赛英电子(920181) 投资要点： 赛英电子本次发行价格28.0元/股，发行市盈率13.73X，申购日为2026年3月30日。公司本次发行数量为1080万股，发行后总股本为4320万股，本次发行数量占发行后总股本的25%。经我们测算，公司发行后预计可流通股本比例为25.69%，老股占可流通股本比例为2.7%。本次发行战略配售发行数量为108万股，占本次发行数量的10.00%。有5家战略投资者参与公司的战略配售。募投项目方面，公司拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过1,080万股；功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目建成达产后，公司预计新增1200万片平底型封装散热基板与600万片针齿型封装散热基板产能。 赛英电子深耕功率半导体器件关键部件，2024年归母净利润达7390万元（yoy+34.20%）。公司专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售，产品主要应用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件，应用领域覆盖发电、输电、变电、配电、用电等电力系统全产业链，在特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域发挥重要作用。销售模式上，公司采用直销模式进行销售，直接与客户建立业务关系。2025H1公司的前五大客户分别是中车时代、客户A、英飞凌、宏微科技、金田股份，前五大客户收入占比在75%以上，集中度较高。2025Q1-Q3公司营收达4.38亿元（yoy+38.43%），归母净利润达6955万元（yoy+31.98%）。 根据Omdia的数据，2024年全球功率半导体市场规模预计达522亿美元。公司产品上游主要为铜材、瓷件等原材料供应商，下游为晶闸管、IGBT、IGCT等功率半导体模块厂商，终端应用范围覆盖特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域。Business Research Insights预计2033年全球晶闸管市场规模将达14.8亿美元。中国晶闸管行业市场规模自2020年开始持续增长，由2020年15.8亿元增长至2024年32.8亿元，年复合增长率为20.03%。行业内可比公司有黄山谷捷、菲高科技和国力电子等等。 申购建议：赛英电子是一家专注于功率半导体关键部件研发与制造的国家级专精特新“小巨人”企业，主营陶瓷管壳与封装散热基板，产品广泛应用于新能源汽车、特高压输电、IGBT等领域。公司与中车时代、英飞凌等领先企业深度合作，技术实力突出。截至2026/3/26，可比公司PETTM中值为50.9X，建议关注。 风险提示：客户集中度较高的风险、主要原材料价格波动的风险、主营业务毛利率波动的风险