臻宝科技(688797) 投资要点 6月9日有一家科创板上市公司“臻宝科技”询价。 臻宝科技（688797）：公司专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司2023-2025年分别实现营业收入5.06亿元/6.35亿元/8.68亿元，YOY依次为31.31%/25.31%/36.73%；归母净利润1.09亿元/1.52亿元/2.26亿元，YOY依次为34.03%/38.82%/48.78%。根据公司初步预测，2026H1营业收入较2025年同期增长28.83%至34.29%，归母净利润较2025年同期增长23.26%至35.00%。 投资亮点：1、人工智能驱动下，刻蚀、薄膜沉积等工艺设备及其配套部件迎来需求增长与技术升级机遇。人工智能产业的较快发展持续拉动先进制程芯片、存储芯片需求增长，而随着芯片制程工艺的迭代和堆叠层数的增加，也大幅提升了对刻蚀、薄膜沉积设备使用频次和性能的要求，进一步加速配套零部件的需求扩容与迭代升级。以刻蚀设备为例，20nm工艺需要的刻蚀步骤约为50次，而10nm和7nm工艺所需刻蚀步骤超过100次；同时，随着存储芯片堆叠层数从1XX层向2XX/3XX层以上演进，高深宽比刻蚀工艺的应用频次显著增加，更高堆叠层数的制造工艺亦要求更高的刻蚀速率、刻蚀精度和刻蚀稳定性。2、公司是我国半导体设备零部件核心供应商，依托“原材料+零部件+表面处理”的一体化业务优势，目前在硅、石英零部件细分市场占据龙头地位。公司自2016年成立以来，始终专注于半导体及显示面板设备的核心零部件领域。在收入占比超七成的半导体设备零部件方面，公司持续深耕集成电路等离子体刻蚀、薄膜沉积等关键环节半导体设备零部件；依托于大直径单晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅材料、陶瓷造粒粉体等关键半导体材料技术突破和曲面硅上部电极、石英气体分配盘、超纯碳化硅环等核心零部件产品品类拓展，以及熔射再生、阳极氧化等表面处理服务技术攻坚，成为国内少数具有“原材料+零部件+表面处理”一体化业务优势的企业，助力我国实现等离子体刻蚀和薄膜沉积设备关键零部件的自主可控。目前，公司半导体设备零部件产品已批量应用于逻辑类14nm及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200层及以上堆叠先进工艺3DNAND闪存芯片制造、20nm及以下技术节点DRAM先进工艺存储芯片制造等领域，与多家国内前十大集成电路制造企业建立了稳定的业务合作关系，并成功拓展了英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等海外客户。同时，国家大基金二期为公司第六大股东，中芯国际、长江存储、华虹半导体等行业龙头亦通过旗下平台入股，为公司带来较强产业支撑。根据弗若斯特沙利文数据，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司以4.5%和8.8%的市占率分别在硅零部件、石英零部件市场排名第一。此外，据招股书披露，公司还将重点拓展石墨、高致密涂层等材料以及半导体静电卡盘、碳化硅气体分配盘、氮化铝加热器等新型零部件，进一步提升公司长期竞争力。 同行业上市公司对比：公司聚焦集成电路及显示面板领域非金属零部件的研产销；根据主营业务的相似性，选取先锋精科、珂玛科技、富乐德、富创精密、凯德石英为臻宝科技的同行可比公司。从上述可比公司来看，2025年可比上市公司的平均收入规模为18.00亿元，平均PE-TTM（剔除异常值/算术平均）为121.82倍，平均销售毛利率为34.72%；相较而言，公司营收规模未及可比公司平均，但销售毛利率处于同业的中高位区间。 风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。