鼎龙股份(300054) 投资摘要 事件概述 2025年前三季度，公司实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23%；实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.02%，主要系半导体业务的良好增长态势，以及降本控费，推动整体盈利能力不断加强。经营性现金流方面，公司经营性现金流净额7.7亿元，同比增长26.55%，现金流情况稳健。 25第三季度单季，公司实现营业收入9.67亿元，环比增长6.49%，同比增长6.57%；实现归母净利润2.08亿元，环比增长22.54%，同比增长31.48%。 分析与判断 下游高景气度，前三季度半导体业务收入同比增长41%以上，收入占比提升至57%。2025年前三季度，公司半导体板块业务营收实现15.34亿元，同比增长41.27%，营收中占比从2024年全年46%的水平提升至2025年三季度末57%的水平。分业务看，前三季度公司各项半导体材料业务收入同比均取得较高增长。其中，CMP抛光垫收入同比增长52%；CMP抛光液、清洗液收入同比增长45%；半导体显示材料业务同比增长47%。 高端晶圆光刻胶：新业务进展迅速，四季度数款重点型号产品全力冲刺订单，潜江二期产线也将在四季度转入试运行。公司高端晶圆光刻胶业务自2022年开启布局以来进展迅速。目前已经具备潜江一期30吨KrF/ArF产线量产和供货能力；潜江二期年产300吨KrF/ArF高端光刻胶项目顺利推进，25年四季度转入试运行阶段。我们认为，尽管目前高端晶圆光刻胶业务仍处于投入期，但预计未来随着光刻胶产品批量上量，将为公司未来收入带来积极影响。 CMP材料：抛光垫Q3续创单季收入新高，扩产做好产能储备。抛光垫方面，2025年第三季度实现收入3.2亿元，同比增长42%，环比增长25%，续创历史单季收入新高。随着半导体下游高景气和终端规模扩张，公司扩产做好产能储备，预计2026年一季度末将产能提升至单月约5万片水平，年产约60万片水平。抛光液、清洗液方面，2025年第三季度实现收入8432万元，同比增长33%，环比增长33%，CMP抛光液产品布局进一步完善。 半导体显示材料：国内主流面板厂商G8.6代OLED产能建设，推动公司显示材料产品业绩增长。2025年第三季度，半导体显示材料实现营业收入1.43亿元，同比增长25%，环比略增。下游来看，随着国内部分主流面板客户进行G8.6代OLED产能建设，以及OLED向大尺寸应用渗透，将带业绩增长机会。 投资建议 公司作为国内领先的“卡脖子”创新材料平台公司，以CMP抛光垫为基，持续拓展和丰富业务布局，布局包括CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、显示材料板块、半导体先进封装、高端晶圆光刻胶等关键材料，驱动公司营收和利润水平的增长。同时，公司坚持提升上游供应链自主化程度，保障公司产品核心竞争力。 我们预计公司2025-2027年分别实现收入38.71/44.63/49.48亿元，同比分别为15.98%/15.29%/10.88%；归母净利润分别8.28/10.65/12.87亿元，同比增速分别为59.08%/28.61%/20.82%；当前股价对应2025-2027年PE分别为42.12/32.75/27.11倍。维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济及地缘政治波动风险，行业竞争加剧风险，新建产线利用率不及预期风险，新产品导入不及预期风险。

     鼎龙股份(300054) 事件：鼎龙股份发布2025年Q3业绩预告：2025年Q3公司实现营收约9.45亿元，同比增长约4.20%；归母净利润19000万元-22000万元，同比增长19.89%-38.82%；扣非归母净利润18429万元-21429万元，同比增长25.62%-46.07%。 点评：25Q3公司产品验证、导入、放量稳步推进，业绩同比高增。公司作为CMP抛光垫国产龙头供应商，国内市场优势地位持续，PI浆料、CMP抛光液、清洗液等产品销售持续放量。新产品的研发进一步丰富了公司半导体材料产品线，扩大了公司在高端半导体材料国产化路线上的优势。我们看好未来光电半导体材料成为公司主要增长动力源，有望带动公司成长为高端材料平台化企业。 1.CMP抛光垫业务有望逐季持续放量，国产龙头地位进一步稳固 （1）CMP抛光垫逐季持续放量：25前三季度公司CMP抛光垫营业收入较去年同期增长51%，为今年抛光垫业务逐季度持续放量打下了良好的基础。（2）25Q2再创历史单季收入新高，产品月销量从第二季度开始稳定在3万片以上，市场渗透率持续加深，CMP抛光垫国产龙头地位进一步稳固，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商，被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商。 2.CMP抛光液、清洗液稳步推进，将为全年销售收入的增长注入新动能 CMP抛光液、清洗液产品各型号产品的上量、导入验证稳步推进，25前三季度产品营业收入较去年同期增长42%。在CMP抛光液产品方面，公司全面开展全制程CMP抛光液产品布局，搭配自主研磨粒子在客户端持续推广、导入，逐步形成规模销售；在清洗液产品方面，公司铜制程CMP后清洗液持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品结合整体业务战略安排进行开发验证，持续完善业务布局。同时，产品组合方案持续完善，多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，取得“抛光液+清洗液”的组合订单，将为全年销售收入的增长注入新动能。 3.半导体显示材料主力产品市占率稳步提升，新产品客户端反馈良好，出货量有望增长 25H1主力产品YPI、PSPI、TFE-INK持续突破市场，下半年出货量有望增长；新产品PFAS Free PSPI、BPDL的客户验证持续推进，反馈结果良好。公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇期，布局多款新型显示材料，截至25H1，YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。 4.先进封装材料销售初步起量，光刻胶业务多维度推进，进展符合公司预期 （1）半导体先进封装材料：半导体封装PI方面，25H1公司已布局7款产品，共有2款产品取得共3家客户的订单；临时键合胶方面，公司在已有客户持续稳定规模出货中。公司快速推动先进封装材料项目的产品开发验证，获取客户订单，加速放量进展，力争在高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。（2）高端晶圆光刻胶：建成有机合成、高分子合成、纯化、配方开发四大核心技术平台，实现从原材料到配方的全流程、全链条自主可控；布局近30款高端产品，超15款送样验证，超10款进入加仑样测试且进展顺利；公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线运行顺利、二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设计划今年第四季度进入全面试运行阶段；自主开发关键材料，同时在国内寻求合作伙伴，契合下游客户供应链安全需求；搭建“三位一体”预防性质量管理体系，保障产品质量一致性和可靠性。公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关，实现高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶国内自主化供应进程。 投资建议：看好公司CMP材料平台化布局及放量，光刻胶等新业务持续边际突破。维持25年7亿归母净利润预期，考虑整体行业持续增长和国内供应链自主化进程加速的推动，将26年归母净利润由8.8亿上修到9.5亿，新增27年归母净利润12亿业绩预测，给予公司2026年行业平均的42.41倍PE估值，给予公司目标价42.34元，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动风险、行业需求迭代和竞争加剧风险、新建成产线利用率不及预期、业务持续扩张带来的经营风险。业绩预告仅为初步测算结果，具体财务数据以正式发布的三季报为准。

     鼎龙股份(300054) 投资要点 2025前三季度半导体相关业务营收累计增长亮眼，传统业务短期承压。2025Q1-Q3，公司累计实现营业收入预计约26.77亿元，归母净利润预计为5.01亿元至5.31亿元。2025Q3公司营业收入预计约9.45亿元；归母净利润约为1.90亿元至2.20亿元，环比增长11.73%-29.37%，同比增长19.89%-38.82%。分业务：（1）半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务：实现产品销售收入约15.22亿元，同比增长40%，占总营收比重提升至约57%，三大新业务板块高速齐增，CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、半导体显示材料前三季度的营业收入较去年同期分别增长51%、42%和47%；其中，第三季度单季度：合计实现营业收入约5.8亿元，同比增长28%，环比增长17%。此外，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务的验证测试及市场开拓工作均在稳步推进中，进展符合公司预期。（2）打印复印通用耗材业务：本期预计实现产品销售收入约11.45亿元，同比略降。2025Q1-Q3，受耗材市场需求端与行业景气度持续波动、整体复苏进程较为缓慢等因素影响，公司传统耗材业务的经营业绩短期承压。为此，公司将继续加强成本费用管控，不断优化产品结构，持续提升公司经营效率，积极适应市场变化。 CMP材料：确立抛光垫国产供应龙头地位，全面开展全制程CMP抛光液产品布局。在CMP抛光垫产品方面，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商，被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商；在CMP抛光液产品方面，公司全面开展全制程CMP抛光液产品布局，搭配自主研磨粒子在客户端持续推广、导入，逐步形成规模销售；在清洗液产品方面，公司铜制程CMP后清洗液持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品结合整体业务战略安排进行开发验证，持续完善业务布局。2025H1，在售CMP抛光液型号稳定上量，在测品类加速验证、导入。此外，产品组合方案持续完善，多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，取得“抛光液+清洗液”的组合订单。公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务，持续提升系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力。 高端晶圆光刻胶&先进封装材料：（1）高端晶圆光刻胶：2025H1，在产品开发方面：公司已布局近30款高端晶圆光刻胶产品，超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段，整体测试进展顺利，其中有数款产品有望在今年下半年全力冲刺订单。在产能建设方面：公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，同时承担工艺放大的开发重任；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中，计划今年第四季度进入全面试运行阶段。（2）先进封装材料：在半导体先进封装材料领域，公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前主要有半导体封装PI、临时键合胶两类产品。2025H1，半导体封装PI在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加，推动订单增长持续加速；临时键合胶在已有客户持续稳定规模出货中。 显示材料：确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位，无氟等新品验证反馈结果良好。近年来，OLED面板需求持续提升，国内显示面板企业对新一代显示技术AMOLED产线大力投建，国内终端AMOLED面板市场规模持续扩张，其上游OLED材料未来市场空间广阔。公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇期，布局多款新型显示材料，目前YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。此外，无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）等新品的客户验证持续推进，目前验证反馈结果良好，或为未来显示材料业务新收入增长点。 投资建议：我们预计2025-2027年，公司营收分别为38.94/46.86/55.67亿元，同比分别为16.7%/20.3%/18.8%；归母净利润分别为7.04/8.90/10.76亿元，同比分别为35.3%/26.4%/20.9%/；对应PE为49.1/38.8/32.1倍。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂CMP抛光垫的第一供应商，随着抛光液+清洗液持续完善，有望为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务；叠加公司已为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，且高端晶圆光刻胶/半导体先进封装材料等陆续验证及产业化，将持续带动业绩增长。维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等，新客户开拓不及预期。

     鼎龙股份(300054) l投资要点 半导体业务高增驱动盈利能力提升。2025年前三季度，公司累计实现营收约26.77亿元，其中第三季度营收约9.45亿元；2025年前三季度，归母净利润预计约为5.01-5.31亿元，其中第三季度约为1.9-2.2亿元，环比增长11.73%-29.37%，同比增长19.89%-38.82%。2025年前三季度，半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现产品销售收入约15.22亿元，同比增长40%，占总营收比重提升至约57%水平，三大新业务板块高速齐增，CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、半导体显示材料前三季度的营收较去年同期分别增长51%、42%和47%；其中第三季度单季度合计实现营收约5.8亿元，同比增长28%，环比增长17%。此外，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务的验证测试及市场开拓工作均在稳步推进中，进展符合公司预期。受耗材市场需求端与行业景气度持续波动、整体复苏进程较为缓慢等因素影响，打印复印通用耗材业务2025年前三季度预计实现营收约11.45亿元，同比略降。为此，公司将继续加强成本费用管控，不断优化产品结构，持续提升公司经营效率，积极适应市场变化。 CMP抛光垫国产供应龙头地位持续巩固。公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，是CMP抛光垫国产供应龙头，在CMP抛光垫领域形成了较强的综合竞争实力，主要包括：1）产品型号齐全，公司CMP抛光垫产品类型覆盖硬垫、软垫，应用节点从成熟制程开始持续扩展，具备配合客户需求快速进行定制化开发、升级迭代的技术实力。2）供应链管控能力强，核心原材料自主化持续推进，这有助于保障产品品质稳定可控，同时提升产品的潜在盈利空间。3）生产工艺不断进步，如良率的提升、生产环节优化等，这提高了生产效率，降低成本。4）CMP环节核心耗材一站式布局方案逐步完善，系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力持续提升，对相关环节产品的市场推广带来帮助。 CMP抛光液及清洗液注入增长新动能。2025H1报告期内，公司铜制程抛光液成功实现首次订单突破，其他在售CMP抛光液型号稳定上量，在测品类加速验证、导入，同时自产研磨粒子的供应链优势凸显：公司仙桃工厂所生产的氧化硅磨料及其抛光液产品获得客户技术认可，产能稳定攀升；搭载氧化铝研磨粒子的抛光液产品客户需求度提高，已有存量客户端供应量稳定扩增，同时在更多新客户端测试验证；搭载自产氧化铈磨料的抛光液产品开始在客户端导入验证，反馈良好；铜及阻挡层抛光液在已有客户加速导入，同时获得国内多家客户的验证准入资格，进入技术评估阶段。此外，产品组合方案持续完善，多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，取得“抛光液+清洗液”的组合订单。公司CMP抛光液、清洗液产品市场渗透的加深与新品订单的增长，将为全年销售收入的增长注入新动能。 半导体显示材料保持高增长态势。2025H1，除在售的YPI、PSPI、TFE-INK产品在客户端持续放量之外，无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）等新品的客户验证持续推进，目前验证反馈结果良好，争取成为未来显示材料领域新的收入增长点。公司将继续努力推动显示材料产品在面板厂客户端渗透水平的提升，抓住OLED显示面板行业下游需求旺盛，中大尺寸应用有望放量，国内OLED产能持续快速增长的机遇，促进公司显示材料业务收入保持快速增长态势。 高端晶圆光刻胶业务推进节奏迅速。2025H1，在产品开发方面：公司已布局近30款高端晶圆光刻胶产品，超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段，整体测试进展顺利，其中有数款产品有望在今年下半年全力冲刺订单。在产能建设方面：公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，同时承担工艺放大的开发重任；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中，计划今年第四季度进入全面试运行阶段。 半导体封装PI、临时键合胶蓄势待发。在半导体先进封装材料领域，公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前主要有半导体封装PI、临时键合胶两类产品。2025H1，半导体封装PI在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加，推动订单增长持续加速；临时键合胶在已有客户持续稳定规模出货中。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入37.79/46.48/56.11亿元，实现归母净利润分别为7.2/9.5/12.6亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 宏观经济波动风险，行业需求迭代和竞争加剧风险，新建成产线利用率不及预期的风险，业务持续扩张带来的经营风险。

     鼎龙股份(300054) 主要观点： 事件：鼎龙股份发布2025年半年度报告 公司25H1实现营业收入约17.3亿元，同比增长约14.0%；实现归母净利润约3.1亿元，同比增长约42.8%；实现毛利率49.2%，同比增长约4.0pct。对应Q2实现营业收入约9.1亿元，同比增长约11.9%，环比增长约10.2%；实现归母净利润约1.7亿元，同比增长约24.8%，环比增长约20.6%；实现毛利率约49.6%，同比增长约3.6%，环比增长约0.8%。公司盈利能力大幅提升，主要归因于：1）半导体行业景气度提升，下游晶圆厂、显示面板厂客户渗透率加深；2）公司半导体材料业务规模放量，产品结构持续优化；3）公司降本控费持续推进，运营效率提升。 CMP材料产品矩阵协同优势凸显 1）CMP抛光垫：25H1实现收入4.8亿元，同比增长59.6%。Q2单季收入2.6亿元创历史新高，月销量从Q2开始稳定在3万片以上，市场渗透率持续加深。2）CMP抛光液及清洗液：25H1实现收入1.2亿元，同比增长55.2%。报告期内，公司铜制程抛光液成功实现首次订单突破，多晶硅抛光液与配套清洗液的组合方案也获得国内主流逻辑晶圆厂客户的技术认可及组合订单，产品放量加速。 显示材料持续高增，先进封装与光刻胶打开新成长空间 1）半导体显示材料：H1实现收入2.7亿元，同比增长61.9%。公司YPI、PSPI产品已成为国内多数主流显示面板客户的第一供应商，国产供应领先地位确立。2）高端晶圆光刻胶：公司目前已布局近30款高端晶圆光刻胶，超过15款产品已送样客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段。3）半导体先进封装材料：业务已进入销售初步起量阶段。封装用PI产品已布局7款，其中2款产品已取得3家客户订单；临时键合胶在已有客户中持续稳定规模出货。 投资建议 我们预计2025-2027年公司营业收入为39.6/47.3/57.5亿元（前值40.6/49.8/62.5亿元），归母净利润为7.2/9.4/12.2亿元（前值7.7/10.2/13.9亿元），对应EPS为0.76/0.99/1.29，对应PE为40.24/30.9/23.7x，维持“买入”评级。 风险提示

     鼎龙股份(300054) 投资摘要 事件概述 公司发布2025半年度报告：2025年上半年，公司实现营业收入17.32亿元，同比增长14.00%；实现归母净利润3.11亿元，同比增长42.78%。公司净利润同比延续增长，主要系半导体材料业务驱动收入增长，同时量能增加带来规模效益，保持较强盈利能力。经营性现金流方面，公司经营性现金流净额同比增长28.78%，现金流情况良好。 25Q2单季度，公司实现营业收入9.08亿元，环比增长10.17%，同比增长11.94%；实现归母净利润1.70亿元，环比增长20.61%，同比增长24.79%。 分析与判断 半导体业务收入、利润延续增长态势。2025年上半年，公司半导体板块业务营收超9.43亿，同比增长48.64%，营收占比提升至50%以上。分细分业务看： CMP制程工艺材料：抛光垫25Q2再创历史单季收入新高。抛光垫方面，2025上半年实现营业收入4.75亿元，同比增长59.58%。其中，25Q2实现收入2.56亿元，再创历史新高，销量二季度开始稳定在3万片以上，市场渗透率进一步提升。软垫方面，获得国内主流大硅片和碳化硅客户精抛软垫订单，未来业绩增长提供新增长曲线。抛光液、清洗液方面，2025上半年实现收入1.19亿元，同比增长55.22%，市场渗透率提升和新订单增长，带动收入提升，自产研磨粒子供应链优势凸显。 半导体显示材料：YPI、PSPI产品市占率攀升，TFE-INK下半年出货量有望增加。2025上半年，半导体显示材料实现营业收入2.71亿元，同比增长61.9%。其中，YPI产品仙桃产业园800吨二期开始试运行，为下半年放量准备；PSPI产品月出货量新高；TFE-INK下半年出货量有望进一步增加。 高端晶圆光刻胶：年产300吨KrF/ArF项目预计四季度进入全面试运行。潜江二期募投年产300吨KrF/ArF高端光刻胶项目顺利推进，计划25年四季度进入全面试运行阶段，保障未来量产稳定。 原材料自主化进一步加深，带来量产阶段成本优势。抛光硬垫方面，公司自制微球已在仙桃厂房进入试生产阶段；抛光液方面，自产研磨粒子供应链优势凸显。 利润率进一步提升，毛利率接近50%。2025上半年，公司全产品的毛利率水平为49.39%，接近50%，较去年同期提升4.08个百分点。从产品结构看，高毛利的半导体业务占比已经达到一半以上，产品结构变化驱动收入增长的同时，保持较强盈利能力，带来公司毛利率水平边际向上。 耗材业务同比有所下滑，以利润目标为核心导向。2025上半年公司耗材业务营收7.79亿元，同比下降10.12%，主要系终端市场需求影响，公司耗材业务以利润目标为导向，保障传统业务的稳健运营。 投资建议 公司作为国内领先的“卡脖子”创新材料平台公司，以CMP抛光垫为基，持续拓展和丰富业务布局，进一步加强和扩大在OLED柔性显示材料、高端晶圆光刻胶、半导体先进封装等关键材料领域的布局和发展，驱动公司营收和利润水平的增长。同时，公司坚持提升上游供应链自主化程度，保障公司产品核心竞争力。 我们预计公司2025-2027年分别实现收入37.16/43.16/47.83亿元，同比分别为11.34%/16.15%/10.82%；归母净利润分别7.75/10.13/12.25亿元，同比增速分别为48.83%/30.66%/20.94%；当前股价对应2025-2027年PE分别为38.49/29.46/24.36倍。维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济及地缘政治波动风险，行业竞争加剧风险，新建产线利用率不及预期风险。

     鼎龙股份(300054) 营收稳步提升，盈利能力增强，维持“买入”评级 鼎龙股份发布2025年半年报，2025H1公司共实现营业收入17.32亿元/yoy+14%；归母净利润3.11亿元/yoy+43%；扣非归母净利润2.94亿元/yoy+49%；其中Q2实现营业收入9.08亿元，同比+12%；归母净利润1.70亿元/yoy+25%；扣非归母净利润1.59亿元/yoy+21%。2025H1，公司销售毛利率49.23%/yoy+4.05pct;销售净利率21.05%/yoy+2.20pct。2025Q2单季度，公司毛利率49.61%，同比+3.62pct;销售净利率21.60%，同比+0.38pct。考虑到公司CMP材料加速放量，新材料业务进展顺利，材料自主可控稳步推进，且公司盈利能力增强，我们上调2025-2027年归母净利润至7.18/9.55/11.86亿元（原值7.15/8.34/10.04亿元），当前股价对应41.5/31.2/25.2倍PE，维持“买入”评级。 CMP材料加速放量，新材料业务多点开花 2025H1半导体业务营收占比已提升到54.75%，达到9.43亿元。（1）CMP抛光垫H1营收4.75亿元/yoy+59.58%，Q2营收2.56亿元/yoy+56.64%，qoq+16.40%，再创历史新高，产品月销量从Q2开始稳定在3万片以上，市场渗透率持续加深，CMP抛光垫国产龙头地位稳固。（2）CMP抛光液及清洗液H1营收1.19亿元/yoy+55.22%，得到主流逻辑晶圆厂客户认可并取得“抛光液+清洗液”组合订单。（3）半导体显示材料H1营收2.71亿元/yoy+61.90%，YPI与PSPI产品市占率提升，TFE-INK产品持续市场突破。（4）高端晶圆光刻胶已布局近30款，浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务持续推进，超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段；（5）半导体先进封装材料进入销售初步起量阶段，半导体封装PI已布局7款产品，目前2款产品取得3家客户订单；临时键合胶稳定规模出货。2025H1打印复印通用耗材业务营收7.79亿元/yoy-10.12%，因公司以利润优先而非营收规模驱动，主动做了产品型号和客户调整，部分影响到耗材业务整体收入下滑，但对耗材业务经营效率的提升有利。 风险提示：下游客户导入不及预期，产品研发进展不及预期、客户需求不及预期、产能建设进展不及预期。

     鼎龙股份(300054) 公司发布2025年中报，25H1实现营收17.32亿元，同比增长14.00%；实现归母净利润3.11亿元，同比增长42.78%。其中25Q2实现营收9.08亿元，同比增长11.94%，环比增长10.17%；实现归母净利润1.70亿元，同比增长24.79%，环比增长20.61%。看好公司半导体业务有序推进，维持买入评级。 支撑评级的要点 公司业绩稳健增长，新业务投入较多以及费用增加影响归母净利润水平。25H1公司业绩同比增长，主要原因为半导体业务保持收入、利润持续增长的积极态势，以及公司降本控费工作持续推进。25H1公司高端晶圆光刻胶新业务尚处于持续投入期，影响归母净利润3,376万元。同时，公司加强半导体业务的市场开拓力度与资源配置，各产品在客户端送样、验证、获取订单的型号数量持续增加，相关费用同比增加，一定程度上影响25H1归母净利润水平，但为25H2公司各半导体材料产品在客户端进一步渗透提供了支持。此外，因实施上市公司股权激励计划，25H1公司计提股份支付费用2,695万元，影响归母净利润2,260万元。25H1公司毛利率为49.24%（同比+4.05pct），净利率为21.05%（同比+2.20pct），期间费用率为26.83%（同比+0.11pct），其中管理费用率为8.04%（同比+0.39pct），主要系计提股份支付费用增加所致，财务费用率为0.52%（同比+0.12pct），主要系公司借款利息及发行可转债利息增加所致。25Q2公司毛利率为49.61%（同比+3.62pct，环比+0.79pct），净利率为21.60%（同比+0.38pct，环比+1.16pct）。 CMP抛光垫再创历史单季收入新高。25H1公司CMP抛光垫实现收入4.75亿元（同比+59.58%），其中25Q2实现收入2.56亿元（同比+56.64%，环比+16.40%），再创历史单季收入新高，产品月销量从25Q2开始稳定在3万片以上，市场渗透率持续加深，CMP抛光垫国产龙头地位进一步稳固。根据中报，抛光硬垫方面，公司在本土晶圆厂客户的成熟制程稳定供应，并持续提升抛光垫产品所应用的技术节点，其销售占比及客户范围持续开拓，同时在外资晶圆厂客户的市场推广持续进行；武汉本部抛光硬垫产线产能至25Q1末已提升至4万片/月左右（即约50万片/年），产能利用率持续提升；原材料自主化程度加深，自制微球已在仙桃厂房顺利进入试生产阶段，产品综合竞争力提升。抛光软垫方面，潜江工厂在上半年继续保持盈利，软垫及缓冲垫持续稳定放量供应，获得了国内主流大硅片和碳化硅客户精抛软垫订单。 抛光液、清洗液、显示材料持续放量。25H1公司CMP抛光液、清洗液实现收入1.19亿元（同比+55.22%），其中25Q2实现收入6,340万元（同比+56.63%，环比+14.88%）。根据中报，25H1公司铜制程抛光液成功实现首次订单突破，其他在售CMP抛光液型号稳定上量，在测品类加速验证、导入，同时自产研磨粒子的供应链优势凸显。此外，公司产品组合方案持续完善，多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，取得“抛光液+清洗液”的组合订单。25H1公司半导体显示材料实现收入2.71亿元（同比+61.90%），其中25Q2实现收入1.41亿元（同比+44.75%，环比+7.82%）。根据中报，25H1公司YPI市占率进一步提升，仙桃产业园年产800吨二期项目已开始试运行；PSPI市占率继续攀升，月出货量创新高，国内主流显示面板厂客户的渗透程度持续加深；TFE-INK产品持续进行市场突破，25H2出货量有望进一步增加。新产品方面，PFAS Free PSPI、BPDL的客户验证持续推进，目前验证反馈结果良好。 高端晶圆光刻胶及半导体先进封装材料业务进展顺利。根据中报，25H1公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务持续推进。产品开发方面，公司已布局近30款高端晶圆光刻胶，超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段，有数款产品有望在25H2全力冲刺订单。生产线建设方面，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，目前产线运行顺利；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设顺利推进中，计划于25Q4进入全面试运行阶段。25H1公司半导体先进封装材料产品进入销售初步起量阶段。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，目前共有2款产品取得共3家客户的订单，在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加，推动订单增长持续加速。临时键合胶方面，公司在已有客户持续稳定规模出货中。 估值 公司半导体材料布局逐渐完善，维持盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为6.88/8.82/10.92亿元，每股收益分别为0.73/0.93/1.16元，对应PE分别为43.4/33.8/27.3倍。看好公司半导体业务有序推进，维持买入评级。 评级面临的主要风险 宏观经济波动风险；行业竞争加剧；业务经营风险；新业务布局效果不及预期；半导体领域海外制裁风险。

     鼎龙股份(300054) 事件：公司近期发布2025年中报，期内实现营业收入17.32亿元，同比增长14.00%；实现归属于上市公司股东的净利润3.11亿元，同比增加42.78%；基本每股收益0.33元，同比增加43.48%。 业绩同比大幅增长，销售毛利率持续提升。公司目前重点聚焦半导体创新材料领域：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。2025H1，公司实现营业收入17.32亿元，较上年同期增长14.00%；实现归属于上市公司股东的净利润3.11亿元，较上年同期增长42.78%。报告期内，公司实现销售毛利率49.23%，较去年同期的45.19%持续提升。 半导体材料持续放量，持续研发投入提供创新支撑。2025年上半年度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现收入9.43亿元，同比增长48.64%，营收占比提升至54.75%。公司CMP抛光材料、半导体显示材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透力度提升，半导体先进封装材料新品的销售起量陆续推进，驱动半导体业务保持收入、利润持续增长的积极态势。公司维持较高研发投入力度，报告期内研发投入金额2.50亿元，较上年同期增长13.92%，占营收的14.41%，为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实的支撑。 投资建议：我们预计公司2025-2027年EPS分别为0.70/0.91/1.11元，维持“买入”评级。 风险提示：原材料价格剧烈波动风险；项目进度、收益不及预期风险；行业竞争加剧风险；不可抗力风险等。

     鼎龙股份(300054) 投资摘要 国内领先电子材料平台型公司，构建半导体新材料产品矩阵。公司打印耗材起家，业务逐步拓展至半导体创新材料领域，已经成长为国内领先的“卡脖子”创新材料平台型公司。目前公司已形成半导体创新材料、传统打印复印通用耗材两大业务板块。近年随着公司半导体业务的快速放量，逐渐成为驱动公司业绩增长的重要动力。 电子材料：CMP抛光垫为基，半导体材料多点开花。 公司半导体材料主要涉及三个细分板块，包括CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料。 1）CMP制程工艺材料：抛光垫国产龙头，CMP环节全产品布局。公司自主布局CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液三大核心耗材。抛光垫方面，公司是国内唯一全面掌握抛光垫全流程核心研发技术的供应商，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，2024年公司抛光垫业务实现收入7.16亿元，同比增长71.51%，单月销量突破历史性新高。随着武汉本部抛光硬垫产能提升，以及公司抛光硬垫在本土外资晶圆厂客户取得突破，有望进一步带动抛光垫业务放量。抛光液、清洗液方面，抛光液搭配自主研磨粒子在客户端形成销量，随着订单放量，2024年CMP公司CMP抛光液、清洗液业务实现收入2.15亿元，同比增长178.89%。 2）显示面板光刻胶：布局核心主材，YPI、PSPI国内领先。公司主要围绕柔性OLED屏幕显示上游“卡脖子”核心主材布局，目前公司YPI、PSPI产品已经成为国内部分主流面板厂的第一供应商。2024年公司半导体显示材料业务收入增长至4.02亿元，收入高速增长；随着仙桃PSPI产线的持续批量供应，以及YPI二期800吨扩产，产能储备将支撑产品进一步放量。 3）高端晶圆光刻胶、先进封装材料：项目孵化期，未来增长新动力。高端晶圆光刻胶方面，公司主要布局高端KrF光刻胶和浸没式ArF光刻胶两个领域，2024年已布局20余款高端晶圆光刻胶，并首获国内主流晶圆厂订单。随着2025年公司可转债成功发行，年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目继续推进，支撑未来销售规模提升。先进封装材料方面，公司重点围绕半导体先进封装PI、临时键合胶国产化率低的先进封装产品布局。2024年，公司重点开发的半导体封装PI及临时键合胶产品首获订单，合计销售收入544万元，目前已具备量产供货能力 打印复印通用耗材：全产业链模式运营龙头。公司是打印复印通用耗材龙头企业，在碳粉电荷调节剂、彩色聚合碳粉优势地位基础上，通过外延并购，覆盖了硒鼓、墨盒等领域，形成了全产业链运营模式。目前公司是全球激光打印复印通用耗材生产商中，产品体系最全、技术跨度最大、以自主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新整合商，也是国内唯一掌握四种颜色制备的兼容彩色碳粉企业。 投资建议 公司作为国内领先的“卡脖子”创新材料平台公司，以CMP抛光垫为基，持续拓展和丰富业务布局，进一步加强和扩大在OLED柔性显示材料、高端晶圆光刻胶、半导体先进封装等关键材料领域的布局和发展，驱动公司营收和利润水平的增长。同时，公司坚持提升上游供应链自主化程度，保障公司产品核心竞争力。 我们预计公司2025-2027年分别实现收入38.22/43.39/48.85亿元，同比分别为14.50%/13.54%/12.57%；归母净利润分别7.61/9.45/11.53亿元，同比增速分别为46.17%/24.10%/22.04%当前股价对应2025-2027年PE分别为35.48/28.59/23.43倍。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 宏观经济及地缘政治波动风险，行业竞争加剧风险，新建产线利用率不及预期风险。

     鼎龙股份(300054) 投资要点 半导体业务驱动业绩增长，创新材料业务多点突破。2024年，公司实现营收33.38亿元，同比增长25.14%；实现归母净利润5.21亿元，同比增长134.54%。2024年，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入15.2亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长77.40%，占公司总营业收入比例持续提升；其中CMP抛光垫/CMP抛光液、清洗液/半导体显示材料业务分别实现营收7.16/2.15/4.02亿元，同比增长71.51%/178.89%/131.12%，半导体先进封装材料业务方面，2024年，公司首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单，合计销售收入544万元。2024年，公司打印复印通用耗材业务稳健运营，实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平。2024年，公司研发投入金额4.62亿元，较上年同期增长21.01%，占营业收入的比例为13.86%。其中：已经放量的CMP抛光垫、半导体显示材料研发投入整体保持稳定，研发投入的增加主要系CMP抛光液、高端晶圆光刻胶业务对产品型号系统布局的要求较高，以及半导体先进封装材料、新领域芯片等新业务的投入。公司在半导体领域进行的多元化业务布局在研发成果转化后将推高公司未来业绩上限空间。 CMP抛光垫国产供应龙头地位持续巩固。2024年，公司CMP抛光垫业务实现产品销售收入7.16亿元，同比增长71.51%；其中，第四季度实现产品销售收入1.93亿元，同比增长28.77%。2025年第一季度，公司CMP抛光垫实现产品销售收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83%，为逐季度持续放量打下了良好的基础。公司CMP抛光垫产品在国内市场的渗透程度随订单增长稳步加深，产品型号覆盖度高，核心原材料自主化的安全优势及成本优势明显，配合CMP抛光液、清洗液的系统化CMP材料解决方案服务能力强，国产供应龙头地位稳固。未来，公司将在本土外资及海外晶圆厂客户持续进行市场推广，并拓展硅晶圆及碳化硅用抛光垫，努力开启公司抛光垫业务新的市场增长曲线。 CMP抛光液、清洗液产品布局持续完善。2024年，公司CMP抛光液、清洗液业务累计实现产品销售收入2.15亿元，同比增长178.89%；其中，第四季度实现产品销售收入7,502万元，同比增长159.61%。公司CMP抛光液产品的核心原材料研磨粒子自主供应链优势凸显，介电层、多晶硅、氮化硅、金属栅极等抛光液在客户端稳定放量供应，铜及阻挡层抛光液在客户端验证持续推进，搭载氧化铈研磨粒子的浅沟槽隔离抛光液已送至客户端验证，CMP抛光液多系列产品布局持续完善。清洗液方面，铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售，其他制程清洗液取得一定销售收入，另有多款新产品在客户端持续技术验证中。 半导体显示材料新品布局进展顺利。2024年，公司半导体显示材料业务累计实现产品销售收入4.02亿元，同比增长131.12%；其中，第四季度实现产品销售收入1.20亿元，同比增长74.81%。2025年第一季度，公司半导体显示材料实现产品销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48%。目前，公司YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。新品布局方面，公司与国际一流厂商同步竞争，持续进行无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（Low Dk INK）等新一代OLED显示材料的创新研发及送样验证，目标填补相关领域空白；目前，公司PFASFreePSPI、BPDL产品各项指标性能处于国内领先、国际一流水平，已完成性能优化、实验线验证阶段，并送样国内主流面板厂客户G6代线验证。 高端晶圆光刻胶业务推进节奏迅速。2024年，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单。产品开发方面，截至目前，公司已布局20余款高端晶圆光刻胶，已有12款送样客户端验证，其中7款进入加仑样阶段，整体测试进展顺利。产能建设方面，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，能够满足客户端现阶段的订单需求；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中，主体设备基本到位，进入设备安装阶段。供应链管理方面，公司开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料，同时在国内寻求有实力的合作伙伴，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化，符合下游客户产业链供应链安全自主可控的需求。体系建设方面，公司已搭建全链条、全过程、全员参与的三位一体的预防性质量管理体系，建立先进的光刻胶检测分析实验室和应用评价实验室，保障产品质量的一致性和可靠性。 半导体封装PI、临时键合胶蓄势待发。2024年，公司首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单，合计销售收入544万元。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样6款，验证进展顺利，客户反馈良好，其中1款于2024年上半年取得首张批量订单，形成业务突破；临时键合胶方面，公司完成了在国内某主流集成电路制造客户端的量产导入，于2024年下半年首获订单，在持续规模出货中。目前，这两类产品的产线建设、应用评价体系和品管体系建设均已完成，具备量产供货能力，能够满足客户端持续订单需求；供应链自主化持续进行，实现其上游核心原材料的国产供应或自制替代。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入40.53/49.01/59.00亿元，实现归母净利润分别为7.01/9.59/12.90亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为37倍、27倍、20倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 宏观经济波动风险，行业需求迭代和竞争加剧风险，新建成产线利用率不及预期的风险，业务持续扩张带来的经营风险。

     鼎龙股份(300054) 公司发布2024年年报，2024年实现营收33.38亿元，同比+25.14%；归母净利润5.21亿元，同比+134.54%；其中24Q4实现营收9.12亿元，同比+14.76%，环比+0.55%；归母净利润1.44亿元，同比+215.57%，环比-8.90%。公司发布2025年一季报，25Q1实现营收8.24亿元，同比+16.37%，环比-9.65%；归母净利润1.41亿元，同比+72.84%，环比-2.34%。公司拟向全体股东每10股派发1元（含税）的现金分红。看好公司半导体业务有序推进，上调至买入评级。 支撑评级的要点 公司业绩快速增长。2024年公司业绩同比增长，主要原因为半导体业务快速发展以及降本控费工作提升盈利能力和运营效率。2024年公司因实施股权激励计划，计提股份支付费用4,417万元，影响归母净利润3,919万元；高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务属于市场开拓及放量初期，尚未盈利，且新领域芯片开发持续投入等，一定程度上影响了2024年归母净利润水平。2024年公司毛利率为46.88%（同比+9.93pct），净利率为19.14%（同比+8.35pct），期间费用率为26.26%（同比-0.05pct），其中财务费用率为0.35%（同比+0.33pct），主要系借款利息支出增加及汇兑收益减少所致。25Q1公司毛利率为48.82%（同比+4.56pct，环比+0.80pct），净利率为20.44%（同比+4.31pct，环比+2.16pct）。 CMP抛光垫国产供应龙头地位持续巩固。2024年公司CMP抛光垫实现收入7.16亿元（同比+71.51%），其中24Q4实现收入1.93亿元（同比+28.77%）；25Q1实现收入2.2亿元（同比+63.14%，环比+13.83%）。根据2024年年报，公司于2024年5月、9月分别首次实现抛光垫单月销量破2万片、3万片的历史新高，国内渗透率稳步提升。抛光硬垫方面，公司成熟制程客户稳定供应，制程占比及客户范围扩大，新增产品取得批量订单。公司铜制程抛光硬垫已在某主流外资逻辑厂商测试通过并获小批量订单。产能建设方面，公司武汉本部抛光硬垫产线产能至25Q1末已提升至4万片/月左右（约50万片/年）。抛光软垫方面，潜江工厂于2024年8月扭亏为盈；集成电路制程用软抛光垫稳定供应，产品良率持续提升；此外公司取得国内主流硅晶圆厂家订单。原材料方面，公司已全面实现CMP抛光硬垫核心原材料的自主制备，其中：预聚体持续稳定供应，缓冲垫在潜江稳定生产；微球已在客户端测试通过，在仙桃园区的产能建设至25Q1末已完成并开始试生产。 抛光液、清洗液、显示材料持续放量。2024年公司CMP抛光液、清洗液实现收入2.15亿元（同比+178.89%），其中24Q4实现收入7,502万元（同比+159.61%）；25Q1实现收入5,519万元（同比+53.64%）。根据2024年年报，仙桃园区抛光液及配套超纯硅研磨粒子产线通过晶圆厂客户审核；多晶硅、氮化硅抛光液已有客户需求量提升、新客户验证通过；应用自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液稳定放量；搭载自主化氧化硅研磨粒子的铜及阻挡层抛光液推进验证；氧化铈研磨粒子完成工程化产线建设，搭载其生产的浅沟槽隔离抛光液已送样验证。清洗液方面，铜CMP后清洗液在国内多家客户增量销售，其他制程清洗液取得一定收入。2024年公司半导体显示材料实现收入4.02亿元（同比+131.12%），其中24Q4实现收入1.20亿元（同比+74.81%）；25Q1实现收入1.3亿元（同比+85.61%，环比+8.48%）。根据2024年年报，公司YPI、PSPI是国内部分主流面板厂客户的一供，TFE-INK市占率进一步提高。产能建设方面，仙桃园区年产1,000吨PSPI投产并批量供应，YPI年产800吨二期项目计划于2025年内完工试运行。新品方面，公司PFAS Free PSPI、BPDL已送样至国内主流面板厂客户G6代线验证，PI取向液开发及验证有序推进。 封装材料及高端晶圆光刻胶业务进展顺利。根据2024年年报，2024年公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶首获国内主流晶圆厂客户订单。产品开发方面，截至2024年，公司已布局20余款高端晶圆光刻胶，已有12款送样，其中7款进入加仑样阶段。产能建设方面，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线进入设备安装阶段。供应链管理方面，公司开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料。2024年公司首获半导体封装PI、临时键合胶采购订单，合计收入544万元。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样6款，其中1款于24H1取得首张批量订单；临时键合胶方面，公司完成在国内某主流集成电路制造客户端的量产导入，于24H2首获订单。根据公司2025年一季报，25Q1高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务合计收入629万元，已有订单产品不断放量，新品验证导入持续推进。 估值 公司半导体材料布局逐渐完善，上调盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为6.88/8.82/10.92亿元，每股收益分别为0.73/0.94/1.16元，对应PE分别为38.5/30.0/24.3倍。看好公司半导体业务有序推进，上调至买入评级。 评级面临的主要风险 行业需求迭代和竞争加剧风险；新产线利用率不及预期；业务持续扩张带来的经营风险。

     鼎龙股份(300054) 核心观点 1Q25营收同比增长16.37%，归母净利润同比增长72.84%。公司发布2025年第一季度报告，实现营收8.24亿元(YoY+16.37%)，归母净利润1.41亿元(YoY+72.84%)，扣除非经常性损益后归母净利润1.35亿元(YoY+104.84%)，综合毛利率达到48.82%。公司收入增长主要受益于CMP抛光材料及显示材料业务持续放量，新业务如高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料虽取得一定收入但尚未盈利。 2024年营收同比增长25.14%，归母净利润同比增长134.54%。2024全年实现营收33.38亿元(YoY+25.14%)，归母净利润5.21亿元(YoY+134.54%)。分业务板块来看，公司半导体业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用）实现营收15.2亿元，同比增长77.40%，占公司总营收比例约46%，已成为公司业绩增长的核心驱动力。打印复印通用耗材业务实现收入17.9亿元，与上年同期持平。彩色碳粉打印粉年销量首次突破2000吨，硒鼓业务收入同比增长，墨盒业务收入、净利润均同比提升。 半导体材料增长强劲，新业务持续推进验证。一季度公司传统CMP材料与半导体显示材料收入高增，CMP抛光垫实现收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83%，公司作为国内CMP抛光垫龙头企业，市场份额有望持续提升。CMP抛光液、清洗液实现收入5519万元，同比增长53.64%，各型号产品的上量、导入验证稳步推进。半导体显示材料实现收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48%，与下游重要面板客户的产品渗透和合作持续加深。新业务方面，高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料合计实现收入629万元，24年底公司某款浸没式ArF及某款KrF晶圆光刻胶先后顺利通过客户验证，并收到两家国内主流晶圆厂客户的订单。光刻胶已有订单产品不断放量，新产品的验证导入同步积极推进。集成电路芯片设计与应用、打印复印通用耗材经营情况保持稳定。 投资建议：我们看好公司在半导体材料领域的平台化发展，预计公司2025-2027年营业收入38.66/44.08/50.58亿元（25-26年前值33.12/38.56亿元），归母净利润6.78/8.68/11.16亿元（25-26年前值6.65/8.37亿元），当前股价对应PE分别为41/32/25倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游晶圆制造稼动率或需求不及预期风险，新产品开发不及预期风险，行业竞争加剧风险等。

     鼎龙股份(300054) 主要观点： 事件点评：鼎龙股份发布2024年度及2025第一季度报告 公司2024年实现营业收入约33.4亿元，同比增长约25.1%；实现归母净利润约5.2亿元，同比增长约134.5%；实现扣非归母净利润约4.7亿元，同比增长约185.3%。公司2025年Q1实现营业收入约8.2亿元，同比增长约16.4%，环比下降约9.7%；实现归母净利润1.4亿元，同比增长约72.8%，环比下降约2.3%；实现扣非归母净利润约1.4亿元，同比增长约104.8%，环比增长约7.5%；实现毛利率约48.8%，同比增长约4.6pct，环比增长约0.8pct。 公司盈利能力大幅提升，主要归因于：1）半导体行业及新型OLED显示行业规模增长；2）公司半导体业务规模放量，市场渗透率提升；3）公司降本控费持续推进。 半导体业务高速放量，驱动公司业绩高增 2024年公司半导体板块业务实现主营业务收入15.2亿元，同比增长77.4%。 1）CMP抛光垫：24年该业务实现营收7.2亿元，同比增71.5%，产品在国内市场的渗透程度随订单增长稳步加深。 2）CMP抛光液、清洗液：24年该业务实现营收2.2亿元，同比增长178.9%。公司CMP抛光液研磨粒子自主供应链优势凸显，抛光液产品市场接受度持续提高；铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售，多款新产品在客户端持续技术验证中。 3）半导体显示材料：24年该业务实现营收4.0亿元，同比增长131.1%。报告期内，公司YPI、PSPI、TFE-INK产品市场份额进一步提升，产能持续释放，无氟光敏聚酰亚胺等新一代OLED显示材料的创新研发及送样验证逐步推进。 4）高端晶圆光刻胶及半导体先进封装材料：24年公司两项业务均属于市场开拓及放量初期，尚未盈利。高端晶圆光刻胶方面，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单，潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线进入设备安装阶段。半导体先进封装材料方面，24年公司首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单，合计销售收入544万元。 投资建议 我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为7.68/10.21/13.92亿元，对比此前预期的2025年的净利润7.10亿元有所上调，对比此前预期的2026年的净利润10.39亿元有所下调。对应PE为36/27/20X，维持“增持”评级。 风险提示 行业需求迭代和竞争加剧风险，新建成产线利用率不及预期风险，宏观经济波动风险。

     鼎龙股份(300054) 2025年Q1收入净利双双高增，盈利能力持续提高，维持“买入”评级2024年全年，公司共实现营业收入33.38亿元，同比+25%；归母净利润5.21亿元，同比+135%。2025年第一季度，公司实现营业收入8.24亿元，同比+16%；归母净利润1.41亿元，同比+73%。公司2025年全年及2025年Q1营收均实现双位数同比增长，归母净利润同比增长双双超过一倍。盈利能力方面，2024年全年，公司销售毛利率46.88%，同比+9.93pct；销售净利率19.14%，同比+8.4pct。2025年第一季度，公司销售毛利率48.82%，同比+4.56pct；销售净利率20.44%，同比+4.3pct。看好公司作为核心“卡脖子”进口替代类创新材料平台型企业的长期表现，我们调整公司2025及2026年营收与净利润预测，并新增2027年盈利预测，预计公司2025-2027年收入39.73/48.59/57.29亿元（2025/2026年前值为37.98/46.78亿元），归母净利润7.15/8.34/10.04亿元（2025/2026年前值为6.22/8.88亿元），以2025年4月30日收盘价计算，对应2025-2027年PE分别为39/33/27，维持“买入”评级。 CMP抛光垫龙头地位巩固，平台化布局顺利，多产品成长可期 2024年，公司半导体板块业务实现营收15.2亿元/yoy+77.40%；打印复印通用耗材实现营收17.9亿元，泛半导体材料驱动高增长。半导体板块业务中（1）CMP抛光垫2024年实现营收7.16亿元/yoy+71.51%，2025年Q1实现营收2.2亿元/yoy+63.14%，国内市场渗透程度稳步加深，CMP抛光垫国产供应龙头地位持续巩固；（2）CMP抛光液、清洗液2024年累计实现营收2.15亿元/yoy+178.89%，2025年Q1实现营收5519万元/yoy+53.64%，各型号产品上量、导入验证稳步推进；（3）半导体显示材料2024年实现营收4.02亿元/yoy+131.12%，2025年Q1实现营收1.3亿元/yoy+85.61%，与下游重要面板客户产品渗透与合作持续加深；（4）高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务2025年Q1合计实现产品销售收入629万元，已有订单产品不断放量，更多新产品的验证导入持续推进，2024年公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单，半导体封装PI、临时键合胶产品首获采购订单。 风险提示：下游预期不及预期、行业竞争加剧、新品研发导入不及预期。

     鼎龙股份(300054) 事项： 公司公布2024年年报和2025年一季报，2024年公司实现营收33.38亿元，同比增长25.14%；归属上市公司股东净利润5.21亿元，同比增长134.54%。2025年一季度公司实现营收8.24亿元，同比增长16.37%；归属上市公司股东净利润1.41亿元，同比增长72.84%。公司拟每10股派发现金红利1.00元（含税）。 平安观点： 半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及净利润双增长的重要动力：2024年公司实现营收33.38亿元（+25.14%YoY），归母净利润为5.21亿元（+134.54%YoY），主要系半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及净利润双增长的重要动力。2024年公司整体毛利率和净利率分别是46.88%（+9.93pct YoY）和19.14%（+8.35pct YoY）。从费用端来看，2024年公司期间费用率为26.26%（-0.06pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为3.84%（-0.53pct YoY）、8.21%（+0.55pct YoY）、0.35%（+0.32pct YoY）和13.86%（-0.40pctYoY）。从营收结构上看，2024年，公司打印复印通用耗材业务稳健运营，2024年实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平；半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入15.2亿元，同比增长77.40%。半导体业务具体来看：1）CMP抛光垫业务：2024年，累计实现产品销售收入7.16亿元，同比增长71.51%；2）CMP抛光液、清洗液业务：2024年，累计实现产品销售收入2.15亿元，同比增长178.89%；3）半导体显示材料业务：2024年，累计实现产品销售收入4.02亿元，同比增长131.12%；4）高端晶圆光刻胶业务：2024年，公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单；5）半导体先进封装材料业务：2024年，公司首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品的采购订单，合计销售收入544万元。 iFinD，平安证券研究所 各产品线同步推进，高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务已有订单：2025Q1单季度，公司实现营收8.24亿元（+16.37%YoY，-9.65%QoQ），归母净利润1.41亿元（+72.84%YoY，-2.34%QoQ），CMP抛光材料及显示材料业务持续放量中。Q1单季度的毛利率和净利率分别为48.82%（+4.56pct YoY，+0.80pct QoQ）和20.44%（+4.31pct YoY，+2.16pct QoQ）。各业务具体经营情况如下：（1）CMP抛光垫：实现产品销售收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83%。（2）CMP抛光液、清洗液：实现产品销售收入5519万元，同比增长53.64%。（3）半导体显示材料：实现产品销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48%。（4）高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务：合计实现产品销售收入629万元，已有订单产品不断放量，更多新产品的验证导入持续推进。（5）集成电路芯片设计与应用：受打印复印耗材原装芯片新品发布较去年同期同比减少，以及新领域芯片开发影响，净利润同比有所收窄。（6）打印复印通用耗材板块：经营情况保持稳定，受终端市场需求影响，营业收入同比略降，归母净利润同比收窄。 投资建议：公司目前重点聚焦半导体创新材料领域中半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，并且围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业。我们看好公司在半导体材料领域的平台化研发能力，各业务产品线的稳步放量。综合公司最新财报，我们预计公司2025-2027年净利润分别为7.15亿（前值为7.41亿）、9.38亿（前值为10.37亿元）、11.42亿（新增），EPS分别为0.76元、1.00元和1.22元，对应4月29日收盘价PE分别为38.5X、29.4X和24.1X，公司半导体业务经营态势持续向好，且考虑到公司作为平台型材料公司的多点布局，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：如若行业下游需求不及预期，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。

     鼎龙股份(300054) 2025年4月28日，公司公布2024年报和2025年一季报。2024年全年，公司实现营收33.38亿元，同比+25.14%；实现归母净利润5.21亿元，同比+134.54%。2024年四季度单季，公司实现营收9.12亿元，同比+14.76%；实现归母净利润1.44亿元，同比+215.57%。2025年一季度，公司实现营收8.24亿元，同比+16.37%；实现归母净利润1.41亿元，同比+72.84%。 经营分析 半导体材料业务驱动业绩增长，降本控费提升运营效率。2024年，公司半导体板块业务实现收入15.2亿元，同比+77.40%，占公司总营收比例持续提升。根据公司公告，公司的CMP抛光材料、半导体显示材料产品已在国内主流晶圆厂、面板厂客户规模放量，市场渗透率持续提升，部分产品已取得国内龙头或销售领先的地位。公司前期孵化的半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务均已取得销售收入，未来有望贡献利润。公司结合业务实际、寻找降本点并持续跟进，销售、管理费用通过精细化管控实现优化，2024年期间费用率下降至26.26%，其中研发费用率保持在14%左右。管理效能有所提升，盈利能力有望进一步增强。 发行可转债扩大光刻胶和半导体材料产能，助力产业链自主可控。公司于2025年4月发行可转债，可转债面值为100元，发行张数910万张，转股价为28.68元，募集资金9.1亿元，主要投向年产300吨的KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目和补充流动资金。公司坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步，持续提升产品上游供应链的自主化程度。 盈利预测、估值与评级 我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为6.84/8.76/9.95亿元，同比增长31%/28/14%，EPS分别为0.73、0.93、1.06元，当前股价对应PE分别为41、32、28倍，考虑到公司平台化布局的优势，我们看好公司在半导体材料领域的成长潜力，维持“买入”评级。 风险提示 半导体行业需求波动；行业竞争加剧；新业务推广不及预期。

     鼎龙股份(300054) 公司简介 鼎龙股份主要业务包含传统的打印复印耗材和半导体材料业务。在半导体国产替代趋势下，公司加快半导体材料业务的布局，以期打造成为国内半导体材料供应的平台化公司。根据业绩预告，2024年营收预计33.6亿元，同比增长26%，其中，抛光垫营收7.31亿元，同比+75%，抛光液、清洗液营收2.16亿元，同比+180%，半导体显示材料营收4.02亿元，同比+131%，光刻胶及先进封装营收544万元，打印复印耗材营收18亿元，同比+1%；归母净利润预计为4.9-5.3亿元，同比增长120.71%-138.73%。 公司计划发行可转债，募集资金不超过9.1亿元，用于年产300吨的光刻胶项目、半导体材料基地项目和补充流动资金。 投资逻辑： 半导体材料国产替代的大幕拉开，公司加快平台化布局。 其中抛光垫、抛光液：1）随着下游晶圆厂稼动率回升以及产能的扩张，行业需求大幅改善。2）公司抛光垫业务处于国内领先地位，积极扩大产能。3）抛光液亦受益于下游需求增长及国产化带来的份额提升，公司有充足的产能和关键原材料技术能力支持，收入也进入快速增长阶段。 其中半导体显示材料：1）公司主要产品围绕柔性OLED布局，主要应用领域为AMOLED。2）行业主要市场份额仍在日韩企业手中，但公司已经布局的YPI、PSPI产品在国产保持领先，在仙桃产业园投产的加持下有望快速抢占市场份额，同时公司多款新品也在按计划开发中，后续有望接力推动收入持续保持高增长态势。其中光刻胶、先进封装材料：1）潜江一期30吨高端晶圆光刻胶已进入试运行，二期300吨光刻胶项目在建中，多款产品已送样验证。2）半导体封装材料开始验证导入，已取得首张批量订单。传统打印复印耗材有望企稳回升。行业竞争格局清晰，公司竞争地位稳固，短期受制宏观经济承压，但公司作为龙头已率先走出下滑态势。展望未来若宏观经济能企稳回暖，有望看到该业务收入的回升和毛利率的企稳反弹。 盈利预测、估值和评级 不考虑可转债发行的情况下，我们预计公司2024-2026年营收33.65/40.59/48.50亿元，归母净利润分别为5.19/7.24/10.32亿元，同比增长134%/40/43%。我们给予公司2025年48倍的PE估值，目标价37.05元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 半导体行业需求波动；行业竞争加剧；新业务推广不及预期。

     鼎龙股份(300054) 事件：公司发布2024年年报预告，公司全年预计实现营收约33.6亿元，yoy+26%；实现归母净利润4.90至5.30亿元，yoy+121%至+139%；扣非净利润4.40至4.80亿元，yoy+168%至+192%，扣非业绩超预期增长。Q4单季预计实现营收约9.34亿元，yoy+18%，预计实现归母净利润1.14至1.54亿元，yoy+148%至+236%,qoq-28%至-3%;实现扣非净利润1.15至1.35亿元，yoy+145%至186%,qoq+75%至104%。 点评：公司业绩增长超出我们预期，电子材料版块快速增长，看好公司成长为多元化的半导体材料平台型企业，维持“买进”评级。 半导体业绩快速增长，收入占比持续提高：2024年，公司业绩同比大幅提升，主要受益于公司半导体材料业务的快速增长。2024年公司半导体材料业务收入约15.6亿元，同比约增79%，占总收入的比重从2023年的32%进一步提升至约46%。其中CMP抛光垫2024年营收约7.31亿元，同比约增75%；CMP抛光液、清洗液营收约2.16亿元，同比约增180%；显示材料营收约4.02亿元，同比约增131%；先进封装和光刻胶合计实现营收约544万元。公司抛光垫在2024年9月份单月销量首次突破3万片，预计武汉产线扩产将于2025年Q1完成，届时月产可达4万片。抛光液产品在多家客户处实现销售，预计25年这一部分营收仍将保持较快发展素的。公司半导体材料业务毛利率较高，占营收比重提升后已成为公司重要的利润来源。后续看好公司抛光垫、抛光液和显示材料销量持续增长，提升公司整体毛利水平。 光刻胶和先进封装材料布局打开，获得客户订单：公司半导体先进封装材料及KrF/ArF晶圆光刻胶合计营收超500万，新产品正在加速推向市场。2024年12月，公司曾公告一款浸没式ArF晶圆光刻胶及一款KrF晶圆光刻胶产品顺利通过客户验证，并分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单，价值数百万。公司先进封装产品主要是半导体封装PI（聚酰亚胺）和临时键合胶，2024年12月公司也曾公告首次获得国内某主流晶圆厂客户的临时键合胶的采购订单。公司各类电子材料产品发展态势良好，有望凭借客户基础助力新产品的推进。看好公司成长为平台型的电子材料企业。 打印耗材稳步发展，提供坚实基础：公司打印复印通用耗材业务2024年预计实现营收约18亿元，同比依然略有增长。公司打印复印通用耗材业务发展多年，预计将稳步发展，为公司二次成长提供稳定的现金支撑。 盈利预测：业绩超出我们预期，因此我们上修盈利预测，预计公司2024/2025/2026年分别实现归母净利润5.1/7.3/9.1亿元（前值4.6/6.7/8.5亿元），yoy+128%/+44%/+25%，折合EPS为0.54/0.78/0.97元，目前A股股价对应的PE为48/33/27倍，25年估值合理，维持“买进”评级。 风险提示：1、公司产品价格不及预期；2、新产能释放不及预期；

     鼎龙股份(300054) 结论与建议：公司以打印机耗材起家，聚焦半导体新材料，已经成为国内CMP抛光垫龙头企业，且横向布局了半导体显示材料、CMP抛光液、清洗液、半导体封装材料和高端光刻胶等领域，目前显示材料和CMP抛光液正在放量，封装材料和临时键合胶正在发展初期。半导体材料正在驱动公司二次成长，目前半导体材料在公司营收中的占比持续增长，带动公司毛利率和盈利持续提升，看好公司成长为多元化的半导体材料平台型企业，首次覆盖，给予“买进”评级。 抛光垫产能持续放量，推动公司业务增长：公司是国内抛光垫龙头企业，全面掌握了CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺。2024年前三季度公司抛光垫业务累计实现营收5.23亿元，yoy+95%，占总营收比重达22%。目前公司具备武汉年产40万片硬垫（主要用于粗抛）及潜江年产20万片软垫（主要用于精抛）及抛光垫配套缓冲垫的现有产能。2024年9月，公司首次实现抛光垫单月销量破3万片的历史新高。公司目前已启动武汉硬垫产线的产能扩充计划，预计将于2025年Q1完成年产48万片的达产，后续适当增加设备投入和9个月左右时间，可将产能进一步提升至年产60万片。公司硬垫产品在国内市场的渗透程度随订单增长稳步加深，外资方面，公司在客户方面取得突破，铜制程抛光硬垫产品已在某主流外资逻辑厂商实现小批量供货，并与更多外资本土及海外市场客户接洽推广中。抛光软垫方面，潜江工厂多个软垫产品已实现批量销售，产能进入爬坡阶段，产销快速提升，2024年8月份实现扭亏为盈，后续有望持续盈利。随着制程技术的持续演进与不断突破，其精细化程度逐步攀升，促使抛光环节中的抛光次数显着增加，将有力地推动抛光垫市场需求的持续增长。我们看好公司优势产品抛光垫在客户和销量方面持续扩张，带动公司半导体业务的成长。 完善产业布局，新增抛光液、清洗液业务：公司依托已有的抛光垫业务，开拓CMP抛光液、清洗液产品，完善产业布局。公司在武汉本部和仙桃园区共有抛光液1.5万吨/年，其中仙桃园区1万吨CMP抛光液（一期）及1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线自2023年11月竣工试生产，目前已具备大批量稳定规模量产能力。2024年前三季度公司CMP抛光液、清洗液业务实现营收1.4亿元，yoy+190%，占总营收比重6%。公司介电层、多晶硅、氮化硅等多品类抛光液及铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售，另有铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进，部分产品进入量产导入验证阶段。我们看好公司依靠抛光垫产品的客户基础，积极导入CMP抛光液、清洗液产品，为公司业绩提供新的贡献点。 切入晶圆光刻胶，首获客户订单：公司在光刻胶领域已布局开发20多款产品，其中9款产品已完成内部开发并已送样至客户端测试验证，2024年12月，公司公告一款浸没式ArF晶圆光刻胶及一款KrF晶圆光刻胶产品顺利通过客户验证，并分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单，价值数百万。公司目前已经具备潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线，后续公司计划通过向不特定对象发行可转债券的方式募资建设“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”、“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”和补充流动资金，规划募资总规模不超过人民币9.1亿元。光刻胶产品作为晶圆制造的关键材料，技术和进入门槛较高，特别是KrF/ArF这类高端光刻胶，国内供应商较少，国产替代的需求尤为迫切。而对于客户来说，光刻胶的产品性能表现、质量稳定性以及供应链的安全可靠程度，均是关乎企业生产运营的核心要素。当前，部分国内客户被列入美国实体清单，将直接导致其原有进口供应链面临中断风险，进口替代需求高涨，会强力推动国产光刻胶加速入场。 半导体显示材料竞争力不断增强，YPI、PSPI国内领先：公司半导体显示材料业务2024年前三季度累计实现营收2.82亿元，yoy+168%，占总营收比重12%。公司在聚酰亚胺产品方面较为领先，目前显示材料主要产品包括黄色聚酰亚胺（YPI）、光敏聚酰亚胺（PSPI）和薄膜封装材料（TFE-INK），主要用于柔性显示面板的制造和封装。目前三种产品均在国内主流面板厂规模供应，且YPI、PSPI产品处于国产供应领先地位，是国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商。公司在仙桃产业园拥有1000吨的面板用PSPI产能，是国内首个千吨级PSPI产线，是国内面板显示关键材料的主要供应基地。公司还在持续开发新产品，包括PI取向液、无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI〕、黑色光敏聚酰亚胺（BPDL〕、薄膜封装低介电材料（Low Dk INK〕等，目前新产品的开发、验证持续推进，后续有望凭借公司现有客户基础加速进入相关供应链。看好公司显示材料业务线持续丰富，市场份额的进一步扩大，带动版块营收持续上扬。 先进封装材料正在突破，临时键合胶获客户订单：公司入局半导体先进封材料业务，主要产品是半导体封装PI（聚酰亚胺）和临时键合胶。PI是半导体封装的关键原材料，主要应用于再布线（RDL）工艺，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI。目前5款产品送样，上半年完成了3家客户的稽核，6月份取得了首张批量订单，形成了业务突破。公司仙桃的千吨级PSPI产能也可用于半导体封装，获得客户订单后即可实现无缝衔接。公司12月公告首次获得国内某主流晶圆厂客户的临时键合胶的采购订单。临时键合胶是把晶圆和临时载板黏接在一起的中间层材料，是晶圆减薄的关键材料。目前有三家以上晶圆厂客户和封装客户已和公司完成技术对接，公司正在根据部分客户的需求进行内部验证中。公司目前拥有年产110吨的临时键合胶（键合胶+解键合胶）产能，具备量产供货能力，能够满足客户端持续订单需求。 打印耗材长期领先，提供坚实基础：公司打印复印通用耗材业务发展多年，是全球激光打印复印通用耗材龙头企业，实现了全产业链布局，产品上至碳粉、颜料、电荷调节剂等原材料，下至墨盒、硒鼓等耗材终端成品。2024前三季公司打印复印耗材产品实现营收13.22亿元，yoy+3%，占总营收比例54%。预计此版块业务将维持稳定发展态势，为公司二次成长提供稳定的现金支撑。 盈利预测：公司2024年前三季度实现营收24.26亿元，yoy+29.54%；归母净利润3.76亿元，yoy+113.51%。我们看好公司在半导体材料版块的多方位发展，预计公司2024/2025/2026年分别实现归母净利润4.6/6.7/8.5亿元，yoy+105%/+48%/+26%，折合EPS为0.49/0.72/0.91元，目前A股股价对应的PE为57/38/30倍，估值合理，首次覆盖，给予“买进”评级。 风险提示：1、公司产品价格不及预期；2、新产能释放不及预期；