沪硅产业(688126) 主要观点： 事件：沪硅产业发布2025年半年度报告 25H1实现营业收入17.0亿元，同比增长8.2%；实现归母净利润-3.7亿元，亏损同比收窄；实现毛利率-13.1%，同比下降约2.2pct。25Q2公司实现营收9.0亿元，同比增长6.1%，环比增长11.8%；实现归母净利润-1.6亿元，同比增长17.2%，环比增长24.2%；实现毛利率-14.6%，同比下降0.9pct，环比下降3.2pct。 公司25H1利润端持续承压，主要归因于：1）半导体硅片行业整体仍面临价格压力，竞争加剧；2）公司多个生产基地持续扩张，固定成本随产能释放而增加；3）公司持续维持高研发投入；4）公司产成品增加导致计提的存货跌价准备相应增加。 300mm半导体硅片产能持续提升 受益于AI、数据中心等市场需求驱动，300mm半导体硅片市场持续复苏，25H1全球出货面积同比增长10.51%。报告期内，公司开发了50余款300mm半导体硅片新产品，累计已通过认证的产品规格数量已有820余款，累计客户数量超过100家。产能方面，报告期内公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到75万片/月。 300mm SOI业务取得突破 公司300mm高端硅基材料研发中试项目取得重要进展。目前已建成产能约8万片/年的300mm SOI硅片试验线，预计2025年内将持续提升至16万片/年。报告期内，面向高压高可靠性高算力应用的300mm SOI硅片已正式开始流片，并完成客户送样及内部特殊工艺验证；面向硅光应用的300mm SOI硅片也已完成开发并向客户送样。 投资建议 我们预计2025-2027年公司营业收入为40.9/46.3/53.2亿元（前值44.0/56.6/66.4亿元），归母净利润为0.3/2.1/3.2亿元（前值0.3/2.2/3.5亿元），对应EPS为0.01/0.08/0.11元，对应PE为 1791.95/232.06/152.01x，维持“增持”评级。 风险提示 下游需求不及预期风险，扩产进程不及预期风险，新业务开展不及预期风险等。

     沪硅产业(688126) 二季度收入同环比增长，利润仍承压。今年上半年，全球半导体市场、包括半导体硅片市场整体都有所改善，但复苏速度慢于预期。从业绩数据来看，上半年公司实现营业收入16.97亿元，同比增长8.16%，其中半导体硅片销售收入增幅为10.04%。其中第二季度单季营收8.96亿元，环比第一季度增长11.75%，同比增长6.06%。2025上半年归母净利润为-3.67亿元，较去年同期减亏，这主要是由于硅片市场的复苏滞后于终端市场、芯片制造等产业链的下游环节，从量的方面，300mm硅片需求持续增长，尤其在存储领增速明显；200mm硅片已触底，但复苏较为缓慢。从价格方面，硅片产品价格在全球范围内仍面临较大压力，再加上公司持续扩产带来的折旧摊销费用、持续较高水平的研发投入及其他固定成本增加的影响，导致短期内仍然处于亏损状态。 300mm硅片合计产能已达到75万片/月，具备为其提供高质量的300mm SOI 硅片的能力。上半年，公司上海、太原两地300mm硅片合计产能已达到75万片/月，规模位居国内第一梯队，已公布的产能规划将达到120万片/月。海外市场拓展方面，公司已与较多海外客户建立合作，未来将借助海外子公司渠道进一步提升国际销售占比。上半年公司在技术研发和新产品成果上，开发了50余款300mm硅片新产品。截至2025年6月末，公司300mm硅片业务的累计客户数量超过100家，产品广泛用于逻辑芯片、存储、CIS等应用。公司的300mm硅片产品凭借高纯度、低缺陷、良好的表面质量和性能参数，以及稳定的供应，受到了相关客户的高度认可。在300mm SOI业务上，作为国内唯一具备300mm硅片衬底和300mm SOI产品技术全自主知识产权和技术能力的企业，公司300mm SOI业务在过去半年里取得了阶段性突破，已开始向多客户批量送样。特别是面向高压高可靠性高算力应用的300mm SOI硅片已正式开始流片，目前已完成客户送样并通过客户内部的特殊工艺验证。300mm SOI产品能够满足各类应用领域对衬底材料的严格要求，并已与多家行业内领先的设计及制造企业建立了合作关系，具备为其提供高质量的300mm SOI硅片的能力。 200mm半导体硅片的平均售价由于产品结构变化也有小幅回升，公司子公司在各自领域都在积极探索。目前200mm及以下的硅片市场还未完全复苏，公司200mm及以下尺寸硅片业务表现仍较为疲软，但200mm半导体硅片的平均售价由于产品结构变化也有小幅回升。公司子公司在各自领域积极探索：芬兰Okmetic持续推进其产品在MEMS、传感器、射频滤波器和功率器件领域的应用；新傲科技在200mm SOI和200mm及以下外延业务方面持续推动转型升级，着眼产品高性能应用，以期在IGBT/FRD等产品应用市场争取获得更广泛的渗透。 公司盈利预测及投资评级：预计2025-2027年公司EPS分别为0.02元，0.09元和0.13元，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）下游晶圆厂产能利用率低导致对硅片的需求疲软；（2）市场竞争加剧风险；（3）技术迭代风险。

     沪硅产业(688126) 核心观点 二季度收入同环比增长，毛利率和净利润承压。公司2025上半年实现收入16.97亿元(YoY+8.16%)，归母净利润-3.67亿元(YoY+5.67%)，扣非归母净利润-4.81亿元(YoY-12.14%)；毛利率同比下降2.2pct至-13.10%，研发费用增长25.9%至1.55亿元，研发费率同比提高1.3pct至9.16%。其中2Q25营收8.96亿元(YoY+6.06%,QoQ+11.75%)，归母净利润-1.58亿元(YoY+17.20%,QoQ+24.23%)，毛利率-14.57%(YoY-0.9pct，QoQ-3.1pct)。 300mm半导体硅片产能达75万片/月，太原工厂开始实现正片批量销售。2025上半年300mm半导体硅片收入10.45亿元(YoY+10%)，占比62%，毛利率为-13.0%。公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到75万片/月，累计已通过认证的300mm半导体硅片产品规格数量已有820余款，累计客户数量超过100家。子公司晋科硅材料已陆续获得了多家客户的体系认证通过，太原工厂持续推进300mm产品认证，现已完成多家客户的质量体系审核，在已形成大批量测试片销售的同时，逐步开始实现正片的批量销售。同时，公司拟通过发行股份及支付现金方式购买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权，并募集配套资金。 200mm硅片ASP小幅回升，300mmSOI进展顺利。200mm及以下半导体硅片方面，2025上半年收入为5.66亿元(YoY+18%)，占比33%，毛利率为-16.2%，平均售价由于产品结构变化小幅回升。子公司Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目在今年第二季度开始通线试运营，可进一步满足持续增长的其利基市场的需求。面向高压高可靠性高算力应用的300mm SOI硅片已正式开始流片，目前已完成客户送样并通过客户内部的特殊工艺验证；面向硅光应用的300mm SOI硅片已完成工艺及产品开发并向部分需求客户送样，积极配合客户完成其工艺开发；面向其他应用场景的300mm SOI硅片也已完成工艺整合，待最终客户对产品进行验证，年底有望小批量上量。 投资建议：高端产线建设持续推进，维持“优于大市”评级 由于半导体硅片需求复苏晚于行业，及价格压力、新产能投产、利用率下降影响毛利率，我们下调公司2025-2027年归母净利润至1.17/2.28/3.19亿元(前值1.91/2.86/3.58亿元)，对应2025年8月28日股价的PS分别为14.3/12.5/11.1x，维持“优于大市”评级。 风险提示：需求不及预期，产能释放不及预期，客户导入不及预期。

     沪硅产业(688126) 事件：公司发布2024年报，实现营业收入33.88亿元，同比增加6.18%；实现归母净利润-9.71亿元，实现扣非归母净利润-12.43亿元。公司发布2025年一季报。2025Q1实现营业收入8.02亿元，同比增加10.60%，实现归母净利润-2.09亿元，实现扣非归母净利润-2.50亿元。 点评：市场复苏不及预期，24年业绩短期承压，长期发展战略助力未来发展。1）2024年，全球半导体市场呈复苏态势，但公司处于产业链上游环节，行业复苏的传导还需一定周期，同时受到全球半导体行业高库存水平影响，24年全球硅片整体销售额创近年新低，半导体硅片市场的复苏不及预期。2）25Q1，伴随行业逐步向好的趋势及公司300mm半导体硅片产能的逐步释放，主营业务收入较上年同期增长约13%，其中，300mm半导体硅片的收入较上年同期增长约16%，200mm及以下半导体硅片（含受托加工服务）的收入较上年同期增长约8%。3）产品平均单价下跌，特别是200mm硅片平均单价下滑显著，叠加前期投入大、固定成本高的固有影响，公司并购Okmetic、新傲科技所形成的商誉减值约3亿元，以及持续保持的高研发投入，对公司24年和25Q1业绩表现产生较大影响。 上海新昇、晋科硅材料300mm硅片产能建设持续推进，300mm硅片产能升级项目推动产能进一步释放。1）子公司上海新昇实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目已全部建设完成，上海工厂现已完成300mm半导体硅片60万片/月的产能建设，24年出货超过500万片，历史累计出货超过1500万片；子公司晋科硅材料实施的集成电路用300mm硅片产能升级太原项目也已完成中试线建设，公司300mm半导体硅片合计产能已达到65万片/月。2）公司在上海、太原两地启动集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后，公司300mm半导体硅片业务将在现有产能基础上新增60万片/月的生产能力，达到120万片/月的产能规模。3）截至24年底，晋科硅材料已完成5万片/月的300mm半导体硅片中试线建设，并获得多个客户验厂通过，进入产品送样和认证阶段。2025年其将持续进行技术能力提升和设备的安装调试，以加速完成各类产品的开发和认证，快速释放产能。4）上海新昇在300mm超低氧、高阻、低缺陷以及超低阻等硅片技术不断取得突破，在新能源、射频、功率、光学等领域均得到应用。未来将继续加大重点产品和关键核心技术攻关力度，加快工程化产业化的新突破。 新傲科技和Okmetic200mm产能稳步释放，新傲芯翼300mm高端硅基材料研发推广持续，单晶压电薄膜材料量产突破。1）子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。2）子公司芬兰Okmetic持续推进其产品在MEMS、传感器、射频滤波器和功率器件领域的应用，其中，射频滤波器和功率器件应用的销售占比有所增长，MEMS和传感器应用的市场份额仍然保持在较高水平。同时，Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目也在按计划推进建设中，预计25Q2开始通线运营，可巩固其在高端细分领域的市场地位。3）子公司新傲科技及其子公司新傲芯翼继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目。目前，300mm高端硅基材料正在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓，现已建成产能约8万片/年的300mm高端硅基材料试验线，并陆续向多个国内客户送样。25年还将持续提升产能至16万片/年，并初步完成硅光客户的开发及送样，同时进一步推动高压及射频客户的产品认证，使其具备小批量生产条件。4）子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成一期、二期产线的建设，按计划逐步释放产能，已成功实现部分产品的批量化生产。将积极联合上下游开发新型高功率大带宽滤波器衬底和低漂移大带宽电光调制器衬底，布局未来无线通信和光通信器件的衬底需求。 研发投入持续增长，专利商标成果丰硕。1）2024年，公司研发费用支出26,681.71万元，同比增长20.12%，占营业收入比例为7.88%。24年除了持续在300mm大硅片领域保持高投入外，还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。2）2024年，公司申请发明专利130项，取得发明专利授权24项；申请实用新型专利44项，取得实用新型专利授权13项。截至24年底，公司拥有境内外发明专利630项、实用新型专利108项、软件著作权4项、商标136项。 投资建议：全球半导体产业复苏慢于预期，全球硅片整体出货量呈现同比下降态势，并且全球政治形势复杂，贸易摩擦的加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响。我们下调公司盈利预测，预计2025/2026年公司实现归母净利润由3.04/4.16亿元下调至0.23/1.14亿元，新增2027年公司实现归母净利润2.81亿元，下调评级为“增持”。 风险提示：国际贸易风险、宏观经济及行业波动风险、技术持续创新风险、商誉减值风险。

     沪硅产业(688126) 主要观点： 事件点评：沪硅产业发布2024年度及2025第一季度报告 公司2024年实现营业收入约33.9亿元，同比增长约6.2%；实现归母净利润约-9.7亿元，同比下降约620.3%；实现毛利率约-9.0%，同比下降约25.4pct。公司2025年Q1实现营业收入约8.0亿元，同比增长约10.6%，环比下降约11.8%；实现归母净利润-2.1亿元，同比下降约5.5%，环比增长约52.0%；实现毛利率约-11.5%，同比下降约3.8pct，环比下降约2pct。 公司营收增长，主要原因为行业趋势回暖，公司300mm半导体硅片产能进一步释放。而公司利润端承压，主要归因于：1）公司产品单价承压；2）持续扩产+高研发投入导致相关费用高增；3）调整产品价格及产成品增加导致存货资产减值损失大幅提升。 持续扩大研发投入赋能长期增长 2024年公司研发投入达2.7亿元，占营收比重约7.9%。除在300mm大硅片领域保持高投入外，公司针对新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场，加大了包括SOI、外延及其他各品类产品的研发投入。 200mm硅片价格承压，300mm硅片产能有望翻倍 1）200mm及以下半导体硅片：受市场需求尚未完全恢复及部分客户仍处于库存消化阶段影响，2024年公司200mm硅片出货量减少3.3%。由于高单价产品销量大幅下滑，导致该业务收入降至10.5亿元（yoy-27.9%）。产能方面，子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。 2）300mm半导体硅片：2024年公司300mm硅片出货达505.2万片（yoy+72.1%），营收21.1亿（yoy+52.8%）。目前，公司已实现逻辑、存储、图像传感器、功率等应用领域的全覆盖和国内客户需求的全覆盖。产能方面，报告期内，子公司上海新昇、晋科硅材料扩产项目进程顺利，公司300mm硅片合计产能已达到65万片/月。未来，随着上海、太原两地启动的集成电路用300mm硅片产能升级项目完成后，公司300mm硅片业务将在现有产能基础上翻倍，达到120万片/月的产能规模。 投资建议 我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为2600万/2.17亿/3.47亿元，对比此前预期的2025-2026年的利润1.23/2.43亿元有所下调。对应PE为1871.18/220.43/137.88x，维持“增持”评级。 风险提示 下游需求不及预期风险，商誉减值风险，存货减值风险，汇兑损失风险等。

     沪硅产业(688126) 核心观点 2024年收入增长6%，毛利率和净利润承压。公司2024年实现收入33.88亿元(YoY+6.18%)，归母净利润-9.71亿元(YoY-620%)，扣非归母净利润-12.43亿元(YoY-649%)；毛利率由于产品平均单价下降和扩产带来的折旧摊销费用增加，下降25.44pct至-8.98%，研发费用增长20.1%至2.67亿元，研发费率同比提高0.9pct至7.88%。由于200mm半导体硅片均价下滑显著，公司计提并购Okmetic、新傲科技所形成的商誉减值约3亿元。1Q25营收8.02亿元(YoY+10.6%,QoQ-11.8%)，归母净利润-2.09亿元，毛利率-11.45%(YoY-3.8pct，QoQ-2.0pct)。 300mm半导体硅片产能达65万片/月，规划总产能为120万片/月。2024年300mm半导体硅片销量同比增长超过70%，实现收入21.06亿元(YoY+53%)，占比62%，毛利率为-9.80%。子公司上海新昇实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目已全部建设完成。为了提升市占率，公司在上海、太原启动产能升级项目，其中太原项目总投资约91亿元，拟建设60万片/月的拉晶产能（含重掺）和20万片/月的切磨抛产能（含重掺）；上海项目总投资约41亿元，拟建设40万片/月的切磨抛产能，全部达产后公司总产能为120万片/月。目前太原项目也已完成中试线建设，公司300mm半导体硅片合计产能已达到65万片/月。 2025年300mm高端硅基材料产能将提升至16万片/月，并使其具备小批量生产条件。200mm及以下半导体硅片方面，2024年销量同比减少3.33%，收入为10.47亿元(YoY-28%)，占比31%，毛利率为-14.09%。子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。子公司新傲芯翼已建成产能约8万片/年的300mm高端硅基材料试验线，2025年将持续提升300mm高端硅基材料产能至16万片/年，并初步完成硅光客户的开发及送样，同时进一步推动高压及射频客户的产品认证，使其具备小批量生产条件。 投资建议：高端产线建设持续推进，维持“优于大市”评级 由于半导体硅片需求复苏晚于行业，及价格压力、新产能投产、利用率下降影响毛利率，我们下调公司2025-2026年归母净利润至1.91/2.86(前值2.80/3.82亿元)，预计2027年归母净利润为3.58亿元。对应2025年4月25日股价的PS分别为11.9/10.4/9.2x，维持“优于大市”评级。 风险提示：需求不及预期，产能释放不及预期，客户导入不及预期。

     沪硅产业(688126) 2024年3月7日，公司发布《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》（以下简称《预案》），拟收购子公司少数股东权益，并募集配套资金。此外，根据业绩快报，2024年公司实现营业总收入33.88亿元，同比提升6.18%，归母净利润-9.71亿元去年同期为1.87亿元。公司收入业绩短期承压，但产能扩张持续推进，未来随着行业回暖规模优势有望凸显，维持增持评级。 支撑评级的要点 收购子公司股权，加码300mm硅片布局。根据《预案》，公司拟通过发行股份及支付现金方式，收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司的少数股东权益，实现全资控制，并募集配套资金。以上三家子公司均为公司“集成电路制造用300mm半导体硅片技术研发与产业化二期项目”的实施主体，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延业务，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶业务，且新昇晶科与新晟晶睿已建成自动化程度更高、生产效率更高的300mm半导体硅片产线。收购子公司少数股权后，将有利于公司进一步对其进行管理整合、发挥协同效应、提升经营管理效率。 行业景气下行，价格下滑叠加产能扩张，盈利能力承压。根据SEMI统计，2024年全球半导体硅片出货面积同比下滑2.5%，其中300mm硅片出货面积逐季增长全年同比小幅提升2%；200mm硅片需求仍然较为低迷，出货面积同比下跌13%100mm-150mm硅片出货面积跌幅高达20%。根据业绩快报，2024年公司营收同比提升6.18%至33.88亿元，其中300mm硅片销量同比提升超70%，收入同比提升50%以上，200mm及以下尺寸硅片销量及销售均价均有所下降。2024年公司归母净利润为-9.71亿元（去年同期为1.87亿元）。业绩承压主要受到几方面影响：1）硅片需求低迷下，产品销售单价及毛利率下滑。2024H1公司毛利率同比下滑31.67pct至-10.91%，我们预计全年毛利率未有明显好转。2）新产能前期投入及固定成本较高。2024年公司上海临港300mm硅片项目投产、山西太原300mm硅片产能升级项目通线，前期投入及资产转固影响公司全年利润约-2亿元。3）研发费用持续投入，2024H1公司研发费用率同比提升1.15pct至7.87%。4）对并购子公司形成的商誉计提减值损失，影响公司全年利润约-3亿元。 硅片产能持续扩张，新产品研发有序推进。根据业绩快报，截至2024年底，公司上海临港30万片/月300mm硅片项目建设完毕，叠加太原300mm硅片产能升级项目5万片/月中试线建设完成，300mm硅片产能达到65万片/月。未来随着公司上海、太原项目持续推进，300mm硅片产能将进一步提升，远期规划为120万片/月。新品研发方面，根据公司2024年半年报，子公司新傲芯翼已完成300mm高端硅基材料试验线建设，正在进行产品研发及客户送样；子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已成功实现部分产品的批量化生产，正在积极进行开发送样。 估值 考虑到行业景气度下行，公司产能扩建下短期盈利能力承压，调整盈利预测，预计公司2024-2026年EPS分别为-0.35元、0.01元、0.08元，对应PE分别为-48.9倍、1197.8倍、222.7倍。看好公司在300mm硅片上的规模优势，维持增持评级 评级面临的主要风险 行业景气度带来的需求波动；扩产项目进度不达预期；开工率受限；关税风险等