东威科技(688700) 投资要点 高端PCB设备放量带动业绩持续高增，Q3利润释放加速：2025年前三季度公司实现营收7.57亿元，同比+30.6%；实现归母净利润0.85亿元，同比+24.8%；扣非净利润为0.82亿元，同比+38.1%。Q3单季营收为3.14亿元，同比+67.2%，环比+35.2%；归母净利润为0.43亿元，同比+236.9%，环比+65.1%；扣非净利润为0.41亿元，同比+309.0%，环比+62.0%。公司业绩延续高增态势，三季度收入与利润增速明显加快，主要受益于高端PCB相关设备需求持续放量，同时公司高毛利率产品确收增加带动盈利能力快速提升，盈利弹性充分释放。 Q3盈利能力环比改善：2025年前三季度公司毛利率为34.0%，同比-4.80pct；销售净利率为11.3%，同比-0.5pct；期间费用率为19.7%，同比-6.2pct，其中销售费用率为4.5%，同比-3.3pct，管理费用率为6.7%，同比-0.9pct，研发费用率为8.8%，同比-2.0pct，财务费用率为-0.3%，同比持平。2025Q3单季毛利率为36.1%，同比-3.1pct，环比+1.1pct，销售净利率为13.7%，同比+6.9pct，环比+2.7pct。 订单与交付延续高景气，经营性现金流持续改善：截至2025Q3末公司存货为9.3亿元，同比+77.1%；合同负债为5.6亿元，同比+122.1%；应收账款为6.95亿元，同比+2.5%；经营活动净现金流为0.8亿元，同比转正。Q3单季经营活动净现金流0.48亿元，同比+574.3%，环比+62.0%。我们判断，在订单持续增长的带动下，公司交付节奏加快，经营性现金流保持改善趋势。 PCB电镀及新能源电镀设备产品加速突破，持续提升技术实力：（1）PCB电镀设备：推出水平TGV电镀线，可应用于半导体封装领域，为高端SiP和高算力芯片封装提供支持；水平镀三合一设备获得客户高度认可并获得海外订单PVD、TGV、RDL设备均已交付客户，目前试产顺利推进中。（2）新能源电镀设备：公司是目前全球唯一实现新能源锂电镀膜设备（“水电镀”）规模量产的企业；成功研发大宽幅双边传动卷式水平无接触镀膜线；光伏镀铜设备(铜代银)目前在客户处已进入小批量生产阶段，运行良好；复合铝真空蒸镀设备已送至客户处验证。 有望充分受益于HDI电镀设备量价齐升：随着算力需求快速攀升，封装技术加速向高端化、低成本化演进，CoWoP工艺搭配HDI（高密度互连）成为关键驱动力，对先进电镀设备需求持续提升。公司针对HDI领域布局了高价值量的水平电镀设备和MVCP设备，有望充分受益于HDI电镀设备需求的增长：①水平镀三合一设备：相比垂直电镀，水平电镀在高纵横比通孔和微盲孔领域具有明显优势，更适用于高阶HDI。②MVCP（移载式垂直连续电镀）设备：公司MVCP电镀线宽/线距最小可达8μm，能够满足MSAP工艺的高精度要求，有望加速完成国产替代。③脉冲电镀设备：相比传统的直流电镀，脉冲电镀具备更好的深孔电镀能力和表面均匀性，充分满足高端HDI高纵横比微孔填充需求，市场前景广阔。Q3公司获中国台湾某知名科技企业脉冲VCP设备订单，合同金额突破一亿元，该设备将用于AI服务器关键部件的高精密电镀制程。 盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为1.47/1.85/2.24亿元，对应当前估值约78/62/51倍PE，维持“增持”评级。 风险提示：下游投资不及预期，新产品验证及客户导入进展不及预期等。

     东威科技(688700) 投资要点 25H1PCB电镀业务拉动营收回升：2025H1公司实现营收4.43亿元，同比+13.1%，主要系高端PCB需求大幅增长带动相关设备需求；归母净利润0.43亿元，同比-23.7%；扣非归母净利润0.41亿元，同比-16.7%。净利润下滑主要系报告期内未有高毛利新能源设备产品确认收入，及原材料（铜、不锈钢等）价格上升、成本费用提升等因素拖累。2025Q2单季公司营收2.32亿元，同比+19.1%，环比+9.7%；归母净利润0.25亿元，同比+3.2%，环比提升49.9%；扣非归母净利润0.25亿元，同比+21.0%，环比+50.4%。 原材料成本上升叠加高毛利产品未确收拖累25H1毛利率，Q2盈利能力环比改善：25H1销售毛利率为32.5%，同比-6.1pct；销售净利率为9.6%，同比-4.6pct；期间费用率为21.3%，同比-3.5pct，其中销售费用率4.4%，同比-3.2pct，管理费用率7.7%，同比+0.6pct，研发费用率8.5%，同比-2.1pct，财务费用率为0.7%，同比+1.2pct。2025Q2单季销售毛利率35.0%，同比-3.0pct，环比+5.2pct；销售净利率11.0%，同比-1.7pct，环比+3.0pct，盈利能力环比改善。 25H1经营性现金流改善，合同负债与存货同比提升：截至2025H1末，公司合同负债5.37亿元，同比+177.4%；存货规模8.63亿元，同比+95.0%，其中发出商品增加显著。应收账款为6.99亿元，同比+9.4%。25H1公司经营性现金流净额为0.30亿元，同比转正，主要系订单增长带动客户回款增加。 PCB电镀及新能源电镀设备产品加速突破，持续提升技术实力：（1）PCB电镀设备：推出水平TGV电镀线，可应用于半导体封装领域，为高端SiP和高算力芯片封装提供支持；水平镀三合一设备获得客户高度认可并获得海外订单；PVD、TGV、RDL设备均已交付客户，目前试产顺利推进中。（2）新能源电镀设备：公司是目前全球唯一实现新能源锂电镀膜设备（“水电镀”）规模量产的企业；成功研发大宽幅双边传动卷式水平无接触镀膜线；光伏镀铜设备(铜代银)目前在客户处已进入小批量生产阶段，运行良好，所生产的产品已亮相于2024SNEC大会；复合铝真空蒸镀设备已送至客户处验证。 有望充分受益于HDI电镀设备量价齐升：随着算力需求快速攀升，封装技术加速向高端化、低成本化演进，CoWoP工艺搭配HDI（高密度互连）成为关键驱动力，对先进电镀设备需求持续提升。公司针对HDI（高密度互连）领域布局了高价值量的水平电镀设备和MVCP设备，有望充分受益于HDI电镀设备需求的增长：①水平镀三合一设备：相比垂直电镀，水平电镀在高纵横比通孔和微盲孔领域具有明显优势，更适用于高阶HDI。②MVCP（移载式垂直连续电镀）设备：公司MVCP电镀线宽/线距最小可达8μm，能够满足MSAP工艺的高精度要求，有望加速完成国产替代。③脉冲电镀设备：相比传统的直流电镀，脉冲电镀具备更好的深孔电镀能力和表面均匀性，充分满足高端HDI高纵横比微孔填充需求，市场前景广阔。 盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为1.47/1.85/2.24亿元，对应当前估值约87/70/57倍PE。尽管短期盈利承压，但公司在PCB设备升级及新能源设备放量方面具备扎实基础，看好中长期成长逻辑，维持“增持”评级。 风险提示：宏观环境波动导致下游投资不及预期，新能源电镀设备出货节奏不确定，新产品验证及客户导入进展不及预期等。

     东威科技(688700) 投资要点 算力需求上行，CoWoP搭配HDI推动PCB高端化、低成本化：随着算力需求不断攀升，PCB行业加速向高端化、低成本化发展。CoWoP（Chip on Wafer on PCB）工艺应运而生，通过省略传统封装基板，将芯片直接封装至PCB板上，简化工艺流程，缩短传输距离并降低传输损耗，有望成为下一代主流封装技术。HDI（High DensityInterconnect，高密度互连）技术凭借其高密度布线能力，成为CoWoP的关键支撑。HDI板线宽从CoWoS-P工艺的20-30μm降低至CoWoP工艺的10μm，需采用mSAP（15μm）或SAP（10μm以下）工艺实现精细布线，满足芯片与PCB之间的高密度互连需求。 MSAP与SAP工艺是实现HDI的关键工艺，新增高价值量先进电镀设备需求。：MSAP（改良半加成法）和SAP（半加成法）工艺是实现高密度互连（HDI）的关键技术，尤其在CoWoP工艺中发挥重要作用。①MSAP工艺通过在超薄基铜上选择性电镀加厚线路，再通过差分蚀刻去除未电镀的基铜，实现微米级线宽/线距。其绝缘基板沉铜工艺需要高均匀性化学镀铜，高价值量水平电镀&MVCP设备需求有望放量。②SAP工艺则通过在绝缘基板上沉铜、图形电镀、蚀刻等方式实现线路制造，能够实现更精细的线宽线距（10μm以下）。SAP工艺在MSAP设备需求外，还需高精度图形电镀设备，用于加厚线路部分的铜层。 电镀设备龙头技术底蕴深厚，有望充分受益于HDI电镀设备量价齐升：公司针对HDI（高密度互连）领域布局了高价值量的水平电镀设备和MVCP设备，有望充分受益于HDI电镀设备需求的增长：①水平镀三合一设备：相比垂直电镀，水平电镀在高纵横比通孔和微盲孔领域具有明显优势，更适用于高阶HDI。公司设备已通过头部客户验证，0到1国产替代进程可期。②MVCP（移载式垂直连续电镀）设备：公司MVCP电镀线宽/线距最小可达8μm，能够满足MSAP工艺的高精度要求，有望加速完成国产替代。③脉冲电镀设备：相比传统的直流电镀，脉冲电镀具备更好的深孔电镀能力和表面均匀性，充分满足高端HDI高纵横比微孔填充需求，市场前景广阔。 盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为1.47/1.85/2.24亿元，当前股价对应动态PE分别为97/77/64倍，我们看好公司成长性，维持“增持”评级。 风险提示：CoWoP工艺产业化不及预期，设备研发&出货进度不及预期。

     东威科技(688700) 公司公布2024年年报及2025年一季报，2024年公司实现营收7.50亿元，同比-17.51%，实现归母净利润0.69亿元，同比-54.25%；2025年一季度实现营收2.11亿元，同比+7.08%，实现归母净利润0.17亿元，同比-45.11%。公司近期业绩受到下游新能源领域设备需求不及预期的影响有所承压，未来随着下游PCB行业需求持续好转以及新产品的逐步突破，有望迎来业绩拐点，给予增持评级。 支撑评级的要点 受下游新能源领域设备需求影响，公司24年业绩承压。公司2024年实现营收7.50亿元，同比-17.51%，主要是下游新能源领域设备需求不及预期，新能源领域设备收入同比下降。具体来看，PCB电镀专用设备收入4.91亿元，同比+37.70%；新能源领域专用设备0.51亿元，同比-84.77%；五金表面处理专用设备收入1.27亿元，同比-18.58%净利率方面，2024年公司实现归母净利润0.69亿元，同比-54.25%，实现扣非后归母净利润0.61亿元，同比-54.59%，主要是由于收入下降、薪资提高、费用增加所致。盈利能力方面，公司2024年整体毛利率为33.50%，同比-8.22pct，净利率为9.24%，同比-7.42pct。 25年一季度收入有所改善，利润受折旧摊销影响仍承压。2025年一季度，公司实现营收2.11亿元，同比+7.08%，实现归母净利润0.17亿元，同比-45.11%，实现扣非后归母净利润0.16亿元，同比-43.21%，利润同比减少主要是由于公司产能拓展的完成，整体折旧、摊销等增加导致成本费用有所上升所致。盈利能力方面，公司2025年一季度整体毛利率为29.80%，同比-9.31pct，净利率为8.04%，同比-7.65pct。 产品持续推陈出新，静候下游需求释放。PCB领域，公司在持续优化迭代各类VCP产品的基础上，同时强化PCB细分市场，积极推进IC载板、陶瓷基板、玻璃基板电镀设备，推出了的水平TGV电镀线，可应用于半导体封装领域，为高端SiP和高算力芯片封装提供支持，并且水平镀三合一设备获得了客户高度认可并获得追加订单，填补国内空白，打破国外垄断；通用五金领域，持续不断提供更加环保、节能和安全的解决方案；新能源领域，复合铝箔真空蒸镀设备已完成厂内打样，送至客户处验证中光伏镀铜设备（铜代银）目前在客户处已进入小批量生产阶段，运行良好，所生产的产品已亮相于2024SNEC大会。各类新产品的成熟将为公司打开更大的成长空间。估值 综合考虑PCB行业的景气度情况以及新能源领域设备的需求情况，我们下调公司的盈利预测，预计2025-2027年实现营业收入9.95/11.74/12.99亿元，实现归母净利润1.53/1.88/2.37亿元，EPS为0.51/0.63/0.79元，当前股价对应PE为64.8/52.7/41.9倍，下调至“增持”评级。 评级面临的主要风险 PCB行业需求不及预期；新产品拓展不及预期；原材料价格波动的风险；行业竞争加剧的风险。

     东威科技(688700) 投资要点 PCB电镀业务高增，25Q1收入改善：2024年公司实现营收7.50亿元，同比-17.5%，业绩下滑主要受新能源电镀设备拖累。其中PCB电镀业务营收4.91亿元，同比+37.7%，占比65%；通用五金电镀业务营收1.27亿元，同比-18.6%，占比17%；新能源电镀业务营收0.51亿元，同比-84.8%，占比8%。期间归母净利润为0.69亿元，同比-54%；扣非归母净利润为-0.61亿元，同比-55%。2025Q1单季公司营收2.11亿元，同比+7.1%，环比+24.2%，重回高增；一季度归母净利润0.17亿元，同比-45%；扣非归母净利润0.16亿元，同比-43%，系伴随母子公司产能拓展完成，整体折旧、摊销等增加导致成本费用上升所致。 盈利能力受新能源电镀设备及折旧摊销费用拖累，25Q1盈利能力环比改善：2024年毛利率为33.5%，同比-8.2pct；净利率为9.24%，同比-7.4pct，系公司新能源电镀设备需求承压及资产折旧摊销费用增加所致；期间费用率为23.3%，同比+1.8pct，其中销售费用率为5.1%，同比-2.8pct，管理费用率为7.9%，同比+1.2pct，研发费用率为8.7%，同比-1.0pct，财务费用率为-0.5%，同比+0.5pct。2025Q1单季毛利率为29.8%，同比-9.3pct；销售净利率为8.0%，同比-7.65pct，环比+7.53pct。 合同负债&存货同比增长，24年经营现金流因预收款项增加实现高增：截至2024Q4末，公司合同负债3.68亿元，同比+69.7%；存货为6.34亿元，同比+54.1%；2024年公司经营活动净现金流为0.94亿元，同比+217.5%，主因系收到客户预收款增加；截止2025Q1末，公司存货为7.14亿元，同比+79.4%，合同负债为4.35亿元，同比+148.3%，2025Q1公司经营性现金流0.01亿元，同比+102.1%。 PCB电镀及新能源电镀设备产品加速突破，持续提升技术实力：（1）PCB电镀设备：推出水平TGV电镀线，可应用于半导体封装领域，为高端SiP和高算力芯片封装提供支持；水平镀三合一设备取得成功，获得客户高度认可并获得追加订单，填补国内空白，打破国外垄断；（2）新能源电镀设备：公司是目前全球唯一实现新能源锂电镀膜设备（“水电镀”）规模量产的企业；成功研发大宽幅双边传动卷式水平无接触镀膜线；光伏镀铜设备(铜代银)目前在客户处已进入小批量生产阶段，运行良好，所生产的产品已亮相于2024SNEC大会；复合铝真空蒸镀设备已完成厂内打样，送至客户处验证中。 盈利预测与投资评级：考虑到设备交付节奏，我们下调公司2025-2026年归母净利润预测为1.47/1.85亿元（原值为2.5/3.2亿元），新增2027年归母净利润预测为2.24亿元，当前股价对应动态PE分别为69/55/45倍，我们看好公司成长性，维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业投资下滑，新品研发&产业化不及预期等。

     东威科技(688700) 核心观点 国内电镀设备龙头，下游覆盖PCB、通用五金、新能源等行业。发展历程端，公司成立于2005年，2006年第一条VCP垂直连续电镀设备诞生，2007年自主研发推出针对PCB的VCP垂直连续电镀设备，由此开启PCB+通用五金电镀业务并行的局面，同时近年来积极布局复合铜箔水电镀设备、光伏电镀铜设备。财务端，2019-2023年公司实现营收CAGR19.8%，归母净利润CAGR19.5%，同时公司持续保持较高研发投入，期间平均研发费用率约8%。 PCB+通用五金电镀业务构筑坚实基本盘，2024年PCB订单显著回暖。1）PCB电镀业务：行业层面，虽受到PC、智能手机消费疲软，2023年PCB行业景气度有所下滑，但受益AI和HPC系统、汽车电子、通信电子等领域的未来增长，据Prismark、《印制电路资讯》预测，全球PCB市场产值有望从2023年的695.17亿美元提升至2028年的904亿美元。公司层面，2024年8月30日披露的投资者关系活动记录表表示2024全年PCB订单有望超过最高年份2021年的历史峰值，其主要受益于PCB东南亚投资潮、AI服务器及汽车电动化等。核心产品VCP设备在国内市占率达50%以上，并积极拓展品类，已拥有水平镀三合一设备、DES线（厚铜细线路蚀刻设备）部分成熟水平湿制程设备。2）通用五金电镀业务：行业层面向环保、自动化、智能化发展，根据灼识咨询、公司公告，预计2026年全球/中国相关市场规模将增长至58/33亿元，2021-2026年CAGR分别为3.8%、4.6%。公司层面，公司拥有成熟的龙门式电镀设备和五金连续电镀设备两大类产品，可让客户实现安全、节能、环保、高标准、智能化生产，并有多家客户验证。 新能源业务打开新成长曲线。1）复合铜箔：行业层面，相较传统集流体，复合集流体具备控制热失控、减重及提升能量密度等优势，尤以复合铜箔在显著降低铜材成本上优势更为明显。公司层面，公司产品矩阵齐全，拥有复合铜箔“两步法”生产所需的磁控溅射设备、水电镀设备以及复合铝箔生产所需的蒸镀设备，公司双边夹水电镀设备市场认可度高，已公告与胜利精密、客户D、客户L等签订合作框架协议并斩获订单，2023年该产品实现销售收入3.38亿元，同时在2023年推出24靶磁控溅射设备。2）光伏电镀铜：据公司2023年年报披露，三代设备已在客户处验证中。 投资建议 公司作为国内电镀设备龙头，下游覆盖PCB、通用五金、新能源等多个行业，预计公司2024-2026年营业收入10.27亿元、16.91亿元、21.08亿元，分别同比增长13%、64.6%、24.7%；预计公司2024-2026年归母净利润1.53亿元、3.17亿元、4.18亿元，分别同比增长1.1%、107.1%、31.9%，分别对应PE60.3/29.1/22.1倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 PCB行业景气度复苏不及预期、复合铜箔产业化进程不及预期、行业竞争格局加剧、新客户开拓风险。