盛科通信(688702) 公司加入OISA生态建设，助力国产超节点Scale up，维持“买入”评级 2025年8月25日，2025中国算力大会召开，中国移动携手包括公司、燧原科技、壁韧科技、摩尔线程、昆仑芯、浪潮集团等多家AI基础设施产业链企业启动智算开放互联OISA生态共建战略合作，并发布OISA2.0协议。通过实现高效互联，可支撑超节点智算集群性能的纵向扩展，相较于OISA1.1版本，OISA2.0将支持的AI芯片数量提升至1024张，带宽突破Tb/s级别，AI芯片互联时延缩短至数百纳秒，为AI大模型训练、推理及高性能计算等数据密集型AI应用提供有力支撑，加速国产大规模智算集群GPU互联发展。公司作为国内领先的以太网交换芯片设计厂商，具备多核心、高交换容量、高端口速率架构设计能力，有望核心受益于AI带来的高速互联网络需求，我们维持营收预测，预计2025-2027年营业收入分别为13.69/18.86/23.90亿元，当前收盘价对应PS为37.7/27.4/21.6倍，维持“买入”评级。 高端产品进入市场推广及应用阶段，或将逐步改善盈利能力 据公司公告。截至2025H1，公司产品覆盖100Gbps~25.6Tbps交换容量及100M~800G的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域，以公司芯片为核心的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模应用。公司交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片在客户处进入市场推广和逐步应用阶段，产品支持最大端口速率800G，有望持续受益于网络产品国产化率提升。 维持高强度研发投入，积极参与行业生态建设 公司保持高强度研发投入，2025H1，公司研发费用达2.39亿元，同比+6.76%，持续加大核心技术公关，深化布局工艺平台，加快产品迭代以及产品性能和成本优化。公司积极参与产业生态建设，是国内首个开放虚拟化联盟（OVA）成员，亦为OCP和国内开放数据中心委员会（ODCC）的网络组成员，紧跟技术前沿。 风险提示：网络建设不及预期、交换芯片放量不及预期、上游供应链风险等。

     盛科通信(688702) 事件 公司发布2025年半年报：2025年上半年公司实现营业收入5.08亿元，同比下降4.56%；实现归母净利润-0.24亿元，同比增长58.36%；实现扣非归母净利润-0.63亿元，同比增长21.62%。 投资要点 25H1业绩符合预期，公司加大以太网交换芯片领域研发投入 2025年第二季度，公司实现营业收入2.85亿元，同比增长2.53%，环比增长27.78%；实现归母净利润-0.08亿元，同比增长83.29%，环比增长44.13%；实现扣非归母净利润-0.26亿元，同比增长54.91%，环比增长28.34%。盈利能力方面，2025年第二季度，公司实现销售毛利率48.77%，同比上升11.74pct，环比上升4.72pct。公司保持高强度研发投入，2025年半年，公司发生研发费用23924.75万元，同比增长6.76%，研发费用占营业收入比例为47.10%。公司不断深化布局工艺平台，加快以太网交换芯片产品的迭代，推动产品性能的提升和成本优化。 阿里巴巴云业务表现亮眼，AI Capex超预期 8月29日，阿里巴巴集团在2026财年第一季度实现了显著的业绩增长，其中阿里云业务表现尤为突出，收入同比大幅增长26%至333.98亿元，增速创三年新高。AI相关产品收入连续八个季度保持三位数增长，成为驱动增长的核心动力。集团整体营收达到2476.52亿元，剔除已出售业务影响后同口径增长10%，净利润达到423.82亿元，同比增长76%。这一增长主要得益于阿里巴巴在AI+云和大消费两大战略领域的持续投入。本季度，阿里巴巴在AI+云领域的资本开支达到386亿元，同比增长220%。今年以来，阿里云已在全球范围内，包括北京、上海、杭州，及泰国、韩国、马来西亚、迪拜和墨西哥，投入启用8个新的AI和云数据中心及可用区。今年下半年，阿里云的全球基础设施布局将扩展至30个地域、95个可用区。阿里作为行业龙头，Capex的持续高增将带动上游数据中心建设需求扩张。数据中心内部服务器、存储之间的海量数据流动，需要高速、无阻塞的网络连接，高端交换机和路由器通过提供高密度的100G、400G甚至800G端口，构建高速互联的通信网络，使得任意两点间都能实现高效的多路径数据传输，避免了网络瓶颈。因此，高端网络设备数据中心的建设必然会带动高端网络设备的需求。根据贝哲斯咨询统计，2024年全球以太网交换芯片市场规模达347.44亿元。预计到2030年全球以太网交换芯片市场规模将达到482.53亿元，2024-2030年CAGR为5.63%。我们看好AI加速发展背景下海内外CSP大厂对于AI领域资本开支投入持续增长的趋势。交换芯片作为影响数据中心内部数据传输速率的重要元器件有望受益于下游AI的加速发展。 以太网芯片技术领先，公司有望受益于下游数据中心建设以及芯片供应链国产化趋势 公司的主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。公司主要产品包括：1）TsingMa.MX系列：交换容量达到2.4Tbps，支持400G端口速率，适用于新一代网络通信技术的承载特性和数据中心特性；2）GoldenGate系列：交换容量达到1.2Tbps，支持100G端口速率，具备可视化和无损网络特性；3）TsingMa系列：集成高性能CPU，为企业提供安全、可靠的网络，并面向边缘计算提供可编程隧道、安全互联等特性；4）高端旗舰芯片：交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps，支持端口速率800G，搭载增强安全互联、增强可视化和可编程等先进特性。以太网交换芯片领域集中度较高，少量参与者掌握了大部分市场份额。公司凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，自主研发的以太网交换芯片产品已进入国内主流网络设备商的供应链，以公司芯片为核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模应用。同时，相对于博通、美满、瑞昱等境外竞争对手，公司坚持立足中国，符合芯片供应链国产替代的行业趋势；另一方面，公司更为贴近、了解本土市场，能够深度理解客户需求并快速响应，予以充分的服务支持，以本地化的支持和服务来吸引客户和提高客户粘性，稳步占据供应链的关键位置。我们认为公司交换芯片技术领先，扎根于中国本土市场，有望充分受益于下游CSP大厂Capex高增以及芯片供应链国产化的大趋势。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为13.32、17.74、22.81亿元，EPS分别为-0.06、0.13、0.32元，当前股价对应PE分别为-1984.3、929.9、387.3倍，我们认为公司交换芯片技术领先，扎根于中国本土市场，有望充分受益于下游CSP大厂Capex高增以及芯片供应链国产化的大趋势，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 以太网芯片研发进展不及预期；下游CSP大厂AI Capex不及预期；国产替代进度不及预期。

     盛科通信(688702) 投资要点 事件：公司发布2025年半年度报告，2025上半年公司实现营收5.1亿元，同比-4.6%，归母净利润-0.2亿元，同比减亏58.4%；25Q2公司实现营收2.8亿元，同比+2.5%，环比+27.8%，归母净利润-0.1亿元，同比减亏83.3%，环比减亏44.1%。 Q2业绩大幅改善，毛利率环比提升。25Q2公司收入2.8亿元，环比+27.8%，归母净利润-0.1亿元，环比减亏44.1%。毛利率方面，25H1同比增加9.2个百分点达46.7%，25Q2毛利率达48.8%，环比+4.7个百分点，主要系供应链及产品结构优化。我们预计随着高端产品放量，公司毛利率有望继续提升。 高端芯片客户导入顺利，公司竞争力持续增强。公司目前产品覆盖中高端产品线，产品涵盖100Gbps~25.6Tbps交换容量及100M~800G的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。2025上半年，公司持续推进已处于量产阶段的产品销售，加强客户持续深度合作并取得积极成效，同时公司积极推动面向大规模数据中心和云服务的高端旗舰芯片产品的客户导入，公司最大端口速率800G、容量12.8T及25.6T的高端旗舰芯片已在客户处进入市场推广和逐步应用阶段。公司紧紧围绕产品战略目标，持续加大研发投入、不断积累核心技术，尤其是关键核心领域高端芯片产品的研发投入和技术创新。伴随着交换芯片国产化进程，公司不断拓展产品线深度广度，提升高端占比，竞争力、影响力将持续增强。 持续加大研发投入，有望深度受益国产算力浪潮。25H1公司研发投入达2.4亿元，同比+6.8%，研发费用率达47.1%，同比+5.0pct。公司持续以高强度投入打造高端以太网交换芯片与软件栈，当前已具备12.8Tbps/25.6Tbps以及更高性能架构设计能力，可以支撑在不同工艺下快速迁移，高性能交换架构技术先进。随着国产算力浪潮迭起、算力互联需求快速增长，公司的高研发投入有望加速转化为订单与市场份额，长期成长空间广阔。 盈利预测与投资评级：考虑公司有望持续、深度受益于算力国产化，我们将公司2025/2026/2027年预期归母净利润由-0.28/0.07/1.02亿元上调至-0.17/0.31/1.38亿元，2025年8月27日收盘价对应2025/2026/2027年PS分别为40/29/21倍，维持“增持”评级。 风险提示：算力需求不及预期；高速交换机渗透不及预期；国产化替代进程不及预期

     盛科通信(688702) 公司发布2024年年报及2025年一季报，2024年公司营收稳健增长，亏损同比扩大，公司坚守长期主义，持续加码研发，深耕全互联时代网络通信高端品类，维持增持评级。 支撑评级的要点 2024年盛科通信营收稳健增长，亏损同比扩大。公司2024年全年实现收入10.82亿元，同比+4.28%，实现归母净利润-0.68亿元，同比亏损扩大249.52%，实现扣非归母净利润-1.08亿元，同比扩大63.05%。单季度来看，公司25Q1实现营收2.23亿元，同比-12.30%/环比-18.71%，实现归母净利润-0.15亿元，同比亏损扩大150.42%/环比转亏。盈利能力方面，公司2024年毛利率40.11%，同比+3.85pcts单季度来看，公司2025Q1实现毛利率44.05%，同比+6.11pcts/环比+0.52pct。25Q1公司收入同比下滑，主要系客户需求季节性波动影响所致，同时公司研发投入同比增长导致短期利润阶段性承压。 坚守长期主义，持续加码研发投入力度。2024年公司大幅增加研发投入，扩充研发队伍，筑牢高质量发展的护城河。2024年公司研发费用为4.28亿元，同比增长36.40%占营业收入比重为39.61%。公司持续完善产品线并优化产品性能：1）以引领超大规模数据中心互联为目标，明确高端产品投入决心，力争在快速发展的新兴市场中形成较强的核心竞争力；2）以已有市场和客户需求为牵引，加快推进已量产产品的裂变迭代，提升公司产品丰富度和优化产品性能，力争把握住当下国产化的发展契机，进一步提高市场份额和行业地位；3）系列化布局接入级产品，优先构筑底层平台化能力体系，为提升接入级产品的综合竞争力夯实基础。 全互联时代深耕高端产品类，国内先发优势显著。在高端产品方面，公司面向大规模数据中心和云服务需求，最大端口速率达到800G、交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片于2024年实现小批量交付，交换容量和端口速率等性能将达到国际竞品水平；规模量产的产品中TsingMa.MX产品具备2.4Tbps转发能力，支持国内运营商面向新一代通信技术提出的FlexE切片网络技术和G-SRv6技术。基于以太网交换芯片长期的技术积累和基础行业特征，要成功研发并量产应用具备竞争力的以太网交换芯片至少需要2-3代产品、5-7年的过程。公司自2005年设立即开始自主研发以太网交换芯片的历程，为国内最早投入以太网交换芯片研发的厂商之一。通过大量的研发投入，现已成功开发丰富的以太网交换芯片产品序列、积累领先的核心技术、具备完善的产业链配套、拥有充足人才储备在国内以太网交换芯片领域具备先发优势。 估值 尽管2024年公司亏损同比扩大，但考虑公司坚守长期主义，持续加码研发，深耕全互联时代网络通信高端品类，我们调整盈利预测，预计公司2025/2026/2027年实现营业收入13.78/17.79/21.87亿元，对应市销率分别为17.6/13.6/11.1倍。公司业务在国内具有先发优势，同时先进在研高端芯片产品性能或将形成突破，应享有一定估值溢价。维持增持评级。 评级面临的主要风险 经营业绩波动风险、存货跌价风险、新品研发不及预期、国际贸易摩擦加剧。

     盛科通信(688702) 投资要点 事件：公司发布年报及一季报。2024年公司实现营收10.8亿元，同比+4.3%；归母净利润-0.7亿元，亏幅同比+249.5%；2025Q1公司实现营收2.2亿元，同比-12.3%，环比-18.7%；归母净利润-0.2亿元，亏幅同比+150.4%。公司业绩符合市场预期。 高端产品放量叠加成本优化，毛利率持续提升。2024年毛利率同比+3.9pct至40.1%，2025Q1进一步提升至44.1%，同比+6.1pct，环比+0.5pct。毛利率提升主要系高端产品放量及成本优化，部分产品生产模式调整，以太网交换芯片/模组/交换机单位成本同比-9.8%/-5.9%/-14.5%至367/9250/3983元，芯片与交换机直接材料单位成本、模组委外加工单位成本降幅显著。2024年销售/管理/财务费用率分别同比-0.1/+0.2/-2.3pct至3.8%/5.7%/0.0%，财务费用率降低主要系利息支出减少。 高端芯片批量交付，随客户拓展放量可期。2024年公司以太网芯片/模组/交换机收入同比+4.3%/+5.5%/-16.1%至8.4/1.3/1.0亿元，销量同比+11.4%/-24.2%/+17.7%至153万颗/4305块/10178台，ASP同比-5.2%/+10.6%/-2.9%至546/29347/10098元。公司目前产品主要定位中高端产品线，量产产品覆盖100Gbps~2.4Tbps交换容量及100M~400G的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域，公司以太网交换芯片已进入新华三、锐捷网络、迈普技术等国内主流网络设备商供应链。2024年公司积极推动面向大规模数据中心和云服务的高端旗舰芯片产品的客户导入，公司最大端口速率800G、容量12.8T及25.6T的高端旗舰芯片已实现小批量交付。 持续加大研发投入，积蓄增长动能。2024年研发投入达4.3亿，同比+36.4%，研发费用率达39.6%，同比+9.3pct，2025Q1进一步提升至49.6%，同比+12.9pct，环比+13.8pct。公司自主研发全系列交换架构源代码，多核心已具备12.8Tbps/25.6Tbps的高性能架构设计能力，可以支撑在不同工艺下快速迁移，高性能交换架构技术先进。长期来看，公司紧紧抓住当下国产化、网络互联发展趋势带来的机会，扩充研发团队，加大高端投入，进一步提高产品丰富度及性能功能，保持竞争优势，我们相信公司的高研发投入战略会转化为公司业绩增长的动能。 盈利预测与投资评级：考虑到下游需求波动性，我们将公司2025/2026年预期总收入由15.0/21.2亿元调整至13.5/17.9亿元，并预期公司2027年总收入为22.9亿元，公司最新收盘价对应PS为20.2/15.3/11.9倍，公司作为国产以太网交换机新品稀缺厂商，维持“增持”评级。 风险提示：数据中心建设需求不及预期，高速交换机渗透不及预期，国产化替代进程不及预期。

     盛科通信(688702) 事项： 公司公布2024年年报和2025年一季报，2024年公司实现营收10.82亿元，同比增长4.28%；归属上市公司股东净利润-6826万元，同比减少249.52%。2025年一季度公司实现营收2.23亿元，同比减少12.30%；归属上市公司股东净利润-1520万元，同比减少150.42%。公司2024年度拟不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 平安观点： 持续加码研发投入力度，利润端阶段性承压：2024年公司实现营收10.82亿元（+4.28%YoY），归母净利润为-6826万元（-249.52%YoY），主要是公司持续加大研发投入导致。2024年公司整体毛利率和净利率分别是40.11%（+3.85pct YoY）和-6.31%（-4.43pctYoY）。受新产品经下游用户陆续验证导入、产品销售结构调整、部分产品生产模式调整等因素影响，公司的毛利率水平有所改善，综合毛利率实现小幅提升。从费用端来看，2024年公司期间费用率为49.12%（+7.21pct YoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为3.78%（-0.10pct YoY）、5.70%（+0.24pct YoY）、0.03%（-2.26pct YoY）和39.61%（+9.33pct YoY）。2024年公司的研发费用达到4.28亿元，增长36.40%，公司持续加大高端领域芯片的研发投入，积极推进中低端产品裂变与迭代升级，高强度的研发投入导致利润表现承压，预计随着产品的进一步升级和丰富完善后，能够为公司的长远发展注入新的动能。2025Q1单季度，公司实现营收2.23亿元（-12.30%YoY，-18.71%QoQ），归母净利润-1520万元（-150.42%YoY，-291.63%QoQ）。Q1单季度的毛利率和净利率分别为44.05%（+6.08pct YoY，+0.52pct QoQ）和-6.82%（-4.43pctYoY，-9.71pct QoQ）。 持续完善产品线并优化产品性能，高端旗舰芯片已实现小批量交付：从营收结构上看，以太网交换芯片实现营收8.35亿，同比增长5.54%，毛 iFinD，平安证券研究所 利率约32.22%，同比提升3.46pct；以太网交换芯片模组实现营收1.26亿，同比减少16.14%，毛利率约68.48%，同比提升5.52pct；以太网交换机实现营收1.03亿，同比增长14.27%，毛利率约60.55%，同比提升5.37pct。公司持续完善产品线并优化产品性能，不断深化与直接客户、最终客户的合作关系。一方面，公司持续推进已处于量产阶段的产品销售，扩大在企业网络、运营商网络、中等规模数据中心网络及工业网络的客户持续深度合作，实现现有产品市场份额的突破；另一方面，公司把握超大规模数据中心、云计算、边缘计算等新兴领域对高性能交换芯片的需求，积极与新兴场景下的应用客户进行接洽与合作，推动新产品、新客户的导入，加速应用场景落地。公司目前产品主要定位中高端产品线，产品覆盖100Gbps~2.4Tbps交换容量及100M~400G的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。在高端产品方面，公司面向大规模数据中心和云服务需求，最大端口速率达到800G、交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片于2024年实现小批量交付，交换容量和端口速率等性能将达到国际竞品水平；规模量产的产品中TsingMa.MX产品具备2.4Tbps转发能力，支持国内运营商面向新一代通信技术提出的FlexE切片网络技术和G-SRv6技术。 投资建议：公司是国内稀缺的以太网交换芯片设计企业，产品序列丰富，定位中高端市场，产品已作为主要芯片应用于国内主流网络设备厂商的主要产品中。AI产业的爆发引发算力需求，推动数据中心交换机向高速网络通讯设备升级，以太网性价比和生态优势凸显，在AI网络市场份额有望提升。同时，交换机产业链自主可控需求较为迫切，公司先发优势确立，充分受益于当下国产化的发展契机。随着未来公司超大规模数据中心高端芯片出起量及中端细分市场覆盖拓展，营收预计将保持较快增长。由于公司目前暂未盈利，我们选用PS估值。综合公司最新财报，我们预计2025-2027年公司的营收分别为13.21亿（原值为14.11亿）、17.81亿（原值为19.94亿）、22.85亿（新增），对应4月29日收盘价的PS分别为19.8X、14.7X和11.4X，我们看好公司中长期的市场份额提升潜力，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）核心竞争力风险：如果公司现有的盈利不能保证公司未来在技术研发方面的持续投入，或者出现研发人员流失的情况，都将会导致公司的竞争力下降。（2）尚未盈利的风险：公司尚未实现盈利且存在累计未弥补亏损，主要因为公司持续加大研发投入，扩大研发队伍。随着研发投入的进一步提升，若未来产品的市场拓展不及预期，则可能会导致扭亏为盈时点出现延缓，甚至出现亏损幅度进一步扩大的情形。（3）客户相对集中的风险：公司下游客户集中度较高，若公司主要客户在经营上出现较大风险，大幅降低对公司产品的采购量或者公司不能继续维持与主要客户的合作关系，公司的业绩可能会产生显著不利的变化。

     盛科通信(688702) 加大高端芯片投入，丰富中低端产品系列，维持“买入”评级 2025年4月28日，盛科通信发布2024年年报及2025年一季报，2024年公司实现营收10.82亿元，同比+4.28%，12.8Tbps及25.6Tbps高端旗舰芯片已在2024年实现小批量交付，实现归母净利润-0.68亿元，实现扣非归母净利润-1.08亿元。2025Q1公司实现营收2.23亿元，同比-12.30%，实现归母净利润-0.15亿元，实现扣非归母净利润-0.37亿元。公司作为国内领先的以太网交换芯片设计厂商，具备多核心、高交换容量、高端口速率架构设计能力，有望核心受益于AI带来的高速互联网络需求，受下游客户突破节奏影响，我们下调2025-2026年营收预测，新增2027年营收预测，预计2025-2027年营业收入分别为13.69/18.86/23.90亿元（原15.36/20.88亿元），当前收盘价对应PS为18.8/13.7/10.8倍，伴随网络产品国产化进程加速，公司交换芯片业务有望长期受益，维持“买入”评级。 细分业务毛利率全面提升，计划持续发力高端产品，提升最大交换容量 分业务来看，2024年以太网芯片业务实现营收8.35亿元，同比+5.54%，业务毛利率达32.22%，同比+3.45pct，公司计划在高端产品方面继续提升产品最大交换容量，进一步追赶行业领先企业；以太网交换芯片模组业务实现营收1.26亿元，同比-16.14%，主要受客户需求影响，部分模组暂未出售，业务毛利率达68.48%，同比+5.52pct；以太网交换机业务实现营收1.03亿元，同比+14.27%，业务毛利率达60.55%，同比+5.38pct，公司以太网交换机产品已在分流、安全、云计算和SDN领域建立了应用样板，实现了现网应用；新增授权许可收入0.09亿元。 维持高强度研发投入，发力三大方向 2024年公司研发费用达4.28亿元，同比+36.40%，在三大方向持续发力：（1）以引领超大规模数据中心互联为目标，明确高端产品投入决心，强化竞争力；（2）加快推进已量产产品的裂变迭代，提升产品丰富度并优化产品性能；（3）系列化布局接入级产品，优先构筑底层平台化能力体系，夯实接入级产品竞争力。 风险提示：网络建设不及预期、交换芯片放量不及预期、上游供应链风险等。

     盛科通信(688702) 事件简评 4月14日，公司收到股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司出具的《关于减持计划时间届满的告知函》，截至2025年4月11日收盘，产业基金通过集中竞价或大宗交易的方式累计减持了公司股份10,307,874股，占公司总股本的2.51%。本次减持计划的减持期间已届满，本次减持计划至此结束。 经营分析 公司业绩短期承压，看好交换芯片25年上量。根据公司24年快报，预计公司2024年度实现营业收入为10.8亿元，同比增加4.28%；实现归母净利润为-0.69亿元，较上年同期亏损增加0.49亿元。虽然公司营收实现增长，但公司与海外头部交换芯片厂商在产品丰富度以及产品性能上仍存在差距，公司仍处于高研发投入的发展阶段，再叠加产品销售结构变化以及部分产品毛利率波动的影响，导致公司仍处于亏损状态，但是亏损幅度缩窄。 持续加大研发费用投入，期待25年新品放量。公司为实现长期战略发展目标，抓住当下国产化、集成电路和网络通信行业发展趋势带来的机会，公司持续加大高端领域芯片的研发投入，积极推进中低端产品迭代与升级，高强度的研发投入导致2024年度利润表现承压，预计在产品的进一步升级和丰富完善后，能够为公司的长远发展注入新的动能。 盈利预测、估值与评级 我们预计公司2025-2026年营收分别为14.0/18.9亿元，归母净利润分别为0.08/1.15亿元，对应EPS分别为0.02/0.28元，继续维持“买入”评级。 风险提示 公司无实控人的风险；财务投资者减持风险；交换芯片量产进度不如预期的风险；下游需求不如预期的风险。