景旺电子(603228) 主要观点： 景旺电子公布2026年三季报 2026年第三季度营收为66.21亿元，同比增长66.06%；净利润为10.14亿元，同比增长239.67%。前三季度营收为152.33亿元，同比增长37.45%；净利润为16.16亿元，同比增长70.42%。业绩增长主要系公司高速通信与AI数据基础设施领域的高性能PCB产品收入增加，上游材料价格上涨驱动产品销售价格增长以及订单结构持续优化等。 公司产品矩阵全面，业务布局广泛 经过三十余年的发展，公司形成了齐全的产品矩阵，覆盖多层板、HDI、SLP、高多层板、FPC、MPCB及刚挠结合板等高性能PCB，纵深推进了“1+1+N”的业务布局，即1个支柱型业务(汽车电子)+1个重点发展业务(通信与数据基础设施)+N个高潜力业务(智能终端、工业控制、能源、 医疗设备等)。 研发持续投入高潜力赛道，AI算力产品提速夯实公司盈利弹性和成长性公司聚焦客户需求与技术发展趋势，围绕大电流、高密度/高集成、高频高速、新材料等方向持续加码研发投入，以技术创新驱动高质量可持续发展。 通信与数据基础设施领域，GPU高阶HDI板、800G/1.6T光模块PCB、服务器Birchstream平台高速PCB、112G交换机PCB、AI224G交换机PCB、新一代AI高速PCB等产品实现了量产，在超细线30μm/30μmFPC产品等产品技术上取得了重大突破，积极推进100层以上、11阶26层HDI、M9+/PTFE材料等下一代AI服务器、交换机、NPO、CPO、CPC产品相关技术的预研。 汽车电子领域，激光雷达板、毫米波雷达板(五代、六代)、域控制器、摄像头、高压充电平台PCB等产品稳定量产，七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品、电机驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别、更高集成度的多个车载项目正在加速导入和小批量生产。 高速通信与AI数据基础设施业务是公司的重点发展业务，公司在该领域 的技术积累、客户基础与产能布局已构筑较强的领先优势，在AI服务器、高速光模块等高确定性高景气度细分赛道多点突破。 公司深度参与多家全球领先客户的高速光模块PCB供应，基于客户高度认可公司的技术实力、品质管控和交付保障能力，公司与全球领先客户建立稳固的战略合作伙伴关系，并深度参与未来产品的先期开发、联合技术攻关和前瞻性协同，有望持续受益于本轮结构性增长。 投资建议 我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为192.63亿元、237.98亿元和292.85亿元，对比此前预测的2026-2028年的营业收入181.59亿元、224.58亿元和287.31亿元有所提升；预计归母净利润2026-2028年分别为17.84亿元、24.79亿元和31.57亿元，对比此前预测的2026年归母净利润18.64亿元有所下调，对比此前预测的2027-2028年归母 净利润24.06亿元和30.99亿元有所上调。每股EPS2026-2028年为1.66元、2.31元和2.94元。对应PE分别为32.41X/23.31X/18.31X。维持“买入”评级。 风险提示 技术迭代不及预期、AI和超算需求不及预期、AI产品验证进展不及预期、汽车需求不及预期。

     景旺电子(603228) 核心观点 3Q26高性能PCB放量、成本传导及订单结构优化共同驱动盈利修复，实际营收及利润均高于预告区间中值。公司3Q26实现营业收入66.21亿元（YoY+66.06%，QoQ+40.30%），归母净利润10.14亿元（YoY+239.67%，QoQ+174.89%），扣非归母净利润10.42亿元（YoY+337.47%，QoQ+277.07%），均位于此前预告上半区间；毛利率33.73%（YoY+11.78pct，QoQ+12.31pct）归母净利率15.32%（YoY+7.83pct，QoQ+7.50pct）。3Q26公司高速通信与AI数据基础设施领域高性能PCB收入增加，上游材料价格上涨驱动产品销售价格增长，叠加成本价格合理传导、订单结构优化及内部降本增效，带动盈利能力提升。3Q26销售、管理、研发费用率分别为1.57%/4.57%/5.16%，同比-0.30/+0.30/-0.77pct。扣非归母净利润高于归母净利润，主要系金融工具公允价值变动及处置损益-0.44亿元等非经常性项目拖累，3Q26非经常性损益合计-0.28亿元，主业盈利表现强于表观利润。 现有AI产品工厂订单饱满，mSAP、高阶HDI及超高多层产能有序扩充。公司表示目前SLP、HLC工厂产能利用率较高，现有产能及未来数月内开出的新增产能仍无法充分覆盖客户交付需求；结合客户交付计划，公司预计相关订单将推动现有AI产品工厂满产，并对未来数个季度经营业绩形成增量贡献，同时公司已通过客户下一代产品量产认证。mSAP产能方面，2026年底将实现5条mSAP产线量产能力，新建产线的产能爬坡和良率提升较为顺利。其他高端产能方面，公司预计高阶HDI工厂2026年内全线投产，超高多层工厂预计2026年底试产部分关键工序、2027年一季度具备量产条件。 泰国基地正式投产，海外高端PCB交付布局进一步完善。9月13日，公司泰国基地举行投产仪式，该基地为公司首个海外制造基地，占地9.73万平方米，面向AI服务器与数据中心、汽车电子、高端消费电子等领域，具备超高多层PCB制造与交付能力。泰国基地落地有助于公司承接海外客户本地化供应需求，并与国内高端产能形成协同。 投资建议：上调盈利预测，维持“优于大市”评级。 考虑到公司Q3业绩超预期，AI在手订单充沛，传统业务处于涨价周期，我们上调盈利预测，预计26-28年归母净利润为31.0/51.4/71.0亿元（前值为22.1/37.1/50.9亿元），同比增速151.5%/66.0%/38.2%%，当前股价对应PE34/24/18x，维持“优于大市”评级。 风险提示：AI订单放量不及预期、原材料价格持续上涨风险、汇率波动风险、新产能爬坡不及预期等。

     景旺电子(603228) 核心观点 公司1H26营收同比+21.37%，利润端同比下滑，背离主因汇兑损失与成本压力。1H26公司实现营收86.11亿元(YoY+21.37%)，归母净利润6.02亿元(YoY-7.38%)，扣非归母净利润4.66亿元(YoY-13.33%)；综合毛利率20.22%(YoY-1.2pct，据一季报及中报测算)。利润端承压来自三方面：1)人民币升值带来汇兑损失1.23亿元(上年同期为收益0.38亿元)，公司口径对净利润同比影响超1.5亿元，剔除后同比实现正增长；2)覆铜板等原材料涨价叠加新产能爬坡，拖累毛利率同比下行；3)经营规模扩大致管理费用3.73亿元(YoY+27.31%)。此外，1H26归母净利润同比-7.38%、扣非归母净利润同比-13.33%，增速相差约6pct，主要系1.36亿元非经常性损益(其中金融资产公允价值变动收益1.32亿元)。 AI算力产品进入放量期，光模块良率与产能爬坡领先。1)AI服务器领域，公司为全球AI计算基础设施领先企业客户批量供应高性能PCB，已通过其下一代产品量产认证，公司预计相关订单将使现有AI产品工厂满产，对未来数个季度业绩形成增量贡献；GPU高阶HDI板、112G/224G交换机PCB、BirchStream平台高速PCB已实现量产。2)光模块领域，公司已批量交付800G/1.6T光模块PCB，2Q26800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%，产品综合良率超85%，在手订单以800G为主、1.6T订单高速增长。 AI业务放量+传统业务修复，支撑2H26毛利率环比改善。公司AI服务器PCB、高速交换机PCB、800G/1.6T光模块PCB毛利率高于公司整体水平。上半年毛利率承压主要系覆铜板等原材料涨价及新产能爬坡；展望下半年，公司汽车电子业务经营持续修复，与客户的调价沟通有序推进，叠加AI算力领域客户订单持续放量、高毛利产品占比提升，毛利率环比改善具备结构性支撑。 产能接续节奏明确，43.88亿元超高多层项目锚定中长期需求。中报披露，现有已建及在建产能预计未来数月内无法充分覆盖快速增长的交付需求，在此背景下公司产能呈梯次接续：近端看，泰国一期9月全线拉通、金湾高阶HDI工厂10月投产、超高多层工厂年底试产部分关键工序并于1Q27具备量产条件，mSAP产线年内将建成5条；远端看，公司将原8亿元关键工序产能项目升级为总投资43.88亿元的超高多层PCB智能制造项目，建设期24个月(预估值)、主体厂房已于2026年初开工。资金层面，公司已通过港交所主板上市聆讯，H股发行有望为扩产周期提供资本补充。 投资建议：短期看，2H26AI订单放量与高毛利产品占比提升驱动利润环比向上；中长期看，超高多层产能与北美云厂商客户拓展打开成长空间。结合公司1H26经营情况，我们上修26-27年归母净利润预测至22.1/37.1亿元(前值：21.2/28.4亿元)，新增2028年预测50.9亿元，当前股价对应26-28年PE分别为47/28/21倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：AI订单放量不及预期、原材料价格持续上涨风险、汇率波动风险、新产能爬坡不及预期等。

     景旺电子(603228) 事件 公司以AI算力需求为核心驱动力，加速高端PCB产品的技术迭代与市场拓展，战略卡位成效正在逐渐显现，业绩增长动能勃发。2026年上半年公司实现营业收入86.11亿元，同比增长21.37%，二季度单季营收47.20亿元，同比、环比增速均超20%，营收增长强劲；归母净利润6.02亿元虽同比下降7.38%，但剔除1.23亿元汇兑损失影响后盈利稳健，二季度净利润环比大增58.55%。 投资要点 AI服务器与数据中心领域，公司已通过国内外主流服务器及云服务器厂商的认证，并逐步实现量产出货。公司为全球AI计算基础设施领先企业客户批量供应高性能PCB，应用场景与产品覆盖面持续拓宽。公司品质管控体系运行成熟，过程控制严格，产品良率稳定在行业较高水平，按时交付，获得客户高度认可。随着客户当代产品陆续进入量产交付阶段，相关产品订单快速增长。结合客户交付计划，预计上述订单将使公司现有的AI产品工厂满产，对公司未来数个季度的经营业绩形成明确的增量贡献。同时，公司已顺利通过客户下一代产品的量产认证，并紧密配合未来产品的先期开发，满足其高标准要求，抢占先发身位，为后续迭代升级中的供应份额打下坚实基础，经营业绩的积极影响具有较好的延续性。作为核心供应商为全球AI计算基础设施领先企业客户稳定、大批量供应高端产品，有助于公司进一步开拓相关市场。 高速光模块领域，公司高端产能加速扩张。珠海金湾基地年内将建成5条顶尖mSAP产线，泰国基地一期有序推进，随着公司新增mSAP产线安装调试完成，大批量产能落地，公司已批量交付800G、1.6T光模块PCB。2026年第二季度，800G及以上速率光模块收入环比增长近1500%。公司深度参与多家全球领先客户的高速光模块PCB供应，基于客户高度认可公司的技术实力、品质管控和交付保障能力，公司与全球领先客户建立稳固的战略合作伙伴关系，并深度参与未来产品的先期开发、联合技术攻关和前瞻性协同，有望持续受益于本轮结构性增长。2026年上半年，公司高速光模块PCB产品综合良率超过85%，处于行业领先水平，能够有效保障大批量订单的稳定交付。目前公司的3条mSAP产线已实现良好运行，产能利用率较高。得益于此前多年的积累，公司新建mSAP产线的产能爬坡和良率提升较为顺利。 投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入221/309/404亿元，分别实现归母净利润25/50/83亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示： 需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。