佰维存储(688525) 投资要点 受益端侧AI趋势，已成功上机多家AI可穿戴终端：AI终端催生高性能、小体积、低延迟的嵌入式存储需求。与此同时，佰维存储聚焦AI可穿戴设备这一高增长赛道，推出了ePOP系列产品，将DRAM与NAND堆叠封装于SoC之上，实现更小体积与更高带宽，完美契合AR眼镜、智能手表等空间极度受限的应用场景。目前，佰维存储的ePOP产品已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业采用，广泛应用于AI/AR眼镜和智能穿戴设备。 布局工业/AI领域，构建“研发封测一体化2.0”战略：在智慧交通、智慧城市快速普及下，视频监控系统正朝着高清化、多路化和智能化方向加速演进，存储设备的性能、稳定性和可靠性已成为保障系统高效运行的关键因素。佰维存储正式推出全新一代工业级SSD产品——TDS600系列，系列产品以8TB超大容量、媲美企业级的稳态性能、全方位高可靠性设计和全国产化BOM为核心亮点，全面满足轨交、车载、电力、安防及边缘计算等关键领域的严苛需求。此外，英伟达预测，到2030年全球AI基础设施支出将达3万亿美元，其中存储市场规模约6000亿美元。华为《智能世界2035》则进一步指出，未来十年存储需求将增长500倍，其中七成以上为温/热数据，对SSD与高性能端侧存储提出极为严苛的要求。在这一背景下，存储系统需要同时满足更大容量、更高带宽、更优能效与更高集成度。无论是AI推理对token吞吐的极致追求，还是端侧眼镜、可穿戴对尺寸与功耗的极致要求，都在倒逼存储产业加速升级。佰维率先提出并实施“研发封测一体化2.0”战略，形成覆盖研发—设计—封装—测试的全栈体系：（1）在AI端侧，持续推出轻薄化、高带宽、低功耗的创新方案；（2）在芯片层，自研主控实现规模化量产，服务智能穿戴、车规、嵌入式与大容量、高性能应用；（3）在封装制造端，自主构建晶圆级先进封测平台，支撑存算融合与高堆叠封装；（4）在测试环节，自研高可靠性测试技术与设备，保障产品的一致性与交付质量。 盈利预测与投资评级：公司作为国内领先的存储厂商，有望持续受益存储周期上行及端侧AI存储放量趋势。但由于当前存储芯片正处周期下行转上行区间，我们调整公司25-26年营业收入，新增27年营业收入，预测值分别为86.4/122.0/148.2亿元（此前25-26年前值为96.6/121.1亿元）；调整25-26归母净利润，新增27年归母净利润，预测值分别为4.4/10.2/13.5亿元（此前25-26年前值为5.8/7.3亿元）。考虑后续端侧AI存储有望持续放量，维持“买入”评级。 风险提示：技术迭代不及预期风险、需求不及预期风险、竞争加剧风险。

     佰维存储(688525) 事件描述 公司发布2025年半年度报告。公司2025年上半年营业收入39.12亿元，同比增长+13.70%，归母净利润-2.26亿元，同比-179.68%；单二季度营业收入23.69亿元，同比+38.20%，环比+53.50%，归母净利润-2829.8万元，同比-124.44%，环比亏损大幅收窄。 事件点评 存储价格回升叠加重点项目交付，公司业绩逐步好转。经历25Q1行业价格低点后，从25Q2开始，存储价格企稳回升以及公司重点项目逐渐交付，营收和毛利都有所回升，Q2销售毛利环比增长11.7个百分点，其中6月单 月销售毛利率已回升至18.61%。 产品覆盖多领域头部客户，领先布局AI端侧技术。公司产品在国内存储厂商中市场份额位居前列，并且在手机，PC，智能穿戴领域已经进入国内外一线客户供应体系。同时公司在企业级和智能汽车领域保持高速发展态势，持续提供解决方案加快推动新产品导入。在AI大模型广泛应用的当下，公司产品满足大容量、高速度、低功耗、高集成度要求，覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜、具身智能等多场景。AI手机领域公司已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品。AIPC方面公司已推出高端DDR5超频内存条、PCIe5.0SSD等高性能存储产品组合。面对AI眼镜、智能手表等AI可穿戴设备，公司推出了高度集成的ePOP系列产品，目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业采用。随着智能穿戴市场不断发掘，公司业务合作不断深入，公司AI端侧业务有望继续保持高速增长。 AI时代存算合封大趋势，公司晶圆级先进封测项目稳步推进。随着人工智能技术的飞速发展，AI应用对计算和存储能力的需求越来越高。存算合封作为高效整合计算芯片和存储芯片的一种前沿形态，能有效提升AI芯片性能，并降低系统成本。公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力，一方面可以满足先进存储封装需求；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求。公司预计晶圆级先进封测项目于2025下半年有望投产，届时公司能为客户提供整套的存储+先进封装测试综合解决方案，对比单独的存储/先进封测方案，有望显著放大公司价值量。投资建议 预计公司2025-2027年EPS分别为1.03\1.60\2.01，对应2025-2027年PE分别为65.4/42.2/33.5，存储价格进入新一轮上涨周期，叠加AI手机、AIPC、AI眼镜等AI端侧产品放量带动公司业绩增长，维持“增持-A”评级。 风险提示 市场需求不及预期风险，存货跌价风险，研发不及预期风险，供应链风险，半导体设备进口受限风险。

     佰维存储(688525) 核心观点 公司2Q25营收与毛利率环比改善。公司以存储颗粒为原材料进行存储模组开发，产品包括嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条等。，2025年上半年存储市场呈现前低后高走势，一季度价格触底后，二季度行业景气度逐步回暖。在此背景下，公司2Q25营收23.69亿元(YoY+38.2%，QoQ+53.5%)，扣非归母净利润-0.16亿元(YoY-113.36%，QoQ+92.61%)，毛利率13.68%(YoY-12.69pct，QoQ+11.70pct)。预计下半年随存储价格持续回暖，叠加公司客户数量增加，环比改善趋势有望延续。 AI端侧应用多点开花，手机、可穿戴及PC业务加速拓宽。公司嵌入式存储1H25实现营收22.86亿元；AI眼镜方面，Meta是公司出货量最大的AI眼镜客户，此外公司ePOP等产品已进入Google、小米、Rokid等国内外头部厂商供应链；手机方面，公司LPDDR5/5X、UFS、uMCP等产品已进入OPPO、vivo等一线品牌供应链，并向高端AI手机批量供应12GB、16GB等大容量产品。此外，公司PC存储1H25实现营收13.84亿元，预装市场成功进入联想、小米、Acer、HP、同方等知名PC厂商供应链，消费级市场通过掠夺者等品牌在618等大促中表现优异。 企业级、工车规存储持续推进，晶圆级先进封测有望推动中长期增长。公司企业级产品已获得AI服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货。工车规存储1H25营收0.54亿元，产品已在国内头部车企及Tier1客户量产。此外，公司1H25先进封测实现收入0.83亿元，晶圆级先进封测制造项目预计3Q25完成全部设备安装与调试并将于下半年投产，未来将服务客户对存算合封等先进封测业务的需求。投资建议：基于1H25经营情况，考虑后续AI端侧、先进封测等高附加值业务占比提升，上调公司26-27年收入与毛利率，预计25-27年归母净利润有望达1.76/2.94/5.67亿元(前值25-27年1.78/2.00/3.8亿元)，对应25-27年PE分别为186/112/58倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：消费电子需求不及预期，产品产能提升不及预期。

     佰维存储(688525) 核心观点 公司1Q25短期受存储价格影响收入同环比回落。公司以存储颗粒为原材料进行存储模组开发，产品包括嵌入式存储、固态硬盘、移动存储及内存条等。24年存储价格呈现前高后低趋势，受存储价格回落影响4Q24上游厂商再次减产，存储价格于1Q25触底，预计25年存储价格有望温和复苏。在此背景下，公司1Q25营收15.43亿元(YoY-10.62%，QoQ-7.58%)，短期受研发投入同比增长25.82%、股份支付费用8054万元及存货跌价准备等影响，扣非归母净利润-2.16亿元(YoY-217.87%，QoQ-195.29%)，毛利率1.99%(YoY-22.75pct，QoQ-3.19pct)。进入2Q25存储价格逐步回暖，预计公司业绩有望随周期回暖逐季度修复。 PC存储与嵌入式存储加速增长，AI眼镜相关收入快速增加。公司嵌入式存储24年实现营收42.41亿元(YoY+151.68%)，产品已进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等头部客户供应链，面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等产品并量产12GB、16GB等LPDDR5X产品。此外，AI端侧智能穿戴存储产品(如ePOP)收入约8亿元，已进入Meta、Rokid、雷鸟创新、Google、小天才、小米等厂商供应链，24年面向AI眼镜收入约1.06亿元，公司预计25年该部分收入有望同比增长超500%。PC存储24年实现营收20.19亿元(YoY+28.75%)，SSD产品已进入联想、Acer、HP、同方等国内外PC厂商供应链，面向AI PC已推出高端DDR5超频内存条、PCIe5.0SSD等高性能存储产品。 企业级、工车规存储拓展顺利，晶圆级先进封测有望推动中长期增长。公司企业级产品已通过中国移动AVAP测试、20余家CPU平台和OEM厂商的互认证测试，并已通过多家互联网厂商的审厂。工车规存储24年营收0.81亿元，产品已在国内头部车企及Tier1客户量产。此外，公司晶圆级先进封测制造项目稳步推进，预计25年下半年投产以满足先进存储封装需求，并服务客户对存算合封业务的需求。 投资建议：由于24年下半年需求不及此前预期，存储价格下跌，1Q25行业价格仍承压，存货跌价影响大于此前预测，公司研发投入高于预期，基于公司24年与25年一季度经营情况，下调25-26年净利润预测，预计25-27年归母净利润有望达1.78/2.00/3.82亿元(前值25-26年5.08/5.78亿元)，对应25-27年PE分别为156/139/73倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：消费电子需求不及预期，产品产能提升不及预期。

     佰维存储(688525) 事件描述 公司发布2024年年报及2025年第一季度报告。2024年全年公司实现营业收入66.95亿元，同比增长86.46%；实现归母净利润1.61亿元，同比增长125.82%。2025年第一季度公司实现营业收入15.43亿元，同比下降10.62%；实现归母净利润-1.97亿元，同比下降217.87%。 事件点评 存储涨价新周期叠加AI端侧需求加速增长，Q1或是公司业绩底。2024年公司实现营收66.95亿元，同比增长86.46%；实现归母净利润1.61亿元，同比增长125.82%，2024年业绩大幅增长一是因为公司大力拓展国内外一线客户，产品销量同比大幅提升，二是受益于24H1行业复苏、存储价格上行。 25Q1公司实现营收15.43亿元，同比下降10.62%；实现归母净利润-1.97亿元，同比下降217.87%，一季度业绩下滑主因系24H2需求不及预期，存储价格有所下滑，同时叠加24Q1高基数影响，公司业绩短期承压。但今年3月份以来得益于原厂主动减产与AI需求共振带来的供需紧平衡，存储价格上涨趋势明显，同时观察到AI手机、AIPC、AI眼镜等AI端侧产品的加速渗透，Q1或是公司业绩底。 积极布局AI端侧，自研主控芯片+固件算法+先进封测能力共筑差异化竞争优势。随着AI大模型的广泛应用，公司积极布局以高性能存储技术为核心的AI端侧产品，覆盖AI手机、AIPC、AI眼镜、具身智能等多场景。具体产品方面，公司面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品；面向AIPC已推出高端DDR5超频内存条、PCIe5.0SSD等高性能存储产品；在智能可穿戴领域，公司ePOP系列产品目前已被Google、Meta、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等知名企业应用于其智能手表、智能眼镜等智能穿戴设备。2024 年，公司在AI新兴端侧（非手机/PC领域）合计营收超过10亿元，同比增长约294%。AI端侧产品的快速增长主要得益于公司通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力为客户提供高性能、低功耗、定制化的存储解决方案，实现差异化竞争。2025年，随着AI眼镜放量，公司与Meta等核心客户的合作不断深入，公司AI端侧业务有望继续保持高增长。 AI时代存算合封大趋势，公司晶圆级先进封测项目稳步推进。随着人工智能技术的飞速发展，AI应用对计算和存储能力的需求越来越高。存算合封作为高效整合计算芯片和存储芯片的一种前沿形态，能有效提升AI芯片性能，并降低系统成本。公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力，一方面可以满足先进存储封装需求；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求。公司预计晶圆级先进封测项目于2025H2投产，届时公司能为客户提供整套的存储+先进封装测试综合解决方案，对比单独的存储/先进封测方案，有望显著放大公司价值量。 投资建议 预计公司2025-2027年EPS分别为1.03\1.79\2.57，对应公司2025年5月13日收盘价63.25元，2025-2027年PE分别为61.2\35.2\24.6，存储价格进入新一轮上涨周期，叠加AI手机、AIPC、AI眼镜等AI端侧产品放量带动公司业绩增长，维持“增持-A”评级。 风险提示 市场需求不及预期风险，存货跌价风险，研发不及预期风险，供应链风险，半导体设备进口受限风险。

     佰维存储(688525) 投资要点 营收水平大幅增长，盈利能力扭亏为盈 2024年全年公司实现营收67.04亿元，同比增长86.71%；实现归母净利润1.76亿元，同比增加8亿元。其中第四季度实现营收16.79亿元，同比增长14.37%。公司业绩的复苏主要原因：一方面，公司积极把握存储行业复苏机遇，大力拓展国内外客户，实现业务增长；另一方面，公司在智能穿戴领域进入国内知名AI/AR眼睛厂商，随着AI眼镜的放量，将推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。 智能穿戴深耕多年，AI眼镜存储领航未来 公司在智能穿戴领域深耕多年，构建了差异化的竞争优势，公司ePOP等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，产品表现出色，已进入Meta、Rokid、雷鸟创新、闪极等国内外知名AI/AR眼镜厂商，Google、小天才、小米等国内外知名智能穿戴厂商供应链体系。2024年智能穿戴存储产品收入约8亿元，同比大幅增长。2025年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。 坚持研发封测一体化，存储封测技术国内领先 公司存储器产品在智能可穿戴领域具有较强的竞争优势，能够在低功耗、快响应等方面进行固件算法优化设计的同时，通过先进封测工艺能力，助力产品的轻薄小巧。在产品交付过程中，面对客户的大批量交付、急单交付等需求，公司自主封测制造能力可以确保客户交期与产品品质。公司在现有技术基础上进一步布局晶圆级先进封测能力，不断提升技术壁垒。公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级先进封测能力，一方面可以满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求，为相关客户提供封测服务。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为67.04、91.02、110.26亿元，EPS分别为0.41、1.52、1.85元，当前股价对应PE分别为152.1、49.4、40.7倍。随着存储市场的回升以及AI眼镜的高速发展，公司将受益实现营收和利润的持续提升，首次给予“增持”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

     佰维存储(688525) 在刚刚过去的CES2025展会上，AI眼镜和AI智能玩具成为一大亮点。包括Halliday、Xreal、Rokid、雷鸟创新等厂商一共带来了近50款AI（AR）眼镜，其中中国厂家撑起了半边天。 Meta作为AR/XR领域的巨头之一，选择在Wynn酒店展示了Ray-BanMetaAI眼镜系列以及MetaQuest3、3S。其中，Ray-BanMetaAI眼镜销量已经突破了200万台，其在人机交互等多个领域具有领先优势，是很多厂商追赶的目标。 这一轮AI眼镜和智能硬件爆发的核心在于大模型能力在端侧的应用。目前市场主流的大模型参数都在千亿以上，要想实现端侧AI，有三个步骤非常重要，分别是模型压缩、模型适配、人机交互。 模型压缩的目的在于降低对硬件的要求，这一步通常是大模型厂商在做，更多是软件层面的，比如谷歌推出的GeminiNano，Meta推出的MobileLLM。 模型适配包括存储的提升、芯片的适配。大模型对于存储的要求有目共睹，之前已经带火了HBM相关的公司，端侧AI要求虽然没有那么高，不过如果要做知识问答、百科问答类的产品，至少要几十亿参数级别的模型，1-2G内存。 随着端侧AI应用能力的增强，对存储要求提升，存储将是端侧AI应用落地的核心。在智能穿戴领域，大容量存储能够为用户提供更多的照片、视频存储空间，能够为AI的记忆力训练和个人数据智能化管理提供存储支持。 根据市场拆机和媒体调研，佰维存储（688525.SH）是端侧AI存储结局方案的行业龙头。

     佰维存储(688525) 投资要点： 国内存储模组龙头企业，研发封测一体化提升竞争力。佰维存储主要产品为存储器，主要服务为先进封测。存储器产品包括嵌入式存储、PC存储、移动存储、工车规存储和企业级存储，其中嵌入式存储、PC存储和移动存储贡献了公司九成以上的营收，并广泛应用于智能终端、数据中心、智能汽车等多个高增长领域。同时，公司围绕存储器上下游产业链，构筑了研发封测一体化布局。作为国内存储模组龙头，2024年6月，公司凭借出色的创新能力与优异的业绩成长性，成功入选“科创50”指数样本股。 行业周期复苏叠加AI浪潮，公司存储主业持续增长。24年三季度以来受需求疲软、渠道去库存、客户备货谨慎等影响，短期存储价格处于回调阶段，预期将继续磨底到25年一季度。在全球维持宽松货币政策的宏观背景下，随着CSP采购高峰到来、AI存储应用需求增长、下游库存不断消化、原厂转线及计划新一轮减产，我们认为存储行业有望再次迎来春天，存储价格25年有望止跌回升，周期复苏趋势不变。佰维存储占据存储器应用的关键能力和布局，推出千端千面的存储产品：在嵌入式存储领域具备小尺寸、低功耗、高性能优势，在PC存储和移动存储领域具有高性能、高品质的特点，在工车规存储领域已实现车规认证和头部企业的量产交付，在企业级存储领域前瞻布局企业级SSD、RD内存条和CXL内存模组，公司产品和品牌竞争力持续提升。 AI算力时代，先进封测迎来加速发展，公司加码布局第二增长曲线。随着硅芯片将达到物理极限，通过缩小晶体管实现芯片性能提升成本越来越高，先进封装成为延续摩尔定律的最佳选择之一，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元，CAGR达10.9%。公司前瞻布局先进封测，以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地，同时在东莞松山湖投资建设晶圆级先进封测制造项目，总投资额为30.9亿元，预计2025年投产，届时将具备月产2万片12寸晶圆的封测能力，填补大湾区在晶圆级先进封测产业的空白，满足先进存储器和区域市场的封测需求，助力大湾区打造集成电路第三极。 盈利预测、估值分析和投资建议：随着存储行业的周期复苏，佰维存储作为存储模组龙头，有望通过全系列、差异化的产品体系及服务，进一步提升市场份额。同时公司积极布局先进封测领域，开拓第二增长曲线，推进大湾区半导体产业的补链与强链，确保公司在AI和后摩尔时代竞争优势，实现长期稳健的增长。预计公司2024-2026年归母公司净利润3.42/5.84/7.84亿元，同比增长154.8%/70.8%/34.2%，对应EPS为0.79/1.35/1.82元，PE为74.2/43.4/32.4倍，首次覆盖给予“增持-A”评级。 风险提示：市场需求不及预期风险，存货跌价风险，研发不及预期风险，供应链风险，半导体设备进口受限风险。