鼎龙股份(300054) 仙桃基地抛光液获主流晶圆厂客户订单，新增长极成型，维持“买入”评级 公司发布公告称，控股子公司鼎泽新材料位于仙桃园区年产1万吨CMP抛光液（一期）及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线目前已具备大批量稳定规模量产能力。近期，经过国内某主流晶圆厂客户严格的产品质量审核，仙桃园区生产的多晶硅(Poly-Si)抛光液及氮化硅(SiN)抛光液产品（搭载仙桃自产研磨粒子）首次取得千万元级批量订单。此外，公司上述抛光液产品在国内其他主流晶圆厂客户同步验证中，目前进展顺利，铜及阻挡层抛光液、介电层氧化铈抛光液等产品的开发验证预计将在今年下半年取得进一步突破。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为4.42/6.22/8.88亿元，当前股价对应PE为47.0/33.4/23.4倍。看好公司半导体材料的长期发展，维持“买入”评级。 公司抛光液业务快速发展，核心竞争优势显著 （1）产品结构丰富。公司布局开发多晶硅制程、金属铜制程、金属铝制程、阻挡层制程、金属钨制程、介电层制程等系列近40种抛光液产品，目前正全面开展全制程CMP抛光液产品的市场推广及验证导入，多品类布局使得公司抛光液的配套能力更强。（2）核心原材料自给。公司已实现抛光液上游核心原材料研磨粒子的自主制备，打破国外研磨粒子供应商对国内CMP抛光液生产商的垄断供应制约，研磨粒子自主供应保障了公司抛光液产品供应链的安全、稳定、经济性，有助于公司对CMP抛光液产品进行定制化开发，增强了公司CMP抛光液产品的核心竞争力。（3）配套抛光后清洗液。由于抛光后器件需要经过多次清洗保证洁净度，因此抛光后清洗液是一类十分重要的抛光配套试剂。公司目前积极开发抛光后清洗液，其中铜制程抛光后清洗液产品持续稳定获得客户订单，自对准清洗液，激光保护胶清洗液等新领域清洗液产品也已经实现销售收入，其余制程CMP清洗液也在国内主流客户进行产品导入验证，公司CMP抛光业务配套能力正在快速提升。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

     鼎龙股份(300054) 事件点评 2024年6月25日，鼎龙股份发布《2024年半年度业绩预告》。2024H1，预计公司归母净利润为2.01亿元-2.21亿元，同比增长110%-130%；预计扣非后净利润为1.81亿元-2.01亿元，同比增长166%-194%。2024Q2，预计公司归母净利润为1.20亿元-1.39亿元，环比增长46.80%-70.31%；预计扣非后净利润为1.15亿元-1.35亿元，环比增长75.38%-104.50%。 光电半导体业务占比超40%，打印复印通用耗材业务稳步发展。（1）光电半导体：受国内半导体及OLED显示面板行业下游稼动率以及公司产品市占率显著提升的影响，公司光电半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现营业收入约6.4亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），营收占比从2023年的32%持续提升至约42%水平。其中：①CMP抛光垫销售约3.0亿，同比增长100.3%。其中今年第二季度实现销售收入约1.64亿元，环比增长21.93%，同比增长92.77%。CMP抛光垫销售大幅增加，产品核心上游原材料量产自主化，固定成本摊薄，净利润同比增加。②CMP抛光液、清洗液产品合计销售约0.77亿元，同比增长190.87%。其中今年第二季度实现销售收入约4,079万元，环比增长13.56%，同比增长179.13%。③YPI、PSPI等半导体显示材料业务合计销售约1.68亿元，同比增长234.56%。其中今年第二季度实现销售收入约9,825万元，环比增长39.93%，同比增长163.69%。显示材料的快速放量，也进一步加强公司整体盈利能力。（2）打印复印通用耗材业务：打印复印通用耗材业务保持稳步发展，2024上半年预计实现营业收入约8.8亿元，同比略有增长。公司通过降本增效，产品结构优化等多方面政策提升产品毛利率，夯实公司在行业的竞争力。 半导体先进封装材料业务验证进展顺利，体系化建设逐步完善。根据Yole数据预测，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率为10.6%。目前国内先进封装技术处于发展阶段，上游先进封装材料环节较为薄弱，供应链自主化程度低，高端稀缺的关键封装材料基本被海外供应商垄断。公司布局先进封装材料项目，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证，力争在“卡脖子”高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。①半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，客户全面覆盖前道晶圆厂和后道封装企业，争取在2024年内完成部分产品的验证并开始导入。此外，公司已建立完整的应用评价体系，确保材料的各项性能指标满足客户需求；供应链自主化持续进行，实现了核心原材料聚酰亚胺树脂和部分光敏剂的自主制备；封装光刻胶项目的产线建设和品管体系建设均已完成，保证客户测试通过后获得订单可实现无缝衔接。②临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，此外有三家以上晶圆厂和封装厂已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。量产方面，临时键合胶产业化建设已实施完成，核心原材料自主可控，具备量产供货能力。 投资建议：我们维持原有预测，2024年至2026年营业收入分别为32.18/38.19/44.61亿元，增速分别为20.7%/18.7%/16.8%；归母净利润分别为4.41/6.11/7.83亿元，增速分别为98.6%/38.6%/28.1%；对应PE分别为48.3/34.8/27.2倍。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂CMP抛光垫的第一供应商，渗透程度有望不断加深，叠加公司在海外市场拓展方面取得重要进展，有望在今年年内成功获得海外市场重要客户订单，带动业绩增长，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等，新客户开拓不及预期。

     鼎龙股份(300054) 核心观点 1H24公司归母净利润同比增长110%-130%。公司发布2024年半年度业绩预告，1H24归母净利润2.01-2.21亿元，同比增长110%-130%，扣非后净利润1.81-2.01亿元，同比增长166%-194%。1H24非经常性损益约2000万元，主要是政府补助影响，去年同期非经常性损益2773万元。受国内半导体及OLED显示面板行业下游稼动率以及公司产品市占率显著提升的影响，1H24公司光电半导体板块业务实现营收6.4亿元，营收占比由2023年的32%提升至42%。打印复印通用耗材业务稳步发展，1H24营收8.8亿元，同比略增。公司通过降本增效，产品结构优化等多方面政策提升产品毛利率，夯实公司的竞争力。 1H24CMP抛光垫营收同比增长100%，CMP抛光液、清洗液业务快速上量。1H24公司CMP抛光垫业务实现营收3.0亿元，同比增长100.3%，2Q24CMP抛光垫业务营收1.64亿元（YoY+92.77%，QoQ+21.93%），CMP抛光垫营收增速快，产品核心上游原材料量产自主化，固定成本摊薄，净利润同比增长。1H24CMP抛光液、清洗液业务实现营收0.77亿元，同比增长190.87%，2Q24CMP抛光液、清洗液业务营收4079万元（YoY+179.13%，QoQ+13.56%）。 半导体显示材料营收同比高速增长，其他新材料业务持续推进客户验证。1H24公司YPI、PSPI等半导体显示材料销售收入1.68亿元，同比增长234.56%，2Q24销售收入9825万元（YoY+163.69%，QoQ+39.93%），显示材料快速上量进一步加强公司盈利能力。公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶等其他新材料业务在客户端验证持续推进，进展符合公司预期。 投资建议：我们维持公司盈利预测，预计公司2024-2026年营收同比增长22.8%/15.4%/13.5%至32.76/37.82/42.92亿元，归母净利润同比增长99.7%/35.6%/22.2%至4.43/6.01/7.34亿元，对应2024-2026年PE为46.8/34.5/28.3倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新业务拓展不及预期。

     鼎龙股份(300054) 主要观点： 事件 公司发布24年半年度业绩预告，预计24H1实现归母净利润2.01~2.21亿元，同比增长110~130%；预计24H1实现扣除非经常性损益后的净利润1.81~2.01亿元，同比增长166~194%。 24Q2，公司预计实现单季度归母净利润1.19~1.39亿元，同比增长96~127%，环比增长46~69%；预计实现单季度扣除非经常性损益后的净利润1.15~1.35亿元，同比增长145~186%，环比增长75~104%。 CMP抛光材料收入实现环比增长，先进封装材料及光刻胶等新业务稳步推进 公司预计24Q2实现单季度CMP抛光垫收入约1.64亿元，同比增长93%，环比增长22%。受益于产品核心上游原材料量产自主化，固定成本摊薄，公司净利润同比增加。在CMP抛光液、清洗液方面，随着公司持续在市场进行推广，相关产品已进入快速上量阶段。公司预计24Q2实现单季度收入0.41亿元，同比增长179%，环比增长14%。同时，公司积极推进半导体先进封装材料及晶圆光刻胶等其他新材料业务在客户端的验证，进展符合预期。 受益于下游稼动率与公司份额提升，公司显示材料销量高增 公司在OLED显示关键材料领域的布局日趋完善。受益于OLED显示面板下游稼动率与公司市占率显著提升的影响，公司预计YPI/PSPI等显示材料24Q2实现单季度收入约0.98亿元，同比增长164%，环比增长40%。显示材料的快速放量也进一步加强了公司整体盈利能力。未来，随着公司在客户端分的提升与新品放量，相关收入有望进一步提升。 投资建议 我们调整盈利预测，此前预计公司2024~2026年归母净利润分别为4.29/5.75/6.97亿元，现预计公司2024~2026年归母净利润分别为4.77/6.16/7.26亿元，对应PE46.88/36.25/30.76x，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求恢复不及预期、新品投放进度不及预期、市场竞争加剧。

     鼎龙股份(300054) 事项： 公司公布2024年上半年业绩预告，2024H1，公司预计实现归属上市公司股东净利润20,133.06万元–22,050.50万元，同比增长110%-130%。 平安观点： 利润同比高增，光电半导体板块业务占比持续提升：2024H1，公司预计实现归母净利润20,133.06–22,050.50万元，同比增长110%-130%，扣非后归母净利润18,133.06万元–20,050.50万元，同比增长166%-194%。2024Q2单季度，公司预计实现归母净利润11975.48万元-13892.92万元，同比增长95.87%-127.24%，环比增长46.80%-70.31%。2024年上半年度，公司经营业绩同比大幅上升，主要系受国内半导体及OLED显示面板行业下游稼动率以及公司产品市占率显著提升的影响，公司光电半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现营业收入约6.4亿元，营收占比从2023年的32%持续提升至约42%水平；打印复印通用耗材业务保持稳步发展，预计实现营业收入约8.8亿元，公司通过降本增效，产品结构优化等多方面政策提升产品毛利率，夯实公司在行业的竞争力。 光电板块各业务线稳步放量，带动盈利能力提升：从公司光电半导体各业务具体经营情况来看，①CMP抛光垫销售约3.0亿，同比增长100.3%。其中Q2单季度实现销售收入约1.64亿元，环比增长21.93%，同比增长92.77%。CMP抛光垫销售大幅增加，控股子公司鼎汇微电子CMP抛光垫产品销售持续保持增长态势，并于2024年5月首次实现抛光硬垫单月销量破2万片的单月历史新高。产品核心上游原材料量产自主化，固定成本摊薄，净利润同比增加。②CMP抛光液、清洗液产品合计销售约0.77亿元，同比增长190.87%。其中Q2单季度实现销售收入约4,079万元，环比增长13.56%，同比增长179.13%。③YPI、PSPI等半导体显示材料业务合计销售约1.68亿元，同比增长234.56%。其中Q2单季度实现销售收入约9,825万元，环比增长39.93%，同比增长163.69% 显示材料的快速放量，也进一步加强公司整体盈利能力。此外，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶等其他新材料业务在客户端的验证均处于持续推进中，进展符合公司预期。 投资建议：公司成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在半导体材料领域的平台化研发能力，各业务产品线的稳步放量。我们维持公司的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为4.39亿元、6.43亿元、9.31亿元，EPS分别为0.47元、0.69元和0.99元，对应6月25日收盘价PE分别为46.9X、32.0X和22.1X，公司半导体业务经营态势良好，且考虑到公司作为平台型材料公司的多点布局，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：如若行业下游需求疲软，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

     鼎龙股份(300054) 2024H1业绩预期同比大幅增长，基本面持续改善，维持“买入”评级 公司发布2024H1业绩预告，2024H1预计实现归母净利润2.01亿元-2.21亿元，同比+110%-130%；扣非归母净利润1.81亿元-2.01亿元，同比+166%-194%。2024Q2预计实现归母净利润1.20亿元-1.39亿元，同比+95.87%-127.24%，环比+46.80%-70.31%；扣非归母净利润1.15亿元-1.35亿元，同比+144.93%-185.60%，环比+75.38%-104.50%。2024H1利润增长的主要原因为：(1)国内半导体及OLED显示面板行业下游稼动率显著提升；(2)公司产品市占率显著提升。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为4.42/6.22/8.88亿元，当前股价对应PE为46.6/33.1/23.2倍。看好公司半导体材料的长期发展，维持“买入”评级。 公司光电半导体板块业务蓬勃发展，营收同比改善显著，核心产品快速放量 CMP抛光垫：2024H1公司CMP抛光垫产品实现营收3.00亿元，同比+100.30%；2024Q2公司CMP抛光垫产品实现营收1.64亿元，同比+92.77%，环比+21.93%，净利润同比增加，主要系抛光垫产品销售大幅增加，产品核心上游原材料量产自主化，固定成本摊薄。CMP抛光垫、清洗液：2024H1公司CMP抛光液、清洗液产品合计实现营收0.77亿元，同比+190.87%；2024Q2公司CMP抛光液、清洗液产品合计实现营收0.41亿元，同比+179.13%，环比+13.56%。半导体显示材料：2024H1公司YPI、PSPI等半导体显示材料快速放量，实现营收1.68亿元，同比+234.56%；2024Q2公司半导体显示材料实现营收0.98亿元，同比+163.69%，环比+39.93%。 公司打印复印通用耗材业务保持稳健发展，新材料验证进展顺利，未来可期 2024H1公司打印复印通用耗材实现营收8.8亿元，同比略有增长，同时公司通过降本增效，产品结构优化等多方面政策提升产品毛利率。公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶等其他新材料业务在客户端的验证均处于持续推进中，进展符合公司预期。随着新产品验证进程不断推进，公司未来业绩增长可期。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

     鼎龙股份(300054) 投资要点 制程全覆盖/产品全替代，抛光硬垫5月单月销量破两万片。作为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫国产供应商，公司已完成覆盖CMP抛光硬垫、软垫的全系列产品布局，能全方位满足国内下游晶圆客户各制程节点工艺需求。（1）硬垫、软垫全覆盖：全面构建涵盖CMP硬垫与软垫的完整产品体系。武汉本部CMP抛光硬垫产线的成功量产，让公司抛光垫产品迅速在国内主流客户放量导入，并渗透至一供水平；2022年潜江CMP软垫工厂的建成及量产订单收获，在国内主流客户进一步打开更大市场空间。（2）制程节点全覆盖：在满足客户成熟制程抛光垫产品需求、对抛光垫产研技术和应用工艺深刻理解的基础上，公司跟进客户需求，与客户共同成长，积极开发更先进制程产品。鼎龙抛光垫产品型号高达几百种，覆盖率近100%，能全方位满足国内下游晶圆客户各制程节点工艺需求。（3）应用工艺全覆盖：除深耕晶圆制造CMP环节抛光垫产品，公司成功延展至大硅片用抛光垫、先进封装用抛光垫领域，客户向主流硅片厂、封装厂客户端不断拓展。得益于高算力、AI应用、5G通信、人工智能等领域的迅猛进步，半导体晶圆需求持续增长，有力带动CMP抛光材料供给行业的蓬勃发展。公司控股子公司鼎汇微电子CMP抛光垫产品销售持续保持增长态势，并于2024年5月首次实现抛光硬垫单月销量破2万片的单月历史新高。 CMP抛光硬垫三大核心原材料全面自产，产能储备充足。在CMP抛光垫领域，公司实现了CMP抛光硬垫三大核心原材料：预聚体、微球、缓冲垫的全面自产，持续增强供应链自主化管控程度，同时基于自产核心原材料体系为客户提供定制化产品解决方案，巩固了CMP抛光垫产品的核心竞争力。（1）预聚体：预聚体在抛光垫中的重量占比超过70%，并长期为外国厂商所独供。鼎龙在18年便启动了原材料自主化项目，依托于鼎龙高分子和有机合成平台技术积累，经过两年的攻坚，终于完成预聚体的全面自主化，平稳完成自主预聚体的替代工作。（2）微球：微球在抛光垫中主要作用是形成孔隙，能够在微观层面承载抛光液，粒径的大小、粒径均一性直接影响到抛光的定性。CMP抛光垫中的热膨胀聚合物微球是技术壁垒最高的微球产品，一直被美资企业独供。2021年，该独供企业宣布停产引发了全球CMP抛光垫厂商的震荡。鼎龙利用在碳粉行业20多年积累的高分子材料合成经验，结合对微球产品的理解，成功完成微球的小规模产业化工作，其粒径波动更小、粒径分布更窄，应用性能更稳定，客户端自产替代稳步推进中。同时，为进一步提升产能与效率，鼎龙还启动了微球扩产项目，预计投产后将具备年产五十吨级微球能力，足以满足中国CMP抛光垫市场的下游需求。（3）缓冲垫：鼎龙潜江抛光垫工厂的投产，显著提升了缓冲垫的开发能力及速度，数款自研的特殊缓冲垫在先进制程产品推进中发挥了重要作用。（4）产能：公司具备武汉年产40万片硬垫及潜江年产20万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能条件，产能储备充足，可为后续CMP抛光垫产品销售持续增长提供坚实的产能基础。公司也将紧抓市场机遇，不断提升CMP抛光垫的产品市占率，着力推动CMP抛光垫业务收入及公司业绩进一步增长。 投资建议：鉴于当前公司抛光垫放量及客户开拓节奏，我们调整对公司原有预期。预计2024年至2026年营业收入由原来30.85/38.15/42.16亿元调整为32.18/38.19/44.61亿元，增速分别为20.7%/18.7%/16.8%；归母净利润由原来3.93/5.96/7.37亿元调整为4.41/6.11/7.83亿元，增速分别为98.6%/38.6%/28.1%；对应PE分别为49.8/35.9/28.0倍。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂CMP抛光垫的第一供应商，渗透程度有望不断加深，叠加公司在海外市场拓展方面取得重要进展，有望在今年年内成功获得海外市场重要客户订单，带动业绩增长，维持“买入-A”建议。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等，新客户开拓不及预期。

     鼎龙股份(300054) 2024Q1业绩同比大幅增长，盈利能力持续提升，维持“买入”评级 公司发布2024年一季报，2024Q1单季度实现营收7.08亿元，同比+29.50%，环比-10.90%；归母净利润0.82亿元，同比+134.86%，环比+78.31%；扣非归母净利润0.66亿元，同比+213.71%，环比+88.71%；销售毛利率44.26%，同比+9.61pcts，环比+4.55pcts。公司2024年一季度利润增长的主要原因为：(1)公司持续加大市场开发力度；(2)公司本部材料平台的持续打造和完善。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为4.42/6.22/8.88亿元，对应EPS为0.47/0.66/0.94元，当前股价对应PE为47.7/33.9/23.7倍。我们看好公司半导体材料的长期发展，维持“买入”评级。 CMP材料、显示材料营收均高速增长，公司产品矩阵不断完善 2024Q1公司CMP抛光垫产品实现营收1.35亿元，同比+110.08%；CMP抛光垫、清洗液产品实现营收0.36亿元，同比+206.00%，环比+24.31%，各型号产品的上量、导入验证稳步推进；半导体显示材料实现营收0.70亿元，环比持平略增，同比+436.49%，与下游重要面板客户的产品渗透和合作持续加深。此外，公司打印复印通用耗材经营情况保持稳定，销售收入同比持平略增，降本控费等专项工作继续进行；高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务的验证、导入工作有序推进中，产品布局不断完善。 公司持续进行创新研发，新产能持续推进，未来业绩增长可期 公司持续进行研发投入，2024Q1研发费用为1.05亿元，同比+20.38%，环比+1.49%，研发费用率达14.78%。产能方面，为加速公司业务布局，公司拟向不特定对象发行可转债，募集资金不超过9.2亿元用于“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”和“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”。随着新产品产业化进程加速推进，公司未来业绩增长可期。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

     鼎龙股份(300054) 事件：鼎龙股份发布2024年一季度报告：2024年一季度公司实现营收7.08亿元，yoy+29.5%；归母净利润8157.58万元，yoy+134.86%；扣非归母净利润6584.78万元，yoy+213.71%。 点评：24Q1公司产品验证、导入、放量稳步推进，业绩同比高增。公司作为CMP抛光垫国产龙头供应商，国内市场优势地位持续，PI浆料、CMP抛光液、清洗液等产品销售持续放量。新产品的研发进一步丰富了公司半导体材料产品线，扩大了公司在高端半导体材料国产化路线上的优势。我们看好未来光电半导体材料成为公司主要增长动力源，有望带动公司成长为高端材料平台化企业。 1.24Q1业绩同比高增，毛利同比大幅增长。 （1）业绩同比高增：2024年一季度公司实现营收7.08亿元，yoy+29.5%；归母净利润8157.58万元，yoy+134.86%；扣非归母净利润6584.78万元，yoy+213.71%。（2）增大研发投入：公司持续加大研发投入力度，24Q1研发投入金额1.05亿元，同比增长20.38%。（3）各项产品上量进展顺利，毛利同比大幅增长：公司24Q1各产品销售额均同比高增，Q1毛利率达44.26%，同比+9.62pct，环比+4.56pct，为公司近年来季度毛利率历史新高，公司盈利水平进一步提高。 2.CMP抛光垫业务有望逐季持续放量，CMP抛光液、清洗液稳步推进。（1）CMP抛光垫逐季持续放量：24Q1公司CMP抛光垫实现销售收入1.35亿元，同比增长110.08%，为今年抛光垫业务逐季度持续放量打下了良好的基础。（2）公司已于去年持续丰富CMP抛光垫产品品类，优化良率，提升效率，原材料自主化也得到突破，公司CMP抛光垫产品的销售规模有望保持增长态势。（3）CMP抛光液、清洗液产品各型号产品的上量、导入验证稳步推进，24Q1年产品销售收入同比大幅增长206.00%，环比增长24.31%。 3.泛半导体材料稳步推进验证，打印复印通用耗材市场优势稳定。 （1）半导体显示材料：黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺PSPI等半导体显示材料实现销售收入同比增长436.49%，新产品验证按计划推进。（2）收购控股子公司柔显科技部分股权：收购完成后，公司持有柔显科技的股权比例由70%变更为82%，有望进一步增强公司未来盈利能力。（3）先进封装材料及光刻胶业务：公司24Q1有序推进高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务的验证、导入工作，目前尚未取得销售收入，公司利润水平略有影响，但为公司未来业务可持续发展打下坚实基础。（4）打印复印通用耗材板块：24Q1产品销售收入同比持平略增，经营情况保持稳定，管理优化、效率提升、降本控费等专项工作继续进行。 4.投资建议：我们看好未来光电半导体材料成为公司主要增长动力源，带动公司成长为高端材料平台化企业。考虑到下游需求变化及国际局势影响风险，我们调整对鼎龙股份的盈利预测，2024-2025年营收预测为32.77/38.55亿元（原值为39.09/45.32亿元），新增26年营收预测为44.29亿元；24-25年归母净利润预测为4.46/7.18亿元（原值为6.72/8.17亿元），新增26年归母净利润预测为8.81亿元，维持“买入”评级。 风险提示：打印复印耗材行业竞争加剧；下游需求不及预期；项目进展不及预期；新业务发展不及预期。

     鼎龙股份(300054) 事项： 公司公布2024年一季报，2024Q1，公司实现营收7.08亿元，同比增长29.50%；归属上市公司股东净利润0.82亿元，同比增长134.86%。 平安观点： 利润同比高增，单季度毛利率显著提升：2024Q1，公司实现营收7.08亿元（+29.50%YoY，-10.90%QoQ），归母净利润0.82亿元（+134.86%YoY，+78.31%QoQ），扣非后归母净利润0.66亿元（+213.71%YoY）。2024Q1，公司整体毛利率和净利率分别是44.26%（+9.62pct YoY，+4.56pct QoQ）和16.13%（+9pct YoY，+7.50pctQoQ）。从费用端来看，公司期间费用率为27.89%（-1.86pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.34%（-0.94pct YoY）、7.84%（+0.54pct YoY）、0.94%（-0.33pct YoY）和14.78%（-1.12pct YoY）。 各业务线稳定增长，新品持续验证、导入中：2024Q1，从公司各业务具体经营情况来看，（1）CMP抛光垫实现销售收入1.35亿元（+110.08%YoY）；（2）CMP抛光液、清洗液实现销售收入3592万元（+206.00%YoY，+24.31%QoQ），各型号产品的上量、导入验证稳步推进。（3）半导体显示材料实现销售收入7021万元（+436.49%YoY），环比持平略增。（4）打印复印通用耗材销售收入同比持平略增，经营情况保持稳定，管理优化、效率提升、降本控费等专项工作继续进行。此外，公司高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务的验证、导入工作有序推进中，相关产品虽尚未取得销售收入，一定程度上影响了净利润水平，但有望成为公司新的业务增长点。 股权激励计划目标增速亮眼，彰显发展信心：为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司董事、高级管理人员、核心技术及管理骨干的积极性，公司发布2024年股票期权激励计 划（草案）公告，拟向激励对象授予2500万份股票期权，约占当前公司股本总额的2.64%，行权价格为19.03元/份。本次激励计划的激励对象总人数为296人，包括公司董事、高级管理人员、核心技术及管理骨干。本计划考核年度为2024-2026年三个会计年度，分年度进行业绩考核并行权，以公司2023年净利润为基数，方案一是2024-2026年净利润增长率目标值分别为125%、215%、350%，触发值分别为91%、168%、283%；方案二是2024-2026年累计净利润增长率目标值分别为125%、441%、891%，触发值分别为91%、359%、742%。按照会计要求，公司预计本激励计划授予的股票期权需摊销的总费用约9017.50万元，对2024-2027年会计成本的影响分别约为3200.31万元、3712.92万元、1652.19万元、452.08万元。 投资建议：公司成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在半导体材料领域的平台化研发能力，新业务产品线的逐步放量。综合公司最新财报和股权激励计划，我们上调了公司的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为4.39亿元（前值为3.98亿元）、6.43亿元（前值为6.04亿元）、9.31亿元（前值为8.66亿元），EPS分别为0.46元、0.68元和0.98元，对应4月26日收盘价PE分别为47.9X、32.8X和22.6X，公司半导体业务营收恢复态势良好，且考虑到公司作为平台型材料公司的多点布局，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：消费电子等下游需求疲软，半导体行业周期向下，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体材料市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

     鼎龙股份(300054) 事件：2024年4月25日，鼎龙股份发布2024年一季度报告。2024年第一季度，公司实现营收7.08亿元，同比增长29.50%；实现归母净利润0.82亿元，同比上升134.86%；实现扣非净利润0.66亿元，同比增长213.71%。 业绩表现亮眼，CMP材料布局持续完善。公司在半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料等领域业绩表现出色在24Q1中具体体现为：（1）CMP抛光垫：实现产品销售收入1.35亿元，同比增长110.08%，为今年抛光垫业务逐季度持续放量打下了良好的基础。（2）CMP抛光液、清洗液：实现产品销售收入3,592万元，环比增长24.31%，同比增长206.00%，各型号产品的上量、导入验证稳步推进。（3）半导体显示材料实现产品销售收入7,021万元，环比持平略增，同比增长436.49%，与下游重要面板客户的产品渗透和合作持续加深。（4）打印复印通用耗材板块：产品销售收入同比持平略增，经营情况保持稳定，管理优化、效率提升、降本控费等专项工作继续进行。此外，公司高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务的验证、导入工作有序推进中，相关产品虽尚未取得销售收入，但为公司未来业务可持续发展提供了坚实的铺垫。 收购子公司部分股权，盈利能力有望提升。为增强上市公司未来盈利能力，促进公司可持续发展，同时进一步优化柔显科技的股权结构和资产结构，提高经营决策效率，降低公司与控股股东的关联交易比例。24年3月13日，公司公告收购曲水泰豪持有的柔显科技6.83%股权，收购价格为3,194.95万元；收购李文超先生持有的柔显科技5.17%股权，收购价格为2,417.09万元。本次交易完成后，公司持有柔显科技的股权比例由70%变更为82%，柔显科技仍属于公司合并报表范围内的控股子公司。 回购股份注销增厚EPS，维护广大股东利益。截至24年3月5日，公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购股份数量为7,448,800股，占公司总股本的0.79%，支付的总金额为150,009,045元（不含交易费用），实际回购股份资金总额已超过本次回购方案中回购股份资金总额下限，且不超过回购股份资金总额上限，公司第四期回购股份方案全部实施完毕，回购期限自实施完毕之日起提前届满。回购股份的用途由“用于实施员工持股计划或者股权激励”变更为“用于注销并相应减少注册资本”，该事项尚需提交公司2023年度股东大会审议。此举有利于进一步提升EPS，维护广大投资者的利益。 投资建议：我们看好公司在光电半导体材料领域的平台化研发能力，新业务产品线的逐步放量。预计公司2024-2026年归母净利润分别为4.14/5.63/7.50亿元，现价对应PE分别为51/37/28倍，维持“推荐”评级。 风险提示：下游发展不及预期，研发进度不及预期，市场竞争加剧等。

     鼎龙股份(300054) 核心观点 2023年公司研发费用同比增长20%。公司2023年实现营业收入26.67亿元(YoY-2.0%)，归母净利润2.22亿元(YoY-43.1%)，毛利率36.95%(YoY-1.14pct)。4Q23营业收入7.95亿元（YoY+3.7%，QoQ+11.4%），归母净利润0.46亿元（YoY-52.0%,QoQ-43.1%）。2023年公司半导体板块业务实现营收8.57亿元，同比增长18.82%，占总营收的32%。2023年公司持续加大在半导体创新材料新项目研发投入，研发费用同比增长20%至3.8亿元。4Q23CMP抛光垫收入创历史新高，CMP抛光液、清洗液业务快速上量。2023年公司CMP抛光垫业务实现营收4.18亿元，同比下降8.65%，4Q23CMP抛光垫业务营收1.49亿元（YoY+49.21%，QoQ+25.68%），单季度收入创历史新高，呈现逐季度复苏趋势。2023年CMP抛光液、清洗液业务实现营收0.77亿元，同比增长331%，4Q23CMP抛光液、清洗液业务营收2890万元（YoY+294.61%，QoQ+32.96%），进入快速上量阶段。 2023年显示材料营收同比增长268%，成为部分客户YPI、PSPI第一供应商。2023年公司显示材料销售收入1.74亿元，同比增长267.82%，4Q23销售收入6673万元（YoY+174.86%，QoQ+17.46%），呈现稳定放量趋势。公司已成为国内部分主流面板客户黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺PSPI产品的第一供应商，薄膜封装材料TFE-INK已经通过下游大客户认证，在第四季度导入客户并取得批量订单。 半导体先进封装材料业务验证进展顺利。在半导体封装PI方面公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，5款产品已送样，客户方面覆盖前道晶圆厂和后道封装企业，公司争取在2024年内完成部分产品验证并开始导入。在临时键合胶产品方面，公司在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，有三家以上的晶圆厂和封装厂已完成技术对接，临时键合胶产业化建设已实施完成，核心原材料自主可控，具备量产供货能力。 投资建议：我们预计公司2024-2026年营收同比增长22.8%/15.4%/13.5%至32.76/37.82/42.92亿元（前值：2024-2025年为39.16/45.68亿元），归母净利润同比增长99.7%/35.6%/22.2%至4.43/6.01/7.34亿元（前值：2024-2025年为7.10/9.13亿元），对应2024-2026年PE为44.2/32.6/26.7倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新业务拓展不及预期。

     鼎龙股份(300054) 公司发布2023年年报，2023年公司实现营收26.67亿元，同比下降2.00%；实现归母净利润2.22亿元，同比下降43.08%。其中第四季度实现营收7.95亿元，同比增长3.72%，环比增长11.42%；实现归母净利润0.46亿元，同比下降51.97%，环比下降43.09%。看好公司半导体业务布局优势以及新产品研发、导入进展，维持增持评级。 支撑评级的要点 2023年公司归母净利润同比下滑，拟收购鼎汇微电子19.00%股权。2023年公司营收同比下降，若剔除合并报表范围减少珠海天硌收入因素影响，同比基本持平；归母净利润同比下滑主要系研发支出增加、仙桃产业园建设带来银行贷款利息支出增加、汇兑收益下降、长期股权投资收益下降、抛光垫销量下滑等因素所致。2023年公司毛利率36.95%，同比下降1.14pct；期间费用率12.06%，同比上升2.89pct。根据《关于收购控股子公司少数股权暨关联交易的公告》，公司拟收购五家员工持股平台合计持有的控股子公司鼎汇微电子19.00%股权，本次交易完成后公司持有鼎汇微电子的股权比例由72.35%提升至91.35%。 产品结构调整致毛利率同比下滑，CMP材料布局持续完善。2023年公司打印复印通用耗材业务实现营收17.86亿元（同比-8.08%），毛利率24.85%（同比-3.60pct），主要系产品结构变动、市场竞争及价格波动等因素影响所致；光电半导体材料及芯片业务实现营收8.57亿元（同比-18.82%），毛利率61.48%（同比-6.21pct），主要系2023年抛光液、清洗液和YPI、PSPI产品迅速起量，产品结构变化拉低整体毛利率所致。根据2023年年报，公司CMP材料布局取得突破：1）2023年抛光垫收入4.18亿元（同比-8.65%），其中23Q4收入1.49亿元（环比+25.68%，同比+49.21%），创历史单季收入新高。国内逻辑厂抛光硬垫持续开拓；潜江工厂多个抛光软垫产品已批量销售；抛光垫原材料自主化取得突破，自制抛光硬垫用微球已完成中试并开始产业化建设，后续有望实现抛光硬垫三大核心原材料——预聚体、微球、缓冲垫的全面自产。2）2023年抛光液、清洗液收入0.77亿元（同比+330.84%），其中23Q4收入2,890万元（环比+32.96%，同比+294.61%），进入快速上量阶段。抛光液方面，多晶硅抛光液导入国内主流客户并上量，搭载自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液导入客户供应链，铜及阻挡层抛光液开始在国内主流客户产线验证，适用于介电层工艺的氧化铈抛光液持续开发；仙桃园区完成研磨粒子生产与抛光液生产出货一体整合式的产线模式，使用更大的釜罐容量，在保证客户订单的同时产品质量稳定性更高，24Q1有望为多家客户提供样品。清洗液方面，铜CMP清洗液形成销售收入，多款其他制程清洗液导入结果良好。CMP材料布局逐渐完善有望为公司业绩增长注入持续动力。 显示材料、光刻胶、半导体先进封装材料业务快速推进。2023年公司显示材料收入1.74亿元（同比+267.82%），其中23Q4收入6,673万元（环比+17.46%，同比+174.86%）。根据2023年年报，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI的第一供应商；薄膜封装材料TFE-INK已通过下游大客户认证，于23Q4导入并取得批量订单；公司多款核心原材料实现自主生产，无氟光敏聚酰亚胺、黑色像素定义层材料、薄膜封装低介电材料等新品按计划开发、送样。高端晶圆光刻胶方面，根据2023年年报，潜江一期小规模光刻胶量产线建设基本完成，二期300吨光刻胶量产线建设已于23H2启动；公司已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF和8支浸没式ArF（其中包括4支负显影浸没式ArF），2023年已送样7支，其余均计划在2024年送样。半导体封装材料方面，根据2023年年报，公司已布局7款半导体封装PI，覆盖非光敏PI、正性和负性PSPI，已送样5款，客户覆盖前道晶圆厂和后道封装企业，争取在2024年完成部分产品的验证并导入；公司已实现核心原材料聚酰亚胺树脂和部分光敏剂的自主制备；封装光刻胶产线和品管体系建设均已完成；临时键合胶在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入基本完成，有三家以上晶圆厂和封装厂已完成技术对接；临时键合胶产业化建设已完成，核心原材料自主可控，具备量产供货能力。公司新品研发和导入持续推进有望提升公司核心竞争力。 估值 公司半导体材料布局逐渐完善，新产品研发及导入持续推进，调整盈利预测，预计2024-2026年EPS分别为0.44/0.71元/0.92元，对应PE分别为45.5/28.5/21.8倍，维持增持评级。评级面临的主要风险 行业需求迭代和竞争加剧风险；新产线利用率不及预期；业务持续扩张带来的经营风险。

     鼎龙股份(300054) 投资要点 半导体材料业务占比超30%以上，耗材业务转为盈利导向。2023年度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务、集成电路芯片设计和应用业务）实现营业收入8.57亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长18.82%，占总营收比重达到32.12%。公司打印复印通用耗材板块（不含打印耗材芯片）实现产品销售收入17.86亿元，同比下降8.08%（如剔除珠海天硌出表因素影响，公司耗材业务产品销售收入较上年同期下降4%），下降主要原因是公司经营策略有所调整，从23年开始强调盈利导向，同时在打印耗材这个竞争相对成熟的行业里重点围绕降本增效巩固核心竞争力，如在珠海硒鼓成品端通过人力资源整合、组织结构优化，进一步提升人效目标；推进费用管控各项举措，进行采购降本、仓储物流降本及其他运营降本工作，提高盈利能力。 半导体CMP环节核心耗材一站式布局持续完善。（1）抛光垫：2023年实现产品销售收入4.18亿元，同比下降8.65%；其中第四季度实现销售收入1.49亿元，环比增长25.68%，同比增长49.21%，创历史单季收入新高，逐季呈现明显复苏和增长趋势。抛光硬垫方面，国内逻辑晶圆厂开拓取得阶段性成果，制程节点覆盖范围进一步扩大，相关新增型号产品取得批量订单；产品良率、工厂效率进一步提升，品质稳定性达到更高水平。抛光软垫方面，潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售，测试通过的客户增加，产量进入爬坡阶段，包括无纺布类抛光垫也在多家客户Grinding制程测试通过并取得订单。（2）CMP抛光液、清洗液业务：2023年实现产品销售收入0.77亿元，同比增长330.84%，其中第四季度实现销售收入2,890万元，环比增长32.96%，同比增长294.61%，进入快速上量阶段。公司在仙桃园区完成研磨粒子生产与抛光液生产出货一体整合式产线模式，使用更大釜罐容量，保证客户订单的同时，产品质量稳定性更高。清洗液方面，除已有铜CMP清洗液不断形成销售收入外，2023年开发出多款其他制程清洗液以解决客户产线难题，产品导入结果良好，获得一定销售收入。 客户端渗透率提升叠加下游面板稼动率提升，共促显示材料业务增长。2023年，公司显示材料产品销售收入1.74亿元，同比增长267.82%；其中第四季度实现销售收入6,673万元，环比增长17.46%，同比增长174.86%，稳定放量趋势明显。主要增长来源：（1）公司在客户端的渗透程度不断加深；（2）显示行业从2023年下半年开始处于强力复苏阶段，相应下游面板客户稼动率提升，带来材料用量上升。目前，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位，规模化生产的体系能力持续提升，保障产品品质稳定。在新品开发方面，无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（LowDkINK）等半导体显示材料新品也在按计划开发、送样中。2024年，公司将继续推进半导体显示材料业务产品开发和市场开拓，一方面推动更多显示材料新品导入客户，另一方面争取成为更多家面板客户相应材料产品的第一供应商，同时公司也会持续关注在中尺寸柔性显示领域的市场机会，努力保持半导体显示材料业务的收入高速增长态势。 高端晶圆光刻胶快速推进，先进封装材料验证进展顺利。（1）光刻胶：目前公司已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶（其中包括4支负显影浸没式ArF光刻胶），均为客户主动委托开发的型号。已完成7支产品的客户送样，其中包括一支极限分辨率KrF光刻胶和一支极限分辨率ArF光刻胶，测试结果均获得客户一致认可，其余产品均计划在2024年完成客户送样。产能方面，潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设已于2023年下半年启动。（2）先进封装材料：①半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，客户全面覆盖前道晶圆厂和后道封装企业，争取在2024年内完成部分产品验证并开始导入。②临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，此外有三家以上晶圆厂和封装厂已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。量产方面，临时键合胶产业化建设已实施完成，核心原材料自主可控，具备量产供货能力。 投资建议：鉴于当前半导体行业复苏进程，我们调整对公司原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入为30.85（前值为30.29）/38.15（前值为37.37）/42.16（新增）亿元，增速分别为15.7%/23.7%/10.5%；归母净利润为3.93（前值为4.53）/5.96（前值为6.22）/7.37（新增）亿元，增速分别为76.9%/51.8%/23.7%；对应PE分别为49.9/32.9/26.6倍。考虑到鼎龙股份在有机合成平台和高分子合成平台上多年的技术积累，随着CMP环节核心耗材一站式布局持续完善，以及各类半导体材料通过验证并放量，有望推动业绩增长，维持买入-A建议。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

     鼎龙股份(300054) 事件： 4月9日，鼎龙股份发布2023年度报告。报告期内，公司实现营业收入26.67亿元，同比下降2%（若剔除珠海天硌出表影响，公司营业收入与上年同期基本持平）；归属于上市公司股东的净利润2.22亿元，同比下降43.08%。其中，Q4公司实现营业收入7.95亿元，同比增长3.72%，环比增长11.42%；归母净利润0.46亿元。 点评； 半导体业务逐季放量，看好2024年盈利改善 CMP耗材：CMP抛光垫实现销售收入4.18亿元，同比下降8.65%；分季度收入分别为0.64/0.85/1.19/1.49亿元，其中Q4创单季度历史新高，环比增长25.68%，同比增长49.21%。CMP抛光液和清洗液共实现销售收入0.77亿元，同比增长330.84%。分季度收入分别为0.12/0.15/0.22/0.29亿元，2023年季度间复合增长率达35%，抛光液、清洗液放量节奏趋势明显。半导体显示材料：显示材料实现销售收入1.74亿元，同比增长267.82%；分季度收入分别为0.13/0.37/0.53/0.67亿元，2023年季度间复合增长率达72%，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商。高端光刻胶：潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设也于2023年下半年启动。已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶（8支高端KrF光刻胶+8支浸没式ArF光刻胶），均为客户主动委托开发的型号。已完成7支产品的客户送样，其中包括一支极限分辨率KrF光刻胶和一支极限分辨率ArF光刻胶，获得客户一致认可。先进封装：PI方面，布局7款产品（包括非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI），已送样5款；临时键合胶方面，在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，此外有三家以上晶圆厂和封装厂已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。 提高鼎汇持股比例，实施回购股份并注销 鼎龙股份4月9日公告拟以支付现金方式收购五家员工持股平台合计持有的鼎汇19.00%股权。本次交易完成后，公司持有鼎汇微电子的股权比例由72.35%提升至91.35%，鼎汇微电子仍为公司并表范围内的控股子公司。五家员工持股平台承诺，鼎汇2024-2026年实际实现的净利润分别不低于2.09、2.38、2.63亿元，三年累计净利润不低于7.10亿元。公司持续以实际行动回报股东，3月14日，鼎龙股份将第四次回购股份用途转为注销并相应减少注册资本，第四次回购股份累计744.88万股，占公司总股本的0.79%，支付金额合计1.5亿元（不计交易费用）。 投资建议与盈利预测 随着下游半导体市场持续修复，客户产能利用率持续爬升，公司各业务板块持续放量，盈利能力持续改善。我们预计2024-2026年，公司归母净利润分别为：4.14、6.04和8.04亿元，对应PE估值分别为47、32、24倍，上调至“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期、新业务验证及放量节奏不及预期

     鼎龙股份(300054) 事件：公司发布2023年报，2023年公司实现营收26.67亿元，同比-2.00%，归母净利润2.22亿元，同比-43.08%。 全年业绩承压，产品布局进一步完善。2023年受下游部分客户产能影响，及新产品拓展布局尚未盈利影响，公司2023年经营业绩同比下滑。具体来看：（1）公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度，影响归母净利润同比减少约3,139万元；（2）公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降；（3）由于参股公司按照权益法核算的长期股权投资收益同比下降；（4）由于旗捷科技实施员工持股计划影响权益变动并确认股权激励成本，及北海绩迅新三板上市中介费用支出。未来，随着公司产品结构进一步优化、抛光液业务等持续放量，公司业绩有望回升。 Q4抛光垫收入创单季度新高，抛光液快速放量。分业务看：（1）抛光垫：2023年，CMP抛光垫业务实现产品销售收入4.18亿元，同比下降8.65%；但其中第四季度实现产品销售收入1.49亿元，环比增长26%，创历史单季收入新高，公司抛光垫业务呈现逐季度明显复苏趋势。（2）抛光液、清洗液：2023年实现销售收入0.77亿元，同比增长331%；其中第四季度实现销售收入2890万元，环比增长33%，同比增长295%。公司抛光液及清洗液快速放量。（3）显示材料：2023年，半导体显示材料销售收入为1.74亿元，同比增长268%；其中第四季度实现销售收入0.67亿元，环比增长17%，同比增长175%。公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，规模化生产的体系能力持续提升，显示材料进入加速放量阶段。 新业务快速推进，客户验证进展顺利。（1）抛光垫：抛光硬垫方面，国内逻辑晶圆厂制程节点覆盖范围进一步扩大，相关新增型号产品取得批量订单；抛光软垫方面，潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售，产量进入爬坡阶段；（2）抛光液、清洗液：全制程产品的市场推广持续进行，介电层抛光液在客户端的需求量不断增长，多晶硅抛光液进入国内主流客户供应链体系；金属栅极抛光液成功导入客户供应链；铜及阻挡层抛光液开始在国内主流客户产线验证，氧化铈抛光液持续投入开发，争取在2024年取得进一步突破；（3）显示材料：无氟光敏聚酰亚胺、黑色像素定义层材料、薄膜封装低介电材料等半导体显示材料新品在按计划开发、送样中。薄膜封装材料TFE-INK已经通过下游大客户认证，在第四季度导入客户并取得批量订单。（5）晶圆光刻胶：目前已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶，已完成7支产品的客户送样，其余产品均计划在2024年完成客户送样。（6）先进封装材料：半导体封装PI方面，已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，争取在2024年内完成部分产品的验证并开始导入。临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，此外有三家以上晶圆厂和封装厂已完成技术对接。 盈利预测及投资建议：公司打造半导体材料平台型企业，随着公司抛光垫业务持续推进，抛光液、显示材料等新产品快速放量，公司业绩有望进一步增长。我们预测公司2024-2026年归母净利润分别为4.14亿、6.05亿、8.66亿，对应当前PE分别为47倍、32倍、22倍，我们继续看好公司长期发展，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期、项目投产进度不及预期、客户验证不及预期、市场竞争加剧等。

     鼎龙股份(300054) 主要观点： 事件 公司发布2023年报，根据公告，公司23年实现收入26.67亿元，同比减少2%；实现归母净利润2.22亿元，同比减少43.08%；实现扣非净利润1.64亿元，同比减少52.79%；毛利率36.95%，净利率10.79%。 23Q4，公司实现单季度收入7.95亿元，同比增长3.72%，环比增长11.50%；实现单季度归母净利润0.46亿元，同比下滑51.99%，环比减少42.50%；实现单季度扣非归母净利润0.35亿元，同比下滑55.63%，环比减少42.62%；毛利率39.70%，环比增长0.76pct，净利率8.63%。 研发投入增长，叠加汇率波动影响，公司23年利润有所影响 公司23年营收同比下滑2%，若剔除合并报表范围减少珠海天硌收入因素影响，公司营收同比基本持平。公司23年归母净利润同比下滑，主要原因系：①研发费用投入力度加大，影响归母净利润同比减少0.31亿元；②仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降，两项因素合计影响归母净利润减少约0.30亿元；③参股公司按照权益法核算的长期股权投资收益同比下降，影响归母净利润减少0.23亿元；④旗捷科技实施员工持股计划影响权益变动并确认股权激励成本，及北海绩迅新三板上式中介费用支出，影响归母净利润同比下降约0.12亿元。 CMP抛光垫恢复情况良好，CMP抛光液、清洗液放量进展顺利公司CMP抛光垫业务23年逐季恢复，23Q4单季度实现收入1.49亿元，同比增长49.21%，环比增长25.68%，创历史单季收入新高，逐季度呈现明显的复苏和增长趋势。并且，公司在抛光垫原材料自主化方面持续突破，自制CMP抛光硬垫用微球完成中试工作，已开始产业化建设，后续将实现CMP抛光硬垫三大原材料（预聚体、微球、缓冲垫）的全面自产。在CMP抛光液、清洗液方面，公司持续在市场进行推广，23Q4单季度收入约0.29亿元，同比增长294.61%，环比增长32.96%，进入快速上量阶段。 半导体显示材料销量增量明显，高端晶圆光刻胶业务快速推进公司在OLED显示关键材料领域的布局日趋完善，23Q4实现收入0.67亿元，同比增长174.86%，环比增长17.46%，稳定放量趋势明显。目前，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国内供应领先地位，规模化生产的体系能力持续提升。此外，公司薄膜封装材料TFE-INK已经通过下游大客户认证，在23Q4取得批量订单。在高端晶圆光刻胶方面，公司目前已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶，均为客户主动委托开发的型号，已完成7支产品的客户送样。在先进封装材料方面，公司封装PI与临时键合胶产品在客户端验证进展顺利。 投资建议 我们预计公司2024~2026年归母净利润分别为4.29/5.75/6.97亿元，对应PE为46.02/34.36/28.33倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求恢复不及预期、新品投放进度不及预期、市场竞争加剧。

     鼎龙股份(300054) 事件： 公司发布2023年报，业绩符合预期。2023年公司实现营业收入26.67亿元，yoy-2%；归母净利润2.22亿元，yoy-43.08%；扣非净利润1.64亿元，yoy-52.79%；EPS为0.24元/股。 利润短期承压，半导体业务稳步增长 受宏观经济波动影响，2023年公司营收同比略有下滑，yoy-2%；公司归母净利润同比有较大幅度下滑，主要受新品研发投入过大、利息支出及汇兑损失增加等影响。分业务来看，2023年公司打印复印通用耗材业务实现收入17.86亿元，yoy-8.08%；半导体板块业务实现收入8.57亿元，yoy+18.82%。半导体板块中，2023年公司CMP抛光垫实现收入4.18亿元，yoy-8.65%；CMP抛光液、清洗液实现收入0.77亿元，yoy+330.84%；显示材料实现收入1.74亿元，yoy+267.82%。 新材料持续投入，24年有望实现较大增长 公司坚持进口替代“创新材料平台型企业”战略，持续加大关键材料的研发投入，2023年公司研发费用3.8亿元，yoy+20.2%。CMP抛光液方面，部分产品进入国内主流客户供应链体系逐步上量；搭载自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液成功导入客户供应链，并满足客户持续上升的订单需求。显示材料方面，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，24年有望持续受益柔性OLED高景气。光刻胶方面，公司已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支ArFi光刻胶，已完成7支产品的客户送样，测试结果都获得了客户的一致认可；其余产品均计划在2024年完成客户送样。展望2024年，公司CMP抛光液、显示材料有望受益国产替代实现较大增长。 盈利预测、估值与评级 我们预计公司2024-2026年营业收入分别为32.01/37.60/43.23亿元，同比增速分别为20.01%/17.47%/14.98%，归母净利润分别为4.11/5.88/7.58亿元，同比增速分别为85.05%/43.13%/28.99%，EPS分别为0.43/0.62/0.80元/股，3年CAGR为50.61%。鉴于公司半导体材料业务逐步进入快速发展期，建议保持关注。 风险提示：下游需求恢复不及预期，产品验证不及预期。

     鼎龙股份(300054) 2023年归母净利润同比减少43.08%。2023年公司实现营收26.67亿元，同比减少2%；实现归母净利润2.22亿元，同比减少43.08%；实现扣非净利润1.64亿元，同比减少52.79%。2023年经营业绩同比变动的原因主要系：（1）公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度；（2）因公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降；（3）由于参股公司按照权益法核算的长期股权投资收益同比下降；（4）由于旗捷科技实施员工持股计划影响权益变动并确认股权激励成本，及北海绩迅新三板上市中介费用支出。（5）公司CMP抛光垫业务23H1受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑，公司CMP抛光液、清洗液、潜江软垫的销售规模虽同比增长但尚未盈利，且晶圆光刻胶及先进封装材料业务尚处于研发及市场开拓阶段，以及参股公司长期股权投资减值。 半导体各产品领域均取得突破。2023年，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现营业收入8.57亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长18.82%，占总营收比重达到32.12%。各产品领域均取得突破，具体为：1）半导体CMP环节核心耗材一站式布局持续完善。2）半导体显示材料销售增量明显。3）高端晶圆光刻胶业务快速推进。4）半导体先进封装材料业务验证进展顺利。5）集成电路芯片设计和应用取得重要技术突破。 打印复印通用耗材业务承压。2023年，公司打印复印通用耗材板块（不含打印耗材芯片）实现产品销售收入17.86亿元，同比下降8.08%（如剔除珠海天硌出表因素影响，公司耗材业务产品销售收入同比下降4%）。2023年，打印复印通用耗材各细分领域经营情况如下：（1）彩色碳粉年出货量虽受终端市场需求及某原装彩粉厂商供应链恢复等因素影响，同比2022年高峰期有所微下降，但23H2环比23H1呈明显改善趋势；（2）硒鼓业务持续稳定保持盈利，剔除汇兑损益的影响，产品利润同比增长。（3）墨盒业务呈现销售数量及销售收入双增长，但受墨盒市场单价下降、绩迅新三板挂牌合规费用支出增加等因素的影响，墨盒业务盈利能力有一定下滑。（4）耗材板块总体存货和应收规模同比下降分别为15%和9.9%。 公司持续加大研发投入。公司也一直坚持“四个同步”：一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步；二是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步；三是坚持材料技术创新与人才团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与知识产权建设同步，以此引领企业持续创新发展。2023年，公司研发投入为3.82亿元，同比增长19.84%，占营业收入的比例为14.33%。同时，公司结合整体业务发展战略持续进行人才团队培养和人员结构优化，以支持各业务板块在研发产出、稳定生产、客户服务等不同阶段的核心需求。 风险提示：宏观经济波动风险；行业需求迭代和竞争加剧风险；新建成产线利用率不及预期的风险。

     鼎龙股份(300054) 事项： 公司公布2023年年报，2023年公司实现营收26.67亿元，同比减少2%；归属上市公司股东净利润2.22亿元，同比减少43.08%。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 平安观点： 营收端微降，多重因素导致利润端下滑：2023年公司实现营收26.67亿元（-2%YoY），归母净利润2.22亿元（-43.08%YoY），扣非后归母净利润1.64亿元（-52.79%YoY），主要系（1）公司加大在半导体创新材料新项目的研发投入力度；（2）因公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加及因汇率波动影响汇兑收益同比下降；（3）参股公司的长期股权投资收益同比下降；（4）旗捷科技实施员工持股计划影响权益变动并确认股权激励成本，及北海绩迅新三板上市中介费用支出。上述（1~4）项对归母净利润影响合计约9,693万元。此外，公司CMP抛光垫业务上半年度受下游部分客户政策面影响产能较弱而出现销量下滑，CMP抛光液、清洗液、潜江软垫的销售规模虽同比增长但尚未盈利，且晶圆光刻胶及先进封装材料业务尚处于研发及市场开拓阶段等因素均一定程度影响了归母净利润水平。2023年公司整体毛利率和净利率分别是36.95%（-1.14pct YoY）和10.79%（-5.9pct YoY）。从费用端来看，2023年公司期间费用率为26.32%（+5.53pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.37%（+0.15pctYoY）、7.66%（+1.00pctYoY）、0.03%（+1.75pctYoY）和14.26%（+2.64pct YoY）。2023Q4单季度，公司实现营收7.95亿元（+3.72%YoY，+11.42%QoQ），归母净利润0.46亿元（-51.99%YoY，-43.09%QoQ），Q4单季度的毛利率和净利率分别为39.70%（+2.07pctYoY，+0.76pct QoQ）和8.63%（-5.72pctYoY，-5.68pct QoQ）。 抛光垫创历史单季收入新高，高端晶圆光刻胶业务快速推进：从营收结 构上来看，打印复印通用耗材业务（不含打印耗材芯片）营业收入约17.86亿元，同比下降约8.08%，毛利率24.85%，同比下滑3.6pct。半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）营业收入约8.57亿元，同比增长18.82%，总营收占比达到32.12%，毛利率61.48%，同比下滑6.21pct。分业务来看，2023年，1）CMP抛光垫实现营收4.18亿元，同比下降8.65%，但Q4单季度CMP抛光垫收入1.49亿元，环比增长25.68%，同比增长49.21%，创历史单季收入新高，逐季度呈现增长趋势。抛光硬垫在国内逻辑晶圆厂开拓取得阶段性成果，潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售，测试通过的客户增加，产量进入爬坡阶段。此外，自制CMP抛光硬垫用微球完成中试工作。2）CMP抛光液、清洗液合计实现销售收入0.77亿元，Q4实现销售收入2,890万元，环比增长32.96%。搭载自产超纯硅研磨粒子的介电层抛光液在客户端的需求量不断增长、多晶硅抛光液进入国内主流客户供应链体系逐步上量；搭载自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液成功导入客户供应链，并满足客户持续上升的订单需求；铜及阻挡层抛光液开始在国内主流客户产线验证。3）半导体显示材料实现销售收入合计约1.74亿元，同比增长267.82%，进入加速放量阶段。其中Q4单季度实现销售收入6,673万元，环比增长17.46%，同比增长174.86%，稳定放量趋势明显。公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的一供，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。此外，薄膜封装材料TFE-INK已经通过下游大客户认证，在Q4导入客户并取得批量订单。4）高端晶圆光刻胶潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设也于2023年下半年启动。目前公司已布局16支国内还未突破的主流晶圆光刻胶，包括8支高端KrF光刻胶和8支浸没式ArF光刻胶（其中包括4支负显影浸没式ArF光刻胶），均为客户主动委托开发的型号。公司已完成7支产品的客户送样，其中包括一支极限分辨率KrF光刻胶和一支极限分辨率ArF光刻胶，测试结果都获得了客户的一致认可；其余产品均计划在2024年完成客户送样。5）半导体封装PI已布局7款产品，覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，客户全面覆盖前道晶圆厂和后道封装企业；临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，此外有三家以上晶圆厂和封装厂已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。 投资建议：公司成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在光电半导体材料领域的平台化研发能力，新业务产品线的逐步放量。综合公司最新财报，我们调整了公司盈利预期并增加了2026年的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为3.98亿元（前值为3.02亿元）、6.04亿元（前值为3.83亿元）、8.66亿元（新增），EPS分别为0.42元、0.64元和0.92元，对应4月10日收盘价PE分别为49.7X、32.7X和22.8X，公司半导体业务营收恢复态势良好，且考虑到公司作为平台型材料公司的多点布局，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：消费电子等下游需求疲软，半导体行业周期向下，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，越来越多的厂商进入了半导体材料市场，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。