芯海科技(688595) 事件: 2024年4月26日，公司发布2024年一季报：2024Q1实现营收1.51亿元，同比增长145.42%，环比2023Q4增长1.51%；归母净利润亏损3542.84万元，较上年同期减少亏损1352.65万元，扣非后归母净利润亏损3833.10万元，较上年同期减少亏损1948.22万元，亏损幅度收窄。 投资要点: 2024Q1收入创同期新高，业绩增长趋势向好 2024Q1，随着消费电子需求复苏，行业库存见底，公司传统的MCU产品，健康测量产品和AIOT相关产品的需求稳步回升，公司营收达到近五年以来一季度收入新高，并实现环比增长，具体看： （1）MCU：2024Q1，公司应用于计算机及其周边的EC和PD系列芯片营收同比增长170%左右。2023年：①PD：在储能市场和电动工具市场实现批量出货。②EC：第一代EC芯片已经在计算机头部客户端实现大规模量产，第二代EC芯片顺利通过英特尔PCL认证，开始导入国内龙头企业进行验证。③其他：USB3.0产品上市，在客户端完成验证；光模块专用芯片正在测试当中；多款车规级MCU芯片开始量产。 （2）模拟信号：2024Q1，公司单节BMS恢复大批量出货；应用于笔记本电脑、电动工具、无人机等领域的2-5节BMS产品已实现大批量出货；应用于新能源汽车及储能市场，符合ASIL-D功能安全等级的12-18节BMSAFE芯片进展正常。 （3）健康测量AIoT：截至2023年末，公司已成功导入225个鸿 蒙智联项目商机，共完成28个品类，83个SKU的产品接入。2024年4月7日，华为表示超4000应用加入鸿蒙原生生态，鸿蒙生态快速增长。我们认为，鸿蒙原生生态发展将驱动AIoT对链接鸿蒙的需求增长。 2024Q1毛利率同比大幅，费用投入额逐步企稳 2024Q1，公司销售毛利率为34.18%，同比增长5.32pct，毛利率显著提升，主要系产品库存结构逐步优化升级，去库存进程加快导致。我们预计：2024年，随着公司高附加值新品规模化量产，收入结构持续优化，销售毛利率有望持续提升。 2024Q1，公司销售、管理、研发三项费用合计为8826.4万元，同比增长13.2%，环比下降4%，随着公司人员规模企稳，公司整体费用投入趋向稳定。截至2023年末，公司员工总人数510人，同比增加9人。我们认为，随着公司EC、PD、模拟等核心产品研发成熟并实现大客户导入，新品需求有望持续放量，或将驱动公司未来的净利润释放。 MCU+模拟芯片融合趋势明显，本土市场国产化需求提升 数字化、智能化趋势下，高端消费电子产品、智能家居设备、智能仪表以及智能汽车等物联网终端迅速崛起，智能硬件的快速开发与上市、减小体积并提高可靠性，对敏感器件、调理芯片、处理芯片及算法在内的数字传感器提出了更高要求。因此，信号调理功能的模拟芯片与信号处理功能的MCU芯片的融合趋势愈发显著。此外，AI赋能终端，驱动AIPC、AI手机等需求提升，有望给MCU和模拟芯片带来新的市场机遇。 我们认为，国内智能硬件市场面对半导体产业供应链的不确定风险，国产化将成为主要趋势。芯海科技深耕本土市场，基于模拟信号链+MCU双擎驱动领先优势，有望受益于本土智能硬件发展以及国产化需求。 盈利预测和投资评级：公司是国内领先的全信号链芯片设计企业，新品持续迭代，在客户侧取得突破，将受益于本土智能硬件产业发 展以及芯片国产化需求提升。我们预计2024-2026年公司收入分别为6.86/9.66/13.10亿元，归母净利润分别为-0.4/0.2/1.36亿元，当前股价对应2025-2026年PE为201/30X，基于公司核心产品逐步成熟并开启放量，经营业绩将有望在2025-2026年逐步显现，当前处于业绩拐点向上期，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济不景气影响下游行业需求，市场竞争加剧，新品研发不及预期，国产化发展不及预期，短期业绩亏损等。

     芯海科技(688595) 事件：10月28日，公司发布2023年三季度报告，23年Q1-Q3实现营收2.84亿元，同比下降41.56%；归母净利润-0.88亿元，同比下降-2,852.10%；实现扣非归母净利润1.05亿元.第三季度实现营收1.26亿元，同比增长14.8%；实现归母净利润-0.18亿元；实现扣非归母净利润-0.23亿元。 行业景气度逐步回升，公司营收环比增长：受整体宏观经济及半导体下行周期影响，叠加客户行业客户去库存压力，终端市场需求疲软等因素的影响，公司业绩同比下降。随着景气度逐步回升，公司逐步推出新品，23Q3单季度营收环比增长31.15%。伴随着行业景气度改善，行业客户去库存压力的减少，公司将在BMS、传感器调理、PC、汽车电子等方向不断提升行业地位。 研发投入趋于稳定，毛利率将持续改善：由于产业供应链端高库存带来的供需关系错配，加上产品的激烈竞争带来的销售价格承压的负面影响逐渐减弱，公司的毛利率开始逐步改善。在研发费用方面，经过前两年对汽车电子、工业电子及质量管理团队的快速吸纳，公司已构建较为完善的研发组织，研发费用趋于稳定。公司三季度报披露，23Q3单季度研发投入占营业收入比例为36.94%，持续保持高强度研发投入。 积极开拓行业市场与产品，行业地位得到提升：公司半年报披露面向工业和汽车市场推出多款新产品：1）模拟信号链：2-5节BMS产品将于23年内出货；应用于新能源汽车及储能市场、符合ASIL-D功能安全等级的12~18节BMS AFE芯片研究正稳步推进；高可靠性工业级的传感器调理芯片开始批量出货；新一代车规级高速高精度SAR ADC已经进入内部测试阶段，即将导入头部客户进行产品验证；车规级的高精度Sigma-Delta ADC已经流片。2）MCU：支持UCFS融合协议的MCU芯片开始大规模出货；应用于PC领域的EC产品和PD产品开始上量；第二代EC产品的开发顺利，预计将于年内导入国内龙头企业进行验证；通过了ISO26262功能安全管理体系认证、满足ISO26262ASIL-D功能安全等级的车规MCU产品的设计开发工作正顺利进行。3）健康测量AIOT：公司BLE和WIFI芯片、模组通过开源原子基金会OpenHarmonyXTS认证，为智慧教育、智慧医疗等行业终端提供自主可控的AIOT芯片；BLE模组在智能仪表领域持续大规模出货。 投资建议：我们认为，公司短期业绩受宏观经济不景气和行业周期下行影响，但公司保持较高研发强度，积极布局PC、手机、鸿蒙、BMS、汽车电子等领域，产品及客户持续高端化，看好其可持续发展。预计公司2023年~2025年收入分别为4.63亿元、7.04亿元、9.72亿元，归母净利润分别为-0.88亿元、0.15亿元、0.54亿元。采用PS估值法，考虑到公司研发大幅投入，有望受益国产PC、BMS、MCU等领域客户，给予2024年10倍PS，目标价49.4元，首次覆盖，给与“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求不及预期风险，市场竞争加剧风险，产品研发不及预期风险。

     芯海科技(688595) 事件: 2023年10月27日，芯海科技发布2023年三季度报告：2023Q3公司实现营业收入1.26亿元，同比下降14.80%，环比增长31.15%；实现归母净利润-0.18亿元，环比减亏。 投资要点: 下游回暖叠加新品上市，2023Q3营收环比高增 2023Q1~Q3，公司实现营业收入2.84亿元，同比下降41.56%，实现归母净利润-8811万元。主要系宏观经济及半导体周期下行、行业客户去库存压力、终端市场需求疲软。同时，公司在行业下行周期保持对车电子、泛工业、BMS及计算机等应用领域的稳健持续投入。 2023Q3公司实现营业收入1.26亿元，同比下降14.80%，环比增长31.15%；实现归母净利润-0.18亿元，环比减亏。主要系随着行业景气度逐步回升，且公司新产品陆续上市并产生营收。 夯实鸿蒙生态领先优势，“模拟信号+MCU”开启量产 1）健康测量AIoT：以模拟信号链+MCU一体化优势，深度参与鸿蒙生态共建，帮助客户实现HarmonyOS Connect接入、固件设计、应用定制、SaaS服务开发的全流程开发。截至2023年8月，公司已成功导入211个鸿蒙智联项目商机、93个产品认证、覆盖28个AIOT品类、累计出货量近2200万台套（较2022年末+120%），出货量市场份额6.1%（2021年末已在鸿蒙生态合作伙伴中已经排名前三）。 2）模拟信号链：① BMS：应用于笔记本电脑、电动工具、无人机等领域的2-5节BMS产品即将完成头部客户导入，预计将于年内批量出货。应用于新能源汽车及储能市场的12~18节BMS芯片进展正常。② SARADC：新一代车规级高速高精度SAR ADC已经进入内部测试阶段，即将导入头部客户进行产品验证。 3）MCU：①首款支持UCFS融合协议的MCU芯片开始大规模出货。②应用于PC领域的EC产品和PD产品开始上量。第二代EC产品的开发顺利，预计将于年内导入国内龙头企业进行验证。③多款车规级MCU芯片取得阶段性成果，在多家汽车客户获得认可，并开始量产。 新增股权激励计划，业绩指引彰显管理层信心 10月19日，公司发布《2023年限制性股票激励计划（草案）》，拟授予期权数量750万份，占总股本的5.27%，行权价格16.6元/股，较最新收盘价（10月27日）折价过半。公司制定股权激励解锁条件，以2023年营业收入为基准，2024~2027年营业收入增长率不低于40%/80%/130%/200%，2023~2027年营收复合增长率超过30%，业绩指引彰显管理层信心。 盈利预测和投资评级：公司以模拟信号链+MCU一体化优势，深度参与鸿蒙生态共建，鸿蒙智联相关设备出货量快速增长。基于谨慎性原则，拟股权激励事项暂不纳入盈利预测，我们预计2023-2025年公司归母净利润为0.14/0.84/1.42亿元，EPS分别为0.10/0.59/1.00元/股，2024-2025年对应PE分别为61.34/36.28X，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：宏观经济影响下游需求、市场竞争加剧、中美博弈加剧、物联网行业发展不及预期、公司新品推进节奏不及预期，股权激励进度的不确定性。

     芯海科技(688595) 投资要点 2023 年 6 月 16 日， 芯海科技获国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵 TüV 集团颁授 ISO26262 功能安全管理体系 ASILD 认证。 步入汽车功能安全前列。 公司正在重点围绕域控制器，将推出应用在新能源“三电”系统、底盘安全、动力系统等场景，全力开发满足 ISO26262 功能安全要求的 MCU 及模拟信号链产品； 公司现已有车规压力触控芯片 CSA37F62、车载 PD 快充芯片 CS32G020Q、高可靠车规 MCU 芯片 CS32F036Q 等多款产品相继通过 AEC-Q100 车规级认证；此次通过 ISO26262 认证标志着芯海科技在汽车功能安全方面走在行业前端，具备充足的能力开发功能安全标准中最苛刻的 ASILD 级别的汽车芯片产品；此外，公司仍在大力推进 IATF16949 的质量管理体系建设， 持续完善供应商准入制度，贯彻落实汽车零失效的质量管理理念。 三驾马车持续提供新动力。 芯海科技拥有三大产品线，模拟信号链芯片方面，公司 2022 营收同比增长 40.36%，如高精度 ADC、 AFE 产品，在工业测量、智能家居感知、高端消费等领域稳定增长， BMS 在锂电管理领域切入行业标杆客户后形成规模出货； MCU 方面， 2022 年高性能 32 位 MCU 占 MCU 产品比例快速提升到 62%左右， 在工控、锂电管理、电源快充、汽车电子等领域持续拓展优质客户并形成规模出货；健康测量 AIOT 芯片受益于智能仪表及鸿蒙生态业务发展，物联网智能设备接入量及智能健康设备应用需求的快速增长拉动营收。 强研发迎接产品丰收期。 公司持续加大在工业、计算机、汽车电子等方面研发投入力度， 2023 年 Q1 人员规模较上年同比增长 18%；应用于笔记本电脑、电动工具、无人机等领域的 2-5 节 BMS 产品顺利推出，并导入头部客户开始小批量验证，有望今年贡献收入； 面向商业储能和新能源车的 BMS 研发正在按计划进行；同时，新一代车规级的高精度 Sigma-DeltaADC 及应用于工业领域的高速高精度 SARADC 已经正式立项也将于今年上市； MCU 方面，公司计划推出更多基于 M0-M33 内核的 F 系列通用产品和 G 系列工业控制产品， 首款支持 UCFS 融合协议的 MCU 芯片， 也将于本年度实现量产，多产品线有望迎来业绩亮眼增长。 投资建议： 公司车规认证顺利通过， 步入汽车功能安全前列， 我们预计公司2023-2025 归母净利润 0.1/0.5/1.1 亿元， 首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 新品导入不及预期风险；市场竞争加剧风险； 半导体周期下行风险。