通富微电(002156) 公司2024Q2业绩同环比高增，维持“买入”评级 公司发布2024半年报，公司2024H1实现营收110.80亿元，YoY+11.83%；实现归母净利润3.23亿元，YoY+5.10亿元；扣非净利润3.16亿元，YoY+5.78亿元；毛利率14.16%，YoY+3.74pcts。此外，2024Q2实现营收57.98亿元，YoY+10.10%，QoQ+9.77%；实现归母净利润2.24亿元，YoY+4.16亿元，QoQ+127.60%；扣非净利润2.22亿元，YoY+4.38亿元，QoQ+134.82%；毛利率16.00%，YoY+4.73pcts，QoQ+3.86pcts。我们维持公司2024-2026盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润9.77/12.59/16.39亿元，对应2024/2025/2026年EPS为0.64/0.83/1.08元，当前股价对应PE为30.9/24.0/18.4倍。我们看好公司作为国内封测龙头，在周期复苏的弹性以及先进封装的成长性，维持“买入”评级。 稼动率提升+成本管控推动业绩上涨，汽车电子及先进封装业务成长空间广阔2024H1公司营收同比增长，主要系全球半导体行业迎来明显复苏势头，公司各类业务及产能利用率提升所致，特别是中高端产品营业收入明显增加。业绩方面，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。2024H1分子公司来看，超威苏州实现营收35.84亿元，同比+21.00%，净利润4.01亿元，同比+285.58%；超威槟城实现营收35.94亿元，同比-7.85%，净利润1.84亿元，同比+411.11%；南通通富实现营收9.73亿元，同比+6.57%，净利润-1.09亿元，同比+0.86亿元；合肥通富实现营收4.65亿元，同比+15.96%，净利润-0.38亿元，同比-0.21亿元；通富通科实现营收3.24亿元，同比+140.00%，净利润-0.91亿元，同比-0.12亿元。2024H1公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，新开发Corner fill、CPB等工艺以增强对Chip的保护。此外，启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，目前已完成初步验证。未来，随着消费市场复苏，算力需求增长，工规和车规市场已逐步触底，工业芯片与汽车芯片的成长空间仍然可观。公司将凭借丰富客户资源和先进经验，继续在汽车电子领域保持领先，同时，在先进封装领域的持续研发投入也将为未来业绩增长奠定基础。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、产能建设不及预期、新品研发不及预期。

     通富微电(002156) 投资要点： 事件：公司公布2024年半年报。公司2024年上半年实现营收110.80亿元，同比增长11.83%，实现归母净利润3.23亿元，同比增长271.91%。 点评： 受益下游需求回暖，公司Q2业绩实现同比、环比高速增长。据公司半年报，公司2024年上半年实现营收110.80亿元，同比增长11.83%，实现归母净利润3.23亿元，同比增长271.91%，对应24Q2营收为57.98 亿元，同比增长10.10%，环比增长9.77%，对应24Q2归母净利润为2.24亿元，同比增长216.61%，环比增长127.60%。盈利能力方面，公司2024年上半年销售毛利率为14.16%，相比上年同期提高3.74个百分点，2024年上半年销售净利率为3.30%，相比上年同期提高5.36个百分点；分季度来看，公司24Q2销售毛利率为16.00%，同比+4.73pct，环比+3.86pct，公司24Q2销售净利率为4.31%，同比+8.39pct，环比+2.11pct。进入2024年以来，随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。根据WSTS数据统计，2024年上半年全球半导体销售额为2,908亿美元，同比增长18.1%，其中中国半导体销售额为872.3亿美元，同比增长25.28%，增速快于全球平均水平。受益高性能计算、AI手机、AIPC等因素驱动，公司24Q2经营业绩实现同比、环比高速增长，且盈利能力有所提升。 先进封装布局成效显著，受益人工智能迅速发展。2024年上半年，全球 AI芯片市场规模快速增长，据Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达到713亿美元，2025年有望进一步增长29%，达到920亿美元；2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元，至2028年，有望达到330亿美元，CAGR为12%。公司深度绑定AMD，作为AMD最大的封测厂商占其订单总数的80%以上。2024年上半年，AMD数据中心业务实现超预期增长，得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强劲需求，其中MI300GPU单季度超预期销售10亿美元，AMD上修今年数据中心GPU收入为45亿美元，此前为40亿美元。随着AI芯片需求的暴涨，先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一，台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。在先进封装市场方面，公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长，公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时，随着AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。 行业龙头地位显著，研发实力保持领先，多地布局和跨境并购带来规模优势。根据芯思想研究院（ChipInsights）数据，2023年全球委外封测市场占有率排名中，通富微电在OSAT厂商中位列全球第四，中国大陆第二，全球市占率约为7.90%，行业龙头地位显著。研发实力和技术储备方面，公司2024年上半年研发费用为6.72亿元，相比上年同期增长9.35%，研发费用率为6.07%，同比基本持平。截至2024年6月30日，公司累计国内外专利申请达1,589件，其中发明专利占比约70%；同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入高 端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。产业布局方面，公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。2024年上半年，公司与相关方签订《股权买卖协议》，拟以自有资金收购京隆科技26%股权，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。完成收购后，公司投资收益有望提高，并带来稳定的财务回报。 投资建议：公司是全球半导体封装测试龙头企业之一，受益下游需求回暖和AI芯片驱动的高端封测需求，预计公司2024—2025年每股收益分别为0.60元和0.87元，对应PE分别为32倍和22倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求复苏不及预期的风险、行业价格竞争加剧的风险。