序号 | 研究机构 | 分析师 | 投资评级 | 报告标题 | 更新日 | |
上期评级 | 评级变动 | |||||
21 | 东莞证券 | 刘梦麟,陈伟光 | 维持 | 买入 | 2024年半年报点评:Q2业绩实现高速增长,泛半导体设备龙头受益国产替代进程 | 2024-08-30 |
北方华创(002371)
投资要点:
事件:公司公布2024年半年报。报告期内,公司实现营业收入123.35亿元,同比增长46.38%;归属于上市公司股东的净利润27.81亿元,同比增长54.54%。
点评:
受益行业景气度回暖和国产替代持续推进,公司24Q2业绩实现同比、环比高速增长,盈利能力有所提升。据公司半年报,公司2024年上半
年实现营收123.35亿元,同比增长46.38%,实现归母净利润27.81亿元,同比增长54.54%,对应24Q2营收为64.76亿元,同比增长42.15%,环比增长10.52%,对应24Q2归母净利润为16.54亿元,同比增长36.98%,环比增长46.82%。盈利能力方面,公司2024年上半年销售毛利率为45.50%,相比上年同期提高3.13个百分点,2024年上半年销售净利率为22.54%,相比上年同期提高0.49个百分点;分季度来看,公司24Q2销售毛利率为47.40%,同比+4.02pct,环比-+4.00pct,公司24Q2销售净利率为25.66%,同比-1.62pct,环比+6.56pct。报告期内,全球半导体产业整体呈现复苏迹象,产业链回暖趋势基本确立,进而增大对上游半导体设备需求,公司订单增加带来相应销售量增加。报告期内,公司继续专注于半导体设备、真空及锂电装备和精密电子元器件三大核心业务板块,在集成电路装备领域继续保持国内领先地位,刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火等核心工艺装备突破多项关键技术并实现产业化应用,工艺覆盖度及市场占有率显著增长,带动公司实现业绩增长。
坚持研发创新驱动发展,巩固半导体核心装备竞争优势。公司坚持以客户需求为导向,在保持已有技术优势的同时持续加强技术储备,研发投入处于国内同行业领先水平,巩固在半导体基础产品领域的竞争优势。2024年上半年,公司研发费用为13.47亿元(不含资本化支出),相比上年同期增加58.10%,研发费用率达10.92%,相比上年同期提高0.81个百分点。专利数量方面,截至2024年6月30日,公司累计申请专利已超过8,300余件,获得授权专利超过4,900余件,专利数量稳居国内集成电路装备企业首位。展望未来,公司将持续加大研发投入力度,紧密关注前沿技术的发展趋势,并通过研发创新驱动企业成长,推动公司实现高质量发展。
强化半导体设备领域平台化布局,深度受益关键领域国产替代趋势。作为国内泛半导体设备龙头企业,公司在半导体设备领域的布局较为全面,涵盖从前段到后段的多种设备,在半导体设备领域,覆盖薄膜沉积设备(PVD+CVD+ALD)、刻蚀机、氧化炉、退火炉、MFC、清洗机等大部分核心设备。除基础半导体设备外,公司还持续完善产品体系,向先进封装、化合物半导体、硅基OLED和LED等领域进行拓展,有望成功打破海外垄断,受益关键领域的国产替代趋势。
投资建议:预计公司2024—2025年每股收益分别为11元和15元,对应PE分别为28倍和20倍,维持“买入”评级。
风险提示:下游需求复苏不及预期的风险、国产替代不及预期的风险。 |
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22 | 开源证券 | 罗通,刘天文 | 维持 | 买入 | 公司信息更新报告:单季度毛利率持续提升,平台型龙头彰显阿尔法属性 | 2024-08-29 |
北方华创(002371)
公司2024Q2营收同比高增,业绩进一步提升,维持“买入”评级
公司发布2024年半年报,公司2024H1实现营收123.35亿元,YoY+46.38%;归母净利润27.81亿元,YoY+54.54%;扣非净利润26.40亿元,YoY+64.06%;毛利率45.50%,YoY+3.13pcts;净利率22.54%,同比+0.49pcts。此外,2024Q2实现营收64.76亿元,YoY+42.15%,QoQ+10.52%;实现归母净利润16.54亿元,YoY+36.98%,QoQ+46.82%;扣非净利润15.67亿元,YoY+45.77%,QoQ+46.15%;毛利率47.40%,YoY+4.03pcts,QoQ+4pcts;净利率25.66%,YoY-1.62pcts,QoQ+6.57pcts。公司作为国产半导体设备平台型龙头企业,规模化效应显现,我们维持公司2024-2026年盈利预测,预计2024-2026年归母净利润为58.93/79.21/100.50亿元,预计2024-2026年EPS为11.10/14.92/18.93元,当前股价对应PE为27.5/20.5/16.1倍,维持“买入”评级。
多款高端设备实现稳定量产交付,新签订单量稳步增长
2024H1公司营收同比高增,主要系公司订单量增加带来的销售量增加。其中,2024H1分产品结构来看,电子工艺装备实现营收113.96亿元,同比+55.07%;占比92.39%,同比+5.18pcts;毛利率44.63%,同比+6.26pcts。电子元器件营收9.23亿元,同比-12.88%;营收占比7.48%,同比-5.09pcts。毛利率55.90%,同比-14.26pcts。此外,2024H1公司合同负债89.85亿元,较2024年初增长8.03%。
高研发投入助力工艺覆盖率提升,平台型龙头有望持续受益先进制程扩产2024H1公司研发投入22.42亿元,同比+47.97%,继续深耕客户需求,持续丰富产品矩阵,进一步拓宽工艺覆盖范围。公司成功研发出高密度等离子体化学气相沉积(HDPCVD)、双大马士革CCP刻蚀机、立式炉原子层沉积(ALD)、高介电常数原子层沉积(ALD)等多款具有自主知识产权的高端设备,并在多家客户端实现稳定量产。随着国内先进逻辑、存储厂扩产节奏进一步提升,我们预计公司作为平台型半导体设备龙头未来新签订单有望加速放量,带动业绩持续增强。
风险提示:行业景气度复苏不及预期、产品研发不及预期、行业竞争格局加剧。 |
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23 | 东吴证券 | 周尔双,李文意 | 维持 | 买入 | 2024年半年报点评:业绩持续高增,看好平台型半导体设备龙头 | 2024-08-28 |
北方华创(002371)
投资要点
业绩略高于预告中枢,半导体设备表现亮眼:2024上半年公司实现营收123.35亿元,同比+46.38%,其中半导体设备收入109.36亿元,同比+57%,占比89%;真空及新能源锂电设备收入4.60亿元,同比+16%,占比4%;电子元器件收入9.23亿元,同比-13%,占比7%。2024H1实现归母净利润27.81亿元,同比+54.54%,其中半导体设备贡献净利润27.03亿元,同比+77%;扣非净利润为26.40亿元,同比+64.06%。业绩略高于预告中枢。Q2单季营收为64.76亿元,同比+42.15%,环比+10.52%;归母净利润为16.54亿元,同比+36.98%,环比+46.82%。
盈利能力持续改善,半导体设备毛利率显著提升:2024上半年毛利率为45.50%,同比+3.13pct,其中电子工艺装备(半导体设备+真空及新能源锂电设备)毛利率为44.63%,同比+6.26pct(我们认为主要由半导体设备毛利率提升带动),电子元器件毛利率为55.90%,同比-14.26pct;销售净利率为22.54%,同比+0.49pct,其中半导体设备/真空及新能源锂电设备/电子元器件净利率分别为24.72%/-0.43%/11.36%,同比+2.81/-2.12/-25.28pct,;扣非销售净利率为21.40%,同比+2.3pct;期间费用率为22.24%,同比+0.28pct,其中销售/管理/研发/财务费用率分别为4.44%/6.77%/10.92%/0.11%,同比-0.10/-0.95/+0.81/+0.52pct,财务费用率提升较多主要为汇兑损失明显增加所致。公司持续加大新产品新技术研发投入,上半年研发投入达22.42亿元,同比+48%,成功研发出12英寸双大马士革CCP刻蚀机等多款高端设备,并在多家客户端实现稳定量产。Q2单季毛利率为47.4%,同比+4.03pct,环比+4.0pct;销售净利率为25.66%,同比-1.62pct,环比+6.57pct。
存货&合同负债同比持续增长,在手订单充足:截至2024Q2末公司合同负债为89.85亿元,同比+4.65%,存货为211.30亿元,同比+26%,存货取得较快增长,表明公司在手订单充足。2024Q2经营活动净现金流为-5.52亿元,同环比转负,主要系购买商品、接受劳务支付的现金增加较多。
本土半导体设备平台型公司,将长期受益国产替代浪潮:1)刻蚀设备:面向12寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户,实现硅、金属介质刻蚀工艺全覆盖。2)薄膜沉积装备:突破PVD、CVD和ALD等多项核心技术,铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台。3)立式炉:中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉低温合金炉,低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备,并持续获得重复订单。4)外延炉:覆盖SiC外延炉、硅基GaN外延炉、6/8寸多片硅外延炉等20余款量产设备。5)清洗机:单片清洗机覆盖Al/Cu制程全部工艺,是国内主流厂商后道制程的优选机台;槽式清洗机在多家客户端实现量产,屡获重复订单。
盈利预测与投资评级:考虑到公司订单情况,我们维持公司2024-2026年归母净利润预测分别为56/73/92亿元,当前市值对应动态PE分别为29/22/17倍。基于公司较高的成长性,维持“买入”评级。
风险提示:晶圆厂资本开支不及预期,新品产业化进展不及预期等。 |
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24 | 平安证券 | 徐勇,付强,徐碧云,郭冠君 | 维持 | 增持 | 业绩持续高增,产品矩阵扩充 | 2024-08-28 |
北方华创(002371)
事项:
公司公布2024年半年报,2024年上半年公司实现营收123.35亿(46.38%YoY),归属上市公司股东净利润27.81亿元(54.54%YoY)。
平安观点:
业绩持续高增,产品矩阵扩充:2024年上半年公司实现营收123.35亿元(46.38%YoY),归属上市公司股东净利润27.81亿(54.54%YoY),扣非后归母净利26.40亿元(64.06%YoY)。2024年上半年公司整体毛利率和净利率分别是45.50%(3.13pctYoY)和22.54%(0.49pctYoY)。2024Q2单季度公司实现营收64.76亿元(42.15%YoY),归属上市公司股东净利润16.54亿(36.98%YoY),受益于半导设备国产化,公司业绩持续高增,业绩符合预期。费用端:2024年上半年公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为4.44%(-0.10pctYoY)、6.77%(-0.95pctYoY)0.11%(0.52pctYoY),公司费用率整体比较稳定。2024年上半年,北方华创在高端电子工艺装备及精密电子元器件两大主业板块持续保持国内领先地位。作为平台型半导体设备公司,公司继续深耕客户需求,不断拓展创新边界,丰富产品矩阵,进一步拓宽工艺覆盖范围。根据23年年报,北方华创在全国建立了19个客户服务中心、4个备件调拨中心和10个备件库,形成了完善的客户服务体系,在技术支持、现场服务、备品备件供应等方面与客户形成了良好的合作关系,打造了“强支撑、优服务、高质量”的客户服务核心竞争力。2024年上半年公司“半导体装备产业化基地四期扩产项目”(台马半导体设备基地)也已建成并投入使用,进一步提高了公司的生产制造能力。
国内半导体设备平台企业,充分受益IC国产化:1)刻蚀装备方面,面向12寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户,已完成数百道工艺的量产验证,采用高密度、低损伤设计的12寸等离子去胶机已在多家客户完成工艺验证并量产;金属刻蚀设备凭借稳定的量产性能成为国内主流客户的
优选机台;迭代升级的高深宽比TSV刻蚀设备,以其优异的性能通过客户端工艺验证,支撑Chiplet工艺应用;应用于提升芯片良率的12寸CCP晶边刻蚀机已进入多家生产线验证;精准针对客户需求,发布了双频耦合CCP介质刻蚀机,实现了在硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀工艺的全覆盖;2)薄膜装备方面,铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积、钨薄膜沉积、硬掩膜沉积、介质膜沉积、TSV薄膜沉积、背面金属沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台;3)立式炉装备方面,中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉、低温合金炉,低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备,并持续获得重复订单;4)清洗装备方面,拥有单片清洗、槽式清洗两大技术平台,主要应用于12吋集成电路领域。单片清洗机覆盖Al/Cu制程全部工艺,是国内主流厂商后道制程的优选机台;槽式清洗机已覆盖RCA、Gate、PRstrip、磷酸、Recycle等工艺制程,并在多家客户端实现量产,屡获重复订单;5)卧式炉管设备方面,主要为光伏客户提供氧化扩散、等离子体化学气相沉积、低压化学气相沉积三大技术平台基础上的硼扩、磷扩、氧化退火、正/背膜氮化硅沉积、多晶硅沉积、多晶硅掺杂、隧穿氧化层沉积、异质结非晶硅薄膜沉积等20余款工艺设备,适用于PERC、TOPCon、HJT等多种技术路线工艺应用,实现主流客户全覆盖。
投资建议:在集成电路核心装备领域,公司成功研发出高密度等离子体化学气相沉积(HDPCVD)、双大马士革CCP刻蚀机、立式炉原子层沉积(ALD)、高介电常数原子层沉积(ALD)等多款具有自主知识产权的高端设备,并在多家客户端实现稳定量产。我们维持此前公司盈利预测,预计2024-2026年公司实现归母净利润分别为56.09亿元、73.85亿元、94.39亿元,对应的PE分别为29倍、22和17倍。公司是国内半导体设备领先企业,长期受益于国产替代。维持公司“推荐”评级。
风险提示:1)下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期,对相关设备的采购需求减弱,这将影响公司的订单量,进而对公司的业绩产生不利影响。(2)新产品研发不及预期风险。若公司新产品研发不及预期,将影响公司长远发展。(3)国际贸易摩擦风险。近年来,国际贸易摩擦不断。如果中美贸易摩擦继续恶化,公司的生产运营将受到一定影响 |
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25 | 群益证券 | 朱吉翔 | 维持 | 增持 | 1H24业绩高速增长,符合预期。 | 2024-08-28 |
北方华创(002371)
结论与建议:
1H24公司营收增长46%,净利润增长55%,扣非后净利润增长64%。业绩表现靓丽。惟公司股价近期出现较大调整,目前股价对应2025、2026年PE仅21倍和18倍,估值未反应公司业绩长期的成长性,给予买进的评级。
设备收入高增,带动2Q24净利润创新高:2024年上半年公司实现营收123.3亿元,YOY增长46.4%;实现净利润27.8亿元,YOY增长54.5%,实现扣非后净利润26.4亿元,YOY增长64%,EPS5.24元。其中,第2季度单季公司实现营收64.8亿元,YOY增长42.2%,QOQ增长11%,实现净利润16.5亿元,YOY增长37%,QOQ增长54%,扣非后净利润15.7亿元,YOY增长46%,QOQ增长47%,2Q24业绩创历史新高。分业务来看,1H24公司电子工艺装备收入增长55%至113亿元,且毛利率较上年同期提升6.3个百分点至44.6%,是业绩增长的最主要动力,电子元器件收入下滑13%至9.2亿元,毛利率下降14.3个百分点至55.9%。整体来看,1H24公司综合毛利率45.5%,同比提升3.1个百分点。盈利能力进一步增强。
盈利预测:长远来看,预计中国大陆半导体制造端产能持续扩张,公司作为国内设备领域的龙头,在多个细分领域均处于国内领先地位,将持续收益于国内晶圆厂扩产需求的增长。预计公司2024-26年净利润58亿元、74.8亿元和90.5亿元,YOY增长49%、29%和增长21%,EPS10.96元、14.12元和17.07元,目前股价对应2024-26年PE分别为27倍、21倍和18倍,给予买进的评级。
风险提示:科技摩擦加剧致使晶圆厂需求下降 |
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26 | 招银国际 | Lily Yang,Kevin Zhang | 维持 | 买入 | Robust earnings with margin expansion;Maintain BUY | 2024-08-28 |
北方华创(002371)
Naura announced 1H24 results. 1H revenue grew 46.4% YoY to RMB12.3bn,while NP grew 54.5% YoY to RMB2.8bn, both aligning with the mid-point ofcompany’s earnings pre-announcement. 1H24 revenue/NP were 40%/46% ofour FY24E forecast, consistent with the company’s historical seasonality, whichsaw 38%/46% in 1H23. GPM improved to 45.5% in 1H24 (vs. 42%/41% in1H23/FY23), while NPM expanded to 22.5% in 1H24 from 17.7% in FY23. Wethink Naura’s 1H24 results confirm that the company’s growth trajectory remainsintact. Looking forward, we expect Naura to 1) ride the tailwinds ofsemiconductor localization trend, 2) grow on product coverage expansion andmarket share gains, and 3) benefit from economies of scale and improvingGPM. Reiterate BUY with TP unchanged at RMB405.
1H24 revenue in-line with expectation. From a quarterly standpoint, 2Q24revenue/NP increased by 42.2%/37.0% YoY (vs. 38%/120% YoY in 2Q23)and 10.5%/46.8% QoQ. We maintain our previous revenue projection for2024/25E, given the in-line results. The company’s 1H24 semiconductorequipment revenue increased by 55.1% YoY, making up 92% of totalrevenue (vs. 87% in 1H23). We believe that escalating geopolitical tensions,coupled with the push for faster domestication of semiconductor equipmentand favorable policies/subsidies, have contributed to the company’senhanced revenue in 1H24. We expect the equipment segment to grow45.9%/28.5% YoY in 2024/25E, and maintain our total revenue projectionat RMB30.9bn/RMB39.0 for the same period, implying 39.7%/26.5%growth.
Better-than-expected GPM expansion, driven by favourable productmix and economies of scale. 2Q GPM was 47.4%, up 4.0ppt sequentially.We revised up our 2024/25E GPM forecasts by 5.2ppt/3.9ppt, as we believeNaura will continue to benefit from these tailwinds and maintain GPM at asimilar level. We revised up our 2024/25E NP forecasts by 9%/1%, onhigher GPM estimates. The accretive impact will be partially offset by higherR&D and other operating expenses, since Naura’s priority is to expand itsproduct coverage.
We reiterate our BUY rating for Naura, with an unchanged TP atRMB405. The TP implies a valuation at 35.77x 2024E P/E, close to 1SDabove 2-year historical average forward P/E, which we think is justifiedconsidering Naura’s leading position in domestic semiconductor equipmentmarket. Naura is our favourite pick under the semiconductor localizationtheme. Risks: 1) intensified competition from overseas and domestic peersand 2) escalating geopolitical tensions. |
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27 | 太平洋 | 张世杰,罗平 | 维持 | 买入 | 中报预告超预期,平台化优势助力成长 | 2024-08-19 |
北方华创(002371)
事件:北方华创发布发布2024年半年度业绩预告,2024H1预计实现营收114.1-131.4亿元,同比增加35.4%-55.93%;预计实现归母净利润25.7-29.6亿元,同比增加42.84%-64.51%;预计实现扣非归母净利润24.4-28.1亿元,同比增加51.64-74.63%。
规模效应凸显,聚焦主营业务盈利能力显著提升。公司2024H1业绩高速增长,主要系:1.营收端:公司持续精研客户需求,丰富产品矩阵,不断提升核心竞争力。公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升,收入同比稳健增长。2.利润端:随着公司营收规模持续扩大,规模效应逐渐显现;智能制造助力运营水平有效提升;成本费用率稳定下降,使得归属于上市公司股东的净利润同比持续增长。
平台化优势凸显,新签订单饱满业绩高增可期。公司产品在集成电路领域覆盖了刻蚀、薄膜、清洗、热处理等环节,广泛的工艺流程覆盖度进一步保障了公司先进工艺各环节研发的协同性。2023年,公司刻蚀设备、薄膜沉积设备以及立式炉及清洗设备收入分别近60、超60、超30亿元,预计公司后续先进制程订单占比有望继续提升,带动公司盈利能力继续提升。公司持续增强产品竞争力,2023年新签订单超过300亿元,为公司在2024年全年实现较高速的增长提供了有效保证。
盈利预测
公司作为国内领先的头部半导体设备平台型公司,凭借自身完备的产品研发体系以及对半导体生产工艺的高覆盖度,有望深度受益半导上行周期以及国产替代进程,预计2024-2026年公司分别实现营收300.70、391.96、497.36亿元,实现归母净利润57.34、76.37、101.66亿元,对应PE29.58、22.21、16.69x,首次覆盖,给予“买入”评级。
风险提示:下游需求不及预期风险、新产品研发不及预期风险、行业竞争加剧风险。 |
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28 | 华金证券 | 孙远峰,王海维 | 维持 | 买入 | 塑造刻蚀/薄膜沉积/清洗/热处理平台企业,深度受益国产替代战略发展 | 2024-07-15 |
北方华创(002371)
投资要点
北方华创立足半导体基础产品领域,深耕半导体装备、真空及锂电装备和精密电子元器件等业务领域,现有六大研发生产基地,致力于成为半导体基础产品领域值得信赖的引领者。其半导体装备产品包括刻蚀机/PVD/ALD/CVD/氧化/扩散炉/清洗机/气体质量流量计等,设备需求上行&国产进程加速背景下,公司将充分受益其全产业链布局。
布局刻蚀/薄膜沉积/清洗/热处理四大应用领域,打造半导体设备平台型企业。半导体设备处于产业链上游,支撑制造和封装测试,半导体行业技术高、进步快,一代产品需要一代工艺,一代工艺需要一代设备,半导体设备是半导体产业的技术先导者,通常半导体设备的研发领先半导体工艺3~5年。制造半导体芯片过程主要包括晶圆加工、刻蚀、光刻、沉积、离子注入、金属化等多个工艺步骤。北方华创设备涉及刻蚀/薄膜沉积/清洗/热处理四大应用领域,广泛应用于集成电路、先进封装、半导体照明、微机电系统、功率半导体、化合物半导体、新能源光伏、平板显示等领域,为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。随着公司设备平台型布局完善,公司将充分受益于半导体产业链自主可控发展战略。
刻蚀设备:ICP突破12英寸各技术节点,CCP实现逻辑/存储/功率多关键制程覆盖。(1)ICP:北方华创先后攻克了电感耦合脉冲等离子体源、多温区静电卡盘、双层结构防护涂层和反应腔原位涂层等技术难题,实现了12英寸各技术节点的突破。公司多晶硅及金属刻蚀系列ICP设备实现规模化应用,完成了浅沟槽隔离刻蚀、栅极掩膜刻蚀等多道核心工艺开发和验证,助力国内主流客户技术通线,已实现多个客户端大批量量产并成为基线设备。(2)CCP:北方华创集成电路领域CCP介质刻蚀设备实现了逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖,为国内主流客户提供了稳定、高效的生产保障,赢得客户信赖和认可。
薄膜沉积:全面布局PVD/CVD/ALD等产品技术,提供前沿产品与创新解决方案。(1)PVD:北方华创集成电路领域铜互连、铝垫层、金属硬掩膜、金属栅、硅化物(Silicide)等工艺设备在客户端实现稳定量产,成为多家客户的基线设备,并广泛应用在逻辑、存储等主流产线,同时也成功实现功率半导体、三维集成和先进封装、新型显示、化合物半导体等多个领域的量产应用。(2)CVD:北方华创基于十余年沉积工艺技术的丰富经验,布局拓展了DCVD和MCVD两大系列产品。针对介质和金属化学气相沉积关键技术需求,攻克了进气系统均匀性控制、压力精确平衡、双频驱动的容性等离子体控制、多站位射频功率均分控制等多项技术难题,实现金属硅化物、金属栅极、钨塞沉积、高介电常数原子层沉积等工艺设备的全方位覆盖,关键技术指标均达到业界领先水平。
清洗与热处理:提供多类型湿法清洗设备,立式炉逻辑/存储全覆盖。在清洗设备领域,北方华创经过多年的技术积累,先后突破了多项关键模块设计技术和清洗工艺技术,包括伯努利卡盘和双面工艺卡盘、高效率药液回收系统、热SPM工艺、热磷酸工艺、低压干燥工艺等,实现了槽式工艺全覆盖,同时高端单片工艺实现突破。在立式炉领域,北方华创突破并掌握了气流场/温度场控制、反应源精密输送、硅片表面热场设计等关键技术,实现了立式炉系列化设备在逻辑和存储工艺制程应用的全面覆盖。
AI周期/“中道”工艺/多重曝光/先进制程扩产四重奏,吹响制造设备需求号角。(1):AI周期带动产能增长:根据SEMI数据,为跟上芯片需求的持续增长,全球半导体产能预计将在2024年增加6%,在2025年增长7%,达到每月3,370万片晶圆(等效8英寸),产能有望创历史新高。(2)前道工艺下放先进封装:先进封装中倒装需采用植球、电镀、光刻、蚀刻等前道制造的工艺,2.5D/3D封装TSV技术就需要光刻机、涂胶显影设备、湿法刻蚀设备等,从而使得晶圆制造与封测前后道制程中出现中道交叉区域。(3)多重曝光技术助力制程突破:对于更小周期图形制造工艺,需要使用多重图形成像技术,使每一个版图的最小尺寸周期均符合单次光刻的极限分辨率的要求。(4)大基金三期&在建/规划兴建或改造产能稳步进行:国家大基金三期旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持,重点投向集成电路全产业链。截至2023年12月10日,12寸晶圆厂中,在建24座,规划产能合计125万片(其中外资在建18万片),规划兴建或改造13座,规划产能合计57万片(其中外资规划5万片);8寸晶圆厂中,在建5座,规划产能合计20万片;规划兴建或改造11座,规划产能合计32万片。
投资建议:我们维持公司盈利预测,预计2024年至2026年营业收入分别为302.82/402.14/501.67亿元,增速分别为37.2%/32.8%/24.8%;归母净利润分别为59.70/76.92/97.10亿元,增速分别为53.1%/28.8%/26.2%;对应PE分别为29.2/22.7/18.0倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧,叠加国内长鑫存储/长江存储扩产,有望带动先进制程/先进封装相关设备需求。北方华创致力于打造平台型半导体设备企业,将充分受益于需求增长及国产化进程加速,长期增长动力足。维持“买入-A”评级。
风险提示:新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;晶圆厂扩产计划不及预期风险;宏观经济和行业波动风险;国际贸易摩擦风险。 |
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29 | 华鑫证券 | 毛正,尤少炜 | 维持 | 买入 | 公司事件点评报告:2024上半年业绩同比增长,刻蚀、薄膜沉积双支柱打造优势 | 2024-07-15 |
北方华创(002371)
事件
北方华创发布2024半年度业绩预告:2024年1月1日至2024年6月30日,预计实现营收114.1亿元-131.4亿元,同比增长35.40%-55.93%;预计实现归母净利润25.7亿元-29.6亿元,同比增长42.84%-64.51%;预计实现扣非后归母净利润24.4亿元-28.1亿元,同比增长51.64%-74.63%。
投资要点
2024上半年同比增长,规模效应推动成本下降
2024年上半年,公司持续聚焦主营业务,扩大营收规模,市场占有率持续上升,成本费用得到有效控制,预计实现营收114.1亿元-131.4亿元,同比增长35.40%-55.93%;预计实现归母净利润25.7亿元-29.6亿元,同比增长42.84%-64.51%。主要原因是:1)研发端,公司持续精研客户需求,丰富产品矩阵,不断提升核心竞争力。公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升,收入同比稳健增长;2)营收端,随着公司营收规模持续扩大,规模效应逐渐显现,智能制造助力运营水平有效提升,成本费用率稳定下降,使得归属于上市公司股东的净利润同比持续增长。
刻蚀设备推陈出新,竞争优势明显
公司在产品端持续发力,在刻蚀技术方面,2023年已实现12英寸硅、金属、介质刻蚀机全覆盖,形成了更加完整的刻蚀解决方案,实现了介质刻蚀设备领域关键突破,发布了满足客户不同工艺需求的全系列等离子去胶产品,应用高深宽比刻蚀工艺的深硅刻蚀机单机型销量破百,累计刻蚀产品系列出货超3500腔。截至2023年底,公司ICP刻蚀设备已累计出货超3200腔,CCP刻蚀设备已累计出货超100腔,TSV刻蚀设备已广泛应用于国内主流Fab厂和先进封装厂,是国内TSV量产线的主力机台,市占率领先。公司现已形成对刻蚀工艺的全覆盖,具有对硅、深硅、金属、介质、化合物半导体(SiC,GaN,GaAs,InP,LiNbO?,LiTaO?等)等多种材料的刻蚀能力。整体来看,2023年公司刻蚀设备收入近60亿元,在公司业务占比中地位愈加重要。
薄膜沉积设备多领域量产应用,PVD技术先行者
薄膜沉积设备约占集成电路装备总资本开支的21%,是半导体制造工艺中的关键环节。PVD设备方面,公司是国内PVD工艺装备技术的先行者,截至2023年底,集成电路领域铜(Cu)互连、铝垫层(Al Pad)、金属硬掩膜(Metal HardMask)、金属栅(Metal Gate)、硅化物(Silicide)等工艺设备在客户端实现稳定量产,成为多家客户的基线设备,并广泛应用在逻辑、存储等主流产线,同时也成功实现功率半导体、三维集成和先进封装、新型显示、化合物半导体等多个领域的量产应用。截至2023年底,公司已推出40余款PVD设备,累计出货超3500腔。CVD设备方面,公司布局拓展了DCVD和MCVD两大系列产品,截至2023年底,公司已实现30余款CVD产品量产应用,为超过50家客户提供技术支持,累计出货超1000腔。外延(EPI)设备方面,截至2023年底,公司已发布20余款量产型外延设备,累计出货超1000腔。整体来看,2023年公司薄膜沉积设备收入超60亿元,是公司业务重要支柱之一。
盈利预测
预测公司2024-2026年收入分别为299.54、392.06、491.36亿元,EPS分别为10.70、14.51、18.52元,当前股价对应PE分别为30.7、22.6、17.7倍,考虑到公司在半导体设备领域的龙头地位,随着国产化加速以及晶圆厂扩产预期,公司有望持续受益,维持“买入”投资评级。
风险提示
宏观经济的风险,产品研发不及预期的风险,行业竞争加剧的风险,下游需求不及预期的风险。 |
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30 | 国投证券 | 马良,郭旺 | 维持 | 买入 | 24Q2营收延续高增,盈利能力持续提高 | 2024-07-13 |
北方华创(002371)
事件:
公司发布2024年半年度业绩预告,报告期内营业收入预计114.1-131.4亿元,比上年同期增长35.40%-55.93%;实现归属于公司股东净利润25.7-29.6亿元,比上年同期增长42.84%-64.51%;扣除非经常性损益后的净利润24.4-28.1亿元,比上年同期增长51.64%-74.63%。
24Q2营收延续高增,盈利能力持续提高:
从24Q2单季度来看,公司预计实现营收55.51-72.81亿元,同比增长21.85%-59.83%;预计归母净利润为14.43-18.33亿元,同比增长19.54%-51.83%。按照营收和归母净利润中值计算,24Q2公司实现利润率25.52%,环比提高6.44pct,盈利能力持续提高。
全球半导体设备市场预计创新高,公司有望持续受益国产替代:根据国际半导体产业协会(SEMI)公布预测报告指出,2024年全球半导体设备销售额预计将同比增长3.4%至1,090亿美元,将超越2022年的1,074亿美元,创下历史新高纪录。同时,SEMI预计2025年将呈现更为强劲的增长,预估将大幅增长17%至1,280亿美元,创历史新高。从国内市场来看,预计2024年对中国大陆的出货额预估将超过350亿美元,占据全球32%的份额。目前,国内半导体设备大部分依然需要依赖海外,北方华创是国内半导体设备龙头,未来有望持续受益全球半导体设备市场复苏以及国产替代推进。
稳步前行国产替代征途,公司前景可期:
1)刻蚀设备:全面覆盖12寸逻辑、存储、功率及先进封装等前沿领域,实现从硅到金属介质的全方位刻蚀工艺能力,精准满足客户需求。2)薄膜沉积装备:在PVD、CVD、ALD等关键技术领域取得重大突破,推出的铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积等二十余种产品,已成为国内顶尖芯片制造企业的首选装备,彰显了其在薄膜沉积领域的卓越实力。3)立式炉装备系列:涵盖中温/高温氧化/退火炉、低压化学气相沉积炉及批式原子层沉积炉等全系列产品,均成功打入国内主流市场,实现量产应用,并凭借优异性能持续获得客户的重复采购订单。4)外延设备:在SiC外延炉、硅基GaN外延炉及6/8寸多片硅外延炉等细分领域,该公司拥有超过20款量产设备,全面覆盖市场需求,展现了其在外延技术领域的深厚积累与创新能力。5)清洗装备:无论是单片清洗机对Al/Cu制程的全面覆盖,还是槽式清洗机在多家客户的量产应用与持续订单,均彰显了公司在芯片后道制程清洗领域的领先地位,成为保障芯片制造清洁度的关键力量。
投资建议:
我们预计公司2024年~2025年收入分别为299.84亿元、398.79亿元、516.63亿元,归母净利润分别为58.98亿元、78.35亿元、93.18亿元。考虑公司规模效应逐步显现,产能大幅提升,半导体国产替代加速。给予公司2024年PE36.00X的估值,对应目标价405.14元。给予“买入-A”投资评级。
风险提示:
下游需求衰减风险,市场竞争风险,中美贸易摩擦加剧,产品研发不及预期,客户拓展不及预期。
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31 | 华金证券 | 孙远峰,王海维 | 维持 | 买入 | 24H1预计归母净利润同增超40%,平台型企业助力先进封装产业腾飞 | 2024-07-12 |
北方华创(002371)
投资要点
产品市占率稳步提升,规模经济凸显&将本增效共促业绩发展。根据北方华创2024半年度业绩预告披露,2024Q2公司预计实现营收55.51-72.81亿元,同比增长21.85%-59.83%,环比在-5.26%至24.26%之间;2024H1公司预计实现营收114.10-131.40亿元,同比增长35.40%-55.93%;主要是因为公司持续精研客户需求,丰富产品矩阵,不断提升核心竞争力。公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升,使得上半年收入同比稳健增长。2024Q2公司预计归母净利润为14.43-18.33亿元,同比增长19.54%-51.83%,环比增长28.13%-62.75%;2024H1实现归母净利润25.70-29.60亿元,同比增长42.84%-64.51%。主要是因为随着公司营收规模持续扩大,规模效应逐渐显现;智能制造助力运营水平有效提升;成本费用率稳定下降,使得公司上半年归母净利润同比持续增长。
布局刻蚀/薄膜沉积/清洗/热处理四大应用领域,打造半导体设备平台型企业。半导体设备处于产业链上游,支撑制造和封装测试,半导体行业技术高、进步快,一代产品需要一代工艺,一代工艺需要一代设备,半导体设备是半导体产业的技术先导者,通常半导体设备的研发领先半导体工艺3~5年。制造半导体芯片过程主要包括晶圆加工、刻蚀、光刻、沉积、离子注入、金属化等多个工艺步骤。北方华创设备涉及刻蚀/薄膜沉积/清洗/热处理四大应用领域,广泛应用于集成电路、先进封装、半导体照明、微机电系统、功率半导体、化合物半导体、新能源光伏、平板显示等领域,为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。随着公司设备平台型布局完善,公司将充分受益于半导体产业链自主可控发展战略。
提供面向先进封装领域多种核心工艺设备解决方案,助力先进封装产业腾飞。近年,芯片三维集成技术发展迅猛,三维集成的方式能有效地提高芯片整体性能和良率,高带宽存储HBM和CoWoS先进封装技术被广泛应用并加速发展,拉动集成电路装备产业高质量发展。北方华创可为先进封装领域客户提供TSV制造、正面制程-大马士革工艺、背面制程-露铜刻蚀和RDL工艺的全面解决方案,涉及刻蚀、薄膜、炉管、清洗四大类二十余款装备工艺解决方案。(1)刻蚀:北方华创PSEV300设备在TSV工艺中采用快速气体和射频切换控制系统结合的方式,在高深宽比深硅刻蚀中精准控制侧壁形貌,实现侧壁无损伤和线宽无损伤,刻蚀均匀性、选择比更佳;采用每腔单片设计,具有更好的气流场均匀性和真圆度工艺表现;通过优化机台晶圆边缘保护装置,提高产品良率;在2.5D工艺中,北方华创提供可满足BVR(背面通孔暴露)和BFR(背面平整暴露)不同工艺需求的刻蚀工艺解决方案;北方华创HSED300设备在PlasmaDicing(等离子体切割)工艺中针对小芯片制造具有高刻蚀速率和高深宽比能力优势,具有多种UV膜的冷却方式,保证UV膜的延展性,实现高质量的芯片切割;BMDP300设备作为封装领域Descum(去残胶)的主力产品,在Bumping、Fanout、2.5D&3D应用中的残留光刻胶去除、残余金属去除、表面活化等工艺方面,为客户提供Descum解决方案。(2)薄膜沉积:北方华创采用PEALD(等离子体增强原子层沉积)方式沉积二氧化硅保护层,可实现更好的侧壁形貌和底层覆盖率;在TSVBarrier/SeedDeposition(阻挡层/种子层沉积)工艺中采用PVD设备解决方案,能满足金属扩散阻挡层/种子层的膜厚、均匀性、粘附性要求,防止金属扩散,确保器件电学性能、结构完整性和工艺兼容性。(3)炉管:北方华创设备在TSV工艺的退火环节中通过出色的温度控制能力和工艺表现,实现铜的晶粒分布更加均匀,降低电阻率,提高TSV的制造质量和性能。(4)清洗:北方华创设备在TSV工艺中可实现水溶性化学物质的结合,有效去除侧壁聚合物,确保深孔内壁清洁;在2.5D工艺中可降低铜的腐蚀率,提高化学品应用效率,实现更高的经济效益。
投资建议:考虑到长鑫存储/长江存储扩产及下游市场需求复苏节奏,我们调整公司盈利预测。预计2024年至2026年营业收入由原来的291.78/398.48/427.40亿元调整为302.82/402.14/501.67亿元,增速分别为37.2%/32.8%/24.8%;归母净利润由原来的56.21/73.93/90.91亿元调整为59.70/76.92/97.10亿元,增速分别为53.1%/28.8%/26.2%;对应PE分别为27.9/21.6/17.1倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧,叠加国内长鑫存储/长江存储扩产,有望带动先进制程/先进封装相关设备需求。北方华创致力于打造平台型半导体设备企业,将充分受益于需求增长及国产化进程加速,长期增长动力足。维持“买入-A”评级。
风险提示:新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;晶圆厂扩产计划不及预期风险;宏观经济和行业波动风险;国际贸易摩擦风险。 |
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32 | 东吴证券 | 周尔双,李文意 | 维持 | 买入 | 2024年半年报预告点评:业绩高速增长,看好半导体设备平台化龙头 | 2024-07-12 |
北方华创(002371)
投资要点
公司披露2024年半年度业绩预告:预计2024上半年实现归母净利润25.7-29.6亿元,同比增长42.84%-64.51%,其中单Q2公司实现归母净利润14.43-18.33亿元,同比增长19.55%-51.86%。受益于公司刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管、快速退火等工艺设备工艺覆盖度及市场占有率攀升,业绩快速增长。全年来看,随着公司营收规模扩大,规模效应逐渐显现,公司归母净利润有望同比持续增长。
本土半导体设备平台型公司,将长期受益国产替代浪潮。1)刻蚀设备:面向12寸逻辑、存储、功率、先进封装等客户,实现硅、金属、介质刻蚀工艺全覆盖。2)薄膜沉积装备:突破PVD、CVD和ALD等多项核心技术,铜互联薄膜沉积、铝薄膜沉积等二十余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台。3)立式炉装备:中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉低温合金炉,低压化学气相沉积炉、批式原子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备,并持续获得重复订单。4)外延设备:覆盖SiC外延炉、硅基GaN外延炉、6/8寸多片硅外延炉等20余款量产设备。5)清洗装备:单片清洗机覆盖Al/Cu制程全部工艺,是国内主流厂商后道制程的优选机台;槽式清洗机在多家客户端实现量产,屡获重复订单。
刻蚀设备和薄膜沉积设备是半导体前道核心设备,合计价值量占比高达44%。根据Gartner,刻蚀设备、薄膜沉积设备以22%的价值量占比位列半导体前道设备前二,布局半导体设备高价值量占比环节的企业或更具优势。泛林半导体(Lam Research)以刻蚀设备起家,通过自主研发和多次并购成长为半导体设备刻蚀机、薄膜沉积设备巨头,现已形成以刻蚀设备(市占率46%)、薄膜沉积设备(CVD市占率23%,ALD市占率12%)、清洁设备(市占率12%)为核心的三大业务板块。北方华创对标Lam,其刻蚀设备已实现硅、金属、介质刻蚀工艺全覆盖,薄膜沉积设备成为国内主流芯片厂优选机台。在欧美先进设备禁令加码背景下,看好北方华创作为国内半导体设备高价量环节龙头占据更高份额。
盈利预测与投资评级:考虑到公司订单情况,我们维持公司2024-2026年归母净利润预测分别为56/73/92亿元,当前市值对应动态PE分别为30/23/18倍。基于公司较高的成长性,维持“买入”评级。
风险提示:晶圆厂资本开支不及预期、新品产业化进展不及预期等。 |
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33 | 国金证券 | 樊志远 | 维持 | 买入 | 业绩超预期,看好后续扩产催化 | 2024-07-12 |
北方华创(002371)
业绩简评
公司2024年7月12日发布2024年半年度业绩预告,上半年实现营收114.1-131.4亿元,同比增长35.4%-55.9%;实现归母净利润25.7-29.6亿元,同比增长42.8%-64.5%。公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润22.4-28.1亿元,同比增长51.6%-74.6%。
经营分析
平台型半导体设备公司优势显著,看好公司长期发展。根据公司公告,目前公司持续精研客户需求,丰富产品矩阵,不断提升核心竞争力。目前,公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升,收入同比稳健增长。此外,随公司营收规模持续扩大,规模效应逐渐显现;智能制造助力运营水平有效提升;成本费用率稳定下降,使得归属于上市公司股东的净利润同比持续增长,看好公司持续快速成长。
看好后续半导体先进制程及存储厂商扩产。公司作为国内龙头半导体前道设备厂商,产品涉及刻蚀、薄膜沉积、立式炉、外延、清洗等核心工艺制程设备,看好后续国内存储厂商及先进制程扩产下,公司获得重复订单能力。2023年中芯国际资本开支76.33亿美元,同比+21.9%,根据中芯国际年报,24年资本开支预计将持平。逻辑类代工大厂维持高资本开支叠加国内存储大厂年内有望招标扩产,24年规划内扩产有望逐步落地,公司作为国产半导体设备大厂有望迎来订单大年。
盈利预测、估值与评级
预计公司2024-26年营收305.81/378.36/449.02亿元,同比增长38.5%/23.7%/18.7%;归母净利润62.2/71.7/84.2亿元,同比增长59.5%/15.3%/17.4%,对应EPS为11.7/13.5/15.9元,对应P/E为22/19/16倍,维持“买入”评级。
风险提示
下游扩产进度不及预期,中美贸易风险加剧,国产设备研发进展不及预期。 |
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34 | 群益证券 | 朱吉翔 | 增持 | 1H24业绩高速增长,符合预期 | 2024-07-12 | |
北方华创(002371)
结论与建议:
1H24公司营收增长35%~56%,净利润增长43%~65%。业绩保持高速增长态势,反应公司在半导体设备领域市场占有率的稳步提升。同时中国半导体大基金三期成立,规模为前两期的总和,有望进一步推动中国半导体产业发展,利好龙头企业。
展望未来,公司作为国内设备平台企业,在刻蚀、沉积、热处理、清洗设备等半导体设备领域均有大量积累,在承载国产化重任的同时自身市场空间也进一步打开。我们预计公司2024-26年净利润58亿元、74.8亿元和90.5亿元,YOY增长49%、29%和增长21%,EPS10.96元、14.12元和17.07元,目前股价对应2024-26年PE分别为29倍、22倍和18倍,给予买进的评级。
1H24净利润增速高增:公司发布业绩预告,1H24实现营收114-131亿元,YOY增长35.4%~55.9%。实现净利润25.7亿~29.6亿元,YOY增长42.8%~64.5%,对应中值增长54%。实现扣非后净利润22.4亿元~28.1亿元,YOY增长51.6%~74.6%。其中2Q24,公司实现营收55.5~72.8亿元,YOY增长较22%~60%,中值增长41%。二季度实现净利润14.5~18.4亿元之间,YOY增长16%~44%,对应中值增长26%。扣非后净利润11.7亿元~17.4亿元,YOY增长9%~62%。公司业绩符合预期。
盈利预测:长远来看,预计中国大陆半导体制造端产能持续扩张,公司作为国内设备领域的龙头,在多个细分领域均处于国内领先地位,将持续收益于国内晶圆厂扩产需求的增长。预计公司2024-26年净利润58亿元、74.8亿元和90.5亿元,YOY增长49%、29%和增长21%,EPS10.96元、14.12元和17.07元,目前股价对应2024-26年PE分别为29倍、22倍和19倍,给予买进的评级。
风险提示:科技摩擦加剧致使晶圆厂需求下降 |
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35 | 招银国际 | Lily Yang,Kevin Zhang | 维持 | 买入 | 1H24 profit alert points to solid 2Q results | 2024-07-12 |
北方华创(002371)
Naura announced a 1H24 profit alert. 1H revenue is expected to be within the rangeof RMB11.4-13.1bn, representing 35.4% to 55.9% YoY growth, respectively. Netprofit is estimated to be RMB2.6-3.0bn (YoY growth of 42.8% to 64.5%). This impliesthat 2Q24 revenue (mid-point) could be RMB6.4bn (40.8% YoY and 9.5% QoQgrowth), 5% below consensus estimate. 2Q24 net profit (mid-point) is expected to beRMB1.6bn (35.7% YoY and 45.4% QoQ growth), 9% above consensus estimate.2Q24 mid-point NPM is 25.5% vs. 19.2%/26.5% in 1Q24/2Q23. The companyattributed the growth to 1) its broad coverage of semiconductor equipment (etching,deposition, cleanser, etc.), 2) increasing market share, 3) economies of scalegradually showing, and 4) improving operational efficiency and stable decrease inexpense ratio. Maintain BUY with an unchanged TP at RMB405.
1H24 revenue in-line with seasonality: 1H24 revenue/NP (mid-point)accounted for 40%/50% of our 2024 full-year estimates (Rev./NP:RMB30.9bn/RMB5.5bn), or 41%/51% of Bloomberg consensus estimates(Rev./NP: RMB30.0bn/RMB5.4bn). Revenue seasonality remains consistent,with mid-point 1H24 revenue representing 40% of that of FY24E (RMB30.9bn,per our forecast), similar to 1H23 (38% of FY23 revenue). This historical patternsuggests the potential for strong sequential growth in 3Q-4Q24E, in our view.
Looking forward to 2H24, we expect the pace of semi supply chainlocalization in China to remain steady. Naura signed new equipment ordersexceeding RMB30bn in 2023, with over 70% related to semiconductormanufacturing tools. We expect Naura to deliver robust revenue growth on capexexpansion from downstream clients (including memory and foundry) and thesemi localization trend. In addition, we believe the company could be one of thebeneficiaries amid the recently launched “Big Fund III” (US$47.5bn) in China.
We reiterate our BUY rating for Naura, with an unchanged TP at RMB405,based on 39x 2024E P/E. Naura is currently our favourite pick under the semilocalization theme. Risks: 1) intensified competition from overseas and domesticpeers, and 2) escalating geopolitical tensions. |
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36 | 开源证券 | 罗通 | 维持 | 买入 | 公司信息更新报告:2024Q2业绩同环比高增,龙头公司规模化效应凸显 | 2024-07-12 |
北方华创(002371)
公司2024Q2预计业绩同环比高增,盈利能力持续提升,维持“买入”评级
公司发布2024年半年报业绩预告,2024H1公司预计实现营业收入114.1-131.4亿元,同比+35.4%~+55.93%;归母净利润25.7-29.6亿元,同比+42.84%~+64.51%;扣非净利润24.4-28.1亿元,同比+51.64%~+74.63%。其中,2024Q2营业收入预计55.51-72.81亿元,同比+21.85%~+59.83%,环比-5.26%~+24.26%;归母净利润14.43-18.33亿元,同比+19.54%~+51.83%,环比+28.13%~+62.75%;扣非净利润13.68~17.38亿元,同比+27.18%~+61.59%,环比+27.51%~+62.01%。公司作为国产半导体设备平台型龙头企业,规模化效应显现,我们上调公司2024-2026年盈利预测,预计2024-2026年归母净利润为58.93/79.21/100.50亿元(前值58.13/79.10/99.55亿元),预计2024-2026年EPS为11.10/14.92/18.92元(前值10.95/14.90/18.75元),当前股价对应PE为29.6/22.0/17.4倍,维持“买入”评级。
IC设备市占率稳步攀升,规模化效应带动业绩增长
2024H1公司营收同比稳健增长,主要系公司持续精研客户需求,丰富产品矩阵,不断提升核心竞争力;且公司应用于IC领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升。业绩方面,2024H1公司归母净利率持续提升,主要得益于:(1)公司营收规模持续扩大,规模效应逐渐显现;(2)智能制造助力公司运营水平有效提升;(3)成本费用率稳定下降。
中国大陆半导体设备销售额保持领先,平台型龙头显著受益先进制程扩产
据SEMI预测,2024年全球半导体设备销售额1090亿美元,同比+3.4%。在人工智能计算推动下,中国大陆持续强劲的设备支出以及对DRAM、HBM的大量投资推动预测上调。其中,中国大陆设备出货金额将超过350亿美元。2025年全球半导体设备销售额将维持增长,预计实现1280亿美元新高,而中国大陆将在预测期内保持领先地位。公司作为国内半导体设备平台型龙头,在国产先进制程扩产的背景下,我们预计公司将不断实现多款新品应用,业绩有望持续释放。
风险提示:行业景气度复苏不及预期、产品研发不及预期、行业竞争格局加剧。 |
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37 | 中邮证券 | 吴文吉,翟一梦 | 维持 | 买入 | 深硅刻蚀受益HBM持续扩产 | 2024-07-04 |
北方华创(002371)
投资要点
2.5D和3D封装技术作为突破集成电路发展制程瓶颈的关键,TSV(硅通孔)关键工艺拉动二十余种设备发展。近年人工智能迅猛发展,2.5D和3D封装技术革新了芯片互联方式,成为突破集成电路发展制程瓶颈的关键。3DIC封装如HBM(高带宽内存)和2.5D封装技术如CoWoS被广泛应用并加速发展,拉动集成电路装备产业高质量发展。TSV技术作为先进互联方式,在HBM和CoWoS中起着至关重要的作用,就TSV制造流程而言,以2.5Dinterposer为例,其制造流程可以分为三大部分:TSVprocess-VialastorViamiddle(TSV孔的制造)、Frontsideprocess-DualDamasceneprocess(正面制程-大马士革工艺)以及Backsideprocess-CuExpose&RDLprocess(背面制程-露铜刻蚀和再布线层制程)。每个部分具体环节对应不同设备及不同指标。TSV生产流程涉及到深孔刻蚀、PVD、CVD、铜填充、微凸点及电镀、清洗、减薄、键合等二十余种设备,其中深孔刻蚀、气相沉积、铜填充、清洗、CMP去除多余的金属、晶圆减薄、晶圆键合等工序涉及的设备最为关键。随着2.5D和3D封装技术的应用,TSV作为关键工艺将拉动集成电路装备产业高质量发展。
公司先进封装领域用刻蚀+薄膜+炉管+清洗全面布局,静待国内2.5D和3D封装技术大放异彩。公司深耕集成电路装备产业二十余载,可为先进封装领域客户提供TSV制造、正面制程-大马士革工艺、背面制程-露铜刻蚀和RDL工艺的全面解决方案,涉及刻蚀、薄膜、炉管、清洗四大类二十余款装备工艺解决方案:
1)刻蚀:PSEV300设备在TSV工艺中采用快速气体和射频切换控制系统结合的方式,在高深宽比深硅刻蚀中精准控制侧壁形貌,实现侧壁无损伤和线宽无损伤,刻蚀均匀性、选择比更佳;采用每腔单片设计,具有更好的气流场均匀性和真圆度工艺表现;通过优化机台晶圆边缘保护装置,提高产品良率;在2.5D工艺中,公司提供可满足BVR(背面通孔暴露)和BFR(背面平整暴露)不同工艺需求的刻蚀工艺解决方案;HSED300设备在PlasmaDicing(等离子体切割)工艺中针对小芯片制造具有高刻蚀速率和高深宽比能力优势,具有多种UV膜的冷却方式,保证UV膜的延展性,实现高质量的芯片切割;BMDP300设备作为封装领域Descum(去残胶)的主力产品,在Bumping(凸点工艺)、Fanout(扇出封装)、2.5D&3D应用中的残留光刻胶去除、残余金属去除、表面活化等工艺方面,为客户提供Descum解决方案。
2)薄膜:公司采用PEALD(等离子体增强原子层沉积)方式沉积二氧化硅保护层,可实现更好的侧壁形貌和底层覆盖率;在TSVBarrier/SeedDeposition(阻挡层/种子层沉积)工艺中采用PVD(物理气相沉积)设备解决方案,能满足金属扩散阻挡层/种子层的膜厚、均匀性、粘附性要求,防止金属扩散,确保器件电学性能、结构完整性和工艺兼容性。
3)炉管:公司设备在TSV工艺的退火环节中通过出色的温度控制能力和工艺表现,实现铜的晶粒分布更加均匀,降低电阻率,提高TSV的制造质量和性能。
4)清洗:公司设备在TSV工艺中可实现水溶性化学物质的结合,有效去除侧壁聚合物,确保深孔内壁清洁;在2.5D工艺中可降低铜的腐蚀率,提高化学品应用效率,实现更高的经济效益。
投资建议
我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入302/403/539亿元,实现归母净利润分别为54/76/106亿元,当前股价对应2024-2026年PE分别为31倍、22倍、16倍,维持“买入”评级。
风险提示
外部环境不确定性风险;技术迭代风险;人力资源风险;下游扩产不及预期风险。 |
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38 | 招银国际 | Lily Yang,Kevin Zhang | 维持 | 买入 | Key beneficiary of semiconductor localization | 2024-05-29 |
北方华创(002371)
We recently held an NDR with Naura Technology’s management and wemaintain our positive outlook for the Company. We expect Naura to deliverrobust revenue growth on capex expansion from downstream clients andaccelerated semi localization trend. In addition, we believe the Companycould be one of the beneficiaries of the recently launched “Big Fund III”(US$47.5bn) in China. Naura is currently our favourite under the semilocalization theme. Reiterate BUY rating for Naura (002371 CH), with anunchanged TP at RMB405.
Geopolitical tensions have driven major economies worldwide to pursueresilience over efficiency, leading to significant investments to strengthendomestic chip fabrication capabilities. The recently established “Big FundIII” (US$47.5bn) in China is so far the largest phase of the series, withregistered capital of RMB344bn (vs. Phase I/II: RMB139bn/RMB200bn).The phase III underscores yet another Chinese government’s effort toachieve self-sufficiency in semi amid the escalating geopolitical tensions.Previous phases focused on chip fabrication, equipment, materials, etc.,and we expect similar investment interests for Phase III, as well as apotential focus on AI-related areas. We expect Naura to be one of thebeneficiaries.
Looking forward, Naura will likely maintain robust growth on capexexpansion from clients and accelerated semi localization trend. Keydrivers of revenue could be from order wins in CCP, CVD and cleanserproducts. The Company disclosed that new orders signed in 2023 wereRMB30bn, of which 70%+ were for semiconductor equipment and 15%were for new energy/PV. We think these orders will support 40% revenuegrowth in 2024.
We reiterate our BUY rating for Naura (002371 CH), with anunchanged TP at RMB405, based on the same 39x 2024E P/E. Weraise our GPM forecasts by 1.9ppt and 3.9ppt for 2024/25E, consideringlarger revenue contribution from more advanced equipment. Thisaccretive impact on net profit was offset by a higher projection for R&Dspending (~11% of total revenue), as the Company is expanding itsproduct coverage. Risks: 1) intensified competition from overseas anddomestic peers, and 2) escalating geopolitical tensions. |
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39 | 群益证券 | 朱吉翔 | 维持 | 增持 | 大基金3期成立,板块估值提升,利好龙头。 | 2024-05-28 |
北方华创(002371)
结论与建议:
中国半导体大基金三期成立,规模为前两期的总和,幷且我们预计大基金三期将针对半导体领域高端产品、设备、材料进行投资,以进一步增强中国本土半导体产业的话语权。从过往经验看,大基金一期、二期成立后,半导体板块信心有所提振,短期内板块都跑赢市场。对于龙头公司股价形成利好。
展望未来,公司作为国内设备平台企业,在刻蚀、沉积、热处理、清洗设备等半导体设备领域均有大量积累,在承载国产化重任的同时自身市场空间也进一步打开。我们预计公司2024-26年净利润58亿元、75亿元和90亿元,YOY增长49%、29%和增长21%,EPS10.96元、14.12元和17.07元,目前股价对应2024-26年PE分别为29倍、23倍和19倍,给予买进的评级。
大基金三期成立,提振产业信心:国家大基金三期于5月24日正式成立,注册资本达3440亿元人民币,略高于一期与二期资金规模的总和。从投资方向来看,我们预计大基金三期将进一步聚焦半导体领域中的高端产品、设备、材料的国产突破(例如,光刻机及相关材料、AI相关算力晶片及存储晶片)。从股东结构来看(图1),财政部、国开投资、亦庄投资、上海国盛、深圳鲲鹏以及包括四大行在内的多家银行出资,股东背景雄厚。就其影响来看,我们认为大基金三期的成立有利于提振半导体板块的信心,幷且从过往经验来看,1、2期成立后一个月板块相对大盘多为正收益。其中2期尤为明显(表1)。公司作为半导体设备的国内龙头,多个产品在细分领域具有优势,将积极参与国内半导体产业的升级,因此我们认为将利好公司的股价。
1Q24净利润增速加快,研发强度提升:1Q24公司实现营收58.6亿元,YOY增长51.4%;实现净利润11.3亿元,YOY增长90.4%,实现扣非后净利润10.7亿元,YOY增长101%,EPS2.12元。公司业绩处于与业绩预告中枢。得益于本土半导体设备国产进程不断加快,同时1Q24公司综合毛利率43.4%,较上年同期上升2.2个百分点,带动净利润实现历史新高。从研发费用来看,1Q24公司研发费用7.2亿,YOY增长97%,研发费用率较上年提升近3个百分点至12.3%,研发强度不断提升。
盈利预测:长远来看,预计中国大陆半导体制造端产能持续扩张,公司作为国内设备领域的龙头,在多个细分领域均处于国内领先地位,将持续收益于国内晶圆厂扩产需求的增长。预计公司2024-26年净利润58亿元、75亿元和90亿元,YOY增长49%、29%和增长21%,EPS10.96元、14.12元和17.07元,目前股价对应2024-26年PE分别为29倍、23倍和19倍,给予买进的评级。
风险提示:科技摩擦加剧致使晶圆厂需求下降 |
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40 | 华鑫证券 | 毛正,尤少炜 | 首次 | 买入 | 公司事件点评报告:2023年业绩同比高增,平台化优势助力长期增长 | 2024-05-23 |
北方华创(002371)
事件
北方华创发布2023年年报以及2024年一季报:2023年,公司实现营收220.79亿元,同比增长50.32%;实现归母净利润38.99亿元,同比增长65.73%;实现扣非后归母净利润35.81亿元,同比增长70.05%。2024年一季度,公司实现营收58.59亿元,同比增长51.36%;实现归母净利润11.27亿元,同比增长90.40%;实现扣非后归母净利润10.72亿元,同比增长100.91%。
投资要点
2023年营收创历史新高,规模效应推动利润攀升
2023年,公司持续聚焦主营业务,深耕技术创新,新增订单显著增加,产能大幅提升,实现营业收入220.79亿元,业绩再创新高,连续3年实现营收利润双增长,营收年复合增长率达51.00%,归母净利润年复合增长率达90.23%。公司业绩的高速增长主要原因是:1)营收端,主营业务发展良好,应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等数十种核心工艺装备市场认可度持续提升,工艺覆盖度及市场占有率显著增长,产品销量同比大幅度增加;2)利润端,持续推动降本增效工作,多元化供应链保障能力不断增强,量产交付水平有效提升,规模效应逐步显现,费用率稳定下降。同样得益于订单大幅增加及收入规模效应,2024年Q1公司实现营收58.59亿元,同比增长51.36%,实现归母净利润11.27亿元,同比增长90.40%。
行业龙头优势显著,半导体设备版图持续拓展
公司作为半导体设备平台型领军企业,在半导体设备领域实现多项关键技术持续突破,工艺覆盖度及市占率不断提升,产品矩阵进一步完善。1)刻蚀设备:2023年公司刻蚀设备收入近60亿元。ICP实现了12英寸各技术节点的突破,多晶硅及金属刻蚀系列ICP设备实现规模化应用,ICP累计出货超3200腔;CCP实现了逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖,累计出货超100腔;公司推出的12英寸TSV能够大幅提升刻蚀速率,达到国际主流水平,已广泛应用于国内主流Fab厂和先进封装厂,是国内TSV量产线的主力机台,市占率领先;干法去胶设备受到客户广泛认可,形成了批量销售。2)薄膜沉积设备:2023年公司薄膜沉积设备收入超60亿元。PVD实现了对逻辑芯片和存储芯片金属化制程的全覆盖,公司已推出40余款PVD设备,累计出货超3500腔;CVD关键技术指标均达到业界领先水平,公司已实现30余款CVD产品量产应用,累计出货超1000腔;EPI具备单晶硅、多晶硅、SiC、GaN等多种材料外延生长技术能力,公司已发布20余款量产型外延设备,累计出货超1000腔。3)立式炉及清洗设备:2023年公司立式炉和清洗设备收入合计超30亿元。在立式炉领域,公司实现了在逻辑和存储工艺制程应用的全面覆盖,累计出货超700台;在清洗设备领域,公司实现了槽式工艺全覆盖,同时高端单片工艺实现突破,累计出货超1200台。
国产化替代持续加速,晶圆厂扩产有望拉动新增长
随着人工智能、5G通讯、物联网等技术的迅猛发展,以及智能手机、PC、汽车等下游应用的不断升级,进一步推动全球半导体设备市场实现快速发展,根据SEMI数据统计,2023年中国大陆集成电路装备的销售额达到342亿美元,同比增长8%,全球市场份额达到30%,创下新高。与此同时,根据SEMI数据,在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下,中国大陆未来四年将保持每年300亿美元以上的投资规模,继续引领全球晶圆厂设备支出。公司基于其平台化布局,有望受益于此次扩产东风进而打开新一轮成长空间。
盈利预测
预测公司2024-2026年收入分别为299.54、392.06、491.36亿元,EPS分别为10.70、14.51、18.52元,当前股价对应PE分别为27.4、20.2、15.8倍,考虑到公司在半导体设备领域的龙头地位,随着国产化加速以及晶圆厂扩产预期,公司有望持续受益,首次覆盖,给予“买入”投资评级。
风险提示
市场竞争加剧的风险,下游晶圆厂产能扩充不及预期的风险,国产化不及预期的风险,技术迭代的风险等。 |