芯原股份(688521) 事项： 公司发布2023年财报，2023年公司实现营业收入23.38亿元，同比下降12.73%;实现归母净利润为-2.96亿元，同比下降501.64%。公司2023年度拟不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积金转增股本。 平安观点： 下游需求放缓，拖累23年业绩：2023年度，全球半导体产业面临严峻挑战，整体市场需求放缓，公司实现营业收入23.38亿元，同比下降12.73%，其中半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比下降14.39%，一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务收入、量产业务收入）同比下降12.13%。按产品细分来看，半导体IP授权业务中：知识产权授权使用费收入6.55亿元，同比下降16.56%；半导体IP授权次数134次，较2022年下降56次；平均单次知识产权授权收入达到489.09万元，同比增长18.32%；特许权使用费收入1.10亿元，同比增长1.27%。一站式芯片定制业务：芯片设计业务收入4.92亿元，同比下降14.05%，其中28nm及以下工艺节点收入占比86.66%，14nm及以下工艺节点收入占比56.36%；量产业务收入10.71亿元，同比下降11.22%。按下游应用领域来看，2023年公司来自物联网领域、消费电子领域及数据处理领域的营业收入所占比重分别为41.12%、21.94%、13.46%。 借助资本市场平台，拟募投项目发力AIGC领域：2023年12月，公司计划借助资本市场平台增强资本实力、优化资产负债结构，募集资金投资投向为AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。募投项目充分结合公司一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的技术优势，提高公司的IP复用性，有效降低了芯片客户的设计成本、风险和研发迭代周期，可以帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等企业，快速开发自己的定制芯片产品并持续迭代，发展核心科技基础，保障产业升级落实。同时将在业务布局、研发能力、财务能力、长期战略等多个方面夯实可持续发展的基础，有利于增强公司的核心竞争力、提升盈利能力，为股东提供良好的回报并创造更多的经济效益与社会价值，推动公司长远发展。 投资建议：公司是国内半导体IP龙头企业，主营业务为一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务。公司产品下游应用广泛，包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括成熟的芯片设计公司和IDM、新兴的芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。基于公司2023年年报及行业发展情况，我们下调公司2024-2025年的归母净利润预测分别为0.20和1.27亿元（前值分别为1.81亿元和2.31亿元），并新增2026年的归母净利润为3.05亿元，2024-2026年的EPS分别为0.04、0.25和0.61元，对应3月29日收盘价的PE分别为856.2、138.1、57.6倍。从在手订单情况看，23年末公司在手订单金额20.61亿元，其中一年内转化的在手订单金额18.07亿元，占比近90%。此外芯片设计业务在手订单金额超10亿元，为历史新高，因此公司24年业绩具有较大的期待性。另外，在人工智能时代，公司自主研发的GPGPU IP、GPU IP、NPU IP和创新的AI GPU IP子系统，以及基于边缘AI的AI-ISP、AI-GPU和正在开发中的AI-Display、AI-Video等基于公司NPU技术的IP子系统，满足广泛的人工智能计算需求的同时彰显了公司领先的技术能力，不断推动业绩增长，基于公司作为国内IP龙头地位，我们看好公司未来的发展，维持“推荐”评级。 风险提示：（1）半导体IP技术迭代升级风险。若公司在新技术的开发和应用上无法持续取得先进地位，或将导致公司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。（2）供应商EDA等工具授权风险。如果由于国际政治经济局势剧烈变动或其他不可抗力因素，供应商停止向公司进行EDA技术授权时，将对公司的经营产生不利影响。（3）半导体IP授权服务持续发展风险。若公司无法持续拓展新客户和继续与存量客户维持合作，则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险。

     芯原股份(688521) 事件 公司发布2023年业绩快报，全年预计实现营业收入23.38亿元同比减少12.73%；归母净利润-2.96亿元，同比减少501.64%；Q4单季度营业收入5.73亿元，环比减少0.08亿；归母净利润-1.62亿元环比减少0.06亿。 投资要点 受市场需求疲软影响，公司短期业绩承压。2023年半导体行业周期下行，整体市场需求疲软，公司经营业绩放缓。 1）预计全年实现营业收入23.38亿元，同比减少12.73%；随着收入结构变化和一站式芯片定制服务业务毛利率提升，全年综合毛利率预计为44.75%，同比提3.16%；归母净利润-2.96亿元，同比减少501.64%，主要系：研发投入占营业收入比重提升至40.82%，同比增长9.58%；2023年度计提信用减值损失和资产减值损失共计1.29亿元； 2）Q4单季度营业收入5.73亿元，环比减少0.08亿，归母净利润-1.62亿元，环比减少0.06亿，毛利率48.85%，环比增加14.06%。 深耕GPU IP多年，产品应用领域广泛。芯原GPU IP已经耕耘嵌入式市场近20年，在多个市场领域中获得了客户的采用，包括数据中心、汽车电子、可穿戴设备、PC等，在汽车电子领域，已被广泛应用于车载娱乐系统以及可重构仪表盘；在可穿戴领域，2D GPU可以达到3D的效果，例如智能手表，支持显示功能的MCU等；PC／服务器领域，公司在桌面显示渲染方面也有长期的技术积累；在数据中心领域，公司的GPU可以和神经网络处理器IP融合，支持图形渲染、通用计算以及AI处理，提供大算力通用处理器平台。 AI领域NPU IP持续上量，全球出货量超1亿颗。公司的NPU IP是一款高性能的AI处理器IP，采用了低功耗、可编程和可扩展的架构设计，可以灵活配置，满足客户对芯片尺寸和功耗的不同要求，是具有成本效益的神经网络加速引擎。截至2024年2月29日，集成了芯原神经网络处理器(NPU)IP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域。在过去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU领域全球领先，其NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。 量产业务规模效应显现，盈利能力逐步改善。截至23Q3末，公司实现芯片设计业务收入3.78亿元，同比下降19.05%；实现量产业务收入8.58亿元，同比增长14.17%，前三季度芯片设计业务收入中28nm及以下工艺节点收入占比85.40%，14nm及以下工艺节点收入占比55.08%。截至三季度末，公司在执行芯片设计项目中28nm及以下工艺节点的项目数量占比为52.00%，其中14nm及以下工艺节点的项目数量占比25.33%。 定增助力Chiplet项目研发，抓住AIGC风口。随着人工智能领域技术的发展，以ChatGPT为代表的各类AIGC应用快速兴起。公司拟定增募资不超过18.08亿元，主要用于：AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目；面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。从Chiplet芯片架构等方面入手，使公司既可持续从事半导体IP授权业务，同时也可升级为Chiplet供应商充分结合公司一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的技术优势提高公司的IP复用性，有效降低了芯片客户的设计成本、风险和研发迭代周期。 投资建议： 我们预计公司2023-2025年归母净利润-3.0/0.1/1.0亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 技术迭代风险；新产品开发不及预期；行业竞争格局加剧风险；产品推广不及预期；市场需求恢复不及预期。

     芯原股份(688521) 事件 芯原股份于2023年12月23日发布公告，拟定增募资不超过18.08亿元，主要用于：1）AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目；2）面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。 投资要点 拟定增募资用于Chiplet研发项目和新一代IP项目，打造利润增长第二极 公司的Chiplet研发项目围绕AIGCChiplet解决方案平台及智慧出行Chiplet解决方案平台，主要研发成果应用于AIGC和自动驾驶领域的SoC，并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。通过发展Chiplet技术，公司既可持续从事半导体IP授权业务，又能升级为Chiplet供应商，提高公司IP复用性，增强业务间协同以及增加设计服务的附加值，有效降低芯片客户设计成本和风险，未来有望进一步拓展公司在人工智能、自动驾驶等新细分领域市场的覆盖面，驱动公司盈利增长。 公司的新一代IP项目研发面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AIIP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI-ISP，顺应当下AIGC应用快速兴起的大趋势，将广泛应用于人工智能、智能驾驶、图像处理等下游领域，同时致力于打造完善的应用软件生态系统，进一步增强市场应用领域的产品竞争力，丰富技术矩阵，打造新的利润增长点。 核心技术积累保障项目顺利实现，有望提升我国芯片自给能力 公司已积累芯片定制技术和半导体IP技术等核心技术，并形成了一系列面向特定应用领域的先进平台化解决方案和IP子系统/平台。在一站式芯片定制服务方面，公司拥有从先进5nmFinFET、22nmFD-SOI到传统250nmCMOS制程的设计能力，已拥有14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nmFDSOI工艺节点芯片的成功流片经验。在半导体IP技术方面，公司已拥有用于集成电路设计的GPUIP、NPUIP、VPUIP、DSPIP、ISPIP、显示处理器IP六类处理器IP，以及1,500多个数模混合IP和射频IP。各类IP已广泛应用于人工智能、汽车电子、云服务等领域。公司拥有深厚的核心技术积累、丰富的研发经验和扎实的研发实力，为项目顺利实现提供坚实的技术保障 我国半导体产业目前在先进计算、超算、半导体设备等领域的发展受到海外供给限制，难以满足下游市场对芯片的设计、制造和制程工艺等方面的需求。据IBS数据，2022年我国半导体自给率为25.6%。Chiplet技术目前处于尚处于起步阶段，公司通过此次项目发展Chiplet技术有助于解决我国半导体产业“卡脖子”问题，缩小我国芯片企业与境外龙头厂商发展高性能芯片产品方面的差距，加强我国芯片自给率。 盈利预测 基于审慎性考虑，暂不考虑增发对公司业绩及股本的影响，预测公司2023-2025年收入分别为25.64、32.31、39.66亿元，EPS分别为-0.09、0.06、0.16元，我们看好公司的业务布局，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示 技术迭代升级风险，研发失败风险，技术授权风险，贸易摩擦风险，增发进展不及预期风险等。