| 序号 | 研究机构 | 分析师 | 投资评级 | 报告标题 | 更新日 |
| | | 上期评级 | 评级变动 | | |
| 1 | 国金证券 | 樊志远 | 首次 | 买入 | “无源+有源”平台型光器件厂商,卡位AI高成长赛道 | 2026-07-17 |
仕佳光子(688313)
投资逻辑
公司长期深耕光通信赛道,是国内为数不多同时布局“有源+无源”光芯片的光器件平台型公司。目前已形成光芯片及器件(占比75%)、室内光缆(占比12%)、线缆高分子材料(占比12%)三大核心业务矩阵。产品广泛应用于国内外电信运营商、数据中心及光学传感等主流领域。26Q1实现归母净利润1.16亿元,同比增长24.66%。
无源器件:1)AWG芯片:在算力需求持续爆发的大趋势下,光模块正迎来一轮高速迭代周期,产品速率由400G和800G进一步向1.6T演进。具备低成本、小型化和高集成度优势的AWG方案渗透率逐渐提升,公司AWG产品主要应用于数通和电信市场,适用于1.6T光模块的AWG芯片及组件,已实现小批量出货。2)MPO连接器:AI数据中心内部对更高密度光互联的需求持续提升,行业正在经历从电互联往光互联切换的变革。随着AI集群规模的扩大,以及CPO等新技术的推进,整个数据中心内部的光纤数量、密度以及复杂度将进一步提升,拉动MPO等高密度连接方案的增长。公司间接控股福可喜玛,补齐MPO产业链核心环节。MPO、MMC等产品已进入全球主要布线厂商,实现大批量出货。有源器件:AI数据中心需求推动光互联技术持续迭代升级,光互联市场进入高增长通道,光芯片呈现量价齐升趋势。根据源杰科技港股招股说明书,EML与CW激光器芯片市场规模有望从2024年的9.7亿美元增长至2030年的208亿美元,24-30年CAGR达66.6%。公司数据中心硅光用70-100mW的CWDFB光源及器件已实现小批量供货,数据中心用100GEML激光器,正处于客户送样验证中,200GEML产品正在内部研发测试中。
盈利预测、估值和评级
预计2026-2028年公司净利润8.28亿元、15.90亿元、23.38亿元,对应EPS为1.83元、3.52元和5.17元,公司主营业务为有源和无源光器件,我们看好公司作为国内为数不多同时布局“有源+无源”光芯片的光器件平台型公司,在AI浪潮下发展壮大。给予2027年60倍估值,市值954.26亿元,目标价211.13元,给予公司“买入”评级。
风险提示
市场竞争加剧的风险;产品迭代不及预期的风险;股东减持的风险;AI发展不及预期的风险。 |
| 2 | 开源证券 | 蒋颖,杨昕东 | 维持 | 买入 | 公司深度报告:光芯片和光互联领军企业不断破圈成长 | 2026-06-01 |
仕佳光子(688313)
光芯片和光互联勾勒长期成长曲线,发布股权激励彰显公司发展信心
仕佳光子主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块,产线集中于光模块产业链上端,主要包括光芯片(有源:EML、DFB芯片;无源:PLC、AWG芯片)及光传输器件(MPO、FAU)等细分产品,广泛应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等领域。公司于2026年4月18日发布股权激励计划,我们认为一方面彰显公司发展信心,另一方面有助于调动员工积极性,AIDC建设、芯片国产替代、电信网络建设等或催化公司β长期成长。我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为6.50亿元、12.83亿元、19.83亿元,当前收盘价对应PE为113.2倍、57.3倍、37.1倍,维持“买入”评级。
光芯片:从PLC光分路器芯片向AWG、EML、CW等无源+有源芯片突破光模块迭代升级显著提升光芯片的价值量,“价涨”逻辑显现,同时北美云厂商资本开支呈攀升态势,“量升”效应齐备。(1)PLC方面,公司PLC全球市场占有率位列第二,竞争优势显著;(2)AWG方面,公司CWDM AWG和LAN WDMAWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业;(3)EML方面,已经开发出数据中心用O波段CWDM-4的100G EML激光器,正在客户送样验证中;(4)CW激光器方面,开发出数据中心用硅光配套非控温100mW CW DFB激光器与商温400mW CW DFB激光器,实现小批量出货。
光互联:MPO、FAU等获巨头认证,勾勒光连接成长新曲线
在光纤跳线和光纤单元方面,公司目前已经取得积极进展:(1)800G/1.6T光模块用MT-FA产品部分已批量应用,部分处于客户验证和推广阶段;(2)应用于CPO的高通道FAU产品已实现小批量出货;(3)公司的MPO、MMC等高速连接跳线系列产品已通过全球主要布线厂商认证,成为其合格供应商并已实现大批量出货;(3)开发出应用于800G/1.6T网络的多芯数高密度光缆连接器(MMC/SN-MT),实现批量出货;(4)开发出1728/3456芯超大芯数的多芯跳线,实现小批量出货;(5)高密度光纤连接器MMC产品通过US Conec认证,高密度光纤连接器SN-MT产品通过SENKO认证。
风险提示:光芯片/器件业务拓展不及预期风险,传统业务订单进展不及预期风险,行业与国际环境风险。 |
| 3 | 中邮证券 | 万玮,吴文吉 | 首次 | 买入 | 算力时代的光芯引擎,IDM全链自主可控 | 2026-02-27 |
仕佳光子(688313)
投资要点
AI算力重构光通信需求,打开成长空间。大模型训练与推理对带宽、时延、互联密度提出指数级要求,光通信从算力配套升级为算力底座。AI服务器单节点光模块用量数倍于传统服务器,推动光模块速率从100G/400G向800G、1.6T快速迭代,并加速向CPO光电共封装演进。云厂商资本开支持续向AI基础设施倾斜,带动高速光模块、波分复用芯片、高密度连接组件需求爆发,量价齐升。在此趋势下,高速光芯片、AWG、PLC分路器、MT-FA连接组件等上游核心器件迎来确定性放量。
基础无源打底、高速无源放量。公司依托自身IDM制造平台,构建覆盖电信接入与数通高速场景的完整无源芯片体系,其中PLC光分路器全球市占率领先,产品系列齐全、良率与成本优势显著,深度受益FTTH与5G建设;AWG芯片为高速光模块波分复用核心器件,在800G/1.6T数通市场全球份额领先,是国内少数可批量供货高端AWG的厂商,并率先推进1.6T AWG客户验证。同时布局VOA、OSW、WDM模块及MTFA高密度连接组件,均逐步被系统集成商采用并实现批量出货。
卡位CW光源,与无源产品协同。公司的有源产品包括DFB、EML、CW激光器芯片,其中2.5G/10GDFB激光器芯片在接入网稳定放量,良率与成本优势突出;100G EML激光器芯片正在推进客户验证,补齐高速中长距传输能力;战略卡位硅光/CPO核心CW光源,已形成75mW-1000mW高功率产品序列,高功率CW激光器进入送样验证阶段,精准匹配400G/800G/1.6T硅光模块与AI算力集群需求。公司凭借外延、光栅、刻蚀与封装核心工艺,实现有源芯片自主可控,与无源AWG、连接组件形成协同,深度受益AI算力光互联升级与国产替代,打开第二成长空间。
拟收购福可喜玛,实现关键原材料的独立自主。公司拟通过发行股份及支付现金方式收购福可喜玛控股权,福可喜玛是国内MT/MPO插芯及连接器领域的核心厂商,产品覆盖2芯至48芯全规格,全方位为客户提供400G、800G、1.6T等主流通讯方案的配套连接器产品。福可喜玛的MT/MPO插芯、连接器等产品与公司的核心无源产品AWG芯片、有源产品激光器芯片形成垂直协同,减少对海外MT插芯供应商的依赖,同时双方共享头部客户资源,提升对下游光模块厂商、云厂商的综合供货能力,强化“芯片-组件-模块”一体化服务优势。
投资建议:
我们预计公司2025/2026/2027年营收分别为21.3/31.6/42.7亿元,归母净利润分别为3.4/7.4/10.6亿元,首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示:
技术迭代和研发投入不及预期的风险;市场竞争加剧风险;行业周期性波动风险。 |
| 4 | 群益证券 | 何利超 | 首次 | 增持 | 全年业绩持续高速增长,AI发展显著拉动光芯片需求 | 2026-01-28 |
仕佳光子(688313)
事件:
公司1月27日晚发布业绩预告,2025年预计实现营收21.29亿元,同比增长+98.13%;预计实现归母净利润3.42亿元,同比增长+425.95%;预计实现扣非后归母净利润3.41亿元,同比增长+607.73%。
单季度来看,Q4预计实现营收5.69亿元,同比增长+64.93%;归母净利润0.42亿元,同比增长+44.83%。四季度业绩略低于预期,给予“买进”建议。
计提减值或影响四季度利润表现,AWG业务订单将于2026年落地:公司全年业绩受人工智能发展驱动,数通市场快速增长,产品适应市场需求,竞争优势凸显,客户认可度提高。光芯片和器件、室内光缆、线缆高分子材料的产品订单较上年同期实现不同程度增长。四季度业绩在利润低于预期,主要是四季度拟计提资产减值影响了当期利润表现;此外公司高毛利的AWG业务相关订单顺延至2026年落地,收入端未完全表现,后续有望推动2026年上半年的相关业绩。
国内领先的光芯片、光器件供应商,行业深度受益于AI快速发展:公司聚焦光通信行业,拥有IDM模式“无源+有源”双芯片平台独特优势,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块,产品主要包括无源AWG芯片、PLC芯片,MPO组件等,有源产品如CW激光器、高速EML等,应用于数通市场、电信市场及传感市场。受益于AI快速发展,全球光芯片市场将保持强劲增长,2024年全球光芯片行业市场规模为249亿元,LightCounting预计2024-2029年全球光芯片市场规模的CAGR为21.7%,且EML和CW激光器芯片供应短缺情况或持续至2026年底。公司相关产品均在市场内拥有技术端较大优势,特别是AWG组件广泛应用于全球主要的光模块厂商,近两年高密度MPO产品也通过全球主要布线厂商认证,成为营收端增长主力;此外有源产品如EML激光器芯片正在客户验证中,CW激光器芯片已小批量出货,未来伴随硅光和1.6T光模块需求有望迎来快速增长。
全力发展MPO产业,拟收购上游MT插芯生产商福可喜玛:公司25年业绩高速增长主要引擎是AI数据中心推动的MPO需求增长,在AI数据中心内部MPO广泛应用于服务器、交换机、存储等设备之间的高速连接,是公司近几年发展的重要产品。为完善相关产业布局,公司2025年6月拟通过发行股份和支付现金的方式购买福可喜玛公司,产品MT插芯是MPO上游原件,用于实现光纤跳线的高密度、高速度传输,作为技术要求较高的一环,在产业链快速增量的情况下有一定的供给压力。公司本次收购有利于保障MT插芯供货的稳定性,构建MPO完善的产业链体系,降低产品整体成本,丰富产品结构和技术积累,加强下游客户开拓。
盈利预期:预计公司2025-2027年净利润分别为3.42、5.70、8.37亿元,YOY分别为+426%、+67%、+47%;EPS分别为0.74/1.24/1.82元,当前股价对应A股2025-2027年P/E为113/68/46倍,首次覆盖给予“买进”建议。
风险提示:1、下游算力开支不及预期;2、新技术研发不及预期。 |