华海诚科(688535) 结论与建议：公司半导体环氧塑封料出货量全国第二，产品覆盖传统封装与先进封装领域。传统封装领域，公司产品已达到了外资厂商相当水平，并在部分主流厂商逐步实现对外资厂商产品的替代；在先进封装领域，多款产品已陆续通过客户验证。公司拟收购国内环氧塑封料出货量第一的衡所华威，并购完成后，将进一步提高公司产销量，扩大客群，成为全球第二大环氧塑封料供应商。看好公司在环氧塑封料领域的发展，首次覆盖，给予“买进”评级。 国内环氧塑封料龙头，下游客户丰富：公司2010年成立，2023年4月在科创板上市，主要产品为环氧塑封料（EMC），广泛应用于半导体封装领域。EMC以环氧树脂为基体，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料以及添加多种助剂，保护半导体芯片不受外界环境的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。公司EMC销量和技术水平国内领先，下游客户覆盖国内主流封测厂，如长电科技、华天科技、通富微电、富满微、扬杰科技、银河微电等。2021年10月公司还牵头起草了《电子封装用环氧塑封料测试方法》（GB/T40564-2021），于2022年5月正式通过并成为现行国家标准。EMC是公司最主要的业务板块，公司2024年上半年EMC版块实现收入1.49亿元，占总营收比重95.72%，板块毛利率27.40%，板块实现毛利4073万元，占总毛利的94.13%。此外公司还布局了电子胶黏剂，2024年上半年公司电子胶黏剂领域实现营收622万元，占营收比重4.01%，版块毛利率达38.01%，版块实现毛利236万元，占总毛利的5.47%。 传统封装料提高市占，先进封装料正在验证：公司EMC产品在传统封装（包括DIP、TO、SOT、SOP等）与先进封装（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP/FOPLP等）领域均有布局。目前国内传统封装领域，基础类环氧塑封料市场由以公司为首的内资厂商主导，但高性能类市场仍由外资主导，而先进封装领域外资则处于市场垄断地位。公司在技术和销售领域持续突破，打破海外垄断，目前应用于传统封装领域高性能类产品的市场份额逐步提升，并已于长电科技、华天科技等主要封装厂商实现对外资产品的替代。在先进封装领域，公司已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料，目前仍处于客户考核验证阶段，未来量产供应后有望为公司带来新的业绩增长。2023年公司国内EMC市占率不足5%，未来在国产替代加速背景下，看好公司在EMC领域持续打破海外垄断，持续提高市占率。 收购衡所华威，EMC龙头联合：2024年11月11日，公司公告正在筹划通过现金及发行股份相结合的方式，购买衡所华威电子有限公司100%的股权同时募集配套资金。衡所华威是国内塑封料龙头企业，2023年衡所华威环氧塑封料销量全球第三、销售额全球第四，在国内环氧塑封料企业中销售额和销量均居第一，华海诚科则是国内环氧塑封料企业销售第二。2024年前三季度衡所华威的营收和净利润分别为3.55亿元和3567万元，华海诚科营收和归母净利润分别为2.40亿元和3492万元。衡所华威下游客户包括SK海力士、LG化学、英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等全球知名半导体厂商。且公司实控人韩江龙、陶军、成兴明均有多年在衡所华威工作的经验，预计收购合并后，在管理和运营上将较为顺畅。公司收购衡所华威后，将在市场、客户、技术、产品、供应链等方面与其形成优势互补，进一步巩固公司在行业内的话语权。 电子胶黏剂国内领先，与EMC形成协同作用：电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节。目前电子胶黏剂行业主要被海外厂商垄断，国内厂商正在奋力追赶。公司在电子胶黏剂方面重点发展应用于先进封装的“倒装芯片底部填充材料（FC底填胶）”与“液态塑封料（LMC）”，在技术研究、产品测试、客户开发等方面与环氧塑封料实现协同效应，强化了公司在先进封装领域的布局。 盈利预测：2024年前三季度公司实现营业收入2.40亿元，yoy+17.33%；实现归母净利润0.35亿元，yoy+48.08%。国产替代背景下，我们看好公司在EMC和电子胶黏剂领域持续突破外资垄断。公司当前对衡所华威的收购尚未完成，因此未计入盈利预测，预计公司2024/2025/2026年分别实现归母净利润0.46/0.63/0.77亿元，yoy+44%/+39%/+21%，折合EPS为0.57/0.79/0.95元，目前A股股价对应的PE为160/115/95倍，2025年估值偏高，但考虑收购衡所华威完成后，预计公司主营业务的营收和利润将翻倍，因此给予一定溢价，首次覆盖，给予“买进”评级。 风险提示：1、公司产品价格不及预期；2、新产能释放不及预期；