上峰材料(000672) 业绩简述 2026年10月29日，上峰材料发布2026年三季报，2026年前三季度实现营收29.52亿元，同比-17.97%；归母净利润33.12亿元，同比+527.26%。其中，单三季度实现营收11.13亿元，同比-16.04%；归母净利润19.48亿元，同比+592.86%，大幅增长主要来自股权投资公允价值变动收益，占当期总净利润约94.56%。 经营分析 新经济股权投资业务步入收获期，底线分红政策继续实施。 （1）公司三季度投资收益实现33.3亿元，主要系通过基金间接投资的长鑫科技上市贡献较多投资收益；公允价值变动损益转负主要系26Q3公司投资标的股价波动所致。同时，公司投资标的粤芯半导体于2026年10月上市，公司持股3542万股，预计投资收益将在四季度体现； （2）截至三季报披露日，公司新增股权投资2.386亿元，全年规划维持约5亿元投资规模。同时，已投项目上市梯队清晰：上海超硅、江苏鑫华半导体已受理问询，全芯智造、芯耀辉、新锐光已备案辅导。 （3）封装基板业务积极技改扩产。公司旗下“美琪电路”技改项目启动建设、核心设备陆续到位。受目前规模较小、产能尚在爬坡、原材料价格上涨等因素影响，美琪电路合并入公司报表后（4-9月）累计实现营收2,550.01万元，累计亏损1,177.37万元。 （4）国内水泥销量逆势提升，骨料业务维持高毛利。①水泥业务，公司26Q3水泥及熟料实现销量552万吨，同比+5.5%,好于行业平均；价格方面，受需求承压影响，26Q1-Q3水泥/熟料单价同比-17.3%/-16.8%；②骨料业务，公司26Q1-Q3累计销售砂石骨料780.42万吨，同比下降11.21%，砂石骨料业务维持较高毛利水平。 盈利预测、估值与评级 考虑到公司投资标的上市节奏、以及利润贡献占比较高，我们预计公司业绩表现具有高波动性，我们调整公司盈利预测、估计2026–2028年归母净利润分别为41.5、15.0、15.2亿元，同比增长551.15%、-63.8%、1.2%，当前股价对应PE为3.3、9.0、8.9倍，维持“买入”评级。 风险提示 水泥需求持续低迷风险；市场竞争加剧风险；政策执行不及预期风险；原材料价格波动风险；股权投资业务不及预期风险。

     上峰材料(000672) 事件 公司发布26年中报，26上半年公司实现营收18.4亿元，同比-19.1%，实现归母净利润13.6亿元，同比+452.5%，扣非后归母净利润1.5亿元，同比-46.5%；其中26Q2公司营收11.2亿元，同比-15.4%，归母净利润13.3亿元，同比+698.0%，扣非后归母净利润1.3亿元，同比-43.4%。 点评 水泥需求疲软，上半年量价齐跌：销量方面，26上半年公司销售水泥637.08万吨，同比下降10.54%；销售熟料188.17万吨，销量同比基本持平；销量下滑主要受市场需求下行影响。价格方面，上半年公司水泥平均售价214.60元/吨，每吨较去年同期下跌40.09元；外销熟料均价202.08元/吨，每吨同比下降27.58元。 费用率小幅增加，现金流表现优异：26上半年公司毛利率为25.84%，同比下滑5.96pct，主要系产品价格下跌所致。期间费用率为17.88%，同比增加0.74pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为2.88%/11.53%/2.39%/1.08%，同比变化+0.22/+0.53/+0.62/-0.62pct。现金流方面，上半年经营活动现金流量净额为3.11亿元，去年同期为4.76亿。 半导体股权投资进入收获期，进入半导体封装基板领域：公司上半年利润大幅增长主要来自投资收益，公司通过基金持有的盛合晶微等标的股权确认公允价值变动收益等因素，形成非经常性损益12.13亿元，占当期归母净利润比例为88.93%。公司参与已上市项目包括长鑫存储、合肥晶合、昂瑞微、盛合晶微等，其余上海超硅、广州粤芯、鑫华半导体等先后申请上市获受理，未来26-27年仍将显著贡献投资回报。此外，公司确立了IC封装基板为第二增长曲线业务，今年3月通过控股美琪电路切入市场，4月份合并报表，6月份上峰芯材新增6亿元投资美琪电路的技改与扩产建设。 盈利预测：我们预计公司26-27年收入分别为40.8亿、44.4亿，同比-13.0%、+8.7%，预计26-27年归母净利润分别为21.1亿、9.4亿，同比+230.8%、-55.3%；对应26-27年PE分别为6.4X、14.2X。 风险提示： 水泥行业需求下滑超预期，半导体投资收益不及预期