北方华创(002371) 国产半导体装备平台型龙头 1、公司简介：国有控股的半导体装备平台型龙头 北方华创科技集团股份有限公司（证券简称“北方华创”，股票代码002371）是国内领先的半导体基础产品企业，主营电子工艺装备与电子元器件两大板块，产品覆盖集成电路制造核心工艺环节，系A股半导体设备平台型龙头。 公司作为国有控股上市平台，资本历程清晰：2010年登陆深交所，历经更名与重大资产重组后形成当前平台化架构，目前为单一A股上市、未发行H股。下表汇总其资本平台关键要素。 复盘公司二十余年发展，可概括为“技术突破—标准引领—品类扩张—资本升级”的递进路径：从早期七星电子的电子元器件与设备起步，到通过资本运作整合北方微电子补齐集成电路核心装备，再到近年来多款主力设备规模出货、并外延收购补齐涂胶显影短板，平台化能力持续跃升。

     北方华创(002371) 核心观点 上半年营收同比增长24.90%，归母净利润同比增长5.05%。公司发布2026年半年度报告，实现营收201.61亿元(YoY+24.90%)，归母净利润33.70亿元(YoY+5.05%)，扣非归母净利润33.41亿元(YoY+5.02%)。其中，单二季度实现营收98.39亿元(YoY+23.98%，QoQ-4.69%)，归母净利润17.35亿元(YoY+6.64%，QoQ+6.15%)，扣非归母净利润17.14亿元(YoY+6.41%，QoQ+5.37%)。 多款设备市占率稳步提升，合同负债环比持续增长。2026年上半年，公司收入增长主要来自集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多款设备市占率稳步提升，工艺覆盖度及市场占有率增长。该板块实现营收192.05亿元(YoY+25.86%)，占总收入比重由94.53%提升至95.25%。电子元器件业务实现营收9.15亿元(YoY+5.49%)，占比由5.37%降至4.54%；其他业务收入0.42亿元(YoY+162.81%)，占比0.21%。盈利能力方面，上半年公司整体毛利率为40.07%(YoY-2.10pp)，其中电子工艺装备毛利率为39.75%(YoY-1.95pp)，电子元器件毛利率为46.24%(YoY-4.19pp)。截至二季度末，公司存货305.06亿元，环比增长6.65%；合同负债53.20亿元，环比增长26.58%，反映半导体业务订单饱满。新品相继落地完善平台化布局，三大核心设备累计交付均突破千台。2026年上半年，公司发布新一代12英寸ICP刻蚀设备、离子束刻蚀设备、混合键合设备及高端TSV电镀设备等多款自主新品，其中新一代12英寸高端ICP刻蚀设备已完成客户验证并进入量产导入，高端TSV电镀设备实现规模化供货。刻蚀、12英寸PVD和立式炉三类核心设备分别累计交付量突破千台，离子注入、电镀、涂胶显影等多款新品实现规模化供货，键合设备实现客户端批量出货。研发方面，上半年公司研发投入37.06亿元(YoY+27.11%)，其中计入损益的研发费用为26.77亿元(YoY+28.87%)。此外，公司持续深化与芯源微的业务整合，在涂胶显影、湿法工艺等环节强化技术协同与客户联动，进一步完善半导体装备全工艺链布局及成套解决方案能力。 投资建议：国产半导体设备平台化龙头，维持“优于大市”评级。公司作为国内半导体设备平台龙头，进一步深入整合芯源微涂胶显影、湿法工艺等设备，完善平台化布局。我们维持盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润69.53/106.36/144.93亿元(26-27年前值为98.92/123.98亿元)，当前股价对应PE分别为73.0/47.7/35.0倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期风险，国际关系波动和地缘政治风险等。

     北方华创(002371) 投资要点 事件概述：根据公司发布2026半年度业绩报告，2026上半年公司营业总收入为201.61亿元（yoy+24.90%），归母净利润为33.70亿元（yoy+5.05%），销售毛利率为40.07%（yoy-2.10pct）。公司2026Q2营业总收入为98.39亿元（yoy+23.98%，qoq-4.69%），归母净利润为17.35亿元（yoy+6.64%，qoq+6.15%），销售毛利率为39.33%（yoy-1.96pct，qoq-1.44pct）。 平台型半导体设备龙头，市占率稳步提升。2026上半年公司电子工艺装备收入192.05亿元，同比增长25.86%，占总营收94.53%。在半导体设备行业结构性复苏及国内晶圆厂持续扩产背景下，公司刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多品类设备全面发力，工艺覆盖度与市占率稳步提升。芯源微并表进一步补强涂胶显影及键合设备产品线，平台化战略布局持续完善。截至2026H1末，公司合同负债达53.20亿元，较年初增长23.98%，在手订单饱满，为后续业绩释放奠定坚实基础。 盈利短期承压，主因战略投入与产品导入。2026上半年公司净利率16.01%，同比下降3.82个百分点；毛利率40.07%，同比下降2.10个百分点。利润端承压主要系：1）研发投入持续高增，期内研发费用达26.77亿元，同比增长28.87%，用于支持高端设备研发与验证；2）新产品客户端验证过程中零部件迭代成本增加，叠加针对大批量采购客户给予一定商务优惠，中部及东南部区域（收入占比约70%）毛利率为38.69%；3）销售费用因市场拓展团队扩充及芯源微并表因素，同比增加2.95亿元，同比增加63.46%。后续随着新品验证逐步完成、规模效应释放及并表影响消化，公司盈利有望逐步改善。 投资建议：公司作为国内平台型半导体设备龙头，刻蚀、薄膜沉积、热处理等多品类设备市占率持续提升，下游晶圆厂扩产及国产替代加速为业绩增长提供核心驱动力。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为506.56、645.57、815.96亿元（2026-2028年原预测值分别是502.88、627.55、762.16亿元），同比增速分别为28.72%、27.44%、26.39%；预计公司2026-2028年归母净利润分别为74.09、105.55、146.48亿元（2026-2028年原预测值分别是71.34、96.45、128.29亿元），同比增长分别为34.16%、42.47%、38.77%。当前市值对应2026、2027、2028年的PE分别为65.40、45.91、33.08倍，维持“买入”评级。 风险提示：1）下游扩产不及预期风险；2）产品验证周期不及预期风险；3）行业竞争加剧风险。

     北方华创(002371) 营收基本符合预期，净利润超过我们预期：1H26/2Q26收入分别为201.6/98.4亿元（人民币，下同），同比增24.9%/24.0%，基本符合我们预期。2Q26毛利率为39.3%，低于1Q26的40.8%，但较之前4Q25有一定提升。1H26毛利率40.1%，较去年同期42.2%有所下降，管理层称主要是公司新产品在客户端验证过程中，零部件迭代升级成本增加，以及为部分大批量采购客户提供商务优惠。1H26研发投入37.1亿元，相较1H25增加27.1%，快于收入增速，管理层认为主要因为公司积极布局多款高端半导体设备研发。销售费用同比增加63.5%，主要因为市场规模扩大，公司扩展客户服务团队以及芯源微销售费用并入。1H26总体净利润33.7亿元，略高于我们之前的预期。 平台型半导体设备龙头产品继续向多样化推进：我们认为，随着公司产品拓展进一步推进，新产品研发和客户验证对利润率影响不可避免。我们注意到管理层提到刻蚀、PVD、立式炉等主力设备市占率稳步提升，得到国内外主流晶圆厂充分验证，我们认为公司产品无论在竞争力还是客户认可度上都有提升。而离子注入、电镀、涂胶显影等多款新产品实现规模化供货，键合设备实现客户端批量出货则进一步说明公司产品矩阵的不断完善。 维持买入：我们预测公司收入增速在2026年同比回落后，或在中国内地（包括海外厂商在内地的晶圆厂）逻辑/存储设备需求上升，产品品类进一步拓展，海外供应紧张进口等综合因素影响下，在2027年相对2026年加速增长，而利润率水平或随收入增长进一步恢复。我们预测2026/27/28年营收为494.5/656.4/834.2亿元（前值498.1/655.5/791.4亿元），同比分别增长26%/33%/27%。我们预测毛利率分别为40.6%/42.1%/42.1%（前值41.4%/42.3%/42.3%）。考虑到公司盈利能力体现出韧性，我们上调稀释后EPS到11.60/16.55/21.07元（前值10.92/16.24/19.41元）。考虑到全球半导体设备受AI带动总体供不应求，景气度高，我们维持对北方华创买入评级，上调目标价至828元，对应50倍2027年市盈率。

     北方华创(002371) 投资要点： 公司发布2026半年报，整体符合预期。2026H1公司实现营业收入201.6亿元，同比+24.9%；归母净利润33.7亿元，同比+5.1%；扣非归母净利润33.4亿元，同比+5.0%。2026H1公司经营活动现金流净额37.7亿元，上年同期为-31.9亿元，现金流同比显著改善。 行业扩容叠加多品类客户导入进展顺利，公司市场份额有望持续提升。根据SEMI，2025年中国大陆半导体设备市场规模为493亿美元；考虑到中国晶圆厂扩产持续，先进制程及存储产能持续爬坡，叠加国产半导体设备加速批量导入，我们预计2028年中国大陆半导体设备市场规模有望达到730亿美元(2025-2028年CAGR14.0%)。行业扩容基础上，公司刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗及离子注入等核心品类持续推进客户端批量导入；芯源微并表进一步补充涂胶显影、键合等产品线，同时布局面板级封装专用工艺设备，产品平台持续完善，并有望进一步拓展先进封装市场。我们预计公司在中国大陆半导体设备的市场份额有望由2025年的11.4%提升至2028年的15.2%。同时，2026H1公司期末合同负债达53.2亿元，较年初增长24.0%，反映订单执行保持较好水平。 公司新品放量及客户结构变化短期扰动毛利率，规模化交付后有望逐步改善。分地区看，中部及东南部收入140.9亿元，同比+56.3%，占公司收入比重提升至约70%，成为本期增长主要来源，但该区域毛利率为38.7%，低于整体毛利水平。我们认为，区域毛利率差异更多反映不同客户、产品及项目结构差异：本期新增收入较多来自中国头部晶圆厂扩产及公司新品导入，大批量设备采购通常对应一定商务优惠，同时新品验证初期零部件迭代、调试和交付成本相对较高。受此影响，2026H1公司整体毛利率相比去年同期下降2.1pct至40.1%，其中电子工艺装备毛利率同比下降2.0pct至39.8%。展望后续，随着新品验证推进、产品成熟度提升及规模化交付增加，零部件迭代和调试成本有望逐步下降，叠加规模效应释放，公司毛利率存在改善空间。 投资建议：我们预计公司2026-2028年分别实现营收506.7/638.0/779.2亿元，归母净利润74.2/98.7/125.6亿元，对应PE为68.5/51.5/40.5倍。当前利润增速阶段性低于收入，主要受新品导入期成本较高、大客户商务优惠及芯源微并表影响，核心设备份额提升带来的收入增长趋势并未改变。随着新品逐步成熟、规模效应释放及并表影响消化，公司盈利增速有望重新向收入增速收敛，维持“买入”评级。 风险提示：晶圆厂资本开支不及预期；先进制程设备验证及新品放量不及预期；行业竞争加剧导致公司毛利率承压；核心零部件供应风险。

     北方华创(002371) NAURA reported 1H26 revenue of RMB20.16bn (+24.9% YoY) and net profit ofRMB3.37bn (+5.1%). In 2Q26, revenue reached RMB9.84bn (+24.0% YoY, -4.7% QoQ) and net profit was RMB1.74bn (+6.6% YoY, +6.2% QoQ), both belowBloomberg consensus. Earnings growth lagged revenue due to higher R&D andselling expenses and GPM pressure. In 2Q26, GPM fell 1.4ppts QoQ to 39.3%,and mgmt. attributed the pressure to higher component iteration and upgradecosts during new-product validation and discounts to selected customers.Positively, OCF reached RMB3.77bn in 1H26, supported by stronger collections.As China’s largest platform-based semiconductor equipment provider, NAURAremains well positioned for domestic substitution, while China’s WFE sectorremains our top thematic pick. Correspondingly, we revise down our FY26/27Esales forecasts by -2.5%/-2.3% and GPM by -0.4/-1.1ppts. Maintain BUY withTP adjusted to RMB814, based on 52x 2027E P/E, 1-SD above its historicalaverage. Equipment growth remained broad-based, but segment marginsdeclined in 1H26. Electronic process equipment revenue, includingsemiconductor and vacuum/new-energy equipment, rose 25.9% YoY toRMB19.20bn, accounting for 95.3% of total revenue; GPM fell 2.0ppts to39.8%. The growth was driven by market share gains in etching, thin-filmdeposition, thermal processing and wet cleaning, volume shipments of ionimplantation and track systems, and batch deliveries of bonding equipment.Kingsemi’s consolidation further broadened product coverage. Componentrevenue rose 5.5% YoY to RMB915mn, while GPM declined 4.2ppts to46.2% amid stronger competition and downstream pricing pressure. NAURAis targeting higher-value applications, including AI computing, data centersand high-end industrial markets, to support its product-mix upgrade. Higher spending supports product penetration but delays operatingleverage. In 1H26, R&D expenses increased 28.9% YoY to RMB2.68bn, andselling expenses rose 63.5% YoY to RMB761mn due to larger sales andservice teams and Kingsemi’s consolidation. These investments supportqualification across additional process steps. New ICP etching, ion-beametching, hybrid-bonding and high-end TSV electroplating systems expandNAURA’s exposure to advanced logic, memory and advanced packaging.Meanwhile, the improvement in OCF in 1H26 strengthened cash conversion. Order indicators support revenue visibility while margin recoveryremains the key earnings variable. In 1H26, inventory and contractliabilities reached RMB30.5bn and RMB5.3bn, up 6.7% and 26.6% QoQ,respectively, indicating a solid production pipeline and stronger customerprepayments. Key risks include slower product validation, intensifying pricecompetition, persistent GPM pressure, weaker semiconductor capex, etc.

     北方华创(002371) 投资要点 先进工艺与先进封装设备需求升级，积极布局新品。面对全球半导体技术快速迭代、AI算力浪潮催生的先进工艺与先进封装设备需求升级，2025年，公司研发投入大幅提升，聚焦核心赛道技术攻坚与新品研发验证，积极布局多款高端半导体设备研发，拓宽产品边界，筑牢技术护城河。根据公司5月29日官微，首台600mm×600mm面板级封装去胶设备(Descum)成功出厂，标志着北方华创在大翘曲度基板低温去胶、大面积刻蚀均匀性等核心关键技术上取得实质性突破，为公司布局面板级封装领域的重要里程碑。根据公司6月2日官微，公司正式发布全新12英寸气体团簇离子束（GCIB）刻蚀设备Acme Glaion130，作为公司高端装备业务布局的又一标杆新品，设备突破三大核心技术瓶颈，覆盖先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及AR/VR应用场景，彰显公司在高端半导体装备领域不断提升的自主创新实力。 坚定加码研发，以平台聚力开拓成长新局。根据SEMI，2026Q1全球半导体设备出货金额达到365.5亿美元，环比增长1%，同比增长14%，反映了行业对支持AI驱动半导体增长所需的产能和基础设施的持续投资，凸显了先进制造和先进封装领域的持续势头。国内半导体设备市场持续上行，同时国产化替代持续加速。公司集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、炉管、湿法清洗等多款设备市占率稳步提升，同时离子注入等新品快速落地形成新增量，工艺覆盖度及市场占有率显著增长。2025年公司集成电路设备的营收同比增长超50%，使得营业收入同比有较大增长。2025年，公司继续保持高强度研发投入，全年研发投入达72.77亿元，同比增长34.74%。在持续“内生增长”的同时，公司积极推进“外延并购”战略，于2025年内完成对芯源微、成都国泰真空等优秀企业的整合，显著增强了在涂胶显影、真空镀膜等关键领域的平台化解决方案能力与协同创新潜力。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入499/668/871亿元，归母净利润59/107/166亿元，维持“买入”评级。 风险提示 人力资源风险，供应链风险，技术更新风险，市场需求波动风险，并购整合风险。

     北方华创(002371) 4Q25/1Q26营收持续增长，毛利率短期承压，1Q26环比出现反弹： 4Q25/1Q26营收分别达120.5/103.2亿元（人民币，下同），同比分别增26%/26%，符合我们的预期。4Q25/1Q26净利润分别为3.92/16.35亿元，同比-66.1%/+3.4%，管理层提到主要原因为公司积极布局多款高端半导体设备研发，持续加大投入所致。我们看到，公司整体毛利率从4Q25的37.2%恢复到1Q26的40.8%，超过3Q25的40.3%，但在历史上依然处于相对较低的位置，而1Q26研发费用率/管理费用率都环比下降。 刻蚀/薄膜沉积产品继续领先，产品多样化进程推进：公司披露刻蚀和沉积2025年出货金额均超过100亿元，我们继续看好公司以刻蚀与薄膜沉积产品为基础建立平台型半导体设备公司的国产龙头地位。近期，我们看到台积电推迟使用High-NA EUV光刻机，我们认为这或意味着全球范围内短期刻蚀和薄膜沉积设备的重要性或上升。公司自2025年3月进入离子注入设备市场以来，已批量销售12寸浸没式离子注入/12寸离子注入设备，我们认为二者或分别向化合物/硅片材料进行掺杂作业，公司在此类设备进展令人惊喜。公司披露新进入键合设备领域，并在2026年3月分别发布12寸晶圆对晶圆混合键合设备和12寸芯片对晶圆混合键合设备，面向CIS，三维集成（Chiplet），存储（包括HBM）等产品的封装。我们认为随着先进封装在逻辑/存储集成电路制造过程中的重要性增加，此举或完善公司产品矩阵，增加公司产品粘性。我们同时看到公司在热处理设备和湿法清洗设备上同时取得产品进展。 上调目标价：考虑到部分国产晶圆厂2026年资本开支增速放缓，并在2027年或重新加速，同时考虑到国产存储器厂商扩产热情不减，我们上调公司2026/27年营收预测到498.1/655.5亿元（前值488.4/589.5亿元）。考虑到短期毛利率受到新产品迭代影响，且研发费用处于高位，我们调整2026/27年EPS到10.92/16.24元（前值13.52/17.07元）。考虑到中短期整体半导体行业景气度高，市场在上行周期中对国产半导体设备龙头关注度或上升，我们上调目标价到650元，对应40倍2027年市盈率。

     北方华创(002371) 投资要点 市占率提升带动营收稳步增长，利润端快速增长：2026Q1公司实现营收103.2亿元，同比+26%，环比-14.35%，主要系公司多款设备工艺覆盖度及市占率稳步提升；归母净利润16.35亿元，同比+3%，低于营收增速主要系研发费用增加，环比+317.09%；扣非归母净利润为16.27亿元，同比+4%，环比+595.30% 持续加大研发投入：2026Q1单季毛利率为40.77%，同比-2.24pct，环比+3.62pct；销售净利率为15.19%，同比-3.91pct，环比+11.63pct；期间费用率为25.83%，同比+3.43pct；其中销售/管理/财务/研发费用率为4.07%/7.48%/0.69%/13.59%，同比+0.48pct/+1.71pct/+0.16pct/+1.08pct；研发费用绝对值为14.02亿元，同比增长36.64%，主要系公司继续积极布局多款高端半导体设备研发，持续加大研发投入。 经营性净现金流同比转正：截至2026Q1末公司合同负债为42.03亿元，与2025年末比-2.05%；存货为286.03亿元，与2025年末比-0.08%。2026Q1经营活动净现金流为7.48亿元，同比转正，主要系销售商品收到的货款增加，环比-84%。 本土半导体设备平台型公司，将长期受益国产替代浪潮：北方华创平台化布局持续加速。2025年SEMICON以来，公司已推出首款离子注入机SiriusMC313、SoC&HBM应用的混合键合设备Qomola HPD30、3DNAND&DRAM应用的Gluoner R50键合设备和首款电镀（ECP）设备Ausip T830。此外，公司已获得芯源微的控制权，进一步拓展其在涂胶显影、清洗及多款后道封装设备等优质资产的布局；目前双方已合计实现湿法全流程工艺覆盖度超97%。公司产品线已涵盖薄膜沉积、干法刻蚀/去胶、高选择比刻蚀、涂胶显影、离子注入、清洗、电镀、热处理的氧化/RTP、混合键合等多种设备，将充分受益于AI带动的行业大扩产。 盈利预测与投资评级。考虑到下游晶圆厂资本开支节奏及公司收入确认节奏，我们维持公司2026/2027年归母净利润为68.8/90.8亿元，预计公司2028年归母净利润为119.4亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为57/43/33X，维持“买入”评级 风险提示：下游扩产不及预期，新产品研发&验证不及预期。