鼎龙股份(300054) 2025年4月27日，公司发布2026年一季报。公司2026年第一季度实现营业收入10.2亿元，同比增长23.8%；毛利润为5.6亿元，同比增长39.4%；扣除非经常损益之后的净利润为2.4亿元，同比增长75.2%。 经营分析 公司抛光业务持续高增。2026年第一季度，公司CMP抛光垫实现营业收入3.8亿元，同比增长71.2%，在国内主流晶圆厂客户中的供货份额持续提升，单月销量保持高位运行。CMP抛光液、清洗液实现营业收入0.85亿元，同比增长54.2%。 公司近期对业务结构进行了优化。2026年3月，公司并表深圳皓飞新材，该控股子公司2026年第一季度实现营收1.57亿元，同比增长40.8%。皓飞新材在锂电分散剂、粘结剂等锂电辅材领域具备领先地位，核心产品持续稳定供应头部电池厂商，预计逐步成为公司新的业绩增长极。此外，公司于2026年4月公告出售珠海名图超俊60%股权、北海绩迅科技15%股权，剥离传统耗材终端的硒鼓、墨盒业务。2026年1~2月，公司耗材终端硒鼓、墨盒业务营收占公司总营收比重约27.6%，该业务对2026年第一季度归母净利润的占比预计不足1%。剥离后，公司将进一步聚焦半导体材料主业。 盈利预测、估值与评级 基于公司2026年第一季度经营数据，同时考虑公司近期对通用耗材硒鼓、墨盒终端业务的剥离，以及皓飞新材的并表，我们预计公司2026~2028年营业收入分别为37.4/49.4/60.6亿元，同比增长2.3%/31.8%/22.7%；归母净利润分别为12.1/18.3/24.4亿元，分别同比增长68.2%/51.2%/33.1%，分别对应44.0/29.1/21.9倍P/E，维持“买入”评级。 风险提示 半导体行业需求波动；行业竞争加剧；新业务推广不及预期。

     鼎龙股份(300054) 事件：公司发布2025年年报，实现营业收入36.60亿元，同比增长9.66%，归母净利润7.20亿元，同比增长38.32%。公司拟每10股派发现金红利1元（含税）。 CMP材料国产替代快速推进。根据2025年年报，公司实现营业收36.60亿元，同比增长9.66%，归母净利润7.20亿元，同比增长38.32%。其中，公司第四季度实现归母净利润2.01亿元，同比增长39.07%，延续了高增长态势。CMP抛光垫作为公司核心支柱业务全年实现收入10.91亿元，同比增长52.34%。公司在国内市场占据领先地位，并已成为部分主流晶圆厂的第一供应商。为应对下游存储、先进制程扩产带来的旺盛需求，公司产能持续扩张，武汉本部硬垫产线产能在2026年Q1末已达5万片/月（年产60万片）。CMP抛光液及清洗液业务实现收入2.94亿元，同比增长36.84%。除多晶硅、氮化硅等成熟产品持续放量外，铜及铜阻挡层、金属栅极（钨、铝）等新品类不断取得突破并获得订单。 光刻胶、封装材料取得突破。公司已实现从产品研发、小中试线建设、订单获取，到建成国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线，并完成产品稳定批量供应。二期年产300吨KrF/ArF光刻胶产线已于2026年3月投产，商业化进程显著加速，实现了高端晶圆光刻胶“全制程”与“全尺寸”覆盖。半导体先进封装材料业务2025年实现销售收入1176万元，迈入稳步放量新阶段。半导体封装PI、临时键合胶（TBA）等产品已在多家主流封测厂取得订单并持续深化验证导入。公司于2026年初公告收购锂电功能性辅材龙头皓飞新材，正式切入新能源赛道。 投资建议：预计公司2026/2027/2028年EPS分别为1.08/1.37/1.74元，给予“买入”评级。 风险提示：原材料价格波动、产品价格波动、项目进展不及预期、行业产能过剩风险、需求下滑、行业竞争加剧等。

     鼎龙股份(300054) 公司发布2025年年报，2025年实现营收36.60亿元，同比+9.66%；归母净利润7.20亿元，同比+38.32%；其中24Q4实现营收9.62亿元，同比+5.48%，环比-0.49%；归母净利润2.01亿元，同比+39.07%，环比-3.64%。公司发布2026年一季度业绩预告，预计实现归母净利润2.4~2.6亿元，同比+70.22%~84.41%，环比+19.53%~29.49%。公司拟向全体股东每10股派发1元（含税）的现金分红。看好公司聚焦半导体材料核心主业发展，维持买入评级。 支撑评级的要点 公司业绩持续向好。2025年公司业绩同比增长，主要原因为半导体业务实现营收与利润双增长以及全面推进降本控费与精益运营。2025年公司毛利率为50.85%（同比+3.97pct），净利率为21.74%（同比+2.60pct），期间费用率为26.93%（同比+0.67pct），其中财务费用率为1.36%（同比+1.00pct），主要系2025年银行借款及公司发行可转债利息增加所致。2025年公司因实施上市公司股权激励计划，计提股份支付费用4,552万元，影响归母净利润4,203万元；高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务尚属于市场开拓及放量初期，尚未盈利，且持续投入，一定程度上影响2025年归母净利润水平。26Q1公司半导体材料业务营收稳步增长，产品结构持续优化、经营效率稳步提升，盈利能力进一步增强；预计26Q1非经常性损益约为1,000万元（25Q1为611.34万元），主要为政府补助。 半导体业务成为公司核心盈利支柱与战略发展主引擎。2025年公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现收入20.86亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长37.27%，占公司营业总收入57%。1）CMP抛光垫：2025年收入10.91亿元（同比+52.34%），其中25Q4收入2.96亿元（同比+53.4%）。公司2025年首次实现抛光垫单月销量破4万片的历史新高，夯实国产供应龙头地位；武汉本部抛光硬垫产线产能至26Q1末已达到月产5万片左右（即年产约60万片），产能利用率持续提升。2）CMP抛光液、清洗液：2025年收入2.94亿元（同比+36.84%），其中25Q4收入9,132万元（同比+21.72%）。铜及铜阻挡层、金属栅极（钨、铝）、浅槽隔离等新品类不断突破，多晶硅、氮化硅等品类持续稳步放量。3）半导体显示材料：2025年收入5.44亿元（同比+35.47%），其中25Q4收入1.31亿元（同比+9.14%）。YPI、PSPI国产供应领先地位持续稳固，TFE-INK进入持续放量阶段；仙桃产业园年产1,000吨PSPI产线已顺利投产并稳定批量供货、年产800吨YPI二期项目已如期完工并试运行；中大尺寸OLED有望成为公司半导体显示材料业务新增长极，数款产品已通过客户G8.6代线验证。4）高端晶圆光刻胶：公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖；公司已布局超30款高端晶圆光刻胶，超20款产品完成客户送样验证，其中超12款进入加仑样测试阶段，同时布局数款配套的BARC、SOC等光刻辅材；2025年公司ArF、KrF光刻胶产品分别实现新的订单突破，已有3款产品稳定批量供应；潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线稳定运行，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线的主体厂房及配套设施均已建成。5）半导体先进封装材料：2025年收入1,176万元，业务迈入稳步放量新阶段，新产品验证导入与市场推广成效显著。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，目前共有2款产品取得多家客户订单。 公司切入锂电材料行业，剥离通用打印耗材终端业务。根据公司《关于对外投资购买股权的公告》，公司拟以自有或自筹资金6.30亿元，通过股权受让方式收购国内绝对头部动力电池及储能电池企业供应链内的核心功能工艺性辅材类供应商皓飞新材70%股权（对应整体估值9亿元，PE不超过10倍），正式切入以锂电粘结剂、分散剂等关键功能工艺性辅材为代表的锂电材料行业，构建全新业绩增长引擎。根据公司《关于以出让两家并表子公司控股权的方式剥离通用打印耗材终端业务的公告》，公司拟通过转让控股权方式，剥离硒鼓、墨盒业务，实现打印耗材终端业务资产出表，其中珠海名图超俊持股由100%降至40%、北海绩迅持股由59%降至44%，预计收回净现金近4.4亿元；本次交易对公司业绩不构成负面影响，硒鼓、墨盒业务2025年对公司归母净利贡献占比已降至5.22%，预计2026Q1占比进一步下降至1%以下；2026年1~2月硒鼓、墨盒合计营收占比为27.56%，预计后期半导体材料和新能源锂电功能工艺性辅材的快速增长有望快速覆盖耗材终端业务退出后对总营收减少的影响。公司已顺利完成从打印耗材业务向半导体材料的转型升级，成为以半导体材料为核心的创新材料平台型企业。 估值 公司是以半导体材料为核心的创新材料平台型企业，调整盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为10.90/13.92/17.34亿元，每股收益分别为1.15/1.47/1.83元，对应PE分别为43.3/33.9/27.2倍。看好公司半导体业务有序推进，维持买入评级。 评级面临的主要风险 行业需求迭代和竞争加剧风险；新产线利用率不及预期；业务持续扩张带来的经营风险。

     鼎龙股份(300054) 投资摘要 事件概述 2025年，公司实现营业收入36.6亿元，同比增长9.66%；实现归母净利润7.2亿元，同比增长38.32%，其中半导体业务实现营业与利润双增长，成为公司核心盈利支柱。经营性现金流方面，报告期内公司经营性现金流净额11.56亿元，同比增长39.64%，现金流情况稳健。研发投入方面，报告期内研发投入金额5.19亿元，同比增长12.32%，占营业收入占比14.19%，维持较高的研发投入。 分析与判断 半导体业务成为核心盈利支柱，半导体净利润增速远超营收增速。2025年，公司半导体业务板块实现主营业务收入20.86亿元，同比增长37.27%，占公司总营业收入57%，成为公司战略发展主引擎。 CMP抛光材料：核心业务板块，抛光垫国产供应龙头地位夯实。抛光垫方面，2025年，公司CMP抛光垫业务实现收入10.91亿元，同比增长52.34%，首次实现单月销售量破4万片历史新高。硬垫方面，武汉本部抛光硬垫产线产能至2026年一季度末已达5万片（年产约60万片）；软垫方面，积极拓展大硅片、第三代半导体、先进封装等领域，正在建设包含40万片大硅片抛光垫产能。抛光液、清洗液方面，2025年公司抛光液、清洗液实现收入2.94亿元，同比增长36.84%，同比大幅增长。 高端晶圆光刻胶：加速突破，二期年产300吨KrF/ArF光刻胶项目建成投产。公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖，2025年报报告期内实现新订单突破，已有3款产品进入稳定批量供应阶段。产线方面，二期年产300吨KrF/ArF高 端晶圆光刻胶量产线建成投产，成为国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线。 收购皓飞新材，切入锂电材料行业，有望显著增厚公司业绩。2026年一季度，公司收购国内绝对头部动力电池及储能电池企业供应链内的核心功能工艺性辅材类供应商皓飞新材70%股权，对应标的公司100%整体估值9亿元。此次收购标志着公司正式切入以锂电粘结剂、分散剂等关键功能性辅材为代表的锂电材料行业。未来有望发挥规模效应，将显著增厚公司业绩，优化业务结构和盈利质量。 2026Q1业绩增速强劲，核心产品市场需求旺盛。2026年第一季度，公司预计归母净利润2.4-2.6亿元，同比增长70.22%-84.41%，保持强劲增长。 公司半导体材料业务核心产品市场需求旺盛，营收规模与盈利能力同步提升。 投资建议 公司作为国内领先的“卡脖子”创新材料平台公司，以CMP抛光垫为基，持续拓展和丰富业务布局，布局包括CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、显示材料板块、半导体先进封装、高端晶圆光刻胶等关键材料，驱动公司营收和利润水平的增长。同时，公司坚持提升上游供应链自主化程度，保障公司产品核心竞争力。 我们预计公司2026-2028年分别实现收入42.92/49.29/57.98亿元，同比分别为17.27%/14.83%/17.64%；归母净利润分别10.72/13.95/18.27亿元，同比增速分别为48.85%/30.14%/30.93%；当前股价对应2026-2028年PE分别为43.07/33.09/25.28倍。维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济及地缘政治波动风险，行业竞争加剧风险，新建产线利用率不及预期风险，新产品导入不及预期风险。

     鼎龙股份(300054) 2026年Q1业绩超预期，考虑2026年并表皓飞新材，维持“买入”评级2025年鼎龙股份实现营业收入36.6亿元/yoy+9.66%；归母净利润7.20亿元/yoy+38.32%；扣非归母净利润6.78亿元/yoy+44.53%；销售毛利率50.85%/yoy-0.08pcts；销售净利率21.74%/yoy-0.11pcts；2026年Q1预计归母净利润2.4亿-2.6亿元，同比增70%-84%。半导体景气度延续带动材料厂商业绩增长，同时考虑皓飞新材并表厚增利润，我们上调2026-2027年并新增2028年盈利预测，预计2026-2028年归母净利润为11.26/13.92/17.25亿元（2026-2027原值9.55/11.86亿元），当前股价对应43.8/35.4/28.6倍PE，维持“买入”评级。 抛光垫月销破四万片、光刻胶批量供货，平台化布局稳步推进 2025年公司半导体材料业务营收20.86亿元/yoy+37.27%，平台化布局稳步推进，分产品看：CMP抛光垫：营收10.91亿元/yoy+52.34%，单月销量破4万片；CMP抛光液/清洗液：营收2.94亿元/yoy+36.84%，铜及铜阻挡层、金属栅极等新品突破，多款产品稳定上量并加速导入；显示材料：营收5.44亿元/yoy+35.47%，YPI、PSPI国产领先，中大尺寸OLED数款产品已通过客户G8.6代线验证；光刻胶：浸没式ArF及KrF光刻胶3款产品进入批量供应；先进封装材料：营收1176万元，临时键合胶实现订单突破。1月27日，公司公告并购皓飞新材卡位锂电辅材新赛道，有望构建新的增长引擎。1月15日，公司公告拟发行H股。 多条业务线同步扩产，受益于产业链在地化+下游扩产周期 公司半导体业务线加速扩产释放：抛光垫武汉本部硬垫产线至2026年一季度末已达月产约5万片（年产约60万片），另有规划40万片大硅片抛光垫等产能；光刻胶潜江一期年产30吨KrF/ArF产线稳定运行，二期年产300吨KrF/ArF全流程量产线、主体厂房及配套设施已建成。据韩国时报，韩国存储龙头正加大对华投资以应对AI内存短缺，同时全球制造厂商亦加速供应链在地化，中国大陆制造端核心地位有望加强。经过多年深耕，公司已成长为平台型半导体材料供应商，随先进制程与先进存储相继进入扩产上行周期，或将持续受益。 风险提示：下游需求不及预期，新产品验证进度不及预期，行业竞争加剧。

     鼎龙股份(300054) 2025年3月26日，公司发布2025年报。公司2025年全年实现营业收入36.6亿元，同比增长9.7%；毛利润为18.6亿元，同比增长18.9%；扣除非经常损益之后的净利润为6.8亿元，同比增长44.5%。 此外，公司预计2026年第一季度归母净利润为2.4~2.6亿元，同比增长70.2%~84.4%，环比增长19.5%~29.5%。主要系半导体材料业务营收稳步增长，且公司持续优化产品结构，深化精益运营管理。 经营分析 2025年半导体材料营收达20.9亿元，同比增长37.3%，首次占总营收比重超过50%。其中：1）CMP抛光垫营收为10.9亿元，同比增长52.3%。2026年Q1公司硬垫月产能达5万片，软垫及缓冲垫稳定放量供应。鼎汇微电子2025年经营活动现金净流量达到6.5亿元，同比增长72.2%，占公司经营活动现金净流量比例达到56.5%。2）CMP抛光液及清洗液营收为2.9亿元，同比增长36.8%。搭载自研氧化硅研磨粒子的铜及铜阻挡层抛光液首次订单落地，浅槽隔离抛光液在客户端验证实现重大突破。3）半导体显示材料全年营收为5.4亿元，同比增长35.5%。4）高端晶圆光刻胶及先进封装材料处于开拓初期。KrF/ArF光刻胶一期年产30吨稳定运行，二期年产300吨项目已投产，3款产品开启稳定批量供应。半导体先进封装销售额突破千万。 此外，公司于2026年1月拟收购皓飞新材70%股权，切入锂电粘结剂、分散剂行业。皓飞新材2025年1~11月未经审计营收约4.8亿元，整体估值9亿元，对应收购P/E不超过10倍。交易完成后，预计增厚公司净利润。 盈利预测、估值与评级 基于公司2025年经营数据，我们预计公司2026~2028年营业收入分别为41.4/48.3/55.8亿元，同比增长13.0%/16.8%/15.5%；归母净利润分别为10.1/13.1/16.5亿元，分别同比增长40.0%/30.3%/25.9%，分别对应42.5/32.6/25.9倍P/E，维持“买入”评级。 风险提示 半导体行业需求波动；行业竞争加剧；新业务推广不及预期。

     鼎龙股份(300054) 业绩概要： 公司公告2025年全年实现营收36.6亿元，YOY+9.7%；录得归母净利润7.2亿元，YOY+38.3%；扣非后归母净利润6.8亿元，YOY+44.5%，利润位于业绩预告区间中间偏上位置。其中，4Q单季度实现营收9.6亿元，YOY+5.5%；录得归母净利润2.0亿元，YOY+39.1%；扣非后归母净利润1.8亿元，YOY+45.9%。 公司发布2026Q1业绩预告，预计录得归母净利润2.4~2.6亿元，同比增长70%~84%；扣非后利润2.3~2.5亿元，同比增长71%~83%，好于预期。 点评与建议： 2025年公司半导体业务多项开花，收入实现快速增长：分品类看，半导体材料业务方面：①CMP抛光垫实现收入10.91亿元，YOY+52.3%，单月销量首次突破4万片；②CMP抛光液及清洗液实现收入2.94亿元，YOY+36.8%，其中铜及铜阻挡层、金属栅极（钨、铝）、浅槽隔离等新品类通过验证幷持续上量；③半导体显示材料实现收入5.44亿元，YOY+34.5%，PSPI销量实现大幅增长，TFE-INK产品也进入持续放量阶段；④先进封装材料实现收入0.12亿元，YOY+116%，共有2款产品取得多家客户订单，整体销售额突破千万元大关。而打印耗材业务方面，全年实现收入15.6亿元，YOY-13.0%，主因公司主动缩减低毛利产品。 2025年盈利能力显著提升：2025年全年公司毛利率为50.9%，同比增加4.0pcts，其中，4Q单季度公司毛利率为50.9%，同比增加2.9pcts，主因高毛利率的半导体业务占比提升。费用方面，2025年全年公司期间费用率为26.9%，同比增加0.7pcts；4Q单季度期间费用率为26.5%，同比增加0.7pcts，主因利息费用增长使得财务费用率同比提高。整体看，全年公司归母净利率为19.7%，同比增加4.1pcts；4Q单季度公司归母净利率为20.9%，同比增加5.0pcts。 26Q1净利润增速超预期：据公司业绩预告，2026Q1公司录得归母净利润2.4~2.6亿元，同比增长70%~84%，主因公司半导体材料业务营业收入实现稳步增长，幷且公司持续优化产品结构，盈利能力得到进一步增强。 光刻胶产线建成，贡献收入在即：公司潜江一期年产30吨KrF/ArF产线稳定运行，负责支撑现阶段订单；潜江二期年产300吨KrF/ArF量产线的主体厂房及配套已建成。而在商业化进程方面，公司超20款完成客户送样验证，已有3款产品进入批量供应阶段，后续将贡献收入。 盈利预测及投资建议：预计2026、2027、2028公司实现分别净利润10.0、13.2、15.9亿元，yoy分别为+39%、+32%、+20%，EPS分别为1.1、1.4、1.7元，当前A股价对应PE分别为43、32、27倍，，我们看好公司半导体业务的成长性，给予“买进”的投资建议。 风险提示：验证不及预期加剧、新项目进展不及预期、行业景气下滑

     鼎龙股份(300054) l投资要点 半导体材料与显示材料业务强劲增长。2025年度，公司预计实现归母净利润7-7.3亿元，同比增长约34.44%-40.20%。主要系1）公司半导体材料与显示材料业务的强劲增长形成有力支撑；2）公司持续深化成本管控，精益运营效能有效释放，推动整体盈利能力提升。2025年度，公司预计实现扣非归母净利润6.61-6.91亿元，同比增长约41.00%-47.40%，公司预计本报告期非经常性损益约为3,900万元，去年同期非经常性损益金额为5,189.14万元，主要为政府补助。 拟收购皓飞新材切入锂电功能辅材新赛道。公司拟以自有或自筹资金6.3亿元收购皓飞新材70%股权（对应整体估值9亿元），交易后皓飞新材将成为其控股子公司并纳入合并报表，此举标志着公司正式切入锂电粘结剂、分散剂等锂电功能辅材赛道。受益于新能源汽车、储能等下游产业的需求拉动，近年来锂电材料市场强劲增长。锂电池粘结剂、分散剂是锂电材料中的关键功能工艺性辅材，其中粘结剂与分散剂2030年的国内市场规模有望超200亿元。皓飞新材作为锂电关键功能工艺性辅材细分领域的龙头企业，具备成熟的市场地位与规模化供应能力，已深度绑定动力电池、储能电池领域的绝对头部客户，拥有稳定的供应链体系与优质渠道资源，近年来业绩稳健增长，2023年、2024年、2025年1-11月未经审计营收分别为2.90亿元、3.45亿元、4.81亿元。公司现有材料业务与锂电业务协同性显著：1）量产的PI材料、微球等产品技术可拓展至锂电池多应用场景，2）碳粉生产的乳液聚合、分散技术与皓飞新材产品生产可复用，3）半导体材料领域的成熟管理体系可赋能皓飞新材优化生产、提升品控、满足头部客户资质要求。公司将整合双方技术研发资源，依托皓飞新材的头部客户渠道优势，加快高端锂电辅材领域布局，进一步落实创新材料平台型企业战略，构建新业绩增长引擎，强化创新材料综合竞争力、优化业务结构。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入37.79/46.48/56.11亿元，归母净利润分别为7.2/9.5/12.6亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 宏观经济波动风险，行业需求迭代和竞争加剧风险，新建成产线利用率不及预期的风险，业务持续扩张带来的经营风险。

     鼎龙股份(300054) 主要观点： 事件点评：鼎龙股份发布2025年度第三季度报告 公司2025年前三季度实现营业收入约27.0亿元，同比增长约11.2%；实现归母净利润约5.2亿元，同比增长约38.0%；实现扣非归母净利润约4.9亿元，同比增长约44.0%。公司2025年Q3实现营业收入约9.7亿元，同比增长约6.6%，环比增长约6.5%；实现归母净利润2.1亿元，同比增长约31.5%，环比增长约22.5%；实现扣非归母净利润约2.0亿元，同比增长约36.9%，环比增长约26.4%；实现毛利率约53.7%，同比增长约5.1pct，环比增长约4.1pct。 公司盈利能力与质量进一步提升，主要归因于：1）半导体业务保持良好增长态势，驱动公司业绩同环比增长；2）降本控费专项工作持续推进，运营效率提升。 半导体业务高速放量，驱动公司业绩高增 2025年前三季度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入15.34亿元，同比增长41.27%，营收占比从2024年全年的46%持续提升至57%。 1）CMP抛光垫：25年前三季度该业务实现销售收入8.0亿元，同比增长52%。其中，第三季度实现销售收入3.2亿元，同比增长42%，环比增长25%，持续创造历史单季收入新高。公司产品在国内核心晶圆厂客户深度渗透，国内供应龙头地位稳固。为匹配下游需求，公司计划至2026年一季度末将产能提升至月产5万片左右（即年产约60万片）。2）CMP抛光液、清洗液：25年前三季度该业务实现销售收入2.0亿元，同比增长45%。其中，第三季度实现销售收入8432万元，同比增长33%，环比增长33%。公司铜制程抛光液在客户端持续批量供应，搭载自产研磨粒子的供应链优势明显。 3）半导体显示材料：前三季度该业务实现销售收入4.1亿元，同比增长47%。其中，第三季度实现销售收入1.4亿元，同比增长25%。公司YPI、PSPI产品的国产供应领先地位持续稳固，无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）等新产品的客户验证按计划推进。 4）高端晶圆光刻胶及半导体先进封装材料：高端晶圆光刻胶方面，公司有数款重点型号产品计划在今年第四季度全力冲刺订单，位于潜江的二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线也计划于今年第四季度转入试运行阶段。半导体先进封装材料方面，公司在国内主流封测厂客户的验证导入持续进行。 投资建议 我们预计2025-2027年公司营业收入为39.6/47.3/56.1亿元（前值39.6/47.3/57.5亿元），归母净利润为7.3/9.6/12.2亿元（前值7.2/9.4/12.2亿元），对应EPS为0.77/1.02/1.29，对应PE为44.35/33.79/26.65x，维持“买入”评级。 风险提示 行业需求迭代和竞争加剧风险，新建成产线利用率不及预期风险，宏观经济波动风险。

     鼎龙股份(300054) 事件：公司近期发布2025年三季报，期内实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23%；实现归属于上市公司股东的净利润5.19亿元，同比增长38.02%；实现基本每股收益（摊薄）0.55元。 业绩持续大幅增长，半导体材料业务占比持续提升。公司目前重点聚焦半导体创新材料领域：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。据公司公告，截至2025Q3，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入15.34亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长41.27%，占比从2024年全年的46%持续提升至57%水平，业务结构持续优化。 CMP抛光垫、抛光液、清洗液、显示材料等多个产品持续放量，新产能持续带来增量。CMP抛光垫业务前三季度累计实现产品销售收入7.95亿元，同比增长52%；其中第三季度实现产品销售收入3.2亿元，持续创造历史单季收入新高。CMP抛光液、清洗液业务前三季度累计实现产品销售收入2.03亿元，同比增长45%。半导体显示材料业务前三季度累计实现产品销售收入4.13亿元，同比增长47%。半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶等新业务的验证测试及市场开拓工作均在按计划推进中。 投资建议：我们预计公司2025-2027年EPS分别为0.75/1.06/1.30元，对应当前股价PE分别为47x、34x、27x，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；项目进度、收益不及预期风险；行业竞争加剧风险；不可抗力风险等。

     鼎龙股份(300054) 事件： 2025年10月27日晚间，鼎龙股份发布2025年三季度报告。2025年前三季度，公司实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23%；实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.02%。2025年Q3，公司实现营业收入9.67亿元，同比增长6.57%，环比增长6.49%；实现归母净利润2.08亿元，同比增长31.48%，环比增长22.54%。 点评： 新旧动能切换，盈利环比高增 收入端，鼎龙股份半导体板块业务实现收入15.34亿元，同比增长41.27%，占比从2024年全年的46%持续提升至57%水平，公司增长动能由传统打印耗材切换至半导体材料。分产品结构来看，单三季度，公司CMP抛光垫实现收入3.2亿元，环比25%，同比42%；CMP抛光液、清洗液实现收入8432万元，环比33%，同比33%。半导体显示材料实现产品销售收入1.43亿元，环比略增，同比25%。半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶的市场开拓业务亦在有序进行。 盈利端，公司前三季度综合毛利率实现50.82%，同比4.37pct。单季度来看，受益于高毛利的半导体材料产品占比提升，公司Q3综合毛利率约为53.67%，同比提升5.10pct，环比提升4.06pct。 多产品同步放量，深度受益于存储扩产 受益于半导体材料国产化进程的持续推进，叠加鼎龙股份长期积累的技术优势，公司产品验证及放量节奏持续推进，各产品线同环比均实现了快速增长。先进封装材料及光刻胶等产品存在技术难、客户配套在线测试难等先天性壁垒，鼎龙股份当前验证节奏按计划进行，其中先进封装材料在封测厂进行客户的验证导入，高端晶圆光刻胶数款则有望在今年Q4冲刺订单，若顺利则有望获得强先发优势。随着国内头部存储厂产能扩张，上游原材料耗材需求有望进一步提高，鼎龙股份亦将同步受益。 投资建议与盈利预测 作为行业领先的半导体材料供应商，公司技术积累久、产品矩阵丰富、部分稀缺产品已进入放量前期，此外公司对上游物料亦有一定自供能力，有望增厚利润垫。我们预计2025-2027年，公司归母净利润分别为7.19、8.66、11.39亿元，对应PE估值分别为48、40、30倍，维持“买入”评级。 风险提示 国际贸易摩擦加剧、AI硬件需求及部署节奏不及预期、宏观经济波动风险

     鼎龙股份(300054) 投资摘要 事件概述 2025年前三季度，公司实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23%；实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.02%，主要系半导体业务的良好增长态势，以及降本控费，推动整体盈利能力不断加强。经营性现金流方面，公司经营性现金流净额7.7亿元，同比增长26.55%，现金流情况稳健。 25第三季度单季，公司实现营业收入9.67亿元，环比增长6.49%，同比增长6.57%；实现归母净利润2.08亿元，环比增长22.54%，同比增长31.48%。 分析与判断 下游高景气度，前三季度半导体业务收入同比增长41%以上，收入占比提升至57%。2025年前三季度，公司半导体板块业务营收实现15.34亿元，同比增长41.27%，营收中占比从2024年全年46%的水平提升至2025年三季度末57%的水平。分业务看，前三季度公司各项半导体材料业务收入同比均取得较高增长。其中，CMP抛光垫收入同比增长52%；CMP抛光液、清洗液收入同比增长45%；半导体显示材料业务同比增长47%。 高端晶圆光刻胶：新业务进展迅速，四季度数款重点型号产品全力冲刺订单，潜江二期产线也将在四季度转入试运行。公司高端晶圆光刻胶业务自2022年开启布局以来进展迅速。目前已经具备潜江一期30吨KrF/ArF产线量产和供货能力；潜江二期年产300吨KrF/ArF高端光刻胶项目顺利推进，25年四季度转入试运行阶段。我们认为，尽管目前高端晶圆光刻胶业务仍处于投入期，但预计未来随着光刻胶产品批量上量，将为公司未来收入带来积极影响。 CMP材料：抛光垫Q3续创单季收入新高，扩产做好产能储备。抛光垫方面，2025年第三季度实现收入3.2亿元，同比增长42%，环比增长25%，续创历史单季收入新高。随着半导体下游高景气和终端规模扩张，公司扩产做好产能储备，预计2026年一季度末将产能提升至单月约5万片水平，年产约60万片水平。抛光液、清洗液方面，2025年第三季度实现收入8432万元，同比增长33%，环比增长33%，CMP抛光液产品布局进一步完善。 半导体显示材料：国内主流面板厂商G8.6代OLED产能建设，推动公司显示材料产品业绩增长。2025年第三季度，半导体显示材料实现营业收入1.43亿元，同比增长25%，环比略增。下游来看，随着国内部分主流面板客户进行G8.6代OLED产能建设，以及OLED向大尺寸应用渗透，将带业绩增长机会。 投资建议 公司作为国内领先的“卡脖子”创新材料平台公司，以CMP抛光垫为基，持续拓展和丰富业务布局，布局包括CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、显示材料板块、半导体先进封装、高端晶圆光刻胶等关键材料，驱动公司营收和利润水平的增长。同时，公司坚持提升上游供应链自主化程度，保障公司产品核心竞争力。 我们预计公司2025-2027年分别实现收入38.71/44.63/49.48亿元，同比分别为15.98%/15.29%/10.88%；归母净利润分别8.28/10.65/12.87亿元，同比增速分别为59.08%/28.61%/20.82%；当前股价对应2025-2027年PE分别为42.12/32.75/27.11倍。维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济及地缘政治波动风险，行业竞争加剧风险，新建产线利用率不及预期风险，新产品导入不及预期风险。

     鼎龙股份(300054) 事件：鼎龙股份发布2025年Q3业绩预告：2025年Q3公司实现营收约9.45亿元，同比增长约4.20%；归母净利润19000万元-22000万元，同比增长19.89%-38.82%；扣非归母净利润18429万元-21429万元，同比增长25.62%-46.07%。 点评：25Q3公司产品验证、导入、放量稳步推进，业绩同比高增。公司作为CMP抛光垫国产龙头供应商，国内市场优势地位持续，PI浆料、CMP抛光液、清洗液等产品销售持续放量。新产品的研发进一步丰富了公司半导体材料产品线，扩大了公司在高端半导体材料国产化路线上的优势。我们看好未来光电半导体材料成为公司主要增长动力源，有望带动公司成长为高端材料平台化企业。 1.CMP抛光垫业务有望逐季持续放量，国产龙头地位进一步稳固 （1）CMP抛光垫逐季持续放量：25前三季度公司CMP抛光垫营业收入较去年同期增长51%，为今年抛光垫业务逐季度持续放量打下了良好的基础。（2）25Q2再创历史单季收入新高，产品月销量从第二季度开始稳定在3万片以上，市场渗透率持续加深，CMP抛光垫国产龙头地位进一步稳固，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商，被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商。 2.CMP抛光液、清洗液稳步推进，将为全年销售收入的增长注入新动能 CMP抛光液、清洗液产品各型号产品的上量、导入验证稳步推进，25前三季度产品营业收入较去年同期增长42%。在CMP抛光液产品方面，公司全面开展全制程CMP抛光液产品布局，搭配自主研磨粒子在客户端持续推广、导入，逐步形成规模销售；在清洗液产品方面，公司铜制程CMP后清洗液持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品结合整体业务战略安排进行开发验证，持续完善业务布局。同时，产品组合方案持续完善，多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，取得“抛光液+清洗液”的组合订单，将为全年销售收入的增长注入新动能。 3.半导体显示材料主力产品市占率稳步提升，新产品客户端反馈良好，出货量有望增长 25H1主力产品YPI、PSPI、TFE-INK持续突破市场，下半年出货量有望增长；新产品PFAS Free PSPI、BPDL的客户验证持续推进，反馈结果良好。公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇期，布局多款新型显示材料，截至25H1，YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。 4.先进封装材料销售初步起量，光刻胶业务多维度推进，进展符合公司预期 （1）半导体先进封装材料：半导体封装PI方面，25H1公司已布局7款产品，共有2款产品取得共3家客户的订单；临时键合胶方面，公司在已有客户持续稳定规模出货中。公司快速推动先进封装材料项目的产品开发验证，获取客户订单，加速放量进展，力争在高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。（2）高端晶圆光刻胶：建成有机合成、高分子合成、纯化、配方开发四大核心技术平台，实现从原材料到配方的全流程、全链条自主可控；布局近30款高端产品，超15款送样验证，超10款进入加仑样测试且进展顺利；公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线运行顺利、二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设计划今年第四季度进入全面试运行阶段；自主开发关键材料，同时在国内寻求合作伙伴，契合下游客户供应链安全需求；搭建“三位一体”预防性质量管理体系，保障产品质量一致性和可靠性。公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关，实现高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶国内自主化供应进程。 投资建议：看好公司CMP材料平台化布局及放量，光刻胶等新业务持续边际突破。维持25年7亿归母净利润预期，考虑整体行业持续增长和国内供应链自主化进程加速的推动，将26年归母净利润由8.8亿上修到9.5亿，新增27年归母净利润12亿业绩预测，给予公司2026年行业平均的42.41倍PE估值，给予公司目标价42.34元，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济波动风险、行业需求迭代和竞争加剧风险、新建成产线利用率不及预期、业务持续扩张带来的经营风险。业绩预告仅为初步测算结果，具体财务数据以正式发布的三季报为准。

     鼎龙股份(300054) 投资要点 2025前三季度半导体相关业务营收累计增长亮眼，传统业务短期承压。2025Q1-Q3，公司累计实现营业收入预计约26.77亿元，归母净利润预计为5.01亿元至5.31亿元。2025Q3公司营业收入预计约9.45亿元；归母净利润约为1.90亿元至2.20亿元，环比增长11.73%-29.37%，同比增长19.89%-38.82%。分业务：（1）半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务：实现产品销售收入约15.22亿元，同比增长40%，占总营收比重提升至约57%，三大新业务板块高速齐增，CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、半导体显示材料前三季度的营业收入较去年同期分别增长51%、42%和47%；其中，第三季度单季度：合计实现营业收入约5.8亿元，同比增长28%，环比增长17%。此外，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务的验证测试及市场开拓工作均在稳步推进中，进展符合公司预期。（2）打印复印通用耗材业务：本期预计实现产品销售收入约11.45亿元，同比略降。2025Q1-Q3，受耗材市场需求端与行业景气度持续波动、整体复苏进程较为缓慢等因素影响，公司传统耗材业务的经营业绩短期承压。为此，公司将继续加强成本费用管控，不断优化产品结构，持续提升公司经营效率，积极适应市场变化。 CMP材料：确立抛光垫国产供应龙头地位，全面开展全制程CMP抛光液产品布局。在CMP抛光垫产品方面，公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商，被多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商；在CMP抛光液产品方面，公司全面开展全制程CMP抛光液产品布局，搭配自主研磨粒子在客户端持续推广、导入，逐步形成规模销售；在清洗液产品方面，公司铜制程CMP后清洗液持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品结合整体业务战略安排进行开发验证，持续完善业务布局。2025H1，在售CMP抛光液型号稳定上量，在测品类加速验证、导入。此外，产品组合方案持续完善，多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，取得“抛光液+清洗液”的组合订单。公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务，持续提升系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力。 高端晶圆光刻胶&先进封装材料：（1）高端晶圆光刻胶：2025H1，在产品开发方面：公司已布局近30款高端晶圆光刻胶产品，超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段，整体测试进展顺利，其中有数款产品有望在今年下半年全力冲刺订单。在产能建设方面：公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，同时承担工艺放大的开发重任；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中，计划今年第四季度进入全面试运行阶段。（2）先进封装材料：在半导体先进封装材料领域，公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前主要有半导体封装PI、临时键合胶两类产品。2025H1，半导体封装PI在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加，推动订单增长持续加速；临时键合胶在已有客户持续稳定规模出货中。 显示材料：确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位，无氟等新品验证反馈结果良好。近年来，OLED面板需求持续提升，国内显示面板企业对新一代显示技术AMOLED产线大力投建，国内终端AMOLED面板市场规模持续扩张，其上游OLED材料未来市场空间广阔。公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇期，布局多款新型显示材料，目前YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。此外，无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）等新品的客户验证持续推进，目前验证反馈结果良好，或为未来显示材料业务新收入增长点。 投资建议：我们预计2025-2027年，公司营收分别为38.94/46.86/55.67亿元，同比分别为16.7%/20.3%/18.8%；归母净利润分别为7.04/8.90/10.76亿元，同比分别为35.3%/26.4%/20.9%/；对应PE为49.1/38.8/32.1倍。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂CMP抛光垫的第一供应商，随着抛光液+清洗液持续完善，有望为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务；叠加公司已为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，且高端晶圆光刻胶/半导体先进封装材料等陆续验证及产业化，将持续带动业绩增长。维持“买入”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等，新客户开拓不及预期。

     鼎龙股份(300054) l投资要点 半导体业务高增驱动盈利能力提升。2025年前三季度，公司累计实现营收约26.77亿元，其中第三季度营收约9.45亿元；2025年前三季度，归母净利润预计约为5.01-5.31亿元，其中第三季度约为1.9-2.2亿元，环比增长11.73%-29.37%，同比增长19.89%-38.82%。2025年前三季度，半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现产品销售收入约15.22亿元，同比增长40%，占总营收比重提升至约57%水平，三大新业务板块高速齐增，CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、半导体显示材料前三季度的营收较去年同期分别增长51%、42%和47%；其中第三季度单季度合计实现营收约5.8亿元，同比增长28%，环比增长17%。此外，公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务的验证测试及市场开拓工作均在稳步推进中，进展符合公司预期。受耗材市场需求端与行业景气度持续波动、整体复苏进程较为缓慢等因素影响，打印复印通用耗材业务2025年前三季度预计实现营收约11.45亿元，同比略降。为此，公司将继续加强成本费用管控，不断优化产品结构，持续提升公司经营效率，积极适应市场变化。 CMP抛光垫国产供应龙头地位持续巩固。公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，是CMP抛光垫国产供应龙头，在CMP抛光垫领域形成了较强的综合竞争实力，主要包括：1）产品型号齐全，公司CMP抛光垫产品类型覆盖硬垫、软垫，应用节点从成熟制程开始持续扩展，具备配合客户需求快速进行定制化开发、升级迭代的技术实力。2）供应链管控能力强，核心原材料自主化持续推进，这有助于保障产品品质稳定可控，同时提升产品的潜在盈利空间。3）生产工艺不断进步，如良率的提升、生产环节优化等，这提高了生产效率，降低成本。4）CMP环节核心耗材一站式布局方案逐步完善，系统化的CMP环节产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力持续提升，对相关环节产品的市场推广带来帮助。 CMP抛光液及清洗液注入增长新动能。2025H1报告期内，公司铜制程抛光液成功实现首次订单突破，其他在售CMP抛光液型号稳定上量，在测品类加速验证、导入，同时自产研磨粒子的供应链优势凸显：公司仙桃工厂所生产的氧化硅磨料及其抛光液产品获得客户技术认可，产能稳定攀升；搭载氧化铝研磨粒子的抛光液产品客户需求度提高，已有存量客户端供应量稳定扩增，同时在更多新客户端测试验证；搭载自产氧化铈磨料的抛光液产品开始在客户端导入验证，反馈良好；铜及阻挡层抛光液在已有客户加速导入，同时获得国内多家客户的验证准入资格，进入技术评估阶段。此外，产品组合方案持续完善，多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，取得“抛光液+清洗液”的组合订单。公司CMP抛光液、清洗液产品市场渗透的加深与新品订单的增长，将为全年销售收入的增长注入新动能。 半导体显示材料保持高增长态势。2025H1，除在售的YPI、PSPI、TFE-INK产品在客户端持续放量之外，无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）等新品的客户验证持续推进，目前验证反馈结果良好，争取成为未来显示材料领域新的收入增长点。公司将继续努力推动显示材料产品在面板厂客户端渗透水平的提升，抓住OLED显示面板行业下游需求旺盛，中大尺寸应用有望放量，国内OLED产能持续快速增长的机遇，促进公司显示材料业务收入保持快速增长态势。 高端晶圆光刻胶业务推进节奏迅速。2025H1，在产品开发方面：公司已布局近30款高端晶圆光刻胶产品，超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段，整体测试进展顺利，其中有数款产品有望在今年下半年全力冲刺订单。在产能建设方面：公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，同时承担工艺放大的开发重任；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设在按计划顺利推进中，计划今年第四季度进入全面试运行阶段。 半导体封装PI、临时键合胶蓄势待发。在半导体先进封装材料领域，公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前主要有半导体封装PI、临时键合胶两类产品。2025H1，半导体封装PI在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加，推动订单增长持续加速；临时键合胶在已有客户持续稳定规模出货中。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入37.79/46.48/56.11亿元，实现归母净利润分别为7.2/9.5/12.6亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 宏观经济波动风险，行业需求迭代和竞争加剧风险，新建成产线利用率不及预期的风险，业务持续扩张带来的经营风险。

     鼎龙股份(300054) 主要观点： 事件：鼎龙股份发布2025年半年度报告 公司25H1实现营业收入约17.3亿元，同比增长约14.0%；实现归母净利润约3.1亿元，同比增长约42.8%；实现毛利率49.2%，同比增长约4.0pct。对应Q2实现营业收入约9.1亿元，同比增长约11.9%，环比增长约10.2%；实现归母净利润约1.7亿元，同比增长约24.8%，环比增长约20.6%；实现毛利率约49.6%，同比增长约3.6%，环比增长约0.8%。公司盈利能力大幅提升，主要归因于：1）半导体行业景气度提升，下游晶圆厂、显示面板厂客户渗透率加深；2）公司半导体材料业务规模放量，产品结构持续优化；3）公司降本控费持续推进，运营效率提升。 CMP材料产品矩阵协同优势凸显 1）CMP抛光垫：25H1实现收入4.8亿元，同比增长59.6%。Q2单季收入2.6亿元创历史新高，月销量从Q2开始稳定在3万片以上，市场渗透率持续加深。2）CMP抛光液及清洗液：25H1实现收入1.2亿元，同比增长55.2%。报告期内，公司铜制程抛光液成功实现首次订单突破，多晶硅抛光液与配套清洗液的组合方案也获得国内主流逻辑晶圆厂客户的技术认可及组合订单，产品放量加速。 显示材料持续高增，先进封装与光刻胶打开新成长空间 1）半导体显示材料：H1实现收入2.7亿元，同比增长61.9%。公司YPI、PSPI产品已成为国内多数主流显示面板客户的第一供应商，国产供应领先地位确立。2）高端晶圆光刻胶：公司目前已布局近30款高端晶圆光刻胶，超过15款产品已送样客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段。3）半导体先进封装材料：业务已进入销售初步起量阶段。封装用PI产品已布局7款，其中2款产品已取得3家客户订单；临时键合胶在已有客户中持续稳定规模出货。 投资建议 我们预计2025-2027年公司营业收入为39.6/47.3/57.5亿元（前值40.6/49.8/62.5亿元），归母净利润为7.2/9.4/12.2亿元（前值7.7/10.2/13.9亿元），对应EPS为0.76/0.99/1.29，对应PE为40.24/30.9/23.7x，维持“买入”评级。 风险提示

     鼎龙股份(300054) 投资摘要 事件概述 公司发布2025半年度报告：2025年上半年，公司实现营业收入17.32亿元，同比增长14.00%；实现归母净利润3.11亿元，同比增长42.78%。公司净利润同比延续增长，主要系半导体材料业务驱动收入增长，同时量能增加带来规模效益，保持较强盈利能力。经营性现金流方面，公司经营性现金流净额同比增长28.78%，现金流情况良好。 25Q2单季度，公司实现营业收入9.08亿元，环比增长10.17%，同比增长11.94%；实现归母净利润1.70亿元，环比增长20.61%，同比增长24.79%。 分析与判断 半导体业务收入、利润延续增长态势。2025年上半年，公司半导体板块业务营收超9.43亿，同比增长48.64%，营收占比提升至50%以上。分细分业务看： CMP制程工艺材料：抛光垫25Q2再创历史单季收入新高。抛光垫方面，2025上半年实现营业收入4.75亿元，同比增长59.58%。其中，25Q2实现收入2.56亿元，再创历史新高，销量二季度开始稳定在3万片以上，市场渗透率进一步提升。软垫方面，获得国内主流大硅片和碳化硅客户精抛软垫订单，未来业绩增长提供新增长曲线。抛光液、清洗液方面，2025上半年实现收入1.19亿元，同比增长55.22%，市场渗透率提升和新订单增长，带动收入提升，自产研磨粒子供应链优势凸显。 半导体显示材料：YPI、PSPI产品市占率攀升，TFE-INK下半年出货量有望增加。2025上半年，半导体显示材料实现营业收入2.71亿元，同比增长61.9%。其中，YPI产品仙桃产业园800吨二期开始试运行，为下半年放量准备；PSPI产品月出货量新高；TFE-INK下半年出货量有望进一步增加。 高端晶圆光刻胶：年产300吨KrF/ArF项目预计四季度进入全面试运行。潜江二期募投年产300吨KrF/ArF高端光刻胶项目顺利推进，计划25年四季度进入全面试运行阶段，保障未来量产稳定。 原材料自主化进一步加深，带来量产阶段成本优势。抛光硬垫方面，公司自制微球已在仙桃厂房进入试生产阶段；抛光液方面，自产研磨粒子供应链优势凸显。 利润率进一步提升，毛利率接近50%。2025上半年，公司全产品的毛利率水平为49.39%，接近50%，较去年同期提升4.08个百分点。从产品结构看，高毛利的半导体业务占比已经达到一半以上，产品结构变化驱动收入增长的同时，保持较强盈利能力，带来公司毛利率水平边际向上。 耗材业务同比有所下滑，以利润目标为核心导向。2025上半年公司耗材业务营收7.79亿元，同比下降10.12%，主要系终端市场需求影响，公司耗材业务以利润目标为导向，保障传统业务的稳健运营。 投资建议 公司作为国内领先的“卡脖子”创新材料平台公司，以CMP抛光垫为基，持续拓展和丰富业务布局，进一步加强和扩大在OLED柔性显示材料、高端晶圆光刻胶、半导体先进封装等关键材料领域的布局和发展，驱动公司营收和利润水平的增长。同时，公司坚持提升上游供应链自主化程度，保障公司产品核心竞争力。 我们预计公司2025-2027年分别实现收入37.16/43.16/47.83亿元，同比分别为11.34%/16.15%/10.82%；归母净利润分别7.75/10.13/12.25亿元，同比增速分别为48.83%/30.66%/20.94%；当前股价对应2025-2027年PE分别为38.49/29.46/24.36倍。维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济及地缘政治波动风险，行业竞争加剧风险，新建产线利用率不及预期风险。

     鼎龙股份(300054) 营收稳步提升，盈利能力增强，维持“买入”评级 鼎龙股份发布2025年半年报，2025H1公司共实现营业收入17.32亿元/yoy+14%；归母净利润3.11亿元/yoy+43%；扣非归母净利润2.94亿元/yoy+49%；其中Q2实现营业收入9.08亿元，同比+12%；归母净利润1.70亿元/yoy+25%；扣非归母净利润1.59亿元/yoy+21%。2025H1，公司销售毛利率49.23%/yoy+4.05pct;销售净利率21.05%/yoy+2.20pct。2025Q2单季度，公司毛利率49.61%，同比+3.62pct;销售净利率21.60%，同比+0.38pct。考虑到公司CMP材料加速放量，新材料业务进展顺利，材料自主可控稳步推进，且公司盈利能力增强，我们上调2025-2027年归母净利润至7.18/9.55/11.86亿元（原值7.15/8.34/10.04亿元），当前股价对应41.5/31.2/25.2倍PE，维持“买入”评级。 CMP材料加速放量，新材料业务多点开花 2025H1半导体业务营收占比已提升到54.75%，达到9.43亿元。（1）CMP抛光垫H1营收4.75亿元/yoy+59.58%，Q2营收2.56亿元/yoy+56.64%，qoq+16.40%，再创历史新高，产品月销量从Q2开始稳定在3万片以上，市场渗透率持续加深，CMP抛光垫国产龙头地位稳固。（2）CMP抛光液及清洗液H1营收1.19亿元/yoy+55.22%，得到主流逻辑晶圆厂客户认可并取得“抛光液+清洗液”组合订单。（3）半导体显示材料H1营收2.71亿元/yoy+61.90%，YPI与PSPI产品市占率提升，TFE-INK产品持续市场突破。（4）高端晶圆光刻胶已布局近30款，浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务持续推进，超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段；（5）半导体先进封装材料进入销售初步起量阶段，半导体封装PI已布局7款产品，目前2款产品取得3家客户订单；临时键合胶稳定规模出货。2025H1打印复印通用耗材业务营收7.79亿元/yoy-10.12%，因公司以利润优先而非营收规模驱动，主动做了产品型号和客户调整，部分影响到耗材业务整体收入下滑，但对耗材业务经营效率的提升有利。 风险提示：下游客户导入不及预期，产品研发进展不及预期、客户需求不及预期、产能建设进展不及预期。

     鼎龙股份(300054) 公司发布2025年中报，25H1实现营收17.32亿元，同比增长14.00%；实现归母净利润3.11亿元，同比增长42.78%。其中25Q2实现营收9.08亿元，同比增长11.94%，环比增长10.17%；实现归母净利润1.70亿元，同比增长24.79%，环比增长20.61%。看好公司半导体业务有序推进，维持买入评级。 支撑评级的要点 公司业绩稳健增长，新业务投入较多以及费用增加影响归母净利润水平。25H1公司业绩同比增长，主要原因为半导体业务保持收入、利润持续增长的积极态势，以及公司降本控费工作持续推进。25H1公司高端晶圆光刻胶新业务尚处于持续投入期，影响归母净利润3,376万元。同时，公司加强半导体业务的市场开拓力度与资源配置，各产品在客户端送样、验证、获取订单的型号数量持续增加，相关费用同比增加，一定程度上影响25H1归母净利润水平，但为25H2公司各半导体材料产品在客户端进一步渗透提供了支持。此外，因实施上市公司股权激励计划，25H1公司计提股份支付费用2,695万元，影响归母净利润2,260万元。25H1公司毛利率为49.24%（同比+4.05pct），净利率为21.05%（同比+2.20pct），期间费用率为26.83%（同比+0.11pct），其中管理费用率为8.04%（同比+0.39pct），主要系计提股份支付费用增加所致，财务费用率为0.52%（同比+0.12pct），主要系公司借款利息及发行可转债利息增加所致。25Q2公司毛利率为49.61%（同比+3.62pct，环比+0.79pct），净利率为21.60%（同比+0.38pct，环比+1.16pct）。 CMP抛光垫再创历史单季收入新高。25H1公司CMP抛光垫实现收入4.75亿元（同比+59.58%），其中25Q2实现收入2.56亿元（同比+56.64%，环比+16.40%），再创历史单季收入新高，产品月销量从25Q2开始稳定在3万片以上，市场渗透率持续加深，CMP抛光垫国产龙头地位进一步稳固。根据中报，抛光硬垫方面，公司在本土晶圆厂客户的成熟制程稳定供应，并持续提升抛光垫产品所应用的技术节点，其销售占比及客户范围持续开拓，同时在外资晶圆厂客户的市场推广持续进行；武汉本部抛光硬垫产线产能至25Q1末已提升至4万片/月左右（即约50万片/年），产能利用率持续提升；原材料自主化程度加深，自制微球已在仙桃厂房顺利进入试生产阶段，产品综合竞争力提升。抛光软垫方面，潜江工厂在上半年继续保持盈利，软垫及缓冲垫持续稳定放量供应，获得了国内主流大硅片和碳化硅客户精抛软垫订单。 抛光液、清洗液、显示材料持续放量。25H1公司CMP抛光液、清洗液实现收入1.19亿元（同比+55.22%），其中25Q2实现收入6,340万元（同比+56.63%，环比+14.88%）。根据中报，25H1公司铜制程抛光液成功实现首次订单突破，其他在售CMP抛光液型号稳定上量，在测品类加速验证、导入，同时自产研磨粒子的供应链优势凸显。此外，公司产品组合方案持续完善，多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，取得“抛光液+清洗液”的组合订单。25H1公司半导体显示材料实现收入2.71亿元（同比+61.90%），其中25Q2实现收入1.41亿元（同比+44.75%，环比+7.82%）。根据中报，25H1公司YPI市占率进一步提升，仙桃产业园年产800吨二期项目已开始试运行；PSPI市占率继续攀升，月出货量创新高，国内主流显示面板厂客户的渗透程度持续加深；TFE-INK产品持续进行市场突破，25H2出货量有望进一步增加。新产品方面，PFAS Free PSPI、BPDL的客户验证持续推进，目前验证反馈结果良好。 高端晶圆光刻胶及半导体先进封装材料业务进展顺利。根据中报，25H1公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务持续推进。产品开发方面，公司已布局近30款高端晶圆光刻胶，超过15款产品已送样给客户验证，其中超过10款进入加仑样测试阶段，有数款产品有望在25H2全力冲刺订单。生产线建设方面，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，目前产线运行顺利；二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设顺利推进中，计划于25Q4进入全面试运行阶段。25H1公司半导体先进封装材料产品进入销售初步起量阶段。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，目前共有2款产品取得共3家客户的订单，在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加，推动订单增长持续加速。临时键合胶方面，公司在已有客户持续稳定规模出货中。 估值 公司半导体材料布局逐渐完善，维持盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为6.88/8.82/10.92亿元，每股收益分别为0.73/0.93/1.16元，对应PE分别为43.4/33.8/27.3倍。看好公司半导体业务有序推进，维持买入评级。 评级面临的主要风险 宏观经济波动风险；行业竞争加剧；业务经营风险；新业务布局效果不及预期；半导体领域海外制裁风险。

     鼎龙股份(300054) 事件：公司近期发布2025年中报，期内实现营业收入17.32亿元，同比增长14.00%；实现归属于上市公司股东的净利润3.11亿元，同比增加42.78%；基本每股收益0.33元，同比增加43.48%。 业绩同比大幅增长，销售毛利率持续提升。公司目前重点聚焦半导体创新材料领域：半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。此外，公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。2025H1，公司实现营业收入17.32亿元，较上年同期增长14.00%；实现归属于上市公司股东的净利润3.11亿元，较上年同期增长42.78%。报告期内，公司实现销售毛利率49.23%，较去年同期的45.19%持续提升。 半导体材料持续放量，持续研发投入提供创新支撑。2025年上半年度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现收入9.43亿元，同比增长48.64%，营收占比提升至54.75%。公司CMP抛光材料、半导体显示材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透力度提升，半导体先进封装材料新品的销售起量陆续推进，驱动半导体业务保持收入、利润持续增长的积极态势。公司维持较高研发投入力度，报告期内研发投入金额2.50亿元，较上年同期增长13.92%，占营收的14.41%，为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实的支撑。 投资建议：我们预计公司2025-2027年EPS分别为0.70/0.91/1.11元，维持“买入”评级。 风险提示：原材料价格剧烈波动风险；项目进度、收益不及预期风险；行业竞争加剧风险；不可抗力风险等。