北方华创(002371) 国产半导体装备平台型龙头 1、公司简介：国有控股的半导体装备平台型龙头 北方华创科技集团股份有限公司（证券简称“北方华创”，股票代码002371）是国内领先的半导体基础产品企业，主营电子工艺装备与电子元器件两大板块，产品覆盖集成电路制造核心工艺环节，系A股半导体设备平台型龙头。 公司作为国有控股上市平台，资本历程清晰：2010年登陆深交所，历经更名与重大资产重组后形成当前平台化架构，目前为单一A股上市、未发行H股。下表汇总其资本平台关键要素。 复盘公司二十余年发展，可概括为“技术突破—标准引领—品类扩张—资本升级”的递进路径：从早期七星电子的电子元器件与设备起步，到通过资本运作整合北方微电子补齐集成电路核心装备，再到近年来多款主力设备规模出货、并外延收购补齐涂胶显影短板，平台化能力持续跃升。

     北方华创(002371) 核心观点 上半年营收同比增长24.90%，归母净利润同比增长5.05%。公司发布2026年半年度报告，实现营收201.61亿元(YoY+24.90%)，归母净利润33.70亿元(YoY+5.05%)，扣非归母净利润33.41亿元(YoY+5.02%)。其中，单二季度实现营收98.39亿元(YoY+23.98%，QoQ-4.69%)，归母净利润17.35亿元(YoY+6.64%，QoQ+6.15%)，扣非归母净利润17.14亿元(YoY+6.41%，QoQ+5.37%)。 多款设备市占率稳步提升，合同负债环比持续增长。2026年上半年，公司收入增长主要来自集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多款设备市占率稳步提升，工艺覆盖度及市场占有率增长。该板块实现营收192.05亿元(YoY+25.86%)，占总收入比重由94.53%提升至95.25%。电子元器件业务实现营收9.15亿元(YoY+5.49%)，占比由5.37%降至4.54%；其他业务收入0.42亿元(YoY+162.81%)，占比0.21%。盈利能力方面，上半年公司整体毛利率为40.07%(YoY-2.10pp)，其中电子工艺装备毛利率为39.75%(YoY-1.95pp)，电子元器件毛利率为46.24%(YoY-4.19pp)。截至二季度末，公司存货305.06亿元，环比增长6.65%；合同负债53.20亿元，环比增长26.58%，反映半导体业务订单饱满。新品相继落地完善平台化布局，三大核心设备累计交付均突破千台。2026年上半年，公司发布新一代12英寸ICP刻蚀设备、离子束刻蚀设备、混合键合设备及高端TSV电镀设备等多款自主新品，其中新一代12英寸高端ICP刻蚀设备已完成客户验证并进入量产导入，高端TSV电镀设备实现规模化供货。刻蚀、12英寸PVD和立式炉三类核心设备分别累计交付量突破千台，离子注入、电镀、涂胶显影等多款新品实现规模化供货，键合设备实现客户端批量出货。研发方面，上半年公司研发投入37.06亿元(YoY+27.11%)，其中计入损益的研发费用为26.77亿元(YoY+28.87%)。此外，公司持续深化与芯源微的业务整合，在涂胶显影、湿法工艺等环节强化技术协同与客户联动，进一步完善半导体装备全工艺链布局及成套解决方案能力。 投资建议：国产半导体设备平台化龙头，维持“优于大市”评级。公司作为国内半导体设备平台龙头，进一步深入整合芯源微涂胶显影、湿法工艺等设备，完善平台化布局。我们维持盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润69.53/106.36/144.93亿元(26-27年前值为98.92/123.98亿元)，当前股价对应PE分别为73.0/47.7/35.0倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期风险，国际关系波动和地缘政治风险等。

     北方华创(002371) 投资要点 事件概述：根据公司发布2026半年度业绩报告，2026上半年公司营业总收入为201.61亿元（yoy+24.90%），归母净利润为33.70亿元（yoy+5.05%），销售毛利率为40.07%（yoy-2.10pct）。公司2026Q2营业总收入为98.39亿元（yoy+23.98%，qoq-4.69%），归母净利润为17.35亿元（yoy+6.64%，qoq+6.15%），销售毛利率为39.33%（yoy-1.96pct，qoq-1.44pct）。 平台型半导体设备龙头，市占率稳步提升。2026上半年公司电子工艺装备收入192.05亿元，同比增长25.86%，占总营收94.53%。在半导体设备行业结构性复苏及国内晶圆厂持续扩产背景下，公司刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多品类设备全面发力，工艺覆盖度与市占率稳步提升。芯源微并表进一步补强涂胶显影及键合设备产品线，平台化战略布局持续完善。截至2026H1末，公司合同负债达53.20亿元，较年初增长23.98%，在手订单饱满，为后续业绩释放奠定坚实基础。 盈利短期承压，主因战略投入与产品导入。2026上半年公司净利率16.01%，同比下降3.82个百分点；毛利率40.07%，同比下降2.10个百分点。利润端承压主要系：1）研发投入持续高增，期内研发费用达26.77亿元，同比增长28.87%，用于支持高端设备研发与验证；2）新产品客户端验证过程中零部件迭代成本增加，叠加针对大批量采购客户给予一定商务优惠，中部及东南部区域（收入占比约70%）毛利率为38.69%；3）销售费用因市场拓展团队扩充及芯源微并表因素，同比增加2.95亿元，同比增加63.46%。后续随着新品验证逐步完成、规模效应释放及并表影响消化，公司盈利有望逐步改善。 投资建议：公司作为国内平台型半导体设备龙头，刻蚀、薄膜沉积、热处理等多品类设备市占率持续提升，下游晶圆厂扩产及国产替代加速为业绩增长提供核心驱动力。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为506.56、645.57、815.96亿元（2026-2028年原预测值分别是502.88、627.55、762.16亿元），同比增速分别为28.72%、27.44%、26.39%；预计公司2026-2028年归母净利润分别为74.09、105.55、146.48亿元（2026-2028年原预测值分别是71.34、96.45、128.29亿元），同比增长分别为34.16%、42.47%、38.77%。当前市值对应2026、2027、2028年的PE分别为65.40、45.91、33.08倍，维持“买入”评级。 风险提示：1）下游扩产不及预期风险；2）产品验证周期不及预期风险；3）行业竞争加剧风险。

     北方华创(002371) 营收基本符合预期，净利润超过我们预期：1H26/2Q26收入分别为201.6/98.4亿元（人民币，下同），同比增24.9%/24.0%，基本符合我们预期。2Q26毛利率为39.3%，低于1Q26的40.8%，但较之前4Q25有一定提升。1H26毛利率40.1%，较去年同期42.2%有所下降，管理层称主要是公司新产品在客户端验证过程中，零部件迭代升级成本增加，以及为部分大批量采购客户提供商务优惠。1H26研发投入37.1亿元，相较1H25增加27.1%，快于收入增速，管理层认为主要因为公司积极布局多款高端半导体设备研发。销售费用同比增加63.5%，主要因为市场规模扩大，公司扩展客户服务团队以及芯源微销售费用并入。1H26总体净利润33.7亿元，略高于我们之前的预期。 平台型半导体设备龙头产品继续向多样化推进：我们认为，随着公司产品拓展进一步推进，新产品研发和客户验证对利润率影响不可避免。我们注意到管理层提到刻蚀、PVD、立式炉等主力设备市占率稳步提升，得到国内外主流晶圆厂充分验证，我们认为公司产品无论在竞争力还是客户认可度上都有提升。而离子注入、电镀、涂胶显影等多款新产品实现规模化供货，键合设备实现客户端批量出货则进一步说明公司产品矩阵的不断完善。 维持买入：我们预测公司收入增速在2026年同比回落后，或在中国内地（包括海外厂商在内地的晶圆厂）逻辑/存储设备需求上升，产品品类进一步拓展，海外供应紧张进口等综合因素影响下，在2027年相对2026年加速增长，而利润率水平或随收入增长进一步恢复。我们预测2026/27/28年营收为494.5/656.4/834.2亿元（前值498.1/655.5/791.4亿元），同比分别增长26%/33%/27%。我们预测毛利率分别为40.6%/42.1%/42.1%（前值41.4%/42.3%/42.3%）。考虑到公司盈利能力体现出韧性，我们上调稀释后EPS到11.60/16.55/21.07元（前值10.92/16.24/19.41元）。考虑到全球半导体设备受AI带动总体供不应求，景气度高，我们维持对北方华创买入评级，上调目标价至828元，对应50倍2027年市盈率。

     北方华创(002371) 投资要点： 公司发布2026半年报，整体符合预期。2026H1公司实现营业收入201.6亿元，同比+24.9%；归母净利润33.7亿元，同比+5.1%；扣非归母净利润33.4亿元，同比+5.0%。2026H1公司经营活动现金流净额37.7亿元，上年同期为-31.9亿元，现金流同比显著改善。 行业扩容叠加多品类客户导入进展顺利，公司市场份额有望持续提升。根据SEMI，2025年中国大陆半导体设备市场规模为493亿美元；考虑到中国晶圆厂扩产持续，先进制程及存储产能持续爬坡，叠加国产半导体设备加速批量导入，我们预计2028年中国大陆半导体设备市场规模有望达到730亿美元(2025-2028年CAGR14.0%)。行业扩容基础上，公司刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗及离子注入等核心品类持续推进客户端批量导入；芯源微并表进一步补充涂胶显影、键合等产品线，同时布局面板级封装专用工艺设备，产品平台持续完善，并有望进一步拓展先进封装市场。我们预计公司在中国大陆半导体设备的市场份额有望由2025年的11.4%提升至2028年的15.2%。同时，2026H1公司期末合同负债达53.2亿元，较年初增长24.0%，反映订单执行保持较好水平。 公司新品放量及客户结构变化短期扰动毛利率，规模化交付后有望逐步改善。分地区看，中部及东南部收入140.9亿元，同比+56.3%，占公司收入比重提升至约70%，成为本期增长主要来源，但该区域毛利率为38.7%，低于整体毛利水平。我们认为，区域毛利率差异更多反映不同客户、产品及项目结构差异：本期新增收入较多来自中国头部晶圆厂扩产及公司新品导入，大批量设备采购通常对应一定商务优惠，同时新品验证初期零部件迭代、调试和交付成本相对较高。受此影响，2026H1公司整体毛利率相比去年同期下降2.1pct至40.1%，其中电子工艺装备毛利率同比下降2.0pct至39.8%。展望后续，随着新品验证推进、产品成熟度提升及规模化交付增加，零部件迭代和调试成本有望逐步下降，叠加规模效应释放，公司毛利率存在改善空间。 投资建议：我们预计公司2026-2028年分别实现营收506.7/638.0/779.2亿元，归母净利润74.2/98.7/125.6亿元，对应PE为68.5/51.5/40.5倍。当前利润增速阶段性低于收入，主要受新品导入期成本较高、大客户商务优惠及芯源微并表影响，核心设备份额提升带来的收入增长趋势并未改变。随着新品逐步成熟、规模效应释放及并表影响消化，公司盈利增速有望重新向收入增速收敛，维持“买入”评级。 风险提示：晶圆厂资本开支不及预期；先进制程设备验证及新品放量不及预期；行业竞争加剧导致公司毛利率承压；核心零部件供应风险。

     北方华创(002371) NAURA reported 1H26 revenue of RMB20.16bn (+24.9% YoY) and net profit ofRMB3.37bn (+5.1%). In 2Q26, revenue reached RMB9.84bn (+24.0% YoY, -4.7% QoQ) and net profit was RMB1.74bn (+6.6% YoY, +6.2% QoQ), both belowBloomberg consensus. Earnings growth lagged revenue due to higher R&D andselling expenses and GPM pressure. In 2Q26, GPM fell 1.4ppts QoQ to 39.3%,and mgmt. attributed the pressure to higher component iteration and upgradecosts during new-product validation and discounts to selected customers.Positively, OCF reached RMB3.77bn in 1H26, supported by stronger collections.As China’s largest platform-based semiconductor equipment provider, NAURAremains well positioned for domestic substitution, while China’s WFE sectorremains our top thematic pick. Correspondingly, we revise down our FY26/27Esales forecasts by -2.5%/-2.3% and GPM by -0.4/-1.1ppts. Maintain BUY withTP adjusted to RMB814, based on 52x 2027E P/E, 1-SD above its historicalaverage. Equipment growth remained broad-based, but segment marginsdeclined in 1H26. Electronic process equipment revenue, includingsemiconductor and vacuum/new-energy equipment, rose 25.9% YoY toRMB19.20bn, accounting for 95.3% of total revenue; GPM fell 2.0ppts to39.8%. The growth was driven by market share gains in etching, thin-filmdeposition, thermal processing and wet cleaning, volume shipments of ionimplantation and track systems, and batch deliveries of bonding equipment.Kingsemi’s consolidation further broadened product coverage. Componentrevenue rose 5.5% YoY to RMB915mn, while GPM declined 4.2ppts to46.2% amid stronger competition and downstream pricing pressure. NAURAis targeting higher-value applications, including AI computing, data centersand high-end industrial markets, to support its product-mix upgrade. Higher spending supports product penetration but delays operatingleverage. In 1H26, R&D expenses increased 28.9% YoY to RMB2.68bn, andselling expenses rose 63.5% YoY to RMB761mn due to larger sales andservice teams and Kingsemi’s consolidation. These investments supportqualification across additional process steps. New ICP etching, ion-beametching, hybrid-bonding and high-end TSV electroplating systems expandNAURA’s exposure to advanced logic, memory and advanced packaging.Meanwhile, the improvement in OCF in 1H26 strengthened cash conversion. Order indicators support revenue visibility while margin recoveryremains the key earnings variable. In 1H26, inventory and contractliabilities reached RMB30.5bn and RMB5.3bn, up 6.7% and 26.6% QoQ,respectively, indicating a solid production pipeline and stronger customerprepayments. Key risks include slower product validation, intensifying pricecompetition, persistent GPM pressure, weaker semiconductor capex, etc.

     北方华创(002371) 投资要点 先进工艺与先进封装设备需求升级，积极布局新品。面对全球半导体技术快速迭代、AI算力浪潮催生的先进工艺与先进封装设备需求升级，2025年，公司研发投入大幅提升，聚焦核心赛道技术攻坚与新品研发验证，积极布局多款高端半导体设备研发，拓宽产品边界，筑牢技术护城河。根据公司5月29日官微，首台600mm×600mm面板级封装去胶设备(Descum)成功出厂，标志着北方华创在大翘曲度基板低温去胶、大面积刻蚀均匀性等核心关键技术上取得实质性突破，为公司布局面板级封装领域的重要里程碑。根据公司6月2日官微，公司正式发布全新12英寸气体团簇离子束（GCIB）刻蚀设备Acme Glaion130，作为公司高端装备业务布局的又一标杆新品，设备突破三大核心技术瓶颈，覆盖先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及AR/VR应用场景，彰显公司在高端半导体装备领域不断提升的自主创新实力。 坚定加码研发，以平台聚力开拓成长新局。根据SEMI，2026Q1全球半导体设备出货金额达到365.5亿美元，环比增长1%，同比增长14%，反映了行业对支持AI驱动半导体增长所需的产能和基础设施的持续投资，凸显了先进制造和先进封装领域的持续势头。国内半导体设备市场持续上行，同时国产化替代持续加速。公司集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、炉管、湿法清洗等多款设备市占率稳步提升，同时离子注入等新品快速落地形成新增量，工艺覆盖度及市场占有率显著增长。2025年公司集成电路设备的营收同比增长超50%，使得营业收入同比有较大增长。2025年，公司继续保持高强度研发投入，全年研发投入达72.77亿元，同比增长34.74%。在持续“内生增长”的同时，公司积极推进“外延并购”战略，于2025年内完成对芯源微、成都国泰真空等优秀企业的整合，显著增强了在涂胶显影、真空镀膜等关键领域的平台化解决方案能力与协同创新潜力。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入499/668/871亿元，归母净利润59/107/166亿元，维持“买入”评级。 风险提示 人力资源风险，供应链风险，技术更新风险，市场需求波动风险，并购整合风险。

     北方华创(002371) 4Q25/1Q26营收持续增长，毛利率短期承压，1Q26环比出现反弹： 4Q25/1Q26营收分别达120.5/103.2亿元（人民币，下同），同比分别增26%/26%，符合我们的预期。4Q25/1Q26净利润分别为3.92/16.35亿元，同比-66.1%/+3.4%，管理层提到主要原因为公司积极布局多款高端半导体设备研发，持续加大投入所致。我们看到，公司整体毛利率从4Q25的37.2%恢复到1Q26的40.8%，超过3Q25的40.3%，但在历史上依然处于相对较低的位置，而1Q26研发费用率/管理费用率都环比下降。 刻蚀/薄膜沉积产品继续领先，产品多样化进程推进：公司披露刻蚀和沉积2025年出货金额均超过100亿元，我们继续看好公司以刻蚀与薄膜沉积产品为基础建立平台型半导体设备公司的国产龙头地位。近期，我们看到台积电推迟使用High-NA EUV光刻机，我们认为这或意味着全球范围内短期刻蚀和薄膜沉积设备的重要性或上升。公司自2025年3月进入离子注入设备市场以来，已批量销售12寸浸没式离子注入/12寸离子注入设备，我们认为二者或分别向化合物/硅片材料进行掺杂作业，公司在此类设备进展令人惊喜。公司披露新进入键合设备领域，并在2026年3月分别发布12寸晶圆对晶圆混合键合设备和12寸芯片对晶圆混合键合设备，面向CIS，三维集成（Chiplet），存储（包括HBM）等产品的封装。我们认为随着先进封装在逻辑/存储集成电路制造过程中的重要性增加，此举或完善公司产品矩阵，增加公司产品粘性。我们同时看到公司在热处理设备和湿法清洗设备上同时取得产品进展。 上调目标价：考虑到部分国产晶圆厂2026年资本开支增速放缓，并在2027年或重新加速，同时考虑到国产存储器厂商扩产热情不减，我们上调公司2026/27年营收预测到498.1/655.5亿元（前值488.4/589.5亿元）。考虑到短期毛利率受到新产品迭代影响，且研发费用处于高位，我们调整2026/27年EPS到10.92/16.24元（前值13.52/17.07元）。考虑到中短期整体半导体行业景气度高，市场在上行周期中对国产半导体设备龙头关注度或上升，我们上调目标价到650元，对应40倍2027年市盈率。

     北方华创(002371) 投资要点 市占率提升带动营收稳步增长，利润端快速增长：2026Q1公司实现营收103.2亿元，同比+26%，环比-14.35%，主要系公司多款设备工艺覆盖度及市占率稳步提升；归母净利润16.35亿元，同比+3%，低于营收增速主要系研发费用增加，环比+317.09%；扣非归母净利润为16.27亿元，同比+4%，环比+595.30% 持续加大研发投入：2026Q1单季毛利率为40.77%，同比-2.24pct，环比+3.62pct；销售净利率为15.19%，同比-3.91pct，环比+11.63pct；期间费用率为25.83%，同比+3.43pct；其中销售/管理/财务/研发费用率为4.07%/7.48%/0.69%/13.59%，同比+0.48pct/+1.71pct/+0.16pct/+1.08pct；研发费用绝对值为14.02亿元，同比增长36.64%，主要系公司继续积极布局多款高端半导体设备研发，持续加大研发投入。 经营性净现金流同比转正：截至2026Q1末公司合同负债为42.03亿元，与2025年末比-2.05%；存货为286.03亿元，与2025年末比-0.08%。2026Q1经营活动净现金流为7.48亿元，同比转正，主要系销售商品收到的货款增加，环比-84%。 本土半导体设备平台型公司，将长期受益国产替代浪潮：北方华创平台化布局持续加速。2025年SEMICON以来，公司已推出首款离子注入机SiriusMC313、SoC&HBM应用的混合键合设备Qomola HPD30、3DNAND&DRAM应用的Gluoner R50键合设备和首款电镀（ECP）设备Ausip T830。此外，公司已获得芯源微的控制权，进一步拓展其在涂胶显影、清洗及多款后道封装设备等优质资产的布局；目前双方已合计实现湿法全流程工艺覆盖度超97%。公司产品线已涵盖薄膜沉积、干法刻蚀/去胶、高选择比刻蚀、涂胶显影、离子注入、清洗、电镀、热处理的氧化/RTP、混合键合等多种设备，将充分受益于AI带动的行业大扩产。 盈利预测与投资评级。考虑到下游晶圆厂资本开支节奏及公司收入确认节奏，我们维持公司2026/2027年归母净利润为68.8/90.8亿元，预计公司2028年归母净利润为119.4亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为57/43/33X，维持“买入”评级 风险提示：下游扩产不及预期，新产品研发&验证不及预期。

     北方华创(002371) 投资要点： 公司发布2025年报。2025年，公司实现营业收入393.5亿元（YoY+30.9%）；全年实现归母净利润55.2亿元（YoY-1.8%），扣非归母净利润53.4亿元（YoY-4.2%）。 收入保持增长、利润阶段性承压。分季度看，公司收入整体呈逐季提升态势，2025年各季度分别实现82.1/79.4/111.6/120.5亿元，Q4单季收入创历史新高；利润端单季度归母净利润分别为15.8/16.3/19.2/3.9亿元，Q4利润回落主要受费用集中确认影响。利润承压核心在于两点：一是研发投入显著增加（全年54.4亿元，YoY+47.0%），叠加人员扩张及股权激励，带动费用率上行；二是新产品仍处验证与导入阶段，成本投入较高，叠加导入期定价策略，毛利率由42.9%下降至40.1%。 市场对公司盈利能力的担忧，主要源于短期利润承压与毛利率阶段性下行，但我们认为该变化具有阶段性特征，并不指向长期盈利能力削弱。当前公司正处于平台化扩张与新品集中导入阶段，电子工艺装备业务收入占比已达93.3%，我们预计2026年进一步提升至93.8%。新品占比提升叠加导入初期成本与定价因素，毛利率短期仍有压力（预计2026年约39.2%）；但随着产品进入批量交付阶段，良率与规模效应逐步释放，同时产品结构向高毛利环节升级，毛利率有望逐步修复（预计2028年回升至39.8%）。 从产业经验看，公司当前所处阶段与AppliedMaterials扩张期具有一定可比性：在多产品线布局与关键工艺突破阶段，企业通过高强度研发和销售投入实现技术积累和份额提升，短期盈利能力承压；随着产品进入规模化交付，叠加供应链完善与良率提升，毛利率与盈利能力将逐步修复。对应到公司自身：一方面，刻蚀、沉积等核心设备持续迭代并逐步放量；另一方面，离子注入、电镀等新品加速导入，同时通过并购芯源微将产品线延伸至清洗、涂胶显影及部分先进封装环节，产品矩阵持续完善。 投资建议：我们预计公司2026-2028年分别实现营收506.7/637.8/778.7亿元，归母净利润74.6/98.8/125.5亿元，对应PE为46.5/35.1/27.6倍。考虑到半导体国产替代大趋势持续深化，叠加先进制程与先进封装设备需求持续高景气，公司作为中国平台型半导体设备龙头，深度受益本土产业链自主可控进程，业绩具备长期稳定增长动能，估值具备安全边际与提升空间，我们维持“买入”评级。 风险提示：中国大陆晶圆厂资本开支恢复不及预期风险；先进制程设备国产化验证进度低于预期风险；行业竞争加剧及项目投入周期拉长风险。

     北方华创(002371) 投资要点 事件概述：根据公司发布2025年年度业绩报告，公司2025年营业总收入为393.53亿元（yoy+30.85%），归母净利润为55.22亿元（yoy-1.77%），公司销售毛利率为40.10%（yoy-2.75pct）。公司2025Q4营业总收入为120.52亿元（yoy+26.29%，qoq+7.99%），归母净利润为3.92亿元（yoy-66.06%，qoq-79.63%），销售毛利率为37.15%（yoy-2.77pct，qoq-3.16pct）。 2025年公司营收保持高速增长，但短期利润承压。受益于国内半导体设备市场持续上行及国产替代加速，公司在集成电路装备领域表现强劲，工艺覆盖度与市场占有率显著增长。2025年公司集成电路设备营收同比增长超50%，带动整体收入实现较大增长；同时，根据Gartner，公司在2025年全球及中国集成电路装备企业中排名第六位和第一位。然而，归母净利润为55.22亿元，同比下降1.77%，主要系公司聚焦核心技术攻坚与新品验证，研发投入大幅提升，2025年计入当期损益的研发费用达54.35亿元，同比增加17.66亿元，增长46.96%；同时；公司为匹配业务快速扩张，团队扩张与激励费用上升，公司全年新增人员4747人，并实施多轮股权激励，2025年相关费用较上年增加2.74亿元。此外，毛利率由42.93%下降至40.10%，主要系新产品在客户端验证过程中，零部件迭代升级成本显著增加。总体来看，公司以高强度研发与前瞻性人才布局夯实长期竞争力，短期利润压力更多体现为主动投入，为后续产品升级与市场份额进一步拓展奠定坚实基础。 公司已形成覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、电镀、键合等全系列产品矩阵，平台型企业优势不断兑现。一方面是公司能够降低客户多源采购成本，提升产线协同效率并增强客户粘性，2025年公司批量订单主要来自存储、逻辑和先进封装领域的头部客户；二是将半导体核心工艺能力向真空新能源领域延伸，拓展光伏、精密光学、锂电及氢能等设备，开辟第二增长曲线；三是通过并购芯源微补齐涂胶显影短板，以及收购国泰真空切入高端光学镀膜赛道，打开了光学镜头、光通讯等新兴应用场景，综合竞争壁垒进一步加固。产品层面，公司核心设备批量交付能力持续验证，薄膜沉积领域的PVD设备已覆盖逻辑、存储、特色工艺、先进封装等主流晶圆制造场景，累计交付突破1000台；热处理领域的立式炉出货量通用突破1000台；真空新能源领域核心设备累计出货超过15000台；此外，公司离子注入、电镀、键合等高端设备顺利落地，完善国内中高端制程关键设备的自主供应能力。2025年，刻蚀与薄膜沉积两大核心品类营收均超百亿元，对应全球市场规模分别约为1580亿元和1870亿元，公司在关键工艺环节的市占率与产品纵深持续领跑。 投资建议：在半导体设备行业高景气与国产替代加速的背景下，公司通过高强度研发投入，持续完善产品矩阵，平台化能力进一步提升。我们预计公司2026、2027、2028年营业收入分别为502.88、627.55、762.16亿元（2026、2027年原预测值分别是496.55、611.56亿元），同比增速分别为27.79%、24.79%、21.45%；预计公司2026、2027、2028年归母净利润分别为71.34、96.45、128.29亿元（2026、2027年原预测值分别是96.72、118.60亿元），同比增长分别为29.19%、35.19%、33.01%。当前市值对应2026、2027、2028年的PE分别为49、36、27倍，维持“买入”评级。 风险提示：1）产品研发验证进展不及预期风险；2）地缘政治与供应链风险；3）下游晶圆厂扩产不及预期风险。

     北方华创(002371) 投资要点 半导体设备业务快速放量，营收端延续快速增长：2025年公司实现营收393.5亿元，同比+30.9%；归母净利润55.2亿元，同比-1.8%；扣非归母净利润为53.4亿元，同比-4.2%。归母净利润同比下滑主要系公司高研发投入，若加回72.8亿研发投入，公司2025年归母净利润为128.0亿元，同比+16%（2024年加回研发投入归母净利润为110.3亿元）。收入分产品看：（1）电子工艺装备实现收入367.3亿元，同比+32.6%，其中刻蚀设备、薄膜沉积设备、热处理设备、湿法设备、离子注入设备收入分别超107、158、27、18、3亿元，合计收入超130亿元，占营收比重超过80%，占比持续提升，是公司营收增长主要驱动力；（2）电子元器件实现收入25.8亿元，同比+11.0%。 盈利能力受并表子公司波动影响，持续维持高研发投入：2025年公司综合毛利率为40.1%，同比-2.8pct，我们判断与新品确认、子公司并表&客户结构变化有关；销售净利率、扣非净利率分别为13.7%/13.6%，同比-5.3pct/-5.1pct；期间费用率为27.3%，同比+4.1pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为4.2%/8.7%/13.8%/0.6%，同比+0.5/+1.6/+1.5/+0.4pct，我们认为主要系公司收购子公司并表&搞研发投入所致，公司全年研发投入72.8亿元，同比+34.7%。 存货同比持续增长，经营性现金流大幅改善：截至2025Q4末，公司合同负债为42.9亿元，同比-30.9%；存货为286.3亿元，同比+21.9%，我们认为主要系成熟机台放量，客户拉货、确收节奏加速。2025Q4经营活动净现金流为47.0亿元，2025Q3转正以来大幅改善。 本土半导体设备平台型公司，将长期受益国产替代浪潮：北方华创平台化布局持续加速。2025年SEMICON以来，公司已推出首款离子注入机SiriusMC313、SoC&HBM应用的混合键合设备Qomola HPD30、3DNAND&DRAM应用的Gluoner R50键合设备和首款电镀（ECP）设备Ausip T830。此外，公司已获得芯源微的控制权，进一步拓展其在涂胶显影、清洗及多款后道封装设备等优质资产的布局；目前双方已合计实现湿法全流程工艺覆盖度超97%。公司产品线已涵盖薄膜沉积、干法刻蚀/去胶、高选择比刻蚀、涂胶显影、离子注入、清洗、电镀、热处理的氧化/RTP、混合键合等多种设备，将充分受益于AI带动的行业大扩产。 盈利预测与投资评级：考虑到下游晶圆厂资本开支节奏及公司收入确认节奏，我们调整公司2026-2027年归母净利润为6.9（原值7.8）、9.1（原值10.2）亿元，预计公司2028年归母净利润为11.9亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为50/38/29X，考虑到公司为半导体设备平台化龙头，有望持续受益于下游先进制程扩产，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，新产品研发&验证不及预期。

     北方华创(002371) Naura reported FY25 revenue of RMB39.4bn, up 31% YoY and broadly in linewith our and Bloomberg consensus, while net profit declined 1.8% YoY toRMB5.5bn, below expectations due to heavier R&D investment and opexassociated with increased hiring and Kingsemi consolidation. While 4Q margincame under pressure, we view this primarily as a result of intensified productvalidation rather than deterioration in end demand. Encouragingly, the Companycontinued to deliver strong top-line momentum on robust IC equipment growth(50%+ YoY) and ongoing product expansion into higher-value process steps.We remain positive on Naura’s positioning as a core beneficiary of China’s WFElocalization trend and domestic foundry capex expansion. Maintain BUY andraise TP to RMB540, based on 35x 2027E P/E (prev. 35x 2026E P/E), as welook through near-term margin headwinds and focus on the sequential recoveryand the anticipated earnings inflection in 2027E. Naura’s etching and deposition segment revenue both exceededRMB10bn in FY25, driving IC equipment revenue growth of more than 50%YoY, per mgmt. We believe this performance shows Naura’s strengtheningposition in China’s domestic WFE supply chain. Looking ahead, new productofferings such as 12-inch PVD, vertical furnace systems and HBM-relatedhybrid bonding solutions should support deeper penetration into logic,memory and advanced packaging, providing a broader and higher-qualitygrowth runway into 2026E and beyond. We expect IC equipment sales togrow by over 40% YoY in 2026E. Near-term profitability softened on investment and validation butshould improve as scale benefits emerge. Naura’s 4Q margins werepressured by elevated component upgrade costs during client validation fornew products and weaker profitability in non-IC segments such as PV. At thesame time, Naura continued to invest aggressively for future growth, withR&D expenses up 46% YoY and admin expenses rising 102% YoY followingthe Kingsemi consolidation and headcount expansion. We expectprofitability to improve progressively as validated tools move into volumeproduction, product mix shifts further toward IC equipment, and operatingleverage strengthens into 2H26. Maintain BUY with TP revised to RMB540, based on its three-yearhistorical forward average P/E. We remain bullish on China’s WFE sector,as accelerating domestic substitution and sustained capex from logic andmemory foundries continue to reinforce a strong multi-year growth backdrop.With the most comprehensive WFE portfolio among domestic peers, Naurais positioned to capture this opportunity across a broadening range ofprocess steps. We expect margin expansion to reaccelerate from 2027Eonward, driven by a more favorable mix shift toward higher-marginadvanced-node products and stronger operating leverage as scalecontinues to build.

     北方华创(002371) 结论与建议： 2025年公司营收增长3成，创下历史新高。反应国内半导体设备市场需求的持续上行和国产化替代的加速。其中，集成电路设备表现尤为突出，营收同比增长超过50%，刻蚀、薄膜沉积等主力设备市占率稳步提升，离子注入等新品也快速落地，成为新的增长点。展望2026年，中国半导体产业迎来产能史诗级扩张机会，“两长”及头部晶圆厂资本开支有望破历史记录，助力国产设备的“点状突破”向“链式突围”迈进。公司作为国内半导体设备平台型公司，在内生性增长的同时，积极寻觅外延幷购机会，2025年成功幷购芯源微等企业切入涂胶显影设备领域、提升真空设备能力，未来公司有望继续加大幷购力度，加速提升平台型企业的能力，从而在中国发展先进制程的过程中受益。目前股价对应2026-28年PE分别为52倍、38倍和28倍，给予买进评级。 2025营收快速增长，惟净利润小幅下降：2025年公司实现营收393.5亿元，YOY增长31.9%;实现净利润55.2亿元，YOY下降1.8%,EPS7.6446元。其中，第4季度单季公司实现营收120.5亿元，YOY增长27.1%，实现净利润3.9亿元，YOY下降66.2%。公司业绩低于预期，我们认为公司业绩低于预期的原因在于4Q25公司费用端大幅增长（管理费用和研发费用分别增长98%和45%，期间费用率同比提高11.1个百分点），同时4Q25公司综合毛利率同比下降了2.7个百分点，环比下降了3.2个百分点(新产品在客户端验证过程中，零部件迭代升级成本增加较多)。 2026迎来半导体史诗性扩产，设备国产化进程进入"提速期+验证期"，公司有望加大幷购扩张的力度：2026年，中国半导体设备市场在AI算力爆发与国产化加速的双重驱动下，将呈现出前所未有的高景气度。特别是头部晶圆厂与存储大厂（长鑫、长存）高速扩产，资本开支有望超历史记录。将有助于设备企业获得更多订单，从而实现国产设备的“点状突破”向“链式突围”迈进。公司作为国内半导体设备平台型公司，承载中国半导体产业崛起的希望，未来有望继续加大幷购力度，加速提升平台型企业的能力，从而在中国发展先进制程的过程中受益。 盈利预测：综合判断，预计公司2026-28年净利润65.8亿元、89.6亿元和120亿元，YOY增长19%、增长36%和增长34%，EPS9.07元、12.37元和16.57，目前股价对应2026-28年PE分别为52倍、38倍和28倍，给予买进的评级。 风险提示：科技摩擦加剧致使晶圆厂需求下降

     北方华创(002371) 2025年营收实现稳健增长，大力投入研发布局行业大周期，维持“买入”评级 2025年公司营业收入393.53亿元，yoy+30.85%，实现归母净利润55.22亿元，yoy-1.77%，实现毛利率40.10%，同比下滑1.75pcts。单季度而言，2025年Q4公司实现营收120.52亿元，qoq+7.99%，实现归母净利润3.92亿元，qoq-79.63%。实现毛利率37.15%，环比下滑3.16pcts。公司利润有所下滑，主因：（1）为储备AI算力浪潮催生的先进工艺设备需求，公司投入大量研发。（2）为布局未来几年的行业高增，为稳定核心团队，公司股权激励费用有所提升，并在Q4集中计提。（3）公司新产品在客户端验证过程中，零部件迭代升级成本增加较多导致毛利率下滑。我们认为上述三点均为阶段性的损益影响，且为国内半导体设备行业在发展的特定阶段所需要的必要动作，不会影响公司中长期盈利水平。 考虑到行业高速增长预期及公司研发投入提升，我们上修公司2026-2027年收入预测，下修利润预测，并新增2028年预测。预计公司2026-2028年将分别实现营收495/626/847亿元（原493/600亿元），实现归母净利润71/91/148亿元（原78/100亿元），当前股价对应PE分别为48.3/37.4/23.0倍，维持“买入”评级。 公司集成电路设备工艺覆盖率与市占率稳步提升，产品矩阵完整性持续加强 （1）刻蚀：北方华创在刻蚀设备领域，已形成了ICP、CCP、干法去胶设备、高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备的全系列产品布局。2025年公司刻蚀设备收入超100亿元人民币。（2）薄膜沉积：北方华创在薄膜沉积设备领域，已形成了PVD、CVD、EPI、ALD及电镀的全系列布局。2025年公司薄膜沉积设备收入超100亿元人民币。（3）其他：公司在热处理设备、湿法设备、离子注入设备及键合设备布局，并在2025年完成对芯源微的收购，补齐单片湿法设备与涂胶显影设备，产品矩阵持续完善。 存储与逻辑芯片扩产共振，半导体设备行业有望迎来周期向上 半导体的紧缺已经向上游传导，全球来看均进入扩产上行周期：美光上修26/27年资本开支到250/350亿美金，台积电在2026Q1业绩会将Capex上修至此前指引上沿（560亿美金），海力士和三星电子也同步下单EUV，指引全球半导体Capex周期向上。国内方面长存预计在今年规划2个新厂，有望在明后年显著拉动半导体设备订单，长鑫也有望跟进。逻辑方面，算力芯片的需求快速增长与成熟芯片周期回暖导致逻辑芯片供不应求，国内主要Foundry稼动率均处于满载状态。综合而言，我们认为无论是存储还是逻辑Capex均有望进入加速上行周期。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、产品研发不及预期、行业竞争格局加剧。

     北方华创(002371) 投资要点 看好先进逻辑&存储加速扩产：晶圆厂扩产方面，我们预计2026-2027年内资晶圆厂资本开支持续扩张。1）逻辑端：中芯国际自2023年起产能利用率稳步提升，2025Q3已升至95.8%；国内厂商先进逻辑工艺陆续突破，有望加速落地先进制程产能。2）存储端：2024年全球NAND/DRAM存储器市场中，我国长江存储&长鑫存储市占率分别仅为5/5%，后续仍待突破，我们预计2026年长江存储与长鑫存储合计新增10–12万片/月产能，重点聚焦于3D NAND与HBM制程，投资总额有望达155–180亿美元。根据SEMI预测数据，2026-2027年全球晶圆厂设备支出约8827/9471亿元，分别同比增长9/7%。叠加自主可控需求，我们预计2026-2027年中国大陆晶圆厂设备销售额将达4414/4736亿元，分别同比+21/7%。 海外限制不断收紧，半导体设备国产替代诉求迫切：美日荷持续强化对先进制程设备出口限制，国内晶圆厂在自主可控导向下加快国产设备导入进程。2024年中国大陆半导体设备销售额达495亿元，全球占比42%，连续四年为全球第一大设备市场。我们预计2025年半导体设备国产化率提升至22%，其中刻蚀、清洗、CMP等环节已实现阶段性突破，光刻、薄膜沉积、检测、涂胶显影等高端环节国产化率仍低于25%，替代空间广阔。 内生+外延不断拓展公司产品线，彰显半导体设备龙头地位：作为国产半导体设备领军者，公司持续受益设备国产替代+产品线延展。1）刻蚀设备：我们预估2027年中国大陆半导体干法刻蚀设备市场规模达到895亿元。公司在ICP领域主导国内市场，同时积极布局CCP领域，市占率持续提升，高深宽比刻蚀取得率先突破。2）薄膜沉积设备：我们预估2027年中国大陆半导体薄膜沉积设备市场规模将达1089亿元。公司PVD市场竞争力显著，持续拓展CVD、ALD等产品系列，已跻身国内第一梯队，不断打开成长空间。3）Track设备：我国涂胶显影市场规模2025年有望达143.7亿元、2025台。芯源微是国内首家具备量产交付能力的企业，公司通过获得芯源微控股权填补Track产品空白，有望充分受益于Track国产替代进程。4）热处理设备：我们预计2027年中国大陆热处理设备市场规模约为210亿元，公司已具备较强市场竞争力，25H1该业务收入10亿元。5）清洗设备：我们预计2027年中国大陆市场规模约243亿元，公司收购Akrion完善清洗设备产品线，产品体系不断完善，已成功覆盖槽式、单片清洗设备。6）其他：公司积极拓展离子注入机、电镀设备等品类，平台化布局持续深入。 盈利预测与投资评级：考虑到公司2025-2027年集中进行研发投入&股权激励费用影响，我们预计2025-2027年归母净利润分别为58.43（原值65.1）/77.52（原值88.0）/102.34（原值110.9）亿元，分别同比+4%/+33%/+32%。当前股价对应动态PE分别为57/43/33倍，考虑到公司平台化布局持续推进，龙头地位加强巩固，维持“买入”评级。 风险提示：半导体行业投资不及预期、设备国产化不及预期、海外限制加剧风险

     北方华创(002371) 投资要点： 事件：12月11日，北方华创完成对成都国泰真空设备有限公司（下称“成都国泰真空”）90%股权交割。交易方面，北京北方华创真空技术有限公司于2024年12月25日出资3672万元取得标的公司90%股权，原股东卢成保留10%。相关股权已于2025年12月5日完成首次持股确认。本次并购实现控股权转移，成都国泰真空正式纳入北方华创体系。 成都国泰真空专注光学真空镀膜装备。1）业务覆盖方面，公司产品应用于光通信、手机镜头、车载光学、传感器、红外、激光、医疗及AR/VR等前沿领域，累计服务客户超400家。2）组织布局方面，公司总部位于成都，在东莞、福州、合肥设有分支机构，并建有研发中心、生产车间、联合研究中心及薄膜实验室。3）技术突破方面，公司在电子束蒸镀、磁控溅射等关键装备上实现突破，自研射频离子源与膜厚监控系统打破高端光学镀膜设备的国外垄断。 真空镀膜设备市场持续扩容，高端领域仍由海外厂商主导，本土企业仍大有可为。光学镀膜设备作为真空镀膜设备细分，其主用于在光学元件及功能材料表面沉积高质量膜层，其性能直接影响下游器件光学表现。由于光学镀膜工艺对真空度、膜层均匀性及稳定性要求极高，因此高端设备技术壁垒显著。根据GlobalMarketInsights数据，2024年全球真空镀膜设备市场规模约270亿美元，预计2024–2032年复合增速将超过6.7%。目前高端真空镀膜设备仍由海外厂商主导，本土企业在先进机型与关键工艺上仍处于提升阶段。我们认为，本次收购将完善北方华创在光学真空装备领域版图，补齐公司在精密光学市场的设备布局。 整合完成后，双方有望共同覆盖基础真空设备到高端光学镀膜装备的完整产品体系。在高端光学镀膜设备依旧依赖进口的背景下，本次收购有望加速关键环节的国产替代进程，进一步夯实北方华创在先进制造装备领域的平台化竞争优势。 投资建议：维持"买入"评级。我们预计公司2025–2027年归母净利润分别为72.70亿元、95.26亿元、118.66亿元，对应同比增长29.3%、31.0%、24.6%，对应PE为44.5x、33.9x、27.2x。在国内晶圆厂持续扩产、核心前道设备国产替代推进下，本次收购将完善公司在光学真空镀膜装备领域的产品版图，推进平台化布局，为中长期业绩增长提供新支撑点。 风险提示：光学镀膜设备市场拓展不及预期、标的公司业务整合进度不及预期。

     北方华创(002371) 投资要点 预计中国大陆2026至2028年间设备支出将达940亿美元。 受益于晶圆厂区域化趋势以及数据中心和边缘设备中AI芯片需求激增，SEMI预计2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1,000亿美元，增长7%至1,070亿美元；2026年将增长9%，达到1,160亿美元；2027年增长4%，达到1,200亿美元；2028年将增长15%，达到1,380亿美元；其中中国大陆预计将继续领先全球300mm设备支出，2026至2028年间投资总额将达940亿美元。全球分领域看，Logic和Micro领域预计将在2026至2028年间以1,750亿美元的设备投资总额领先；Memory领域预计将在三年间以1,360亿美元的支出位居第二；Analog相关领域预计将在未来三年内投资超过410亿美元；包括化合物半导体在内的功率相关领域预计将在未来三年间投资270亿美元。 晶体管从平面结构转向3D立体结构，以及背面供电的发展，推动半导体设备需求。鳍式场效应晶体管（FinFET）自引入以来，已经成为20nm以下制程的标准技术。随着制程技术缩小到5nm及以下，FinFET的短沟道效应加剧，导致制程在进一步微缩时面临严重瓶颈。全环绕栅极（GAA）被认为是解决FinFET技术瓶颈的关键，预计从2nm节点开始，所有先进芯片设计将全面采用GAA技术。环绕栅极场效应晶体管（GAAFET）和互补场效应晶体管（CFET）将显著增加光刻之后制造步骤的重要性，从而削弱光刻在整体工艺中的主导地位。具体来看，新型晶体管设计的核心在于“包裹”栅极结构（GAAFET）或堆叠晶体管组（CFET）。这种三维结构的复杂性对精确刻蚀、薄膜等提出了更高要求。根据IMM信息的数据，刻蚀设备在先进制程中的用量占比将从传统FinFET时代的20%上升至GAA架构下的35%，单台设备价值量同比增长12%。薄膜沉积设备则需要在复杂三维结构上原子级均匀地沉积多层薄膜。随着芯片工艺的不断缩小，互连技术的挑战逐渐超越了晶体管本身的缩小难度。互连层数量的增加、布线设计复杂度的提升以及导线电阻问题，极大限制了性能的提升和功耗的优化。为了解决这些问题，背面供电网络（BSPDN）被提出，背面供电实际应用面临晶圆减薄、键合、光刻对准、应力管理和热管理等诸多挑战，这些挑战不仅涉及新设备的开发，还需要对现有制造流程和设计工具进行彻底改造。 全球内存技术多赛道并行迭代，刻蚀、薄膜设备等需求大涨。 当前全球内存技术正处于“多赛道并行迭代”的关键阶段，AI算力需求与终端设备升级为核心驱动力。从HBM以3D堆叠技术突破带宽瓶颈、成为AI芯片标配，到CXL通过架构重构破解“内存墙”、推动数据中心内存池化；从HBF以NAND闪存特性填补性能鸿沟、聚焦AI推理场景，到LPDDR与GDDR分别针对移动/车载、图形/AI推理优化——技术创新已呈现“场景化细分”特征。头部厂商的战略布局也在进一步加剧竞争，未来，随着JEDEC标准持续完善（如HBM4、LPDDR6）与生态协同深化，内存技术将更紧密贴合AI、数据中心、智能终端的需求，同时推动全球存储产业格局向“技术驱动型”加速演进。随着3D堆叠存储的发展，3D NAND目前主流产品已超过200层，未来将向1000层迈进，DRAM未来亦向3D DRAM发展，对刻蚀设备的需求量和性能要求呈指数级增长，比如NAND从32层提高到128层时，刻蚀设备用量占比从35%提升至48%。随着3D NAND堆叠层数的增加，每层薄膜厚度要求严苛，ALD与CVD协同工艺成为主流。根据SEMI，Memory预计将在三年间以1,360亿美元的支出位居第二，其中，DRAM相关设备投资预计将超过790亿美元，3D NAND投资将达到560亿美元。 平台型领军厂商持续受益于下游扩产与国产替代进程，股权激励彰显信心。中国的集成电路和泛半导体产业近年来持续兴旺。在政府的大力推动和业界的努力下，在半导体设备的门类、性能和大规模量产能力等方面，国产设备和国外设备相比正在快速缩小差距，发展迅速并已初具规模，中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升。根据Yole，中国大陆有望在2030年成为全球最大的半导体晶圆代工中心，预计占全球总装机产能比例将由2024年的21%提升至30%。公司作为国内半导体设备平台型领军厂商，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、涂胶显影、离子注入等多个核心工艺环节，工艺覆盖度完善，国内份额持续提升，将持续受益于下游扩产与国产替代进程。11月22日，公司披露2025年股票期权激励计划（草案），有助于促进公司中长期激励机制的健全与完善，提升人才吸引力与团队稳定性。公司拟向激励对象授予10,465,975份股票期权，约占本激励计划草案公告时公司股本总额的1.4446%，激励对象共计2,306人，其中，公司董事、高级管理人员7人，核心技术人才及管理骨干2,299人，假设公司2025年11月末授予股票期权，2025年-2030年期权成本需摊销的总费用约21亿。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入398/503/613亿元，归母净利润61/84/111亿元，维持“买入”评级。 风险提示 人力资源风险，供应链风险，技术更新风险，市场需求波动风险，并购整合风险。

     北方华创(002371) 投资要点 预计中国大陆2026至2028年间设备支出将达940亿美元。 受益于晶圆厂区域化趋势以及数据中心和边缘设备中AI芯片需求激增，SEMI预计2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1,000亿美元，增长7%至1,070亿美元；2026年将增长9%，达到1,160亿美元；2027年增长4%，达到1,200亿美元；2028年将增长15%，达到1,380亿美元；其中中国大陆预计将继续领先全球300mm设备支出，2026至2028年间投资总额将达940亿美元。全球分领域看，Logic和Micro领域预计将在2026至2028年间以1,750亿美元的设备投资总额领先；Memory领域预计将在三年间以1,360亿美元的支出位居第二；Analog相关领域预计将在未来三年内投资超过410亿美元；包括化合物半导体在内的功率相关领域预计将在未来三年间投资270亿美元。 晶体管从平面结构转向3D立体结构，以及背面供电的发展，推动半导体设备需求。鳍式场效应晶体管（FinFET）自引入以来，已经成为20nm以下制程的标准技术。随着制程技术缩小到5nm及以下，FinFET的短沟道效应加剧，导致制程在进一步微缩时面临严重瓶颈。全环绕栅极（GAA）被认为是解决FinFET技术瓶颈的关键，预计从2nm节点开始，所有先进芯片设计将全面采用GAA技术。环绕栅极场效应晶体管（GAAFET）和互补场效应晶体管（CFET）将显著增加光刻之后制造步骤的重要性，从而削弱光刻在整体工艺中的主导地位。具体来看，新型晶体管设计的核心在于“包裹”栅极结构（GAAFET）或堆叠晶体管组（CFET）。这种三维结构的复杂性对精确刻蚀、薄膜等提出了更高要求。根据IMM信息的数据，刻蚀设备在先进制程中的用量占比将从传统FinFET时代的20%上升至GAA架构下的35%，单台设备价值量同比增长12%。薄膜沉积设备则需要在复杂三维结构上原子级均匀地沉积多层薄膜。随着芯片工艺的不断缩小，互连技术的挑战逐渐超越了晶体管本身的缩小难度。互连层数量的增加、布线设计复杂度的提升以及导线电阻问题，极大限制了性能的提升和功耗的优化。为了解决这些问题，背面供电网络（BSPDN）被提出，背面供电实际应用面临晶圆减薄、键合、光刻对准、应力管理和热管理等诸多挑战，这些挑战不仅涉及新设备的开发，还需要对现有制造流程和设计工具进行彻底改造。 全球内存技术多赛道并行迭代，刻蚀、薄膜设备等需求大涨。 当前全球内存技术正处于“多赛道并行迭代”的关键阶段，AI算力需求与终端设备升级为核心驱动力。从HBM以3D堆叠技术突破带宽瓶颈、成为AI芯片标配，到CXL通过架构重构破解“内存墙”、推动数据中心内存池化；从HBF以NAND闪存特性填补性能 图形/AI推理优化——技术创新已呈现“场景化细分”特征。头部厂商的战略布局也在进一步加剧竞争，未来，随着JEDEC标准持续完善（如HBM4、LPDDR6）与生态协同深化，内存技术将更紧密贴合AI、数据中心、智能终端的需求，同时推动全球存储产业格局向“技术驱动型”加速演进。随着3D堆叠存储的发展，对刻蚀设备的需求和性能要求呈指数级增长，同时对每层薄膜厚度的要求更严苛，ALD与CVD协同工艺成为主流。根据SEMI，Memory预计将在三年间以1,360亿美元的支出位居第二，其中，DRAM相关设备投资预计超过790亿美元，3D NAND投资将达到560亿美元。 平台型领军厂商持续受益于下游扩产与国产替代进程，股权激励彰显信心。中国的集成电路和泛半导体产业近年来持续兴旺。在政府的大力推动和业界的努力下，在半导体设备的门类、性能和大规模量产能力等方面，国产设备和国外设备相比正在快速缩小差距，发展迅速并已初具规模，中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升。根据Yole，中国大陆有望在2030年成为全球最大的半导体晶圆代工中心，预计占全球总装机产能比例将由2024年的21%提升至30%。公司作为国内半导体设备平台型领军厂商，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、涂胶显影、离子注入等多个核心工艺环节，工艺覆盖度完善，国内份额持续提升，将持续受益于下游扩产与国产替代进程。11月22日，公司披露2025年股票期权激励计划（草案），有助于促进公司中长期激励机制的健全与完善，提升人才吸引力与团队稳定性。公司拟向激励对象授予10,465,975份股票期权，约占本激励计划草案公告时公司股本总额的1.4446%，激励对象共计2,306人，其中，公司董事、高级管理人员7人，核心技术人才及管理骨干2,299人，假设公司2025年11月末授予股票期权，2025年-2030年期权成本需摊销的总费用约21亿。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入398/503/613亿元，归母净利润61/84/111亿元，维持“买入”评级。 风险提示 人力资源风险，供应链风险，技术更新风险，市场需求波动风险，并购整合风险。

     北方华创(002371) 投资要点： 投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司2025–2027年归母净利润分别为72.70亿元、95.26亿元、118.66亿元，对应同比增长29.3%、31.0%、24.6%，对应PE为41.40x、31.60x、25.37x。公司当前估值低于可比公司平均水平，在国内晶圆厂持续扩产、核心前道设备国产替代推进下，公司具备更高的成长兑现度与中长期配置性价比。 行业与公司情况：公司是中国半导体设备龙头厂商（根据CINNOResearch，2024年公司全球市占率位列第六、中国市场排名第一），产品布局覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化/扩散、外延、去胶等核心前道装备，是国内晶圆制造环节最具平台化能力的厂商之一。全球半导体设备市场2024–2027年将保持复苏，我们预计市场规模由2024年的1,255亿美元增至2027年的1,505亿美元，CAGR=11.3%。中国大陆市场在晶圆厂扩产与国产替代推动下，由2024年的491亿美元增至2027年的662亿美元。伴随半导体设备国产化渗透率提升以及大陆晶圆厂持续扩产，公司市占率有望持续提升。 关键假设点：1）在地缘关系复杂化背景下，中国预计将在“十五五”开局阶段加大半导体自主可控投入，各地专项基金有望持续落地，有望为公司提供关键工艺设备国产替代所需政策、资金支持与客户验证环境。2）我们假设2025–2027年大陆市场设备价值量结构为刻蚀26%、薄膜沉积27%、清洗6%、氧化/扩散6%、外延7%、热处理5%、去胶4%、其他辅助2%。刻蚀与薄膜沉积环节价值量占比提升，主要受先进制程与新型封装需求双驱动：①FinFET、GAA及3DNAND层数增加、结构复杂度提升，带动刻蚀工序增多；②AI芯片与HBM封装对薄膜精度和均匀性要求提高，叠加2.5D/3D封装与多重图案化普及，共同推升刻蚀与沉积设备的工艺密度与价值量。 有别于市场的认识：市场普遍认为晶圆厂扩产节奏趋缓，短期设备招标进入平缓期，同时认为公司“多点开花”的平台化战略可能分散资源、削弱在先进制程上的突破力。我们认为，公司通过横向扩展设备品类、纵向贯通工艺流程，持续向系统集成平台商转型，在客户集中采购与验证周期缩短的趋势下，具备更高的业绩潜力与成长空间。 股价表现的催化剂：公司先进制程设备国产替代验证；中国主流晶圆厂资本开支上修；AI驱动算力存力投资上行；公司加码产业整合与外延并购。 风险提示：半导体行业周期波动风险、国产替代推进不及预期风险、技术迭代不确定性风险、并购整合及平台化扩张风险。