鼎龙股份(300054) 核心观点 1H24公司归母净利润同比增长127.22%。公司发布2024年半年度报告，1H24公司实现营收15.19亿元，同比增长31.01%，归母净利润2.18亿元，同比增长127.22%，其中2Q24营收8.11亿元（YoY+32.35%，QoQ+14.52%），归母净利润1.36亿元（YoY+122.88%，QoQ+67.04%）。公司持续拓展半导体业务，提升半导体材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透水平，规模生产供应带来运行效率优势及规模效益驱动公司半导体板块业绩增长。1H24公司半导体材料及芯片业务毛利率67.21%，同比提升8.27pct。1H24CMP抛光垫营收同比增长100%。1H24公司CMP抛光垫业务实现营收2.98亿元，同比增长99.79%，2Q24CMP抛光垫业务营收1.63亿元（YoY+92.03%，QoQ+21.23%），单季度收入创历史新高，并于5月首次实现抛光硬垫单月销量超2万片。抛光硬垫方面国内逻辑客户持续开拓，技术节点、制程占比及客户范围扩大，新增型号产品取得批量订单；抛光软垫方面潜江工厂多个产品实现批量销售，进入产能爬坡阶段，产能持续稳定提升。 CMP抛光液及清洗液进入订单放量阶段，1H24营收同比增长189%。1H24CMP抛光液、清洗液业务实现营收0.76亿元，同比增长189.71%，2Q24CMP抛光液、清洗液业务营收0.40亿元（YoY+177.03%，QoQ+12.68%）。上半年公司搭载自产超纯硅和氧化铝研磨粒子的抛光液产品为下游晶圆厂客户供货，订单量不断上升；仙桃产业园抛光液及抛光液用配套纳米研磨粒子规模化产线通过下游客户工艺验证，介电层、多晶硅、氮化硅等抛光液产品在客户端开始供应，公司CMP抛光液产能布局逐步完善。抛光液与清洗液多款新产品在客户端持续验证，预计下半年新产品订单将继续产出，推动业绩增长。半导体显示材料营收同比高速增长，6月销售额创单月收入历史新高。1H24公司半导体显示材料销售收入1.67亿元，同比增长232.27%，2Q24销售收入9707万元（YoY+160.53%，QoQ+38.24%）。6月首次实现单月销售额突破4000万元，创单月收入新高。公司在YPI、PSPI处于国产供应领先地位，2024上半年仙桃产业园正式投入使用，PSPI产线开始批量供货。 投资建议：我们看好公司半导体业务稳健增长，上调公司盈利预测，预计公司2024-2026年营收同比增长24.2%/16.4%/14.3%至33.12/38.56/44.08亿元（前值：32.76/37.82/42.92亿元），归母净利润同比增长125.6%/32.8%/25.8%至5.01/6.65/8.37亿元（前值：4.43/6.01/7.34亿元），对应2024-2026年PE为36.8/27.7/22.1倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游需求不及预期；新业务拓展不及预期。

     鼎龙股份(300054) 事件 鼎龙股份发布2024半年度业绩报告：2024年上半年，公司实现营收15.2亿元，同比增长31.01%；实现归母净利润2.2亿元，同比增长127.22%。 投资要点 开拓卓有成效，Q2收入利润同环比双增 公司Q2单季度现营业收入8.11亿元，环比+14.52%，同比+32.35%；实现归母净利润1.36亿元，环比+67.04%，同比+122.88%。原因主要系：1）公司市场开拓卓有成效，已规模放量的半导体材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透水平得到提升，同时规模生产供应带来的运行效率优势及规模效益进一步凸显，进一步驱动公司半导体业务增长；2）公司打印复印通用耗材业务板块运营稳健，盈利能力提升。 CMP及显示材料业务高增，带动半导体板块业务收入占比显著提升 公司半导体板块业务实现主营业务收入6.34亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长106.56%，占比从2023年全年的32%持续提升至42%水平。具体来看： 1)CMP抛光垫业务：Q2实现收入1.63亿元，环比+21.23%，同比+92.03%，创历史单季收入新高。硬垫相关新增型号产品取得国内逻辑晶圆厂客户批量订单；自主研发DH71XX系列产品，在多个客户Grinding制程实现硬垫替代软垫测试通过并获得批量订单。潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售，产能进入爬坡阶段。目前公司CMP抛光垫产品已深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为了部分客户的第一供应商；2023年开始在逻辑晶圆厂客户的重点开拓也逐渐取得成效。 2)CMP抛光液及清洗液：上半年实现收入7,641万元，同比+189.71%；其中Q2实现产品销售收入4,048万元，环比+12.68%，同比+177.03%，进入订单放量阶段。部分抛光液产品稳定为下游客户供货，订单量提升；多款新品在客户端持续技术验证，预计下半年新产品订单将继续产出，推高全年销售收入。 3)半导体显示材料：上半年实现销售收入1.67亿元，同比+232.27%；其中Q2实现销售收入9,707万元，环比+38.24%，同比+160.53%，并于6月首次实现单月销售额突破4,000万元，创单月收入新高。YPI、PSPI产品保持国产供应领先地位，TFE-INK产品市场份额进一步提高。同时，仙桃产业园已正式投入使用，PSPI产线开始批量供货。 4)高端晶圆光刻胶：已布局开发20款光刻胶产品，9款产品已完成内部开发并已送样至客户端测试验证，其中5款产品进入加仑样验证阶段，整体测试进展顺利。 5)先进封装材料：半导体封装PI方面，公司已布局7款，已送样5款，全面覆盖前道晶圆厂客户和后道封装企业，上半年完成3家客户的稽核，并取得首张批量订单。临时键合胶在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，有三家以上晶圆厂客户和封装客户已完成技术对接，并进行内部验证中。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为32.72、38.72、45.76亿元，EPS分别为0.47、0.67、0.82元，当前股价对应PE分别为41.2、29.3、23.9倍，考虑到公司半导体板块业务营收及利润稳步增长以及平台化布局的优势，市场份额占比也在不断提升，我们看好公司持续成长的潜力，给予“增持”投资评级。 风险提示 客户开拓进度不及预期、公司产能释放进度不及预期、技术研发进度不及预期、下游需求不及预期等风险。

     鼎龙股份(300054) 公司发布2024年中报，24H1公司实现营收15.19亿元，同比增长31.01%；实现归母净利润2.18亿元，同比增长127.22%。其中二季度实现营收8.11亿元，同比增长32.25%，环比增长14.52%；实现归母净利润1.36亿元，同比增长122.88%，环比增长67.04%。看好公司半导体业务布局优势以及新产品研发、导入进展，维持增持评级。 支撑评级的要点 24H1公司业绩大幅增长，盈利能力良好。24H1公司营收及归母净利润业绩均实现较大幅度提升，主要原因为：公司持续进行半导体业务的市场开拓工作，提升已规模放量的半导体材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透水平，以抓住国内半导体及OLED显示面板行业下游需求旺盛的市场机会，推动半导体业务销售收入快速扩张，同时规模生产供应带来的运行效率优势及规模效益进一步凸显，驱动公司半导体新业务业绩增长；此外公司打印复印通用耗材业务板块运营稳健，盈利能力提升。24H1公司毛利率45.19%（同比+11.35pct），净利率18.85%（同比+8.75pct），期间费用率26.72%（同比+0.06pct），其中财务费用率0.40%（同比+1.81pct），主要系汇兑收益同比减少及银行借款利息成本增加所致。24Q2公司毛利率45.99%（同比+12.89pct，环比+1.74pct），净利率21.22%（同比+8.47pct，环比+5.09pct）。24H1公司经营性现金流量净额3.41亿元，现金流情况良好，为公司业务发展提供了有力支持。24H1公司研发投入金额2.19亿元（同比+25.21%），占营收的14.42%，为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实支撑。 抛光垫产品销售收入创历史单季新高，抛光液及清洗液进入产品放量阶段。24H1公司半导体业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现收入6.34亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长106.56%，占比从2023年32%提升至42%。CMP抛光垫方面，24H1实现收入2.98亿元（同比+99.79%），其中24Q2实现收入1.63亿元（同比+92.03%，环比+21.23%），创历史单季新高，季度环比增幅明显。中报显示，24年5月公司首次实现抛光硬垫单月销量破2万片。抛光硬垫方面，国内逻辑晶圆厂客户持续开拓，技术节点、制程占比及客户范围持续扩大，相关新增型号产品取得批量订单；同时自主研发DH71XX系列产品，在多个客户Grinding制程实现硬垫替代软垫测试通过并获得批量订单。抛光软垫方面，潜江工厂多个软垫产品已批量销售，产能进入爬坡阶段。CMP抛光液及清洗液方面，2024H1实现收入7,641万元（同比+189.71%），其中24Q2实现收入4,048万元（同比+177.03%，环比+12.68%），进入产品订单放量阶段。根据中报，公司搭载自产超纯硅和氧化铝研磨粒子的抛光液产品稳定为下游晶圆厂客户供货，订单量不断上升；仙桃产业园抛光液及抛光液用配套纳米研磨粒子规模化产线通过下游客户工艺验证，已有介电层、多晶硅、氮化硅等抛光液产品在客户端开始供应，未来将作为公司抛光液产品的重要出货基地，进一步完善扩充公司抛光液产能布局。铜CMP后清洗液在国内多家客户形成规模销售。另有抛光液与清洗液多款新产品在客户端验证，预计下半年新品订单将继续产出。CMP材料布局逐渐完善有望为公司业绩增长注入持续动力。 显示材料、光刻胶、半导体先进封装材料业务进展顺利。显示材料方面，24H1公司半导体显示材料实现收入1.67亿元（同比+232.27%），其中24Q2收入9,707万元（同比+160.53%，环比+38.24%），6月首次实现单月销售额突破4,000万元，创单月新高。根据中报，24H1公司保持YPI、PSPI产品国产供应领先地位，TFE-INK市场份额进一步提高，无氟光敏聚酰亚胺、黑色光敏聚酰亚胺、薄膜封装低介电材料等半导体显示材料新品也在按计划开发、送样中。此外24H1仙桃产业园正式投入使用，PSPI产线开始批量供货。高端晶圆光刻胶方面，根据中报，公司已布局开发20款光刻胶产品，9款完成内部开发并已送样测试，其中5款进入加仑样验证阶段，原材料自主化、品管体系完善、产线建设等工作同步快速进行。潜江一期年产30吨高端晶圆光刻胶量产线已试运行，二期年产300吨高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进。半导体先进封装材料方面，公司已布局7款半导体封装PI产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，客户全面覆盖前道晶圆厂客户和后道封装企业，在24H1完成部分产品验证并导入，上半年完成3家客户的稽核，并取得首张批量订单；临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，有3家以上晶圆厂客户和封装客户已完成技术对接，根据部分客户需求正在进行内部验证。公司新品研发和导入持续推进有望提升公司核心竞争力。 估值 公司半导体材料布局逐渐完善，新产品研发及导入持续推进，略上调盈利预测，预计2024-2026年归母净利润分别为4.48/6.67/8.71亿元，每股收益分别为0.48/0.71/0.93元，对应PE分别为40.2/27.0/20.7倍，维持增持评级。 评级面临的主要风险 行业需求迭代和竞争加剧风险；新产线利用率不及预期；业务持续扩张带来的经营风险。

     鼎龙股份(300054) 事项： 公司公布2024年半年报，2024年上半年公司实现营收15.19亿元，同比增长31.01%；归属上市公司股东净利润2.18亿元，同比增长127.22%。 平安观点： 半导体材料规模效应显现，盈利能力显著增强：2024H1，公司实现营收15.19亿元（+31.01%YoY），实现归母净利润2.18亿元（+127.22%YoY），扣非后归母净利润1.97亿元（+188.64%YoY），主要系公司持续进行半导体业务的市场开拓工作，提升已规模放量的半导体材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透水平，同时规模生产供应带来的运行效率优势及规模效益进一步凸显，此外，公司打印复印通用耗材业务板块运营稳健，盈利能力提升。2024H1，公司整体毛利率和净利率分别是45.19%（+11.36pct YoY）和18.85%（+8.75pctYoY）。从费用端来看，2024H1公司期间费用率为26.72%（+0.06pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.25%（-0.78pct YoY）、7.65%（-0.47pct YoY）、0.40%（+1.81pct YoY）和14.42%（-0.50pct YoY）。2024Q2单季度，公司实现营收8.11亿元（+32.35%YoY，+14.52%QoQ），实现归母净利润1.36亿元（+122.88%YoY，+67.04%QoQ），Q2单季度的毛利率和净利率分别为45.99%（+12.88pct YoY，+1.73pct QoQ）和21.22%（+8.47pctYoY，+5.09pct QoQ），毛利率和净利率持续提升，盈利能力显著增强。 半导体材料各业务线稳步放量，毛利率大幅提升：2024年上半年，从营收结构上来看，打印复印通用耗材业务保持稳步发展，实现营收8.67亿元，同比增长4.05%，毛利率为29.29%，同比提升4.24pct，上游彩色碳粉、显影辊及终端硒鼓、墨盒业务的净利润均同比增长。半导体材料（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现营收6.34亿元，同比增长106.56%，营收占比从2023年全年的32%持续提升至上 半年的42%，毛利率为67.21%，同比提升8.27pct。具体细分业务来看，(1）半导体制造用CMP工艺材料：①抛光垫实现销售收入2.98亿元，同比增长99.79%，其中Q2实现产品销售收入1.63亿元，环比增长21.23%，同比增长92.03%，创历史单季收入新高，季度环比增幅明显。同时，2024年5月首次实现抛光硬垫单月销量破2万片。②抛光液及清洗液实现产品销售收入7641万元，同比增长189.71%；其中Q2实现产品销售收入4048万元，环比增长12.68%，同比增长177.03%，进入产品订单放量阶段。搭载自产超纯硅和氧化铝研磨粒子的抛光液产品稳定为下游晶圆厂客户供货，订单量不断上升；同时，仙桃产业园抛光液及抛光液用配套纳米研磨粒子规模化产线通过下游客户工艺验证，已有介电层、多晶硅、氮化硅等抛光液产品在客户端开始供应。（2）半导体显示材料：实现产品销售收入1.67亿元，同比增长232.27%；其中Q2实现产品销售收入9707万元，环比增长38.24%，同比增长160.53%，并于6月首次实现单月销售额突破4000万元，创单月收入新高。（3）高端晶圆光刻胶：已布局开发20款光刻胶产品，9款产品已完成内部开发并已送样至客户端测试验证，其中5款产品进入加仑样验证阶段，整体测试进展顺利。原材料自主化、品管体系完善、产线建设等工作同步快速进行。（4）半导体先进封装材料：半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，客户全面覆盖前道晶圆厂客户和后道封装企业，在2024年上半年内完成部分产品的验证并开始导入，并取得了首张批量订单，形成了业务突破；临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，有三家以上晶圆厂客户和封装客户已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。 投资建议：公司成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。公司半导体业务经营态势良好，各业务产品线的稳步放量。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计公司2024-2026年净利润分别为4.64亿元、6.83亿元、9.64亿元（前值分别为4.39亿元、6.43亿元、9.31亿元），EPS分别为0.49元、0.73元和1.03元，对应8月20日收盘价PE分别为39.4X、26.8X和19.0X，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：如若行业下游需求疲软，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。

     鼎龙股份(300054) 事件：8月19日，鼎龙股份发布2024年半年度业绩，2024年上半年公司实现营收15.19亿元，同比增长31.01%；归母净利润2.18亿元，同比增长127.22%；扣非归母净利润1.97亿元，同比增长188.64%；毛利率为45.19%，同比增长11.36pct。 渗透率增长带动业绩改善，Q2营收利润大幅增长。公司Q2实现营收8.11亿元，同比增长32.35%，环比增长14.52%；实现归母净利润1.36亿元，同比增长122.88%，环比增长67.04%；实现扣非归母净利润1.31亿元，同比增长177.48%，环比增长98.68%。Q2营收和净利润大幅增长得益于公司持续拓展半导体业务市场，提升产品在国内主流晶圆厂和显示面板厂的渗透水平，推动销售收入快速增长。此外公司打印复印通用耗材业务运营稳健，盈利能力有所提高。 CMP抛光垫营收创新高，CMP抛光液放量销量增长。2024年上半年公司CMP抛光垫营收2.98亿元，同比增长99.79%。抛光硬垫方面，公司持续拓展国内逻辑晶圆厂客户，扩大技术节点、制程占比及客户范围，相关新型号产品已获批量订单。自主研发的DH71XX系列产品在多家客户的Grinding制程中成功实现硬垫替代软垫，并已获得批量订单。抛光软垫方面，潜江工厂的多个产品已实现批量销售，产能稳步提升。2024年上半年公司CMP抛光液及清洗液营收0.76亿元，同比增长189.71%。公司搭载自产超纯硅和氧化铝研磨粒子的抛光液稳定供应下游晶圆厂，订单量持续增加；仙桃产业园的抛光液和配套纳米研磨粒子产线通过工艺验证，已有多款抛光液产品开始供应。此外，铜CMP后清洗液在多家国内客户实现规模销售，多款新产品正处于技术验证阶段。 半导体显示材料国产供应持续领先，光刻胶有望成为新增长点。2024上半年半导体显示材料营收1.67亿元，同比增长232.27%。公司保持YPI、PSPI产品国产供应领先地位，TFE-INK市场份额进一步提高。无氟光敏聚酰亚胺、黑色光敏聚酰亚胺、薄膜封装低介电材料等半导体显示材料新品也在按计划开发、送样中。公司仙桃产业园已经正式投入使用，PSPI产线开始批量供货。光刻胶方面，公司已布局20款产品，9款已完成内部开发并送样测试，其中5款进入加仑样验证阶段，测试进展顺利。公司基于多年材料开发经验，自主解决树脂、PAG和Quencher等核心原材料均自主开发。潜江一期年产30吨高端晶圆光刻胶量产线已进入试运行阶段，目前整体运行状态良好。二期年产300吨高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进中，产线建设目标对标国际一流光刻胶生产企业。 投资建议：我们看好公司的半导体业务将受到下游需求拉动并持续增长。预计24/25/26年公司实现归母净利润4.79/6.60/9.31亿元，对应当前的股价PE分别为38/28/20倍，维持“推荐”评级。 风险提示：终端需求不及预期、产能建设不及预期、主要原材料价格波动。

     鼎龙股份(300054) 2024Q2业绩同环比双增，基本面持续改善，维持“买入”评级 公司发布2024半年报，2024H1实现营收15.19亿元，同比+31.01；归母净利润2.18亿元，同比+127.22%；扣非归母净利润1.97亿元，同比+188.64%。2024Q2实现营收8.11亿元，同比+32.35%，环比+14.52%；归母净利润1.36亿元，同比+122.88%，环比+67.04%；扣非归母净利润1.31亿元，同比+177.48%，环比+98.68%。2024H1利润增长的主要原因为：(1)国内半导体及OLED显示面板行业下游稼动率显著提升；(2)公司产品市占率显著提升。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为4.42/6.22/8.88亿元，当前股价对应PE为42.2/30.0/21.0倍。看好公司半导体材料的长期发展，维持“买入”评级。 CMP材料和半导体显示材料快速放量，营收同比改善显著 CMP抛光垫：2024H1公司CMP抛光垫产品实现营收2.98亿元，同比+99.79%；2024Q2公司CMP抛光垫产品实现营收1.63亿元，同比+92.03%，环比+21.23%，创历史单季收入新高，季度环比增幅明显。同时，2024年5月首次实现抛光硬垫单月销量破2万片。CMP抛光液、清洗液：2024H1公司CMP抛光液、清洗液产品合计实现营收0.76亿元，同比+189.71%；2024Q2公司CMP抛光液、清洗液产品合计实现营收0.40亿元，同比+177.03%，环比+12.68%。半导体显示材料：2024H1公司YPI、PSPI等半导体显示材料快速放量，实现营收1.67亿元，同比+232.27%；2024Q2公司半导体显示材料实现营收0.97亿元，同比+160.53%，环比+38.24%。 公司打印复印通用耗材业务保持稳健发展，新材料验证进展顺利，未来可期2024H1公司打印复印通用耗材实现营收8.67亿元，同比+4.05%，同时公司通过降本增效，产品结构优化等多方面政策提升产品盈利能力。公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶等其他新材料业务在客户端的验证均处于持续推进中，进展符合公司预期。随着新产品验证进程不断推进，公司未来业绩增长可期。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

     鼎龙股份(300054) 投资要点 半导体业务持续开拓，打印复印通用耗材业务稳步增长。2024年上半年，公司实现营业收入15.19亿元，同比增长31.01%；实现归母净利润2.18亿元，同比增长127.22%。其中，24Q2实现营业收入8.11亿元，环比增长14.52%，同比增长32.35%；实现归母净利润1.36亿元，环比增长67.04%，同比增长122.88%。经营业绩变动原因主要系：公司持续进行半导体业务的市场开拓工作，提升已规模放量的半导体材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透水平，以抓住国内半导体及OLED显示面板行业下游需求旺盛的市场机会，推动半导体业务销售收入快速扩张，同时规模生产供应带来的运行效率优势及规模效益进一步凸显，驱动公司半导体新业务业绩增长；此外，公司打印复印通用耗材业务板块运营稳健，盈利能力提升。 高附加值半导体业务占比持续提升，带动整体盈利规模显著增长。公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入6.34亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长106.56%，占比从2023年全年的32%持续提升至42%水平。因公司在高技术门槛、高附加值的半导体板块业务收入占比持续显著提升，由此带动公司整体盈利规模的显著增长。（1）半导体制造用CMP工艺材料：①CMP抛光垫：2024年上半年度，实现产品销售收入2.98亿元，同比增长99.79%；其中今年第二季度实现产品销售收入1.63亿元，环比增长21.23%，同比增长92.03%，创历史单季收入新高，季度环比增幅明显。抛光硬垫方面，国内逻辑晶圆厂客户持续开拓，技术节点、制程占比及客户范围持续扩大，相关新增型号产品取得批量订单；同时自主研发DH71XX系列产品，在多个客户Grinding制程实现硬垫替代软垫测试通过并获得批量订单。抛光软垫方面，潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售，产能进入爬坡阶段，产能持续稳定提升。②CMP抛光液及清洗液：2024年上半年度，实现产品销售收入7,641万元，同比增长189.71%；其中今年第二季度实现产品销售收入4,048万元，环比增长12.68%，同比增长177.03%，进入产品订单放量阶段。多款新产品（抛光液与清洗液）在客户端持续技术验证，预计下半年新产品订单将继续产出，推高全年销售收入。（2）半导体显示材料：2024年上半年度，实现产品销售收入1.67亿元，同比增长232.27%；其中今年第二季度实现产品销售收入9,707万元，环比增长38.24%，同比增长160.53%，并于6月首次实现单月销售额突破4,000万元，创单月收入新高。公司仙桃产业园已经正式投入使用，PSPI产线开始批量供货，进一步提高了公司竞争力。（3）高端晶圆光刻胶：已布局开发20款光刻胶产品，9款产品已完成内部开发并已送样至客户端测试验证，其中5款产品进入加仑样验证阶段，原材料自主化、品管体系完善、产线建设等工作同步快速进行。（4）半导体先进封装材料：半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，客户全面覆盖前道晶圆厂客户和后道封装企业，在2024年上半年内完成部分产品的验证并开始导入，上半年完成3家客户稽核，并取得首张批量订单。临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，有三家以上晶圆厂客户和封装客户已完成技术对接，根据部分客户需求正在进行内部验证中。 打印复印通用耗材业平稳增长，降本增效提升盈利能力。2024H1，该业务实现营业务收入8.67亿元，较上年同期增长4.05%；盈利水平提升，上游彩色碳粉、显影辊及终端硒鼓、墨盒业务的净利润均同比增长。公司持续关注风险管控与考核，控制应收账款及存货规模。持续进行降本控费专项工作，结合各细分业务特点进行成本项优化：通过优化客户及产品结构、提高生产合格率、降低生产辅材成本等进行产品降本；通过优化采购供方选择和比价制度、多渠道供应资源管理进行物料降本；通过集中排产出货管理、整合空运点并加大海运、优化库存及物流等进行运费管控；通过优化人员配置、提升人均产出及效率、充分发挥自动化优势进行人员优化，多举措提升整体盈利能力。 投资建议：我们维持原有预测，2024年至2026年营业收入分别为32.18/38.19/44.61亿元，增速分别为20.7%/18.7%/16.8%；归母净利润分别为4.41/6.11/7.83亿元，增速分别为98.6%/38.6%/28.1%；对应PE分别为41.5/29.9/23.4倍。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂CMP抛光垫的第一供应商，渗透程度有望不断加深，随着在高端晶圆光刻胶/半导体先进封装材料等陆续验证及产业化，持续带动业绩增长，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等，新客户开拓不及预期。

     鼎龙股份(300054) 投资要点 2024年7月8日，鼎龙股份发布关于鼎龙(仙桃)半导体材料产业园多晶硅及氮化硅抛光液产品获得国内主流晶圆厂客户订单的公告。 多晶硅及氮化硅抛光液产品获得国内主流晶圆厂客户订单，多款型号抛光液订单需求持续上升。公司控股子公司鼎泽新材料位于仙桃园区年产1万吨CMP抛光液（一期）及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线自2023年11月竣工试生产后，经过公司高效的投料试产、工艺拉通，以及与客户紧密的验厂稽核、产线验证等工作，目前已具备大批量稳定规模量产能力。近期，经过国内某主流晶圆厂客户严格的产品质量审核，仙桃园区生产的多晶硅（Poly-Si）抛光液及氮化硅(SiN)抛光液产品（搭载仙桃自产研磨粒子）首次取得千万元级批量订单。此外，公司上述抛光液产品在国内其他主流晶圆厂客户同步验证中，目前进展顺利。这是继公司武汉本部CMP抛光液产品在客户端持续放量销售后，在完善扩充公司CMP抛光液产能布局、推动该业务快速增量的重要进展。目前，公司全制程CMP抛光液产品的市场推广持续进行，多款型号抛光液产品在客户端的订单需求持续上升，铜及阻挡层抛光液、介电层氧化铈抛光液等产品的开发验证预计也将在今年下半年取得进一步突破。 CMP环节核心耗材一站式布局方案逐步完善，产品销售持续放量。公司布局CMP抛光垫12年，从2021年开始销售批量放量并实现规模盈利，现已确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，在该产品领域形成了较强的综合竞争实力，主要包括：1、产品型号齐全，公司CMP抛光垫产品类型覆盖硬垫、软垫，应用节点从成熟制程开始持续扩展，具备配合客户需求快速进行定制化开发、升级迭代的技术实力。2、供应链管控能力强，核心原材料自主化持续推进，这有助于保障产品品质稳定可控，同时提升产品的潜在盈利空间。3、生产工艺不断进步，如良率的提升、生产环节优化等，这提高了生产效率，降低成本。4、CMP环节核心耗材一站式布局方案逐步完善，系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力持续提升，对相关环节产品的市场推广带来帮助。（1）CMP抛光垫方面，2024年第一季度，公司CMP抛光垫业务实现产品销售收入1.35亿元，同比增长110.08%，为今年抛光垫业务逐季度持续放量打下了良好的基础。目前公司CMP抛光垫产品已深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为了部分客户的第一供应商；2023年开始在逻辑晶圆厂客户的重点开拓也逐渐取得成效。今年公司将持续关注CMP抛光垫产品的市场工作，努力保持CMP抛光垫业务的同比增长态势。（2）CMP抛光液方面，公司CMP抛光液、清洗液业务进入快速放量阶段，2023年度实现产品销售收入0.77亿元，同比增长330.84%；2024年第一季度实现销售收入3,592万元，环比增长24.31%，同比增长206.00%。公司持续推进全型号CMP抛光液产品的布局及验证导入，加快在售产品的上量速度。随着仙桃园区万吨级CMP抛光液及配套研磨粒子扩产项目的建成投产，公司多型号抛光液产品快速上量已具备足够的产能基础。2024年度，公司将努力保持CMP抛光液、清洗液业务收入规模的快速增长态势，争取实现该业务的大幅减亏或盈利。 投资建议：我们维持原有预测，2024年至2026年营业收入分别为32.18/38.19/44.61亿元，增速分别为20.7%/18.7%/16.8%；归母净利润分别为4.41/6.11/7.83亿元，增速分别为98.6%/38.6%/28.1%；对应PE分别为48.7/35.1/27.4倍。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂CMP抛光垫的第一供应商，渗透程度有望不断加深，叠加公司在海外市场拓展方面取得重要进展，有望在今年年内成功获得海外市场重要客户订单，带动业绩增长，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等，新客户开拓不及预期。

     鼎龙股份(300054) 仙桃基地抛光液获主流晶圆厂客户订单，新增长极成型，维持“买入”评级 公司发布公告称，控股子公司鼎泽新材料位于仙桃园区年产1万吨CMP抛光液（一期）及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线目前已具备大批量稳定规模量产能力。近期，经过国内某主流晶圆厂客户严格的产品质量审核，仙桃园区生产的多晶硅(Poly-Si)抛光液及氮化硅(SiN)抛光液产品（搭载仙桃自产研磨粒子）首次取得千万元级批量订单。此外，公司上述抛光液产品在国内其他主流晶圆厂客户同步验证中，目前进展顺利，铜及阻挡层抛光液、介电层氧化铈抛光液等产品的开发验证预计将在今年下半年取得进一步突破。我们维持公司盈利预测，预计2024-2026年归母净利润为4.42/6.22/8.88亿元，当前股价对应PE为47.0/33.4/23.4倍。看好公司半导体材料的长期发展，维持“买入”评级。 公司抛光液业务快速发展，核心竞争优势显著 （1）产品结构丰富。公司布局开发多晶硅制程、金属铜制程、金属铝制程、阻挡层制程、金属钨制程、介电层制程等系列近40种抛光液产品，目前正全面开展全制程CMP抛光液产品的市场推广及验证导入，多品类布局使得公司抛光液的配套能力更强。（2）核心原材料自给。公司已实现抛光液上游核心原材料研磨粒子的自主制备，打破国外研磨粒子供应商对国内CMP抛光液生产商的垄断供应制约，研磨粒子自主供应保障了公司抛光液产品供应链的安全、稳定、经济性，有助于公司对CMP抛光液产品进行定制化开发，增强了公司CMP抛光液产品的核心竞争力。（3）配套抛光后清洗液。由于抛光后器件需要经过多次清洗保证洁净度，因此抛光后清洗液是一类十分重要的抛光配套试剂。公司目前积极开发抛光后清洗液，其中铜制程抛光后清洗液产品持续稳定获得客户订单，自对准清洗液，激光保护胶清洗液等新领域清洗液产品也已经实现销售收入，其余制程CMP清洗液也在国内主流客户进行产品导入验证，公司CMP抛光业务配套能力正在快速提升。 风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

     鼎龙股份(300054) 事件点评 2024年6月25日，鼎龙股份发布《2024年半年度业绩预告》。2024H1，预计公司归母净利润为2.01亿元-2.21亿元，同比增长110%-130%；预计扣非后净利润为1.81亿元-2.01亿元，同比增长166%-194%。2024Q2，预计公司归母净利润为1.20亿元-1.39亿元，环比增长46.80%-70.31%；预计扣非后净利润为1.15亿元-1.35亿元，环比增长75.38%-104.50%。 光电半导体业务占比超40%，打印复印通用耗材业务稳步发展。（1）光电半导体：受国内半导体及OLED显示面板行业下游稼动率以及公司产品市占率显著提升的影响，公司光电半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现营业收入约6.4亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），营收占比从2023年的32%持续提升至约42%水平。其中：①CMP抛光垫销售约3.0亿，同比增长100.3%。其中今年第二季度实现销售收入约1.64亿元，环比增长21.93%，同比增长92.77%。CMP抛光垫销售大幅增加，产品核心上游原材料量产自主化，固定成本摊薄，净利润同比增加。②CMP抛光液、清洗液产品合计销售约0.77亿元，同比增长190.87%。其中今年第二季度实现销售收入约4,079万元，环比增长13.56%，同比增长179.13%。③YPI、PSPI等半导体显示材料业务合计销售约1.68亿元，同比增长234.56%。其中今年第二季度实现销售收入约9,825万元，环比增长39.93%，同比增长163.69%。显示材料的快速放量，也进一步加强公司整体盈利能力。（2）打印复印通用耗材业务：打印复印通用耗材业务保持稳步发展，2024上半年预计实现营业收入约8.8亿元，同比略有增长。公司通过降本增效，产品结构优化等多方面政策提升产品毛利率，夯实公司在行业的竞争力。 半导体先进封装材料业务验证进展顺利，体系化建设逐步完善。根据Yole数据预测，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率为10.6%。目前国内先进封装技术处于发展阶段，上游先进封装材料环节较为薄弱，供应链自主化程度低，高端稀缺的关键封装材料基本被海外供应商垄断。公司布局先进封装材料项目，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证，力争在“卡脖子”高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。①半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，客户全面覆盖前道晶圆厂和后道封装企业，争取在2024年内完成部分产品的验证并开始导入。此外，公司已建立完整的应用评价体系，确保材料的各项性能指标满足客户需求；供应链自主化持续进行，实现了核心原材料聚酰亚胺树脂和部分光敏剂的自主制备；封装光刻胶项目的产线建设和品管体系建设均已完成，保证客户测试通过后获得订单可实现无缝衔接。②临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，此外有三家以上晶圆厂和封装厂已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。量产方面，临时键合胶产业化建设已实施完成，核心原材料自主可控，具备量产供货能力。 投资建议：我们维持原有预测，2024年至2026年营业收入分别为32.18/38.19/44.61亿元，增速分别为20.7%/18.7%/16.8%；归母净利润分别为4.41/6.11/7.83亿元，增速分别为98.6%/38.6%/28.1%；对应PE分别为48.3/34.8/27.2倍。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂CMP抛光垫的第一供应商，渗透程度有望不断加深，叠加公司在海外市场拓展方面取得重要进展，有望在今年年内成功获得海外市场重要客户订单，带动业绩增长，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等，新客户开拓不及预期。