通富微电(002156) 结论与建议： OpenAI与AMD宣布合作，将部署总计6GW的AMD芯片，计划从明年下半年开始先行部署1GW。预计未来数年内将为AMD带来近千亿美元规模的收入。公司作为AMD的核心封测厂商，有望深度受益于大客户业务规模的提升。我们将公司2027年盈利预测上调23%，预计2025–2027年实现净利润分别为10.9亿元、18.5亿元和27.1亿元，同比分别增长61%、69%和47%，EPS分别为0.72元、1.22元和1.79元。当前股价对应2025–2027年的PE分别为56倍、33倍和23倍，给予“买入”评级。 OpenAI与AMD合作官宣，公司直接受益：OpenAI与AMD宣布合作，计划部署6GW的AMD芯片，将于明年下半年起先部署1GW。我们预计对应AMD算力芯片的消耗量在500万至800万颗，未来4年相关收入有望达到千亿美元规模。AMD在2024年收入约为258亿美元，其中数据中心相关收入占比近50%，未来收入增长空间巨大。此外，OpenAI未来可能分阶段获得1.6亿股AMD股份，约占其总股本的10%，双方合作关系将更加紧密。公司作为AMD的核心封测厂（通富微电收购了AMD的海外封测业务），AMD均持有通富微电槟城及苏州厂15%的股份，通富微电每年来自AMD的订单收入占比超过六成（2025年上半年占比64%），因此公司将显著受益。 2025年第二季度业绩快速增长：得益于手机芯片、汽车芯片国产化进程加快、家电等领域国补政策持续利好，以及大客户AMD的强劲增长，2025年上半年公司实现营收130.4亿元，同比增长17.7%（其中与AMD合资的苏州和槟城两家封测厂合计贡献收入83亿元，同比增长15.7%）；实现净利润4.1亿元，同比增长27.7%（苏州与槟城厂贡献净利润7.3亿元，同比增长24%），EPS为0.27元。其中，第二季度单季公司实现营收69.5亿元，同比增长19.8%；实现净利润3.1亿元，同比增长38.6%，环比增长206%。 盈利预测：综合判断，预计2025-2027年公司实现净利润10.9亿元、18.5亿元和27.1亿元，同比分别增长61%、69%和47%，EPS分别0.72元、1.22元和1.79元。目前股价对应2025-2027年PE分别为56、33倍和23倍，予以“买进”评级。 风险提示：下游需求不急预期，客户流失。

     通富微电(002156) 事件 公司发布2025年半年报：2025年上半年公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；实现归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%；实现扣非归母净利润4.20亿元，同比增长32.85%。 投资要点 25H1业绩显现强劲增长势头，抓住机遇实现多元化增长 2025年第二季度，公司实现营业收入69.46亿元，同比增长19.8%，环比增长14.01%；实现归母净利润3.11亿元，同比增长38.60%，环比增长206.45%；实现扣非归母净利润3.16亿元，同比增长42.5%，环比增长203.68%。盈利能力方面，2025年第二季度，公司实现销售毛利率16.12%，同比上升0.12pcts，环比上升2.92pcts。公司业绩的高速增长主要原因系公司抓住国产化机遇，在手机、家电、车载等众多应用领域提升公司市场份额，同时夯实与重要客户的合作，其中大客户AMD延续增长势头，得益于市场强劲需求，AMD各业务营业额实现迅猛增长，公司营收规模得到有力保障。研发方面，2025年上半年，公司产生研发投入7.56亿元，同比增长12.43%，公司研发水平不断精进，解决超大尺寸下的产品问题，在CPO领域取得突破性的技术进展。 AMD强势发展，为公司注入发展动能 AMD增长势头明显，实现了营业额和净利润的双增长，公司在第二季度总营收为76.85亿美元，同比增长31.71%，净利润为8.72亿美元，同比增长229.06%,其中公司的客户端业务及游戏业务增长尤为显著，客户端业务在Q2实现25亿美元的营收，同比增长67%，这主要源于最新"Zen5"架构的AMD锐龙处理器的强劲市场需求及半定制芯片销售额的增长，游戏业务Q2实现11亿美元的营收，同比增长73%，增长动力来自游戏主机定制芯片和游戏GPU需求的增加；数据中心业务在Q2持续增长，实现营收32.4亿美元，同比增长14.33%，这主要得益于EPYCCPU的强劲需求。 2025年5月，AMD推出RadeonRX9060XT与RadeonAIPROR9700显卡，以及锐龙Threadripper9000系列处理器，专为应对游戏、内容创作、专业领域与AI开发中最严苛的工作负载而设计，进一步拓展高效能运算的技术极限。2025年6月，在发布会上，AMD官宣AI机架方案Helios，将于2026年正式问世，意味着AMD正从一个纯粹的芯片供应商，向系统级解决方案提供商转型；AMD聚焦AI和HPC两大领域，在全球十大AI公司中，已有七家正在大规模部署AMDInstinctGPU，同时，排名第一的“Frontier”和第二的“Aurora”超级计算机，其核心计算引擎均由AMD提供。AMD在去年做出预测，到2028年，数据中心AI加速器的市场规模将增长至5000亿美元，年增长率超过60%；预计AI推理市场的年增长率将超过80%，未来将成为AI计算领域最大的增长引擎，其中高性能CPU将在市场占据主导地位。 通富微电与AMD合作紧密。公司通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地；通过“合资+合作”模式，公司与AMD建立了紧密的战略合作伙伴关系，是其最大的封测供应商，占据了AMD80%以上的订单，为其封测CPU、GPU、服务器等产品。合资企业为AMD提供组装、测试、打标和封装服务，截至2025年6月28日的三个月和六个月内，AMD从ATMP合资企业的采购额分别为5.29亿美元和10亿美元。我们认为AMD的强劲发展是通富微电重要的增长引擎，其现有业务为公司的营收提供了稳健基石，而AMD未来的增长潜力更将为通富微电注入持续的发展动能。 先进封装技术持续突破，多领域布局对冲周期风险 公司的主营业务为集成电路封装和测试服务，上半年公司在产品和技术工艺上都取得了重要进展。公司主要进展包括：1）大尺寸FCBGA开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA预研完成并进入正式工程考核阶段；2）解决超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题；3）在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试；4）PowerDFN-clipsourcedown双面散热产品研发完成，满足产品大电流、低功耗、高散热及高可靠性的要求，解决了Cuwafer在切割、装片、打线等封装工艺方面的技术难题，成功在PowerDFN全系列上实现大批量生产。公司产品布局广泛，应用覆盖AI、汽车电子、工业控制、消费电子（WiFi、蓝牙、MiniLED驱动）等多领域，全面提升市场份额，夯实与客户的合作基础，减少单一行业周期波动影响。此外，公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司可以快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。从下游角度，AI和新能源汽车等新兴领域的需求不断增长，成为重要驱动力带动半导体行业的结构性增长；在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，中国IC封测行业有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的历史性跨越。公司多元化布局有望抓住市场向好机遇，通过深化在AI、汽车电子等高景气赛道合作，积极拓展国产化替代需求，面向未来高附加值产品，成功打开新的成长空间。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为272.61、309.36、348.61亿元，EPS分别为0.72、0.93、1.12元，当前股价对应PE分别为54.2、41.9、34.7倍，我们认为公司封测技术领先，前沿技术研究取得良好进展，有望充分受益于AMD业绩的迅猛增长、市场对AI等领域的需求以及国产化的大趋势，维持“买入”投资评级。 风险提示 IC封装行业景气度下滑；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化；地缘政治扰动；贸易战升级风险。

     通富微电(002156) 事件：公司发布2025年半年报。2025年上半年，公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；公司归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72%。 点评：公司2025H1实现收入归母同比增长，主要系公司抓住行业复苏势头，实现业务多元化增长。2025H1，伴随手机芯片、汽车芯片国产化进程加快，家电等国补政策持续利好，公司抢抓机遇，在手机、家电、车载等众多应用领域提升市场份额，在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域，成为多家重要客户的策略合作伙伴；同时夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升；依托工控与车规领域的技术优势，加速全球化布局，提升整体市场份额。 大客户AMD业务强劲增长，为公司的营收规模提供了有力保障。2025H1，公司大客户AMD的业绩延续增长势头，其数据中心、客户端与游戏业务表现突出，实现营收与利润双增长。其中，数据中心业务持续增长源于EPYC CPU的强劲需求；客户端业务营业额创季度新高，第二季度达25亿美元，同比增长67%，得益于最新“Zen5”架构的AMD锐龙台式处理器及更丰富的产品组合的强劲需求；游戏业务显著复苏，第二季度营收11亿美元，同比增长73%，增长动力来自游戏主机定制芯片和游戏GPU需求的增加。2025年上半年，通富超威苏州和通富超威槟城继续深度融合，优化资源，在质量体系建设、人才梯队培养、产品产能提升等方面都取得了卓越的成绩。同时，两家工厂充分结合市场策略，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，拓展新客户资源，成功导入多家新客户。 公司技术研发水平不断精进。2025年上半年，公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研究完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。在Power产品方面，公司的Power DFN-clip source down双面散热产品已研发完成，能够满足产品大电流、低功耗、高散热及高可靠性的要求。在传统打线类封装产品技术开发方面，通过传统圆片正反面镀铜的方式，来实现封装产品高散热、低功耗等性能提升。上半年针对Cuwafer封装的需要，研发建立了相关的工艺平台，完成了相关工艺技术升级，解决了Cu wafer在切割、装片、打线等封装工艺方面的技术难题。目前已在Power DFN全系列上成功实现大批量生产。 重大工程建设稳步推进，保障发展空间。2025年上半年，公司围绕战略发展目标，持续推进多项项目建设，为产能提升和技术升级奠定坚实基础。南通通富2D+先进封装技术升级和产能提升项目的机电安装工程顺利通过消防备案，为后续投产运营提供了有力保障；通富通科新建110KV变电站项目稳步推进，建成后将显著增强通富通科的电力供应能力，支撑公司的长期发展需求；通富通科集成电路测试中心项目规划改造有序开展，改造面积约2.3万平方米，将进一步优化产能布局、增强公司的技术实力。公司重大项目建设持续稳步推进，确保满足当前及未来的生产运营需求，为企业高质量发展注入强劲动力。 投资建议：行业景气度持续，公司业绩增长稳健，我们预计公司2025/2026/2027年营收277.98/319.68/351.65亿元，归母净利润10.31/13.93/16.86亿元，维持“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动风险、客户集中风险、研发不及预期风险、市场竞争加剧风险等

     通富微电(002156) 投资要点： 事件：公司发布2025年半年报。公司2025年上半年实现营收130.38亿元，同比增长17.67%，实现归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%。 点评： 公司Q2单季度营收、归母净利润均创历史新高，盈利能力有所提升。公司2025年上半年实现营收130.38亿元，同比增长17.67%，实现归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%，对应25Q2营收为69.46亿元，同 比增长19.80%，环比增长14.01%，对应25Q2归母净利润为3.11亿元，同比增长38.60%，环比增长206.45%，单季度营收、净利润均创历史新高。盈利能力方面，公司25Q2单季度销售毛利率为16.12%，同比+0.12pct，环比+2.92pct，单季度销售净利率为5.15%，同比+0.85pct，环比+3.06pct。2025年上半年，全球半导体市场呈现周期复苏，手机芯片、汽车芯片等国产化速度加快，公司在手机、家电、车载等应用领域提升市场份额，加快全球化布局，驱动营收、净利润实现同比增长。 深度绑定大客户AMD，并成功导入多家新客户。公司与大客户AMD合作紧密，上半年AMD业绩延续增长势头，其数据中心、客户端与游戏业务表现突出，通过产品迭代和市场扩展实现了营收与利润的双增长。其中，AMD数据中心业务持续增长，主要源于EPYCCPU的强劲需求；AMD客户端业务营业额创季度新高，第二季度达25亿美元，同比增长67%，主要得益于最新“Zen5”架构的AMD锐龙台式处理器及更丰富的产品组合的强劲需求；AMD游戏业务显著复苏，第二季度营收11亿美元，同比增长73%，增长动力来自游戏主机定制芯片和游戏GPU需求的增加。大客户AMD业务强劲增长，为公司的营收规模提供了有力保障。截至2025年6月底，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。 产能建设稳步推进，保障长期成长空间。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。公司于2025年2月13日完成了以自有资金收购京隆科技26%股权的交割工作，京隆科技运营模式和财务状况良好，其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势，公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好地服务客户，争取更多地方资源。同时，先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。 投资建议：预计公司2025—2026年每股收益分别为0.78元和0.91元，对应PE分别为43倍和36倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期的风险，行业竞争加剧的风险等。

     通富微电(002156) 核心观点 二季度收入创季度新高，毛利率同环比提高。公司2025上半年实现收入130.38亿元(YoY+17.67%)，其中约97%来自集成电路封装测试；实现归母净利润4.12亿元(YoY+27.72%)，扣非归母净利润4.20亿元(YoY+32.85%)；毛利率提高0.6pct至14.75%。其中2Q25营收69.46亿元(YoY+19.80%，QoQ+14.01%)，创季度新高，归母净利润3.11亿元(YoY+38.60%，QoQ+206%)，毛利率16.12%（YoY+0.1pct，QoQ+2.9pct）。 抓住行业复苏机遇提升份额，同时受益AMD业务强劲增长。上半年，随着手机芯片、汽车芯片国产化进程加快，家电等国补政策持续利好，公司紧抓机遇，在手机、家电、车载等众多应用领域提升公司市场份额，夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升，依托工控与车规领域的技术优势，加速全球化布局，提升整体市场份额。同时，客户AMD数据中心、客户端与游戏业务表现突出，其业务强劲增长为公司的营收规模提供了有力保障。上半年通富超威苏州和通富超威槟城继续深度融合，优化资源，充分结合市场策略，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，拓展新客户资源，成功导入多家新客户。 大尺寸FCBGA进入量产阶段，CPO相关产品通过初步可靠性测试。上半年公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段。此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。在Power产品方面，公司的Power DFN-clip source down双面散热产品已研发完成，能够满足产品大电流、低功耗、高散热及高可靠性的要求。针对Cu wafer封装的需要，研发建立了相关的工艺平台，完成了相关工艺技术升级，目前已在成功在Power DFN全系列上实现大批量生产。投资建议：受益于大客户业务增长和半导体国产化，维持“优于大市”评级我们预计公司2025-2027年归母净利润为10.75/13.67/16.08亿元(前值为10.21/13.42/16.04亿元)，对应2025年8月28日股价的PE为43/33/28x，维持“优于大市”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；需求不及预期；大客户集中的风险。

     通富微电(002156) 投资要点： 事件：通富微电发布2025年半年度报告，25H1实现营业收入130.38亿元，同比+17.67%；实现归母净利润4.12亿元，同比+27.72%；实现扣非归母净利润4.20亿元，同比+32.85%；实现毛利率14.75%，同比+0.59pct。 营收利润双增，业绩有望继续修复。2025年上半年，AI芯片与存储芯片成为全球半导体行业核心增长点，国内手机芯片、汽车芯片国产化进程加快，国补政策持续利好，共同推动公司业绩稳健增长。同时，25Q2，公司费用控制成效显著，销售/管理/研发费用率环比-0.06pct/-0.30pct/-0.44pct，盈利水平进一步提升，单季度实现营收69.46亿元，同比+19.80%，环比+14.01%；归母净利润3.11亿元，同比+38.60%，环比+206.45%；毛利率16.12%，同比+0.12pct，环比+2.92pct。展望下半年，AI和新能源汽车等需求的持续增长预计仍将为公司业绩提供重要驱动力。 大客户支撑业绩增长，客户资源持续扩充。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业。其中，公司与AMD长期维持着紧密的战略合作伙伴关系，大客户业务的强劲增长为公司营收规模提供了有力保障。25H1，AMD业绩延续增长势头，数据中心、客户端与游戏业务表现突出，带动通富超威苏州/槟城的营收同比+9.79%/21.56%。此外，通富超威苏州和槟城充分结合市场策略，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，拓展新客户资源，已成功导入多家新客户，公司客户结构进一步优化。 重视研发创新，封装工艺不断精进。公司秉持创新驱动发展战略，深耕技术研发与自主创新。2025年上半年，公司大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲和散热问题；光电合封（CPO）领域，公司技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。 盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为11.62/15.95/20.25 亿元，同比增速分别为71.54%/37.24%/26.93%，当前股价对应的PE分别为43.20/31.48/24.80倍。鉴于下游AI和新能源车需求持续扩张，以及公司大客户AMD业绩的强劲增长，维持“买入”评级。 风险提示：行业和市场周期性波动风险；汇率风险；国际贸易摩擦风险等。

     通富微电(002156) 主要观点： 事件 2025年8月29日，通富微电公告2025年半年度报告，公司上半年实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%，扣非归母净利润4.20亿元，同比增长32.85%。对应2Q25单季度营业收入69.46亿元，同比增长19.80%，环比增长14.01%，单季度归母净利润3.11亿元，同比增长38.60%，环比增长206.45%，单季度扣非归母净利润3.16亿元，同比增长42.50%，环比增长203.68%。 抓住行业复苏势头，实现业务多元化增长 得益于公司战略精准定位和经营策略的有效执行，公司2025年上半年实现快速增长，2Q25营收及利润均实现同环比增长。从整体情况来看，随着手机芯片、汽车芯片国产化进程加快，家电等国补政策持续利好，公司紧抓机遇，在手机、家电、车载等众多应用领域提升公司市场份额，在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域，成为多家重要客户的策略合作伙伴；同时夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升；依托工控与车规领域的技术优势，加速全球化布局，提升整体市场份额。 从客户端情况来看，2025年上半年，公司大客户AMD的业绩延续了增长势头，其数据中心、客户端与游戏业务表现突出，通过产品迭代和市场扩展实现了营收与利润的双增长。其中，AMD数据中心业务持续增长，主要源于EPYC CPU的强劲需求；AMD客户端业务营业额创季度新高，第二季度达25亿美元，同比增长67%，主要得益于最新“Zen5”架构的AMD锐龙台式处理器及更丰富的产品组合的强劲需求；AMD游戏业务显著复苏，第二季度营收11亿美元，同比增长73%，增长动力来自游戏主机定制芯片和游戏GPU需求的增加。大客户AMD业务强劲增长，为公司的营收规模提供了有力保障。2025年上半年，通富超威苏州和通富超威槟城继续深度融合，优化资源，通过不断的对标及改善，在质量体系建设，人才梯队培养，产品产能提升等方面都取得了卓越的成绩。同时，两家工厂充分结合市场策略，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，拓展新客户资源，成功导入多家新客户。 投资建议 我们维持前期盈利预测，预计2025-2027年公司归母净利润分别为10.2、13.3、16.6亿元，对应的EPS分别为0.67、0.88、1.09元，对应2025年8月29日收盘价，PE分别为49.2、37.7、30.3x。维持公司“增持”评级。 风险提示 市场需求不及预期；大客户进展不及预期，地缘政治影响超预期。

     通富微电(002156) 投资要点 抓住行业复苏势头，大客户业务强劲增长为公司营收规模提供有力保障。2025H1，全球半导体市场呈现“技术驱动增长、区域分化加剧”特征。AI芯片与存储芯片成为核心增长点，美洲市场增速25%领跑全球，中国及亚太地区受益于AI终端渗透率突破18%，贡献全球35%增量需求。随着手机芯片、汽车芯片国产化进程加快，家电等国补政策持续利好，公司紧抓机遇，在手机、家电、车载等众多应用领域提升公司市场份额，在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域，成为多家重要客户的策略合作伙伴；同时夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升；依托工控与车规领域的技术优势，加速全球化布局，提升整体市场份额。2025H1，大客户AMD数据中心业务持续增长，主要源于EPYCCPU强劲需求；AMD客户端业务营业额创季度新高，2025Q2达25亿美元，同比增长67%，主要得益于最新“Zen5”架构的AMD锐龙台式处理器及更丰富的产品组合的强劲需求；AMD游戏业务显著复苏，2025Q2营收11亿美元，同比增长73%，增长动力来自游戏主机定制芯片和游戏GPU需求增加。大客户AMD业务强劲增长，为公司营收规模提供有力保障。2025H1，公司实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%，实现归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%；2025Q2公司实现营业收入69.46亿元，同比增长19.80%，环比增长14.01%，实现归母净利润3.11亿元，同比增长38.60%，环比增长206.45%。主要控股参股公司：（1）通富超威苏州：2025H1营收39.35亿元，同比增长9.79%，净利润为5.45亿元，同比增长35.91%；（2）通富超威槟城：2025H1营收43.69亿元，同比增长21.56%，净利润为1.80亿元，同比下降-2.17%；（3）南通通富：2025H1营收11.82亿元，同比增长21.48%，净利润为-2.28亿元，亏损同比扩大1.19亿元；（4）合肥通富：2025H1营收5.23亿元，同比增长12.47%，净利润为-0.41亿元，亏损同比扩大0.03亿元；（5）通富通科：2025H1营收6.45亿元，同比增长99.07%；净利润为-0.80亿元，亏损同比减少0.11亿元。 深耕技术研发与自主创新，加固封装护城河。2025H1，公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。在Power产品方面，公司的PowerDFN-clipsourcedown双面散热产品已研发完成，能够满足产品大电流、低功耗、高散热及高可靠性的要求。在传统打线类封装产品技术开发方面，通过传统圆片正反面镀铜的方式，来实现封装产品高散热、低功耗等性能提升。针对Cuwafer封装的需要，研发建立相关的工艺平台，完成了相关工艺技术升级，解决Cuwafer在切割、装片、打线等封装工艺方面的技术难题。目前已在成功在PowerDFN全系列上实现大批量生产。 重大工程建设稳步推进，保障发展空间。公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2025年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计60亿元。其中：崇川工厂、南通通富、合肥通富、通富通科等计划共计投资25亿元，主要用于新厂房建设，新能源、电源管理、高性能计算、智能终端、汽车电子、服务器、安防监控、显示驱动、存储、MCU等产品的量产与研发。通富超威苏州、通富超威槟城等计划共计投资35亿元，主要用于现有产品扩产升级，以满足大尺寸多芯片的服务器及AIPC等产品的量产与研发。2025H1，南通通富2D+先进封装技术升级和产能提升项目的机电安装工程顺利通过消防备案，为后续投产运营提供了有力保障；通富通科新建110KV变电站项目稳步推进，建成后将显著增强通富通科的电力供应能力，支撑公司的长期发展需求；通富通科集成电路测试中心项目规划改造有序开展，改造面积约2.3万平方米，将进一步优化产能布局、增强公司技术实力。 投资建议：我们预计2025-2027年，公司营收分别为267.86/304.71/338.66亿元，同比分别为12.2%/13.8%/11.1%；归母净利润分别为10.40/13.41/16.44亿元，同比分别为53.6%/28.9%/22.6%；对应PE为48.3/37.5/30.5倍。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进封装技术研发，凭借其国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。维持“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品、新项目无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。

     通富微电(002156) 投资要点： 通富微电是封测行业领先企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务已全方位涵盖人工智能、高性能计算、5G等网络通讯、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域，并在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城等多地进行产能布局。根据芯思想研究院发布的全球委外封测榜单，2024年，公司营收规模在全球前十大OSAT厂商中排名第四，中国大陆第二，为全球封测领先企业之一。 行业景气度维续，公司业绩有望稳健增长。根据世界集成电路协会（WICA）发布的报告显示，2024年全球半导体市场规模攀升至6351亿美元，同比+19.8%，且预计2025年维持增长趋势，市场规模有望进一步增至7189亿美元，同比+13.2%。根据安靠25Q2业绩报告披露，其营收和毛利率在25Q3预计将维持环比上升，显示了行业的良好预期。就公司而言，2025年一季度，公司实现营收60.92亿元，较上年同期+15.34%，保持稳健增长。随着行业景气度的延续，预计公司稼动率将得到修复，或带来公司盈利水平进一步提升。 公司为AMD核心供应商，伴随大客户业务成长有望实现营收增长。公司通过收购AMD苏州、AMD槟城各85%股权，拓展生产基地的同时，与AMD建立了紧密的战略合作伙伴关系。截至2024年，公司已成为AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。展望下半年，AMD消费级CPU和AI算力GPU的市占率或将提升：1）AI芯片：AMD在其Advancing AI 2025大会上公布其产品线路图，发布新一代MI350系列，并预告将在2026年推出MI400系列。此外，7月16日，AMD宣布计划重启向中国出口其MI308芯片，此次解禁或促进AMD在中国市场的产品放量；2）消费级：从竞争格局看，AMD在CPU领域正积极抢占英特尔份额。根据Passmark数据，截至25Q2，AMD在全球CPU市场份额已提升至39.6%，其中，台式机CPU份额在25Q2达50.2%已超英特尔。公司通过“合资+合作”强强联合的模式深入AMD产业链，深度参与其算力芯片以及消费级芯片封装业务，营收规模也有望随大客户市场扩张实现进一步增长。 先进封装市场需求扩容，国内外产能布局齐头并进。在AI、高性能计算、智能汽车等需求驱动下，高端芯片正向尺寸更小、性能更高、功耗更低的方向演进。先进封装可实现芯片的高密度集成、体积微型化，并降低成本，成为超越摩尔定律、提升系统性能的关键路径之一，根据Yole数据，预计2023-2029年，先进封装市场将以10.68%的复合年增长率增长。海外方面，公司主要通过通富超威槟城和苏州承接以AMD为主的国际客户的封装业务，2023年，公司配合大客户需求在通富超威槟城建设先进封装产线；2024年，Bumping、EFB等生产线进度有序推进。国内方面，公司积极布局2.5D/3D等顶尖封装技术，2024上半年南通通富三期项目顺利推进，2D+项目机电安装工程基本完成；基于玻璃基板（TGV）的先进芯片封装技术成功通过阶段性可靠性测试，为高性能芯片封装提供了新的解决方案，或将推动AI和HPC等领域相关产品的商业化进程。综上所述，公司正快速切入高端封测领域，先进封装产能的大幅提升，有望为公司带来更为明显的规模优势。 盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为10.64/13.84/18.53亿元，同比增速分别为57.00%/30.11%/33.90%，当前股价对应的PE分别为42.08/32.34/24.16倍。我们选取长电科技、华天科技、晶方科技、甬矽电子为可比公司。鉴于大客户AMD业绩增长强劲，公司作为其核心供应商有望充分受益，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：行业和市场周期性波动风险；汇率风险；国际贸易摩擦风险等。

     通富微电(002156) 主要观点： 事件 2025年4月30日，通富微电公告2025年一季度报告，公司1Q25实现营业收入60.9亿元，同比增长15.3%，归母净利润1.0亿元，同比增长2.9%，扣非归母净利润1.0亿元，同比增长10.2%。 产能多地布局，与大客户共成长 公司1Q25实现营业收入60.9亿元，同比增长15.3%，综合毛利率13.2%，同比增长1.1pct，公司持续保持高研发投入，研发费用由1Q24的2.9亿元增长至1Q25的3.7亿元。 随着人工智能、高性能计算、5G通信、汽车电子等领域的需求驱动，封测行业作为半导体产业链的关键环节，市场规模持续扩大。根据Gartner于2024年12月发布的报告，2024年全球集成电路封测市场规模预计达到820亿美元，同比增长7.8%。2025年，人工智能大模型发展将继续发酵，持续带动高性能芯片应用，手机、电脑等消费市场有望回暖，机器人领域创新将带动其余集成电路产品的销售。市场调研机构Counterpoint认为，AI芯片将成为核心战场，AI计算需求推动GPU需求，预计未来几年存储芯片、数据中心、边缘计算仍将高增长。通富通过苏州工厂与槟城工厂不断强化与国际大客户AMD等行业领先企业的深度合作，逐渐扩大先进产品市占率，带动公司进一步的成长。 投资建议 我们维持前期盈利预测，预计2025-2027年公司归母净利润分别为10.2、13.3、16.6亿元，对应的EPS分别为0.67、0.88、1.09元，对应2025年4月30日收盘价PE分别为38.1、29.2、23.5x。维持公司“增持”评级。 风险提示 市场需求不及预期；大客户进展不及预期，地缘政治影响超预期。

     通富微电(002156) 核心观点 四季度收入创季度新高，2025年营收目标265亿元。公司2024年实现收入238.82亿元(YoY+7.24%)，其中约96%来自集成电路封装测试；实现归母净利润6.78亿元(YoY+300%)，扣非归母净利润6.21亿元(YoY+944%)；毛利率提高3.2pct至14.84%。其中4Q24营收68亿元(YoY+6.9%,QoQ+13.3%)，归母净利润1.25亿元(YoY-46%，QoQ-46%)，毛利率16.14%（YoY+3.5pct，QoQ+1.5pct）。公司2025年营收目标为265亿元，同比增长10.96%。抓住行业复苏机遇，中高端手机SoC增长46%，射频增长70%。SoC领域，公司中高端手机SoC增长46%，同时夯实与手机终端SoC客户合作基础，份额不断提升，增长20%；在射频领域，公司与龙头客户全面合作，增长70%；在手机周边领域，全面提升与国内模拟头部超5家客户的合作，增长近40%。公司准确把握市场趋势，在蓝牙、MiniLed、电视、显示驱动等消费电子热点领域增长30%以上，展现多元化增长动能。 车载产品同比增长超200%，Memory增长超40%。公司依托工控与车规产品的技术优势，成为车载本土化封测主力，全面拓展车载功率器件、MCU与智能座舱等产品发挥品牌优势，扩大与海内外头部企业合作，车载产品业绩同比增长超200%。Memory业务通过进攻性策略和关键技术攻关，深化与原厂战略协同，营收增速超40%。公司在FCBGA产品方面大力挖掘国内重要客户量产机会，从第二季度起月销售额呈阶梯式增长，实现FC全线增长52%。同时公司立足市场技术前沿，调整产品布局，积极推动Chiplet市场化应用。 大客户增长为公司营收提供保障，苏州和槟城工厂净利率提高。2024年公司大客户AMD收入达到创纪录的258亿美元，大客户业务强劲增长为公司营收规模提供有力保障。2024年通富超威苏州和通富超威槟城深度交融、合理升级，通过采购融合、与总部采购互通，实现采购成本大幅下降，净利率相比2023年提升明显。另外，公司在通富超威槟城成功布局先进封装业务，建设Bumping、EFB等生产线，有效助力公司在先进封装领域进一步提升市场份额。投资建议：受益于大客户业务增长和半导体国产化，维持“优于大市”评级基于贸易摩擦对需求带来的不确定性及公司2025年营收目标，我们下调公司2025-2026年归母净利润为10.21/13.42亿元(前值为12.11/15.52亿元)，预计2027年归母净利润为16.04亿元，对应2025年4月18日股价的PE为38/29/24x，维持“优于大市”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；需求不及预期；大客户集中的风险。

     通富微电(002156) 事件：公司发布2024年年度报告。2024年公司实现营业收入238.82亿元，同比+7.24%；实现归母净利润6.78亿元，同比+299.9%；实现扣非后归母净利润6.21亿元，同比+944.13%。 点评：借行业东风，得最大客户助力，公司2024年归母净利润激增299.9%，业绩亮眼。2024年公司营业收入、净利润增长主要系：1）半导体行业进入周期上行阶段，市场需求回暖。2）公司经营得力，市场开拓成果显著，优化产品结构，提升产能利用率，中高端产品营收增长明显，加强管理与成本费用管控，整体效益提升。3）积极调整产能布局，苏州与槟城工厂深化与大客户合作，扩大先进产品市占率。4）公司大客户AMD的2024年度营业额达到创纪录的258亿美元，带动公司业绩强劲增长。 人工智能与先进封装双轮驱动，与AMD“合资+合作”模式不断深化。在先进封装领域，公司积极挖掘FC-BGA产品国内重要客户量产机会，自第二季度起月销售额呈阶梯式增长，实现FC全线52%的增长；同时紧跟市场前沿，大力推动Chiplet市场化应用。产能布局上，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面。公司与AMD“合资+合作”模式不断深化。2016年，公司收购AMD位于苏州与槟城的封测工厂85%股权，成为AMD全球封测体系关键合作方。目前公司占据AMD80%以上订单，是其最大封测供应商，2024年AMD年度营业额达258亿美元，其业务贡献占公司2024年营收的50.35%。双方合作不仅局限于业务往来，还通过共同研发、技术共享等推动半导体封装技术进步与产业升级，并在AI生态共建、新兴市场开拓等方面展开深入合作，这种合作模式让公司订单稳定性远超同行。 2024年半导体行业上行，公司抓住机遇实现多领域增长。通讯终端核心领域，公司中高端手机SOC增长46%，与手机终端SOC客户合作增长20%。射频领域，公司与龙头客户全面合作，实现了70%的增长。手机周边领域，全面提升了与国内模拟头部超5家客户的合作，实现了近40%的增长。消费电子领域，公司在蓝牙、MiniLed、电视、显示驱动等消费电子热点领域取得30%以上增长。车载领域，公司成为车载本土化封测主力，全面拓展车载功率器件、MCU与智能座舱等产品，扩大与海内外头部企业的合作，车载产品业绩同比激增超200%。Memory业务通过进攻性策略和关键技术攻关，深化与原厂战略协同，营收年增速超40%；显示驱动芯片领域优化客户结构，成功导入业界主要头部客户，实现RFID先进切割工艺量产。 公司研发创新成果斐然。公司2024年研发投入15.33亿元，同比增长31.96%。在先进封装技术领域，SIP业界最小器件量产，建立电容背贴SMT和植球连线作业能力；基于玻璃基板（TGV）技术取得重要进展，通过阶段性可靠性测试，将推动5G、AI等领域应用创新。截至2024年末，公司累计申请1,656项专利，其中发明专利占比近70%，累计授权专利突破800项。同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。 公司股权激励计划稳步推进，持续吸引和留住优秀人才。2024年5-6月，公司第一期员工持股计划相关锁定期届满解锁。截至2024年6月19日，公司第一期员工持股计划已在各锁定期届满后通过集中竞价交易的方式将所持股份全部出售完毕。员工持股计划的开展，有利于调动员工积极性、建立利益共享风险共担机制，促进公司长远发展。 投资建议：考虑公司研发投入增加，我们下调盈利预测，2025/2026年实现归母净利润由13.3/16.69亿元下调至10.5/13.62亿元，新增2027年归母净利润预测16.6亿元。 风险提示：行业与市场波动风险、客户集中风险、研发不及预期风险、市场竞争加剧风险等

     通富微电(002156) 事项： 公司发布2024年报，实现收入238.82亿元，同比增长7.24%，实现归母净利润6.78亿元，同比增长299.90%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.45元（含税），送红股0股（含税），不以资本公积金转增股本。 平安观点： 2024年公司业绩稳定增长，行业排名稳固。2024年，公司实现收入238.82亿元，同比增长7.24%，实现归母净利润6.78亿元，同比增长299.90%，实现扣非归母净利润6.21亿元，同比增长944.13%，实现综合毛利率14.84%，同比增长3.18pct。根据芯思想发布的2024年全球委外封测榜，公司在全球前十大封测企业中排名不变，行业地位稳固。从单季度看，2024Q4，公司实现收入68.00亿元，环比增长13.32%，实现归母净利润1.25亿元，环比下降45.59%，实现毛利率16.14%，环比增长1.50pct，公司四季度毛利率提升而归母净利润下滑，主要原因为费用端增长，其中，研发费用5.76亿元，环比大幅增长102.44%。 2024年，半导体行业逐步进入周期上行阶段，公司抓住通讯终端复苏机遇，在SOC、WIFI、PMIC、显示驱动等核心领域均取得增长。公司紧紧抓住手机产品国产国造机遇，成为重要客户的策略合作伙伴，实现了中高端手机SOC46%的增长，同时夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升，实现了20%的增长；在射频领域，公司与龙头客户全面合作，实现了70%的增长；在手机周边领域，全面提升了与国内模拟头部超5家客户的合作，实现了近40%的增长。公司精准把握市场趋势，在蓝牙、MiniLed、电视、显示驱动等消费电子热点领域取得30%以上增长，展现多元化增长动能。公司依托工控与车规产品的技术优势，成为车载本土化封测主力，全面拓展车载功率器件、MCU与智能座舱等产品，发挥品牌优势，扩大与海内外头部企业的合作，车载产品业绩同比激增超200%。公司的战略合作与业务拓展成效显著，Memory业务通过进攻性策略和关键技术攻关，深化与原厂战略协同，营收年增速超40% iFinD，平安证券研究所 显示驱动芯片领域优化客户结构，成功导入业界主要头部客户，并实现RFID先进切割工艺量产。公司在FCBGA产品方面大力挖掘国内重要客户量产机会，从第二季度起月销售额呈阶梯式增长，实现FC全线增长52%。此外，公司立足市场最新技术前沿，调整产品布局，积极推动Chiplet市场化应用。 2024年，公司在先进封装和成熟封测领域取得多项进展。先进封装方面，公司实现SIP业界最小器件量产并建立了电容背贴SMT和植球连线作业能力，且基于玻璃基板（TGV）的先进芯片封装技术取得重要进展，成功通过阶段性可靠性测试；成熟封测方面，公司完成QFN和LQFP车载品的考核并进入量产阶段，优化设计方案实现低成本wettable flank，DRMOS产品实现批量量产，TOLT正面水冷产品开发完成可靠性考核，进入量产阶段。 投资建议：公司是国内领先的半导体封装企业，传统封装业务温和恢复，先进封装业务能力快速提升，后续凭借与大客户良好的合作关系，公司业绩有望维持稳定增长势头。根据公司2024年报以及对行业趋势的判断，我们调整了公司盈利预测。预计2025-2027年公司归母净利润分别为11.89亿元（前值为11.93亿元）、15.16亿元（前值为15.00亿元）和18.41亿元（新增），对应4月15日收盘价的PE分别为32.9X、25.8X和21.3X。随着手机、服务器等领域的持续复苏，加上人工智能时代的持续演进，传统和先进封装领域的市场需求将会持续上升，公司作为国内领先企业，在高端和新兴领域的潜在空间较大，长期发展依旧看好。维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）关键先进封装技术人员流失的风险。（2）半导体周期性带来的经营业绩波动风险。（3）受国际贸易摩擦影响的风险。

     通富微电(002156) 投资要点 通富超威（苏州）新基地竣工，致力于高阶处理器封装测试研发生产。通富微电集团专业从事集成电路封装测试，是全球第四大封测企业，2004年与超威半导体在苏州合作成立通富超威半导体有限公司，此次新基地的建成标志着双方合作的进一步深化。项目位于苏州工业园区金光产业园，规划用地155亩，致力打造国内最先进高阶处理器封装测试研发生产基地，预计达产后可实现年产值约百亿元规模。其中，项目一期专业从事FCBGA高端先进封测，预计2025年1月实现批量生产。FCBGA封装的集成电路产品主要应用于CPU、GPU、云计算等领域，这些产品在国民经济生活中具有举足轻重的地位。5G商用带动数据需求量爆发，随着下游物联网、短视频、智慧城市等领域的发展，以谷歌、Meta、微软、亚马逊、腾讯等为代表的全球各大云厂商资本开支均有所增长。作为IDC领域主要需求方，云厂商巨头资本开支加速，有望拉升行业整体景气度，从而带动服务器CPU/GPU需求。根据中国信通院数据，整体市场来看，2023年我国云计算市场规模总计6,165亿，较2021增长35.5%，随着AI原生带来的云计算技术革新以及大模型规模化应用落地，我国云计算产业发展将迎来新一轮增长曲线，预计到2027年我国云计算市场规模将超过2.1万亿元。另一方面，人工智能与云计算大数据中心的融合为高性能计算芯片带来新的增长驱动力。人工智能高性能计算机群（AI-ForceHPC）市场的发展成为新的亮点。根据Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达到713亿美元，2025年有望进一步增长29%，达到920亿美元；2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元，至2028年，有望达到330亿美元，CAGR为12%。公司客户AMD的数据中心业务超预期增长，得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强劲需求，根据Digitimes引用AMD24Q3财报信息，AMD将MI300系列2024年销售额上调至50亿美元。 持续拓展先进封装产业版图，先进封装营收占比超70%。在先进封装布局方面，公司面向高端处理器等产品领域持续投入，进一步加大研发力度，布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，全方位配合海内外客户的发展需求，拓展先进封装产业版图，为新一轮的需求及业务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域的业绩成长。2024年上半年，公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发了Cornerfill、CPB等工艺，增强对chip的保护，芯片可靠性得到进一步提升。公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展，目前已完成初步验证。Power方面，公司上半年完成了Easy3B模块的研发，开始进入小批量量产，国内首家采用Cu底板灌胶模块，应用于太阳能逆变器，相对于市场传统的Easy1B、2B模块，能更有效的降低系统的热阻及功耗。2024年上半年，公司16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasmadicing技术进入量产阶段。根据通富微电投资者问答（2024-11-06）披露，公司先进封装已大规模产业化，先进封装收入占比超过70%。 投资建议：我们维持原有业绩预测。预计2024年至2026年营业收入分别为238.06/282.31/328.13亿元，增速分别为6.9%/18.6%/16.2%；归母净利润分别为8.04/12.05/15.67亿元，增速分别为374.4%/50.0%/30.0%；PE分别为56.0/37.3/28.7。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借其国内顶级2.5D/3D封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA研发平台优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。维持“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品、新项目无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。

     通富微电(002156) 主要观点： 事件 2024年10月30日，通富微电公告2024年三季度报告，公司前三季度实现营业收入170.8亿元，同比增长7.4%，前三季度归母净利润5.5亿元，同比增长967.8%，前三季度扣非归母净利润5.4亿元，同比增长439.0%。对应3Q24单季度营业收入60.0亿元，同比基本持平，环比增长3.5%，单季度归母净利润2.3亿元，同比增长85.3%，环比增长2.5%，单季度扣非归母净利润2.2亿元，同比增长121.2%，环比增长1.4%。 业绩持续修复，积极把握先进封装机遇 公司3Q24单季度营业收入60.0亿元，同比基本持平，环比增长3.5%，收入实现连续多个季度的同比增长，3Q24综合毛利率14.6%，同比增长1.9pct，环比下降1.4pct，同比处于修复态势。期间费用来看，3Q24合计费用5.9亿元，同环比变化幅度不大，保持相对稳定。净利润同样处于修复趋势，3Q24单季度归母净利润2.3亿元，同比增长85.3%，环比增长2.5%，单季度扣非归母净利润2.2亿元，同比增长121.2%，环比增长1.4%。 根据咨询机构Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达到713亿美元，2025年有望进一步增长29%，达到920亿美元；2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元，至2028年，有望达到330亿美元，CAGR为12%。公司客户AMD的数据中心业务持续增长，在近期3Q24的法说会中上修了全年指引，且对2025年数据中心业务展望保持积极态度，另外关于PC市场，AMD也保持了相对乐观口径，预期2025年PC市场能够有中等个位数的增速。在先进封装市场方面，通富持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长。同时，随着AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求，有望伴随客户共享成长机遇。 投资建议 我们维持前期盈利预测，预计2024-2026年公司归母净利润分别为8.19、12.16、15.45亿元，对应的EPS分别为0.54、0.80、1.02元，对应2024年11月5日收盘价PE分别为58.5、39.4、31.0x。维持公司“增持”评级。 风险提示 市场复苏不及预期；市场竞争加剧；大客户进展不及预期。

     通富微电(002156) 事件 10月30日，公司披露2024年第三季度报告。 24年前三季度公司实现营收170.81亿元，同比+7.38%；归母净利润5.53亿元，同比+967.83%；扣非归母净利润5.41亿元，同比+438.98%；销售毛利率14.33%。 24Q3实现营收60.01亿元，同比+0.04%，环比+3.50%；实现归母净利润2.30亿元，同比+85.32%，环比+2.53%；扣非归母净利润2.25亿元，同比+121.20%，环比+1.35%；销售毛利率14.64%，同比+1.93pcts，环比-1.35pcts。 投资要点 24Q3盈利显著改善。24年前三季度公司实现营收170.81亿元，同比+7.38%；归母净利润5.53亿元，同比+967.83%；扣非归母净利润5.41亿元，同比+438.98%，主要系2024年前三季度，半导体行业呈现整体复苏趋势，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入上升特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。具体而言：半导体行业在经历了2022-2023年的去库存后，2024年库存水位逐渐趋于平稳健康。IC设计公司和半导体经销商的库存周转在2023年Q1达到高点后，连续三个季度下降，并在2023年Q4触底，2024年Q1末平均周转天数较去年同期减少了69.78天，表明行业去库存进展顺利。从下游应用领域看。AI需求爆发带动逻辑和高端存储需求快速反弹。消费电子回暖复苏，2024年上半年全球智能手机销量5.75亿部，同比增近7.2%；中国2024年618购物节智能手机销量同比增长7.4%；据SEMI统计，消费电子复苏带动全球IC库存水位同比下降2.6%。而在汽车和工业领域，2024年上半年整体需求较弱，展望下半年，随着车规级芯片和工控芯片市场逐步触底，汽车和工业需求有望重回增长。在行业景气整体复苏的同时，在AI革命催化下先进封装正迎来加速发展。一方面，AI需求爆发持续拉升对先进封装的需求；另一方面，AI算力正实现从训练到推理、从云端到端侧的转向，这种趋势亦推动先进封装技术正变得日益多元化。 拟间接持有引线框架供应商AAMI股权加速先进封装布局。2024年10月16日，公司与领先半导体签署了《合伙份额转让协议》，公司拟出资2亿元受让领先半导体持有的滁州广泰146,722,355.58元出资额（占滁州广泰合伙份额的31.90%），以间接持有引线框架供应商AAMI股权。AAMI专业从事引线框架的设计、研发、生产与销售。引线框架是一种重要的半导体封装材料，借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路，起到和外部导线连接的桥梁作用，在大部分半导体产品中均有应用。AAMI在引线框架领域深耕超过40年，是全球前列、国内领先的引线框架供应商，拥有先进的生产工艺、高超的技术水平和强大的研发能力，积累了丰富的产品版图、技术储备和客户资源，在高精密和高可靠性等高端应用市场拥有极强的竞争优势，产品广泛应用于汽车、计算、工业、通信及消费类半导体，得到各细分领域头部客户的高度认可，与全球顶尖的半导体IDM和封测代工企业建立了稳固的合作关系。本次投资旨在加强公司与产业链上游企业的关系，进一步提高公司供应链的稳定性和安全性，持续做强公司的主营业务，符合公司的发展战略。 盈利预测 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现营业收入238/283/328亿元，实现归母净利润7.7/12.2/16.0亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为68/43/33倍，维持“买入”评级。 风险提示 行业与市场波动风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；汇率风险；国际贸易风险。

     通富微电(002156) 投资要点 中高端产品营收增加&加强管理及成本费用管控，2024前三季度业绩同比扭亏为盈。2024年前三季度，公司累计营收为170.81亿元，同比增长7.38%，其中2024Q3公司营收为60.01亿元，同比增长0.04%，环比增长3.50%；2024年前三季度，公司累计归母净利润为5.53亿元，同比扭亏为盈（2023年前三季度公司归母净利润为-0.64亿元），其中2024Q3公司归母净利润2.30亿元，同比增长85.32%，环比增长2.53%。主要系2024年前三季度，半导体行业呈现整体复苏趋势，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。2024年前三季度，公司财务费用为3.75亿元，同比减少49.14%，主要系汇兑损失大幅降低所致；利息收入为0.66亿元，同比增长81.70%，主要系公司加强资金管理，存款收益增加所致；其他收入为1.40亿元，同比增长64.40%，主要系政府补助确认其他收益增加所致。 拟出资2亿元间接持有AAMI股权，提高公司供应链稳定性和安全性。通富微电出资2亿元受让领先半导体持有的滁州广泰1.47亿元出资额（占滁州广泰合伙份额的31.90%），以间接持有引线框架供应商AAMI股权。滁州广泰为AAMI上层持股主体，公司本次投资的实质为间接持有引线框架供应商AAMI股权，AAMI专业从事引线框架的设计、研发、生产与销售。引线框架是一种重要的半导体封装材料，借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路，起到和外部导线连接的桥梁作用，在大部分半导体产品中均有应用。AAMI在引线框架领域深耕超过40年，是全球前列、国内领先的引线框架供应商，拥有先进的生产工艺、高超的技术水平和强大的研发能力，积累了丰富的产品版图、技术储备和客户资源，在高精密和高可靠性等高端应用市场拥有极强的竞争优势，产品广泛应用于汽车、计算、工业、通信及消费类半导体，得到各细分领域头部客户的高度认可，与全球顶尖的半导体IDM和封测代工企业建立了稳固的合作关系。本次交易完成后，公司将直接持有至正股份股票，仍继续间接持有AAMI股权，在进一步提高公司供应链的稳定性和安全性的同时，至正股份股票具有更高的流动性，有利于公司实现投资收益，符合公司利益和发展战略。 投资建议：综合考虑半导体弱复苏及公司三季度财报信息，我们调整公司原有预期。预计2024年至2026年营业收入由252.80/292.31/345.60亿元调整为238.06/282.31/328.13亿元，增速分别为6.9%/18.6%/16.2%；归母净利润由9.57/12.05/16.13亿元调整为8.04/12.05/15.67亿元，增速分别为374.4%/50.0%/30.0%；PE分别为54.2/36.1/27.8。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升。维持“买入-A”评级。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品、新项目无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。

     通富微电(002156) 公司2024Q3业绩同比显著提升，维持“买入”评级 公司发布2024三季报，公司2024Q1-3实现营收170.81亿元，YoY+7.83%；归母净利润5.53亿元，YoY+6.16亿元；扣非净利润5.41亿元，YoY+7.01亿元；其中，2024Q3营收60.01亿元，YoY+0.04%，QoQ+3.5%；归母净利润2.3亿元，YoY+85.32%，QoQ+2.53%；扣非净利润2.25亿元，YoY+121.2%，QoQ+1.35%。考虑半导体行业处于弱复苏阶段，我们小幅下调公司2024-2026盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润7.46/12.01/15.72亿元（前值9.77/12.59/16.39亿元），对应2024/2025/2026年EPS0.49/0.79/1.04元（前值0.64/0.83/1.08元），当前股价对应PE60.4/37.6/28.7倍。我们看好公司作为国内封测龙头，在周期复苏的弹性以及先进封装的成长性，维持“买入”评级。 行业呈现复苏态势，稼动率提升+成本管控推动业绩上涨 2024Q1-3公司业绩显著改善，主要系2024年前三季度半导体行业呈现整体复苏趋势，公司产能利用率提升带动营业收入上升，其中，中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。2024Q1-3期间费用率10.24%，同比-2.4pcts，其中销售、管理、财务及研发费用率分别同比+0.01pcts、-0.14pcts、-2.44pcts、+0.18pcts，财务费用同比下滑主要系汇兑损失大幅降低所致。 多个先进封装项目进展顺利，产能扩张助力长期发展 2024年9月20日，子公司通富通科Memory二期项目首台设备入驻，同时，新增设备投资，主要是嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品量产所需关键设备，能够更好地满足手机、固态硬盘、服务器等领域对存储器高端产品的国产化需求。此外，子公司通富通达先进封测基地项目同日举行开工仪式，项目将涉足通讯、存储器、算力等应用领域，重点聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品。随着后续项目建成达产后，有望助力公司未来业绩持续放量。 风险提示：行业景气度复苏不及预期、产能建设不及预期、新品研发不及预期。

     通富微电(002156) 核心观点 前三季度收入同比增长7%，盈利能力提高。公司2024年前三季度实现收入170.81亿元(YoY+7.38%)，归母净利润5.53亿元，扣非归母净利润5.41亿元，同比扭亏为盈，净利率同比提高4.1pct至3.66%。其中3Q24实现收入60.01亿元(YoY+0.04%，QoQ+3.50%)，归母净利润2.30元(YoY+85%，QoQ+2.53%)，扣非归母净利润2.25亿元(YoY+121%，QoQ+1.35%)，净利率为4.33%(YoY+2.03pct，QoQ+0.02pct)。 三季度毛利率同比提高，环比下降。公司2024年前三季度毛利率为14.33%，相比去年同期提高3.05pct，其中3Q24毛利率为14.64%，同比提高1.93pct，环比下降1.35ct。期间费用方面，前三季度研发费用同比增长10.95%至9.57亿元，研发费率同比提高0.18pct至5.60%；管理费率同比下降0.14pct至2.14%，销售费率同比提高0.01pct至0.30%，财务费率同比下降2.44pct至2.20%。其中3Q24研发费率同比提高，环比下降，管理费率同环比提高，销售费率同环比接近持平，财务费率同比下降，环比提高，四个费率合计同比提高0.18pct，环比下降0.68pct。 通富通科Memory二期项目扩产顺利，扩产后整体可提供15万片晶圆。2024年9月20日，公司子公司通富通科举行Memory二期项目首台设备入驻仪式，标志着通富微电在市北高新区的存储器封测基地建设取得阶段性成果，将在技术层面形成存储器封测领先水平。Memory二期项目新增净化车间8000平方米，扩产后整体每月可提供15万片晶圆；新增1.6亿元设备投资主要是嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品量产所需的关键设备，能够更好地满足手机、固态硬盘、服务器等领域对存储器高端产品的国产化需求。 间接持有引线框架供应商AAMI股权。公司出资2亿元受让领先半导体持有的滁州广泰份额，间接持有引线框架供应商AAMI股权，进一步提高公司供应链的稳定性和安全性。目前，至正股份拟向公司发行股份收购该部分份额，交易完成后，公司将直接持有至正股份股票，间接持有AAMI股权。 投资建议：受益于半导体应链国产化，维持“优于大市”评级 由于游戏机等下游需求复苏程度仍较弱，我们下调公司2024-2026年归母净利润至8.90/12.11/15.52亿元(前值为9.84/13.15/15.91亿元)，对应2024年10月30日股价的PE为42/31/24x。公司受益于半导体供应链国产化，维持“优于大市”评级。 风险提示：新产品研发不及预期；需求不及预期；大客户集中的风险。

     通富微电(002156) 投资要点 公司发布了2024年三季报，2024年前三季度实现营业收入170.81亿元，同比增速7.38%；实现归母净利润5.53亿元，同比增速967.83%；实现扣非后归母净利润5.41亿元，同比增速438.98%。 2024年Q3收入和利润稳定增长 从2024年Q3单季度来看，收入为60.01亿元，环比增速3.50%，同比增速0.04%归母净利润为2.30亿元，环比增速2.53%，同比增速85.32%；毛利率和净利率分别为14.64%、4.33%，同比变化分别为1.93、2.03个百分点，环比变化分别为-1.35、0.02个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为0.28%/2.14%/4.74%，同比变化分别为0.04/0.13/0.61个百分点。 AI是先进封装增长的强劲驱动力 根据Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达到713亿美元，2025年有望进一步增长29%，达到920亿美元。公司客户AMD的数据中心业务快速增长，AMD在2024年三季报业绩会上将2024年AI芯片收入预期调涨至超过50亿美元。随着AI芯片需求增长，先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一。公司依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长，上半年高性能封装业务保持稳步增长。同时公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂。 先进封装领军企业，建议保持关注 考虑到行业下游需求复苏较为缓慢，我们预计公司2024-2026年营业收入分别为239.51/293.06/352.72亿元，同比增速分别为7.55%/22.36%/20.36%；归母净利润分别为7.90/11.26/15.24亿元，同比增速分别为366.42%/42.42%/35.37%；3年CAGR为107.95%，EPS分别为0.52/0.74/1.00元，对应PE分别为52/36/27倍。考虑到公司在高性能先进封装领域的领先地位，建议保持关注。 风险提示：竞争加剧风险、终端需求复苏不及预期风险、国际贸易摩擦风险