宏微科技(688711) 投资要点 事件概述：宏微科技发布2024年年报。2024年公司实现营业收入13.31亿元（yoy-11.52%）实现归母净利润-0.14亿元（yoy-112.45%），实现扣非归母净利润-0.34亿元（yoy-133.73%），综合毛利率15.39%（yoy-6.79pcts）。2024Q4公司实现营业收入3.52亿元（yoy-4.78%，qoq+2.51%），实现归母净利润-0.19亿元（yoy-160.42%，qoq-1312.22%），实现扣非归母净利润-0.24亿元（yoy-231.84%，qoq-235.23%），综合毛利率15.44%（yoy-9.15pcts，qoq+0.7pcts）。 2024全年业绩短期承压，主要系车规产品价格竞争压力、去库存压力较大、部分客户订单释放进度不及预期等所致，但环比看2024年下半年营收增长9.13%，毛利率也有所企稳，释放出边际改善信号。公司产品主要应用于新能源发电、储能、新能源车、工控、消费家电等领域，2024年受宏观经济条件波动、新能源车行业竞争加剧、光伏产业阶段性产能调整以及工控产业技术升级延后等影响，公司车规产品面临价格压力，部分客户采购计划阶段性调整，整体去库存进度不及预期，使全年营收、净利润和毛利率同比均有所回落。但公司2024下半年业绩环比有所企稳，主要由于公司工控领域订单稳定增长、车规级产品产能利用率稳居高位、深度绑定光伏行业大客户、积极进行降本增效等。按下游应用领域具体来看，2024年公司在车规级领域持续突破，第七代IGBT模块产品实现批量生产，与英飞凌EDT3技术处于同一水平，成功进入头部车企供应链；与头部家电企业达成战略合作为其新一代智能空调等提供定制化IGBT模块；工业电源模块送样头部工业机器人企业；海外市场中，突破Hitachi Energy、西门子、伊顿等工业巨头供应链。展望未来，随着客户市场拓展加速，业绩有望向好。 实现12英寸晶圆量产工艺突破，IGBT、SiC等芯片和模块产品性能对标国际先进水平。2024年，公司与华虹宏力等产业链伙伴深化合作，率先实现12英寸晶圆量产工艺突破，通过沟槽栅场阻断结构、超微沟槽技术等工艺创新，推动IGBT、SiC等产品性能对标国际先进水平。截至2024年末，公司可转债项目“车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）”投入进度达54.07%，预计2027年6月30日项目达到预定可使用状态，建成后将形成240万块/年的车规级功率半导体分立器件的生产能力。子公司芯动能塑封产线已批量生产，车规级400-800A/750V双面/单面散热塑封模块产能实现翻倍升级，累计出货120万只对公司2024年新能源车主驱逆变模块的销售增长提供新动力。 股权激励彰显未来增长信心。公司同步发布2025年限制性股票激励计划，拟向激励对象授予295.07万股限制性股票，占本激励计划草案公告时公司股本总额的1.39%，授予价格为9.35元/股，激励对象总人数为121人，约占公司员工总数的11.07%，从公司层面业绩考核要求看，若2025年营收同比2024年增长大于等于15%，公司层面归属比例为100%，增长在10-15%之间归属比例为90%，除公司层面的业绩考核外，公司对所有激励对象个人也均设置了严格的绩效考核体系。该股权激励深度绑定公司与员工利益，不仅有利于调动员工工作热情和积极性，也反应了公司对2025年及未来业绩增长的信心。 投资建议：短期受市场价格竞争与行业需求不及预期影响，业绩短期承压。随着公司产品放量与客户拓新，叠加下游需求进一步回温，期待未来业绩有望改善。我们相应下修了估值，预计公司2025、2026、2027年营收分别为14.79、17.18、20.81亿元（2025、2026原预测值分别是15.87、19.60亿元），预计公司2025、2026、2027年归母净利润分别为0.120.47、0.98亿元（2025、2026原预测值分别是0.34、0.87亿元），当前市值对应2025、20262027年PE为274、67、33倍。盈利预测维持“增持”评级。 风险提示：1）下游需求不及预期；2）市场竞争加剧；3）客户拓展不及预期。

     宏微科技(688711) 事件：10月30日，宏微科技发布2024年三季报，公司前三季度实现营业总收入9.80亿元，同比减少13.72%，实现归母净利润404.09万元，同比减少95.28%。 需求放缓拖累业绩，毛利趋于稳定静待复苏。公司第三季度实现营业收入3.43亿元，同比减少7.53%；实现归母净利润152.68万元，同比下滑93.37%。公司业绩下滑主要受全球经济增速放缓，下游光伏产业景气度波动、逆变器需求增速放缓所致，其次在合并报表层面，受控股子公司芯动能产能爬坡，资本开支持续投入叠加所致。2024前三季度毛利率为15.37%，较去年同期有所下降，主要受新能源汽车终端市场竞争加剧所致。但从季度环比变化情况看，毛利率趋于稳定。展望未来，公司将通过加速技术迭代，提升产品赋值，优化市场价格策略等多种举措，稳定产品定价。同时，公司内部也将进一步加强降本控费力度，驱动毛利率稳中有升。 新能源汽车占比稳步提升，芯片技术持续突破。公司24年上半年营收结构稳定，工控领域营收占比40%左右，新能源发电营收占比30%左右，新能源汽车占比30%左右。公司在新能源汽车领域的大客户主要有比亚迪、汇川、臻驱科技、赛力斯、广汽等。今年上半年，公司芯片技术不断突破，包括：1）光伏用1000V M7U芯片已完成开发和认证，并形成量产；2）1200V SiC MOSFET芯片研制成功，已通过可靠性验证；3）自主研发的SiC SBD芯片已通过多家终端客户可靠性验证和系统级验证，部分产品已形成小批量出货。 新品加速研发，未来有望增厚利润。公司加速研发、上市风光储领域的高压系列产品，在新能源汽车领域的HPD产品方案上不断推陈出新，加速丰富、拓宽工业控制领域产品型号种类，在数据中心、服务器电源管理等高价值应用场景已形成批量订单。此外，公司的控股子公司芯动能主要面向新能源汽车、新能源发电等领域的塑封系列模块产品，在技术浓度、功率密度、成本、可靠性等方面均有一定的优势，并与宏微科技的灌封产品形成互补，在形成规模经济后，也将给公司业绩带来一定的增量。 投资建议：公司当前受景气度影响，价格压力较大，毛利率下滑，利润短期承压，目前工业控制基本盘稳定，公司在增加现有存量客户销售份额同时，积极开拓延伸业务版图边界，目前在数据中心、服务器电源管理等高价值应用场景已形成批量订单。我们看好公司未来主营业务将受到下游需求复苏拉动并持续增长，新兴领域持续放量，预计24/25/26年公司实现归母净利润0.09/0.99/1.59亿元，对应当前的股价PE分别为400/38/24倍，虽下修盈利预测，仍维持“推荐”评级。 风险提示：终端需求不及预期，客户认证不及预期，产品研发不及预期。

     宏微科技(688711) 核心观点 公司2Q24营收环比增长58%，经营情况逐步改善。公司主要产品为IGBT、FRD为主的功率半导体芯片、单管和模块；1H24行业去库存压力较大，短期抑制了出货量和平均销售价格，导致业绩同比下滑，随着下游需求改善，库存逐步去化，2Q24公司实现营收3.9亿元(YoY-9.94%，QoQ+58.34%)，归母净利润0.04亿元(YoY-86.6%，QoQ+346.5%)，扣非归母净利润0.02亿元(YoY-93.55%，QoQ+139.74%)，受国内外宏观经济、光伏行业下行及新能源汽车市场竞争加剧等因素的影响，毛利率15.62%(YoY-7.06pct，QoQ-0.26pct)同比下滑。 1H24研发费用同比增长1.87%，芯片与模块产品丰富度提升。公司保持较高水平的研发投入（研发费用率8.48%），研发人员同比增长46.85%。在芯片技术方面，光伏用1000V M7U芯片已量产，首款1200V40mohm SiC MOSFET芯片已通过可靠性验证，自研SiC SBD芯片部分产品已小批量出货。在模块技术方面，光伏用1000V三电平定制模块与储能用650V三电平产品批量交付；车规级280A-820A/750V灌封模块大批量生产阶段；车规级1200V SiC自研模块研制中；1700V系列化用于高压变频、风电变流器和SVG等多领域可批量供应；不间断电源三电平SiC混合模块已批量供货。 塑封模块加速推进，客户数量持续扩充。公司塑封模块项目持续推进，车规级400-800A/750V双面/单面散热塑封模块已批量生产。此外，公司已有良好客户基础：在工业控制领域，客户包含苏州汇川、台达集团、英威腾、伊顿等；在新能源发电领域，重点客户包含客户A、阳光电源、爱士惟、古瑞瓦特、禾望电气等；在新能源汽车领域，主要客户有比亚迪、汇川、臻驱等；充电桩应用的主要客户有英飞源、英可瑞、优优绿能、特来电等。未来随需求回暖，公司有望迎来盈利端的修复改善。 投资建议：中长期公司芯片、模块设计与工艺实现的技术能力有望打开新能源应用领域的成长空间，短期考虑行业景气下行及产品价格下滑，结合公司2Q24经营情况，下调毛利率预期，预计24-26年公司有望实现归母净利润0.65/1.03/1.44亿元(前值：1.02/1.36/1.80亿元)，对应24-26年PE分别为44/28/20倍，维持“中性”评级。 风险提示：新能源发电及汽车需求不及预期，模块产线建设不及预期等。

     宏微科技(688711) 投资要点 事件：公司发布2024半年报 【24H1】 公司实现营收6.37亿元，同降16.72%；归母净利0.03亿元，同降95.98%；扣非归母净利-0.03亿元，同比转亏，上年同期为0.58亿元；毛利率15.72%，同降5.46pcts；净利率为0.47%，同降7.78pcts。 【24Q2】 营收3.90亿元，同减9.94%、环增58.34%；归母净利0.04亿元，同降86.63%，环比扭亏，24Q1为-0.02亿元；扣非净利0.02亿元，同降93.55%，环比扭亏，24Q1为-0.05亿元；毛利率15.62%，同减7.06pcts、环减0.26pcts；净利率为1.03%，同降6.36pcts，环增1.84pcts。 净利率较低系：1）毛利率受景气影响，处于较低水位；2）公司期间费用较为刚性，24Q2、24Q1期间费用分别为0.56/0.54亿元，期间费用率为14.23%/22.02%。在整体营收和毛利率未充分复苏的情况下，较为刚性的期间费用对净利润影响较大。 24H1公司经营业绩短期承压，24H2有望实现业绩稳步增长 24H1国内半导体市场结构性分化明显，其中，人工智能、XR、消费电子等领域下游市场需求显著回暖，新能源汽车、新能源发电等下游市场需求出现拐点，但国内功率半导体行业竞争加剧，去库存压力较大，在短期内抑制了出货量和平均销售价格，导致公司经营业绩短期出现下滑。 24H2，伴随行业景气复苏，公司将聚焦重点领域、重点客户，降本增效，有望实现业绩稳步增长。 IGBT+碳化硅双轮驱动，高端产品不断突破 1）车规：1）车规级280A-820A/750V灌封模块：针对新能源汽车主驱逆变侧和发电侧的不同应用场景，公司成功开发不同输流能力的灌封模块，均已通过AQG324等相关车规级认证，并通过客户端整车认证，进入大批量生产阶段；2）车规级400-800A/750V双面/单面散热塑封模块已批量生产，基于市场需求对产能进行了翻倍升级；3）车规级1200V SiC自研模块正在研制中，对应的银烧结工艺已通过可靠性验证。 2）工控&光伏：针对光伏应用的1000V M7U芯片已完成开发和认证，并形成量产。同时，与之对应的FRD芯片也通过新的终端设计，通过了HV-H3TRB可靠性测试，贴合风光储领域对器件抗潮能力的要求；2）1700V系列化产品：多款产品完成开发，用于高压变频、风电变流器和SVG等多领域，且产品已通过客户端认证，可批量供应市场。 3）碳化硅：1）公司首款1200V40mohm SiC MOSFET芯片研制成功，已通过可靠性验证；车规1200V13mohm SiC MOSFET芯片正在积极开发中；2）自主研发的SiC SBD芯片已经通过多家终端客户可靠性验证和系统级验证，并在重点客户端通过相应的可靠性和板卡级性能测试，部分产品已形成小批量出货。 积极推进募投项目，芯动能塑封模块有望放量 公司目前产能规划：1、华山厂（老厂区）：规划产能在450万块/年，处于满产状态；2、新竹厂一期：规划产能480万块/年，产能利用率持续提升；新竹厂二期（车规级功率半导体分立器件生产研发项目）：整体规划为超过1000万块/年（其中包含芯动能720万块/年）；3、子公司芯动能半导体：23年通线，聚焦塑封模块，规划建设年产能720万只，双面和单面散热塑封模块深入布局，23年交付数万只主驱塑封模块，24年预计出货超百万只。 向上游外延并购，提升供应链协同：23年公司间接投资一家自动化设备供应商，保障产线建设核心工序自主可控；同年以自有资金9191万元收购了常州锦创电子科技有限公司100%的股权，增厚固定资产，锦创科技主要从事电子元器件、液晶显示屏、光电器件研发、制造和销售等业务。 投资建议： 鉴于行业景气震荡对公司业绩影响超预期，我们调整公司2024-26年归母净利的预测为1.1/1.5/2.0亿元（此前预测为2024-26年净利为1.5/2.1/2.6亿元），对应PE为24/18/13X。维持“买入”评级。 风险提示： 公司产品验证不及预期，新能源需求景气不及预期，国产IGBT供过于求的风险。