兆易创新(603986) 投资要点 AI算力建设&存储周期稳步上升，共同带动公司业绩稳步增长。2025年，公司营业收入实现稳健增长，主要得益于技术变革、行业格局优化及公司战略有效落地形成的多重协同效应。技术层面，AI算力建设提速带动需求显著提升，公司面向PC、服务器、汽车电子等领域产品深度受益。行业层面，存储行业周期稳步上行，供需结构优化推动产品价量齐升。公司始终坚持以市场占有率为核心的发展目标，持续深化多元化产品布局，多领域需求增长与公司丰富的产品矩阵形成高效协同，为全年业绩稳步攀升提供坚实支撑。公司预计2025年度实现营业收入约92.03亿元，同比增加25%；预计归母净利润约为16.10亿元，同比增长46%；扣非后净利润约为14.23亿元，同比增长38%，主要是公司2025年持有的证券投资期末公允价值上升，公司相应确认的公允价值变动收益增加。 头部厂商聚焦高端/AI带动需求/价格上涨，共促DRAM业务成长。在利基DRAM市场，主要头部厂商退出带来明显的供给紧缩，同时需求端进一步出现积极变化，在AI基建等因素的拉动下，算力需求的增长对存储的需求量进一步显著提升。在此情况下，预期利基DRAM仍将处于供不应求的局面。公司利基DRAM业务2025年业绩表现亮眼，除受益于行业周期改善以外，更得益于公司全面的料号布局和客户关系拓展与维护：（1）产品料号方面，公司2025年新量产的DDR48Gb较快抢占份额，进入2025Q3销量已经与DDR44Gb基本相当。2026年公司将实现自研LPDDR4X小容量产品的量产，并着手规划LPDDR5X小容量产品的研发。（2）客户关系方面，在本轮供应紧张周期中，公司不单纯追求短期毛利率的提升，也积极与优质客户构建长久稳定的战略合作关系，包括：TV客户、工业类（如电力）客户、AI相关应用（如服务器中电源管理模块、RAID卡等利基领域的应用）等。价格方面，利基型DRAM产品在2025年一季度末价格已经回暖，并在2025年Q2及Q3均有价格上涨，源于行业整体处于供不应求的局面。根据集邦数据，AI已从早期大模型训练，演进至结合推理、记忆与决策能力，对存储器容量、带宽与存取效率需求呈现指数型提升。此一技术演变，使本轮DRAM涨势幅度显著高于历史循环，以过往数据来看，单季涨幅最高约为35%，然而，在DDR5需求拉升带动下，DRAM去年第四季涨幅已达53-58%。在已经推高DRAM价格基础下，CSP仍旧不减对存储器需求，持续推升价格上扬，预期今年第一季将有60%以上涨幅，甚至在部分产品线将有近翻倍的报价。叠加未来三个季度仍持续看涨的预期，将大幅推升DRAM年增产值至4043亿美元，年增率高达144%。 AI推动带动NorFlash需求稳定增长，预计26全年价格维持上涨。应用方面，在AI服务器端，国内算力芯片厂商如壁仞、摩尔线程的崛起，带动兆易Flash在算力卡上的应用。这些算力卡通常需要8Mb-64Mb的SPINORFlash用于系统启动和固件存储，而7x24小时的高温运行环境对存储芯片的可靠性提出更高要求。此外，5G基站，WiFi6/7无线路由等传输设备同样需要兆易的存储方案，形成“云端-终端-传输”全场景覆盖。价格方面，NORFlash整体产能是联动的，其中大容量产品单颗价值高，对产能的消耗量大，在供应出现紧缺的时候，大容量产品会较早出现涨价，并逐渐传导到中小容量产品。随着AI应用的推广，代码总量在不断上升，长期看对NORFlash产品总的容量需求维持长期稳定增长的状态，预期NORFlash会处于供需相对偏紧的状态。公司预计NORFlash2026年全年仍会维持价格整体温和上涨的节奏。 投资建议：参考公司25年业绩预告及存储行业涨价背景，我们调整公司业绩预计。预计2025-2027年，公司营收分别为92.03/119.75/147.81亿元，同比分别为25.1%/30.1%/23.4%；归母净利润分别为16.10/22.72/28.12亿元，同比分别为46.0%/41.1%/23.8%；对应PE为128.7/91.2/73.6倍。存储周期稳步上行下，考虑到公司不断推进存储芯片工艺制程/品类迭代，Nor有望持续保持领先，随着DRAM头部大厂产能切换，公司或复制NorFlash发展路径且定制化DRAM有望打开增量空间，叠加持续壮大MCU百货商店及传感器与模拟业务发展，在消费电子/汽车电子/工业等智能化背景下，业绩有望持续增长。维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；宏观环境和行业波动风险；供应链风险；汇兑损益风险。

     兆易创新(603986) 公司发布2025年业绩预增公告，2025年公司营收净利实现稳健增长，利基存储景气周期有望持续，端侧AI存储前瞻布局，维持公司增持评级。 支撑评级的要点 AI算力建设加速叠加存储行业周期上行，公司2025年业绩稳健增长。公司预计2025年实现营业收入92.03亿元左右，同比+25%，实现归母净利润16.10亿元左右，同比+46%，实现扣非归母净利润14.23亿元左右，同比+38%。单季度来看，公司预计2025Q4实现营收23.71亿元，同比+39%/环比-12%，实现归母净利润5.27亿元，同比+95%/环比+4%，实现扣非归母净利润3.81亿元，同比+51%/环比-23%AI算力建设提速带动需求显著提升，公司面向PC、服务器、汽车电子等领域产品深度受益。同时存储行业周期稳步上行，供需结构优化推动产品价量齐升。同时公司预计26H1从长鑫集团采购代工生产的DRAM相关产品交易额度为2.21亿美元，折合人民币约15.47亿元，较2025年关联交易额度大幅提升。 利基存储涨价行情持续，公司2026年或有望持续受益。根据CFM数据，DDR48Gb3200市场报价已由2025年7月29日的3.20美金上涨至2026年1月20日的15.00美金，涨幅高达369%。此外根据36氪援引摩根士丹利研究报告信息，DDR4、DDR3、NOR Flash及SLC/MLC NAND等产品供应紧张态势加剧，2026年1月，头部企业对DDR4采购态度积极，受供应限制，其一季度价格涨幅可能达50%，涨势将延续至26Q2，而产能向DDR4转移，也导致高密度DDR3严重短缺，带动相关供应商业绩增长。闪存芯片领域，NOR Flash一季度报价预计上涨20%-30%，涨价趋势或延续至2026年下半年。 端侧AI星辰大海，定制化存储抢占先发优势。根据兆易创新投资者活动记录表，行业已经有先导客户的先导产品实现了定制化存储的发布和落地，产品实现的性能亦取得良好效果。公司看好相关技术在产品性能方面带来的优势。同时，2025年10月28日高通正式宣布推出两款AI芯片，其中AI250的核心是引入了一种基于近内存计算的创新内存架构。旨在提供“代际性”的效率和性能提升，预计在2027年进入市场商用。我们认为，随着初代产品的推出和落地，定制化存储正逐步发力，在端侧应用有望逐步规模化，具备先发优势的公司有望深度受益产业浪潮。 估值 综合考虑公司2025年经营持续向好，利基存储2026年景气度有望持续，且公司逐步完善多元化产品条线，有望进一步打开成长天花板，我们上调盈利预测，预计公司2025/2026/2027年分别实现收入92.03/120.41/160.16亿元，实现归母净利润分别为16.10/28.35/36.18亿元，对应2025-2027年PE分别为130.4/74.1/58.1倍我们看好公司多元业务协同发力，维持增持评级。 评级面临的主要风险 存储芯片价格波动风险、存货跌价风险、销量不及预期、新产品开发不及预期、国际贸易摩擦升级。

     兆易创新(603986) 事件： 2025年12月31日，兆易创新拟在香港联交所发行2,891.5万股普通股（不包括10%调整权及15%超额配售权），发行价区间为每股132港元至162港元，较2025年12月31日A股收市价214.25元人民币折价32%~45%。该公司预计将募资至多46.8亿港元，招股日期为2025年12月31日至2026年1月8日，股票将于1月13日挂牌交易。 公司国际配售引入17家基石投资者，包括云峰基金、CPE源峰、景林资产、DymonAsia、奇点资产、3WFund、华勤技术、TCL、OPPO创始人陈明永、小米集团、新华资管、泰康人寿、SummitRidge、工银理财、大湾区共同家园、观博资本等合计认购等值约3亿美元。 IPO募资用途包括，1）约40%用于提升研发能力，凸显其技术驱动的发展逻辑；2）35%将投向战略性行业并购与投资，强化产业链协同；3）9%用于全球营销网络建设与海外布局，进一步提升国际影响力。 评论： 兆易创新是中国Fabless模式芯片设计领军企业之一，主营产品包括存储、微控制器MCU、传感器芯片、模拟芯片。公司致力于打造“感存算控连”一体化芯片生态。经过20多年的发展，公司已发展成为一家在细分市场全球领先的Fabless芯片设计企业。Flash存储领域，公司的NORFlash市场份额排名全球第二，内地第一，在产业内的向上势头持续，行业地位稳固。微控制器领域，公司是排名第一的中国品牌ARM架构通用MCU供应商。2025年前三季度，公司实现收入68.32亿元，同比增长20.9%，归母净利润10.83亿元，同比增长30.2%，继续延续2024年以来的稳健复苏态势。 我们认为，随着AI时代的到来，公司的存储和MCU业务均将迎来新机遇。 1)存储：消费类终端电子产品AI化转型，带动NORFlash、定制化DRAM存储的需求高成长。另外，AI眼镜、AI耳机、机器人等新品类也将带来新应用场景的爆发。定制化DRAM以其高速率、低功耗优势，有望成为未来端侧AI设备的必备存储选项。公司提前布局，设立子公司青耘科技开展定制化存储业务，与高通、Intel、字节等国际大厂积极合作，有望在2026年实现手机、AIPC、端侧AI设备、智能汽车机器人等领域落地。 2)MCU：公司完善“MCU+AI”布局，将轻量化模型适配MCU，提供高性能MCU及智能电机控制等解决方案，在智慧工厂、安防、电机控制、智能汽车、端侧AI设备等场景落地。