芯碁微装(688630) 事件: 芯碁微装10月23日发布2023年三季报：2023前三季度公司实现收入5.24亿元，同比增长27.30%；实现归母净利润1.18亿元，同比增长34.91%；实现扣非归母净利润0.95亿元，同比增长34.10%。 投资要点: 三季度毛利率承压，控费能力显著提升。2023前三季度公司毛利率为42.83%，同比下降0.26pct，归母净利率为22.61%，同比增长1.28pct；2023Q3毛利率为37.83%，环比下降10.03pct，同比下降5.09pct，归母净利率为22.31%，环比下降1.90pct，同比增长2.51pct。2023前三季度公司期间费用率为21.72%，同比下降2.06pct，其中销售费用为0.38亿元，同比增长69.02%；管理费用为0.22亿元，同比增长25.62%；研发费用为0.62亿元，同比下降2.44%；财务费用为-0.08亿元。截至2023Q3，公司货币资金为8.55亿元，同比增长314.96%；应收账款为6.08亿元，同比增长56.69%；预付款项为0.08亿元，同比下降55.21%；存货为3.70亿元，同比增长18.38%。 直写光刻设备领先，多点开花未来可期。高端PCB领域，2023年5月公司NEX60T作为首台双面防焊DI设备正式进军日本市场，此次与日本VTEC达成战略合作协议，是公司开拓海外市场的重要战略步骤。泛半导体领域，2023H1公司IC载板解决方案推出新品MAS10，用于IC载板的路线曝光流程。光伏铜电镀领域，2023年4月公司量产机型SDI-15H成功发运光伏龙头企业，具备高精度解析（15μm+）、高精度图案对位（＜10μm）、高速加工能力（单轨道≥6000半片/小时）等优异性能；2023年6月公司SPE-10H机型（非直写光刻）顺利交付海外客户，其产能≥8000wph（单轨）、光刻解析精度优于10μm。 盈利预测和投资评级我们预计公司2023-2025年实现收入9.25、12.76、16.47亿元，实现归母净利润2.12、3.18、4.18亿元，现价对应PE分别为40.37、26.87、20.44倍，公司PCB直写光刻设备领先优势显著，加速布局泛半导体、光伏铜电镀等产品，维持“买入”评级。 风险提示下游扩产不及预期；新技术渗透率不及预期；市场竞争加剧风险；研发布局与下游发展趋势不匹配；客户集中度较高；存货减值及应收账款等风险。

     芯碁微装(688630) 事件概述： 10 月 23 日，芯碁微装发布 2023 年第三季度报告。公司 2023 年 Q3实现营收 2.05 亿元，同比增长 31.23%； 实现归母净利润 0.46 亿元，同比增长47.90%； 实现扣非净利润 0.30 亿元，同比增长 12.54%。 收入利润稳健增长。 作为国内直写光刻设备的领军企业，公司深耕半导体直写光刻设备与 PCB 直接曝光设备领域， 三季度需求景气良好，实现收入规模的持续增长。 公司 2023 年 Q3 单季实现营收 2.05 亿元，同比增长 31.23%，环比增长 26.80%。 利润端， 2023 年 Q3 公司毛利率为 37.83%，同比下降 5.09 pct，主要因为产品结构变化， 半导体新产品出货增长； 期间费用率为 21.37%，同比下降 1.25 pct。得益于公司清晰的战略布局规划，泛半导体及 PCB 主业扎实， 整体盈利仍呈现稳步增长， 公司 Q3 实现归母净利润 0.46 亿元，同比增长 47.90%， 环比增长16.83%，实现扣非净利润 0.30 亿元，同比增长 12.54%。 我们认为伴随公司主业 PCB 设备持续稳健，和半导体直写光刻设备开拓带来的成长性， 未来业务规模仍有望实现持续扩张。 高端 PCB 产能持续扩张，泛半导体领域布局丰富。 PCB 产业逐渐向高密度、高集成、轻薄化的方向发展，同时汽车、手机、通信等行业的高增长带动强劲的PCB 需求。公司不断更迭 PCB 线路曝光和阻焊曝光技术、提升 PCB 阻焊产品性能，同时积极开拓海外市场。公司的产品在泛半导体领域的应用场景不断拓展，目前已储备 3-4um 解析能力的 IC Substrate， WLP 系列产品可应用 8inch/12inch 先进封装领域， NEX 系列产品已应用于 Mini LED 封装环节内，并在引线框架领域推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代。 新能源光伏领域进展顺利，电镀铜图形化设备抢占先机。 公司在光伏电池片领域现有设备包括 SDI/SPE 系列，量产机型 SDI-15H 已于今年 4 月成功发运光伏龙头企业，此机型具备高精度解析，高精度图案对位，高速加工能力。 SPE-10H机型今年 6 月交付海外客户， 在光伏太阳能电池领域技术不断成熟，客户规模不断扩张。 此外，公司于今年 5 月与海源复材、广信材料签署协议合作开发 N 型电池铜电镀金属化技术， 电镀铜是光伏领域内去银降本的重要技术， 应用前景广阔， 有望助力公司在光伏领域继续深化发展。 投资建议： 芯碁微装作为国内直写光刻设备龙头企业，在 PCB 及泛半导体领域持续拓展新产品线并积极布局海外市场。 我们预计公司 2023-2025 年营收为 9.24/13.07/18.08 亿元， 归母净利润为 2.01/3.02/4.12 亿元， 对应现价 PE分别为 46/30/22 倍， 我们看好公司在业内的领先优势，维持“推荐”评级。 风险提示： 下游市场消费需求下行； 技术迭代不及预期；行业竞争加剧

     芯碁微装(688630) 三季度经营改善显著，公司业绩拐点显现 2023年前三季度公司实现营业收入5.24亿元，同比+27.30%，实现归母净利润1.18亿元，同比+34.91%，其中2023Q3实现营业收入2.05亿元，同比+31.23%，实现归母净利润4576万元，同比+47.90%，增速较二季度显著上升。公司三季度加大产品开发力度、持续开拓市场、全力保障生产等措施收效显著，营业收入与利润表现均较二季度有所改善。我们维持公司盈利预测，预计2023-2025年公司归母净利润为2.00/2.85/3.99亿元，EPS为1.52/2.17/3.04元，当前股价对应PE为46.0/32.3/23.0，公司经营业绩改善趋势已现，维持“增持”评级。 期间费用率保持稳定，盈利能力有所提升 2023年前三季度公司销售毛利率为42.83%，同比-0.27pct，销售净利率为22.61%，同比+1.28pct，其中三季度单季毛利率为37.83%，同比-5.08pct，净利率为22.30%，同比+2.52pct。2023年前三季度公司销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为7.25%、4.26%、-1.58%、11.79%，分别同比+1.79pct、-0.05pct、-0.19pct、-3.60pct，公司销售费用上升主要系加大产品和客户开发力度、增加市场开拓力度所致；研发费用率下降主要因研发项目阶段化导致研发投入减少。 泛半导体与海外业务发展超预期，三季度订单情况转好 公司泛半导体与海外业务业务发展良好，订单表现转好。（1）泛半导体业务：激光制版方面，满足量产90nm制程设备即将出货；IC载板方面，4微米IC载板设备即将进行生产线量产测试；先进封装方面，再布线方面测试情况表现良好；平板显示方面，部分设备已在研发储备之中，高世代线、mini-led、macro-led等方面技术节点有所突破。（2）海外业务：日本、韩国、泰国、越南以及中国台湾等市场的增长速度较快，公司已提前加大东南亚地区的市场建设，预计2024年海外收入比例将迅速提升。（3）公司三季度订单表现回暖明显，光伏量产机型已有出货订单，公司未来业绩具备持续改善动力。 风险提示：PCB行业复苏不及预期；新产品市场拓展不及预期。

     芯碁微装(688630) 投资要点 事件：23年前三季度实现营收约5.24亿，同比+27.3%；实现归母净利1.18亿元，同比+34.9%；其中Q3实现营收2.05亿，同比+31.2%，环比+26.8%；归母净利0.46亿元，同比+47.9%，环比+16.8%，符合预期。 下游消费电子复苏，订单需求有望持续向上。公司Q3业绩高速增长部分原因是PCB设备Q2出货及验收延后，并未完全反应Q3需求层面的持续向好。消费电子由于小型化需求，对PCB线宽线距要求较高，公司PCB LDI设备是市场主力产品。9月以来，华为小米等公司纷纷发布新机，后续高通骁龙8Gen3发布后，新一轮旗舰周期开启，消费电子终端需求回暖预计带来订单持续向上，Q3和部分Q4订单在Q4确认助力实现业绩高增。 光伏/阻焊层设备进展顺利，持续贡献增量。芯碁10月12日再次给光伏头部企业出货LDI设备，同时已经完成第二代太阳能电池LDI设备的升级，并即将发往头部企业端量产测试。随着PCB阻焊层曝光精度也提升至40/70um水平以及芯碁微装设备性价比大幅提升，推动国内市场进入阻焊层光刻技术快速替代期。根据QY Rsearch，全球PCB阻焊层曝光设备市场规模高达25亿元。公司凭借线路层产品的优势积累了大量的客户资源，阻焊设备进展顺利，有望成为公司PCB设备又一大增长点。 投资建议：预计23-25年实现收入9.9/14/19亿元，实现归母净利2.0/2.7/3.7亿元，以10月23日市值对应PE分别为46/34/25倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产进度不及预期，设备研发不及预期，核心零部件供应风险

     芯碁微装(688630) 事件描述 公司发布 2023 年中报，上半年实现营收 3.19 亿元，同增 24.89%；实现归母净利润 0.73 亿元，同增 27.84%；实现扣非归母净利润 0.68亿元，同增 51.37%。 事件点评 PCB 业务稳健增长， 高端化+国际化+大客户战略卓有成效。 高端化方面，公司不断提升 PCB 阻焊产品性能， 其产能得到大幅度提升，迅速替代传统阻焊曝光机。 国际化方面， 2023 年 5 月，公司 NEX60T作为首台双台面防焊 DI 设备正式进军日本市场。大客户方面，公司深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好。 泛半导体业务产品布局丰富， 应用场景持续拓宽。 IC 载板领域，公司推出新品 MAS10， 用于 IC 载板的线路曝光流程，并且已储备 3-4um 解析能力的 IC Substrate，技术指标比肩国际龙头企业。 制版光刻机领域， 公司将尽快推出量产 90nm 节点制版需求的光刻设备以满足半导体掩膜版技术的更新迭代。晶圆级封装领域，公司的 WLP 系列产品可用于 8inch/12inch 集成电路先进封装领域。 此外， 公司 NEX 系列产品已经应用于 Mini LED 封装环节中。 引线框架领域，公司实行大客户战略，推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代。 光伏电镀铜拓展双技术路线，有望抢占先机。 公司现有光伏电镀铜设备包括 SDI 系列/SPE 系列，其中 SDI 系列产品为直接成像解决方案，量产机型 SDI-15H 已于 2023 年 4 月成功发运光伏龙头企业，SPE 系列为非直写光刻技术解决方案， SPE-10H 机型已于 2023 年 6 月顺利交付海外客户端。 盈利预测与估值 预计公司 2023-2025 年营业收入分别为 9.76/13.51/18.41 亿，同 比 增 速 分 别 为 49.56%/38.53%/36.21% ； 归 母 净 利 润 分 别 为2.06/3.07/4.15 亿元，同比增速分别为 50.49%/49.58%/34.85%。公司 2023-2025 年业绩对应 PE 分别为 43.45/29.05/21.54 倍， 维持 “增持”评级。 风险提示： PCB 行业终端需求不及预期；泛半导体领域开拓不及预期；铜电镀市场开拓不及预期。

     芯碁微装(688630) 需求下滑影响公司营收增速，弱β突显公司强α本色 2023H1公司营收3.19亿元，同比上升24.89%；归母净利润0.73亿元，同比上升27.84%。2023Q2营收同比上升7.31%，归母净利润同比上升5.36%，增速较一季度回落。受到传统消费电子市场需求不振影响，PCB市场表现疲软，Prismark预计2023年全球PCB产业以美元计价的产值将同比降低9.3%，公司PCB业务占比较大因此受到影响。我们下调2023-2024年，并新增2025年盈利预测，预计2023-2025年公司归母净利润为2.00/2.85/3.99亿元（前值2023-2024年为2.26/3.19亿元），EPS为1.52/2.17/3.04元，当前股价对应PE为44.7/31.4/22.4倍。公司主业扎实，光伏电镀铜业务稳步推进，仍具强α属性，维持“增持”评级。 公司期间费用管控良好，整体盈利能力小幅上升 2023H1，公司综合毛利率为46.05%，同比提升2.85个pct，净利率为22.81%，同比提升0.53pct。2023H1公司销售/管理/财务/研发费用率分别为6.83%/4.43%/-1.51%/12.19%，分别同比增长1.10/0.45/0.27/-4.35个pct，影响因素如下：（1）公司加大海外及国内市场开拓导致代理、差旅招待等费用增加；（2）公司员工及前期购入设备新增折旧增加导致管理费用增加；（3）公司利息收入增加、汇兑收益下降影响财务费用；（4）公司研发项目阶段化导致研发投入减少。 泛半导体与PCB主业扎实，业务布局广泛 公司是直写光刻领域领衔企业，泛半导体与PCB业务扎实。（1）PCB业务逐步开拓海外市场：2023年5月公司与日本VTEC达成战略合作，NEX60T作为公司首台双台面防焊DI设备正式进军日本市场。（2）泛半导体业务布局广泛：IC载板解决方案推出新品MAS10，储备的3-4um解析能力的ICSubstrate技术比肩国际龙头；WLP系列产品可用于8inch/12inch集成电路先进封装领域；NEX系列产品已经应用于MiniLED封装环节中；制版光刻机领域公司将尽快推出量产90nm节点制版需求的光刻设备，引线框架领域推动蚀刻工艺替代传统冲压工艺。 风险提示：PCB复苏不及预期；新产品客户突破进度不及预期。

     芯碁微装(688630) 事件: 芯碁微装8月25日发布2023年中报：2023H1公司实现收入3.19亿元，同比增长24.89%；实现归母净利润0.73亿元，同比增长27.84%；实现扣非归母净利润0.68亿元，同比增长51.37%。 投资要点: 盈利能力稳步提升，费用管控显著优化。2023H1公司毛利率为46.05%，同比增长2.85pct；净利率为22.81%，同比增长0.53pct。2023H1公司期间费用率为21.95%，同比下降2.54pct，其中销售费用为0.22亿元，同比增长48.94%；管理费用为0.14亿元，同比增长38.92%；研发费用为0.39亿元，同比下降7.98%；财务费用为-0.05亿元。截至2023H1，公司货币资金为2.51亿元，同比增长5.93%，主要系材料贷款支付所致；应收账款为5.46亿元，同比增长70.05%；存货为3.21亿元，同比增长2.56%；应付账款为1.04亿元，同比下降18.31%，主要系材料贷款支付所致。 直写光刻设备领先，多点开花未来可期。高端PCB领域，2023年5月公司NEX60T作为首台双面防焊DI设备正式进军日本市场，此次与日本VTEC达成战略合作协议，是公司开拓海外市场的重要战略步骤。泛半导体领域，2023H1公司IC载板解决方案推出新品MAS10，用于IC载板的路线曝光流程。光伏铜电镀领域，2023年4月公司量产机型SDI-15H成功发运光伏龙头企业，具备高精度解析（15μm+）、高精度图案对位（＜10μm）、高速加工能力（单轨道≥6000半片/小时）等优异性能；2023年6月公司SPE-10H机型（非直写光刻）顺利交付海外客户，其产能≥8000wph（单轨）、光刻解析精度优于10μm。 盈利预测和投资评级我们预计公司2023-2025年实现收入9.25、12.76、16.47亿元，实现归母净利润2.12、3.18、4.18亿元，现价对应PE分别为39.40、26.23、19.95倍，公司PCB直写光刻设备领先优势显著，加速布局泛半导体、光伏铜电镀等产品，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示下游扩产不及预期；新技术渗透率不及预期；市场竞争加剧风险；研发布局与下游发展趋势不匹配；客户集中度较高；存货减值及应收账款等风险。

     芯碁微装(688630) 投资要点 事件：23H1实现营收约3.19亿，同比+24.9%；实现归母净利0.73亿元，同比+27.8%，扣非净利0.68亿元，同比增长51.4%；其中Q2实现营收1.62亿，同比+7.3%，环比+3.1%；归母净利0.39亿元，同比+5.4%，环比+17.0%；扣非净利0.39亿元，同比+41.0%，环比+35.9%。 Q2逆势增长创下利润率新高，关注下游回暖带来的巨大弹性。公司主业下游为PCB行业，Q2下游行业整体景气度尚未回暖，对公司设备出货和验收节奏影响较大。公司Q2在行业低景气情况下逆势增长，主要依靠公司在产品规格升级的纵向延伸和应用领域横向拓展的顺利进行。产品结构的升级进一步提升了公司利润率，2023Q2公司毛利率为47.86%，连续3个季度环比提升，并创下21Q3以来新高。随着下游需求的回暖，公司签单和发货Q3开始有望快速提升。行业和公司成长有望进入共振周期，业绩弹性大。 多领域产品不断突破，光伏、半导体引领成长。公司纵向拓展和横向拓展相得益彰。纵向拓展上，公司布局载板、类载板市场并做到国内领先，目前3-4um解析能力的IC载板设备技术指标比肩国际龙头企业。横向拓展上，公司向光伏、先进封装/新型显示等泛半导体等领域进军，光伏电镀铜有望成电池片生产新技术，对曝光设备需求巨大。公司23年4月直接成像量产机型成功发运光伏龙头企业，5月公司与海源富材、广信材料签订战略合作协议，6月非直写技术方案设备也顺利交付海外客户，光伏电镀铜有望进一步加速芯碁成长。 LDI技术向PCB阻焊渗透，公司深度受益技术变革。近年来PCB产品不断高端化，阻焊层的曝光精度也提升至40/70um水平。同时随着公司直接光刻技术的不断升级，LDI用于阻焊层曝光性价比大幅提升，市场进入快速发展期。根据QYRsearch，全球PCB阻焊层曝光设备市场规模高达25亿元。公司凭借线路层产品的优势积累了大量的客户资源，阻焊设备进展顺利，有望成为公司PCB设备的又一大增长点。 投资建议：预计23-25年实现收入9.9/14/19亿元，实现归母净利2.0/2.7/3.7亿元，以8月25日市值对应PE分别为38/28/21倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游扩产进度不及预期，设备研发不及预期，核心零部件供应风险

     芯碁微装(688630) 事件描述 公司披露2023年半年报。上半年，公司实现营业收入3.2亿元，同比+24.9%；实现归母净利润0.7亿元，同比+27.8%；扣非后归母净利润0.7亿元，同比+51.4%。23Q2实现营业收入1.6亿元，同比+7.3%；归母净利润0.4亿元，同比+5.4%；扣非后归母净利润0.4亿元，同比+41.0%。 事件点评 PCB传统业务保持稳健，大客户战略和出海战略成效显著。2023年5月，NEX60T作为首台双台面防焊DI设备正式进军日本市场，海外市场拓展顺利。同时，公司深化与生益电子、胜宏科技、沪电股份等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好。PCB直写设备短期内随下游景气度波动，大客户和战略出海战略有助于对冲下行周期影响；长期来看，服务器/数据存储、汽车、通信等行业的高增长为PCB曝光设备也带来了新增机会。 泛半导体直写光刻设备布局丰富，技术方案持续迭代。（1）IC载板：推出新品MAS10，用于IC载板的线路曝光。公司已储备3-4um解析能力的ICSubstrate，技术指标比肩国际龙头。（2）掩膜版制版：目前主流制程在100-400nm工艺区间，公司将尽快推出量产90nm节点制版光刻设备。（3）先进封装：WLP系列产品可用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，涵盖FlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等形式。（4）Mini/MicroLED封装：NEX系列产品应用于MiniLED封装。 光伏电镀铜图形化设备覆盖直写和非直写方案，均实现交付。（1）直接成像解决方案：量产机型SDI-15H于2023年4月成功发运光伏龙头企业，具备高精度解析（15μm+），高精度图案对位（＜10μm），高速加工能力（单轨道≥6000半片/小时）等优异性能。（2）非直写光刻技术解决方案：SPE-10H机型于2023年6月顺利交付海外客户端，具备产能≥8000wph(单轨)，光刻解析精度优于10μm。此外，2023年5月，公司与海源复材、广信材料签署了战略合作协议，合作开发N型电池铜电镀金属化技术。公司在光伏太阳能电池技术领域应用不断成熟并获得行业的认可。 盈利预测、估值分析和投资建议：预计公司2023-2025年归母净利润分别为2.1/2.9/3.8亿元，同比分别增长54.6%/37.7%/32.1%，对应EPS分别为1.61/2.21/2.92元，对应8月25日收盘价63.51元，PE分别为39.5/28.7/21.7倍。维持“买入-A”的投资评级。 风险提示：技术研发不及预期；新技术应用不及预期；下游增长不及预期；行业竞争加剧；统计误差、模型参数及假设不及预期。

     芯碁微装(688630) 投资要点 事件：公司发布2023年中报，2023上半年，公司实现营业收入3.19亿元，同比增长24.89%；实现归母净利润0.73亿元，同比增长27.84%；扣非后归母净利润0.68亿元，同比增长51.37%。 业绩持续增长，盈利能力提升。 （1）经营情况：分季度看，2023Q2，公司单季度营业收入为1.62亿元，同比增长7.31%；单季度归母净利润为0.39亿元，同比增长5.36%；公司业绩持续增长，主要原因为公司持续开发新产品，开拓新应用，同时公司加速海外市场拓展，出口订单表现良好，2023年上半年，公司已有设备销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，预计中国台湾地区全年销量也将有较大增幅。 （2）盈利能力：2023H1，公司销售毛利率和销售净利率分别为46.05%、22.81%，同比分别+2.84pct、+0.53pct。公司产品技术壁垒高，叠加核心零部件自产比例提高，助力公司毛利率提升。 （3）期间费用：2023H1，公司销售、管理、财务、研发费用率分别为6.83%、4.43%、-1.51%、12.19%，同比分别+1.10pct、+0.45pct、+0.26pct、-4.36pct。公司销售费用率提高，主要系公司加大海外及国内市场开拓导致代理、差旅招待等费用增加所致；公司研发费用率下降，主要系公司相关研发项目阶段化导致投入减少所致。 PCB直写光刻持续发展，泛半导体和铜电镀进展迅速 （1）高端PCB产能扩张带来增量需求，阻焊层LDI快速发展。PCB产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，产品结构不断升级，同时服务器/数据存储、汽车产业、手机、通信板块等行业的高增长对PCB需求强劲，为PCB曝光设备带来了新增市场机会。另外，公司不断提升PCB阻焊产品性能，阻焊产品的产能得到大幅度提升，迅速替代传统阻焊曝光机。 （2）泛半导体：产品布局丰富，业务全面发展。半导体封装设备领域，公司的WLP系列产品可用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括FlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先进封装形式；IC载板领域，公司目前已储备3-4um解析能力的ICSubstrate，技术指标比肩国际龙头企业；同时，半导体掩模版制版、Mini/MicroLED、引线框架等直写光刻设备持续发展。 （3）光伏铜电镀：进展迅速，市场空间广阔。公司积极推动光刻图形化技术在光伏太阳能电池领域的产业化应用，在HJT/Topcon电池铜电极、XBC太阳电池等新型太阳能电池技术领域中不断发展。2023年4月，直写光刻量产机型已成功发运光伏龙头企业；2023年6月，非直写光刻机型顺利交付海外客户端。同时，2023年5月，公司与海源复材、广信材料签署了战略合作协议，合作开发N型电池铜电镀金属化技术，多方合作有助于加速光伏铜电镀产业化进展。 盈利预测：公司持续深耕直写光刻设备，PCB直写光刻设备稳步发展，拓展泛半导体和光伏铜电镀打开公司长期成长空间。我们维持盈利预测不变，预计2023-2025年公司营业收入分别为10.16、13.63、18.37亿元，归母净利润分别为2.14、2.92、3.88亿元，对应PE分别为39.0、28.5、21.5倍，维持“增持”评级。 风险提示：行业竞争激烈加剧的风险；光伏铜电镀产业进展不及预期的风险；公司技术进步不及预期的风险；研报使用的信息存在更新不及时风险等。

     芯碁微装(688630) 投资要点 公司是国内直写光刻设备领军企业，自成立以来深耕直写光刻技术，积极拓展PCB领域和泛半导体领域。公司不断提升PCB曝光设备性能，品牌知名度和市占率逐步提升。同时公司不断推出用于掩模版制版、先进封装、新型显示、光伏电池等细分领域的泛半导体直写光刻设备，成长空间得到不断拓展。得益于新老业务的齐头并进，公司收入有望持续增长。 国内直写光刻设备领军企业，规模持续扩张 公司成立于2015年，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，已全面覆盖PCB领域细分产品，同时积极扩展泛半导体领域业务。2022年公司实现营业收入6.52亿元，同比增长32.51%，归属于上市公司股东的净利润1.37亿元，同比增长28.66%。随着PCB高端需求增长及公司在泛半导体领域的业务成熟，公司业绩有望维持高增长。 PCB领域市场空间广阔，公司面临国产化和高端化契机 全球PCB市场空间广阔，长期增长趋势稳定，2022全球PCB产值预估为817.41亿美元。高端PCB产品需求增长带动直接成像设备市场空间扩大，2021年公司直接成像设备销售收入全球第三，市占率为8.1%。公司产品技术水平国内领先，接近国际头部厂商水平，有望实现对国外设备的进口替代。在下游公司积极布局高端PCB产品背景下，公司有望充分受益。 直写光刻设备在泛半导体领域应用前景广阔，看好公司泛半导体业务 直写光刻设备在泛半导体领域应用前景广阔。1)光刻是掩膜版制版的关键环节，国内下游市场空间广阔。2）预计2021-2025年中国大陆先进封装市场CAGR为29.91%，直写光刻方案占比提升。3）中大尺寸OLED预计扩产，2021-2024年全球Mini/Micro-LED市场CAGR预计为149%，拉动面板直写光刻设备需求。4）铜电镀工艺前景广阔，预计2023-2030年全球光伏铜电镀工艺所需曝光设备市场CAGR达67.51%。公司积极布局泛半导体业务，有望打造第二成长空间。 盈利预测与估值 我们预计公司2023-2025年营收分别为9.16/12.01/15.57亿元，同比增长40.42%/31.13%/29.60%，三年复合增速为34%；预计2023-2025归母净利润分别为1.99/2.82/3.84亿元，同比增速分别为45.93%/41.46%/36.21%，三年复合增速为41%。对应EPS为1.65/2.33/3.18元。参考可比公司，预计2023-2025年公司PE分别为49/35/25倍。公司PCB领域业务稳定增长，泛半导体领域业务前景广阔，未来发展前景光明，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示 国产替代不及预期；行业周期性波动风险；业务拓展不及预期。