胜宏科技(300476) 主要观点： 胜宏科技公布2026年三季报 胜宏科技前三季度，公司实现营业收入184.61亿元，同比增长30.77%；归母净利润33.84亿元，同比增长4.28%；扣非净利润36.94亿元，同比增长13.74%。其中，第三季度公司实现营业收入68.31亿元，同比增长34.30%，环比增长11.81%；扣非净利润12.76亿元，同比增长16.16%，环比增长9.99%。 公司围绕“GPU、CPU”关键技术路线，展开前瞻性技术布局 公司围绕“GPU、CPU”关键技术路线，展开前瞻性技术布局。紧盯人工智能、AI服务器、AI算力卡、AIPhone、AIPC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术等前沿领域，攻克PCIe6、Oakstream平台、800G/1.6T等高速率传输设备、芯片测试10mm厚板等前沿技术难题，从材料、设 计、工艺技术多维度提前储备技术。以市场需求为核心指引，开展技术创新和产品研发工作。秉持“技术营销，品质致胜”的市场策略，主动承接具有挑战性的新产品、新项目，增加客户粘性。 算力硬件成为PCB行业核心增长主线 AI工业革命的兴起，算力硬件成为PCB行业核心增长主线。2025年全球AI服务器相关PCB市场规模已达160亿美元。未来五年，在人工智能的引领下，服务器/数据储存、网络通信、汽车电子等下游行业需求将持续增长，持续拉动高多层板、HDI板高速增长。PCB行业结构性增长特征凸显，面向AI算力的22层以上高多层PCB、高阶HDI产品将成为驱动行业增长的重要动力。 凭借高技术、高品质和高质量的服务，公司行业地位不断提升。PCB产业横向一体化，PCB全品类覆盖(PTH、HDI、FPC、软硬结合板RigidFlex、FPCA、PCBA等);公司具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI的技术能力，成功攻克30层10阶HDI、36层14阶HDI核心制造工艺，高端高阶PCB制程能力迈上新台阶;积极推进70层以上铜浆烧结、垂直供电埋容高多阶HDI以及 COWOP先进封装基板技术落地，满足AI算力服务器、高端通讯领域的高阶PCB量产需求;公司的AI算力卡、AIDataCenterUBB&交换机市场份额全球领先。 公司精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮的历史性机遇，持续巩固在全球PCB制造领域的技术领先地位。公司凭借行业领先的技术能力、品质能力、交付能力和全球化服务能力，成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴。在AI算力、数据中心、高性能计算、光模块等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比持续提升，支撑公司业绩稳步增长。 投资建议 我们预计公司2026-2028年营业收入分别为240.09亿元、349.29亿元 和594.31亿元，对比此前预测的公司2026-2028年的营业收入分别为318.75亿元、541.19亿元和779.58亿元有所下调；归母净利润2026-2028年分别为55.60亿元、84.21亿元和147.96亿元，对比此前预测的2026-2028年归母净利润80.17亿元、141.01亿元和204.93亿元有所下调。每股EPS2026-2028年为5.66元、8.57元和15.06元。对应PE分别为21.97X/14.51X/8.26X。维持“买入”评级。 风险提示 技术迭代不及预期、AI和超算需求不及预期、相关产品代工产能受限、服务器采购规模下降、产品竞争加剧。

     胜宏科技(300476) 2026Q1业绩同环比增长，利润率仍保持高位，维持“买入”评级 2025年公司实现营收192.92亿元，yoy+79.77%，实现归母净利润43.12亿元，yoy+273.52%。2026Q1，公司实现营收55.19亿元，yoy+27.99%，qoq+6.65%；实现了归母净利润12.88亿元，yoy+39.95%，qoq+20.73%；2026Q1实现毛利率34.46%，yoy+1.08pct，qoq+0.95pct；实现净利率23.34%，yoy+1.99pct，qoq+2.72pct，公司绑定国际头部客户，AI业务维持高增长，在上游原材料价格持续提升的背景下，公司利润率仍维持高位，Q1销售费用率、管理费用率、研发费用率均实现同环比下降，财务费用率在汇兑等因素影响下上升。基于公司AI领域订单释放节奏以及产能的持续扩充，我们上调2026、2027年利润预期，新增2028年利润预期，预计2026-2028年归母净利润为91.19/154.41/222.88亿元（2026、2027年原值为47.90/80.40亿元），EPS为9.28/15.71/22.68元，当前股价对应PE为33.7/19.9/13.8倍，维持“买入”评级。 持续加强AI布局，技术能力迈上新台阶 公司在高多层及高阶HDI领域均具备较强优势，在高多层领域，公司具备100层以上高多层板制造能力，在HDI领域，公司已经实现6阶24层HDI产品大规模生产，同时在布局10阶30层HDI与16层任意互联HDI技术，支持最前沿人工智能产品及自动驾驶平台。公司在AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场份额全球领先。 加快产能建设节奏，为AI业务放量奠定基础 公司计划2030年达到千亿产值，国内产能方面，惠州厂房四项目现已分阶段逐步投产，目前处于爬坡与量产阶段；厂房十、十一项目正按计划快速有序推进中。海外产能方面，公司泰国工厂A1栋一期升级改造已于2025年3月完成，二期高端产能已经开始生产验证板；泰国A2栋厂房和越南工厂的建设也正在按计划推进中。 风险提示：产能建设节奏不及预期；竞争加剧风险；客户订单释放节奏不及预期。

     胜宏科技(300476) l事件 公司发布2025年年报，2025年实现营业收入192.92亿元，同比增长79.77%；归母净利润43.12亿元，同比增长273.52%。 l投资要点 高端PCB产品规模化量产带动结构优化与业绩高增。2025年，公司实现营业收入192.92亿元，同比增长79.77%；归母净利润43.12亿元，同比增长273.52%，毛利率35.22%，同比提升12.5pct。公司精准把握AI算力迭代及数据中心建设升级带来的行业机遇，持续夯实全球高端PCB领域技术壁垒，多款高端PCB产品实现批量落地与规模化量产，推动产品结构持续向高附加值、高技术壁垒升级，高端产品占比稳步提升，驱动公司营收与盈利水平实现快速增长。 强化技术壁垒，AI PCB产能持续扩张。公司率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及10阶30层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业，并加速布局下一代产品，支持最前沿人工智能产品及自动驾驶平台。此外，公司今年规划了不超过180亿元的固定资产投资总额，包括新厂房及工程建设、设备购置、自动化产线改造升级等，加速惠州+东南亚高端产能扩张，2026年存量爬坡、2027年新增放量，AI PCB全球领先地位持续巩固，业绩高增确定性强。 l盈利预测 我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为326/533/779亿元，归母净利润分别为88/150/233亿元，维持“买入”评级。 l风险提示： 原材料价格波动；产能释放不及预期，市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。