南亚新材(688519) 公司发布2025年半年报，2025年上半年，公司营收及归母净利润实现同比高速增长，2025年二季度归母净利润环比显著提升，维持买入评级。 支撑评级的要点 公司2025年上半年营收利润同比高速增长，25Q2盈利能力环比显著提升。公司2025年上半年实现收入23.05亿元，同比+43.06%，实现归母净利润0.87亿元，同比+57.69%，实现扣非归母净利润0.81亿元，同比+104.85%。单季度来看，公司25Q2实现营收13.53亿元，同比+41.69%/环比+42.01%，实现归母净利润0.66亿元，同比+46.21%/环比+212.82%，实现扣非归母净利润0.65亿元，同比+107.88%/环比+306.36%。盈利能力方面，公司2025年上半年毛利率11.53%，同比+1.40pcts单季度来看，公司2025Q2实现毛利率12.63%，同比+1.23pcts/环比+2.66pcts。 AI驱动高性能覆铜板价量齐升，新材料新应用加速迭代。1）AI服务器提振高端覆铜板需求，覆铜板企业伴随上游PCB企业高端产能扩产步伐扩充高端产能：消费电子复苏，家电、汽车电子订单回暖，加之新能源汽车智能化发展，使得覆铜板需求量也大幅增长；受原材料涨价及下游AI相关需求旺盛影响，覆铜板价格上调；2）新应用需求对技术提出了更高的要求，行业头部企业在研发持续投入技术革新、高端客户拓展方面明显优于行业平均水平，产品朝着高频高速、高导热、高可靠性、IC封装等方向升级。同时高端产品迭代周期越来越短，基本处于“量产一代、研发两代、预研多代”的模式，且与产业链高度战略协同成为新的商务合作模式。 市场开拓加速迈进，高端产能日趋释放。市场方面，公司持续推动中高阶产品的市场认证，特别是在通讯、AI、服务器、数据中心、交换机、光模块等应用领域市场份额不断提升，25H1公司高速等高端产品整体营收占比同比提升显著。产能方面，25H1公司江西N6厂新增两条小线投产，同时有序推进华东高端产品生产基地建设及海外生产基地的规划建设。公司位于江苏南通的高端电子电路基材基地项目首个年产360万平方米IC载板材料智能工厂建设开始试桩；泰国生产基地开始办理商业用地的地契。随着各项目持续推进，公司全球业务布局将逐步完善，有助于更好地提升全球市场竞争力。 估值 考虑海内外AI需求对于高端PCB/CCL技术升级趋势明朗，同时伴随覆铜板涨价开启叠加国产算力需求增长，我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入49.13/64.61/83.99亿元，实现归母净利润分别为2.77/5.75/8.51亿元，EPS分别为1.18/2.45/3.62元，对应2025-2027年PE分别为57.5/27.7/18.7倍，维持买入评级 评级面临的主要风险 市场竞争加剧、原材料供应及价格波动的风险、国产算力链出货量不及预期、CCL涨价不及预期、国际贸易摩擦加剧。

     南亚新材(688519) 投资要点 销量增加&产品结构优化，带动公司整体效益有效改善。根据公司2025年半年度业绩预告的自愿性披露公告，2025H1，预计公司实现归母净利润0.80亿元-0.95亿元，同比增加0.25亿元-0.40亿元，同比增长为44.69%-71.82%；预计实现扣除非经常性损益的净利润0.75亿元-0.89亿元，将增加0.35亿元-0.49亿元，同比增长89.20%-124.52%；2025Q2，预计公司实现归母净利润0.59亿元-0.74亿元，同比增长为30.30%-63.49%，环比增长178.78%-249.80%；预计实现扣除非经常性损益的净利润0.59亿元-0.73亿元，同比增长88.10%-132.76%，环比增长267.68%-354.98%。业绩变化主要原因系：2025H1，公司加强市场开拓，公司产品销量增加，同时积极调整营销策略，优化产品结构，高毛利产品销量的占比提升，带动公司整体效益的有效改善。 AI带动上游高速覆铜板等材料应用，相关产品有望加速公司增长。根据Prismark数据，受AI、算力等驱动，服务器及存储实现了超预期的历史性增长，达到2,910亿美元，增幅同比达45.5%，成为电子市场增幅最快的应用领域，且一跃成为全球第二大电子市场领域。服务器及存储市场的火爆也带来了PCB市场中服务器及存储应用基板的强劲，2024年达到109.16亿美元，增幅同比达33.1%。到2025年将达140.07亿美元，到2029年将达189.21亿美元，2024至2029年年均复合增长率达到11.6%，快速带动上游高速覆铜板等材料的应用。（1）在高速覆铜板领域:公司系列产品在Dk/Df参数上具有明显优势，是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，已实现进口替代，特别是高端高速产品已在全球知名终端AI服务器取得认证，目前起量较为明显。随着AI应用兴起和国内对数字基础设施建设力度加大，算力需求持续增加，AI服务器、交换机和路由器等硬件需求有望大幅提升，有望提升公司增长点。（2）在HDI材料领域：针对适用于智能终端、AI服务器、AIPC和AI手机应用的高集成化、高密度互联的电子材料，公司掌握配方核心技术，已开发出一系列具有优秀的电性能与尺寸稳定性、低热膨胀系数、高耐热、高可靠性的性能特点的HDI材料，并已在终端客户取得认可，部分领域产品已进入量产阶段。 积极开拓海内外市场，稳步推进产能建设。（1）市场：公司布局国内市场的同时，积极布局海外市场，主要聚焦于伺服器与高速网通应用，持续推广旗下的高速材料，特別是NY6300S、NY6300SN、NY6666以及NY8888N等核心产品。公司在中国台湾市场深耕多年，成立了海外技术推广和支持团队，并不断引进行业优秀人才全面布局，聚焦于伺服器与高速网通应用推广，目前已进入多家客户的设计阶段或正在进行导入认证。在海外其他市场方面，公司的高速材料能够支援包括PCIe5.0/6.0、800G/1.6TEthernet、AIServer等高端应用。在UltraLowLossI等级材料，已被多家客户纳入既有平台测试。在Intel/AMD两大主流新品的各平台认证，公司各等级都有亮眼的表现，且已开始通过PCB客户积极与全球GPU和AI计算技术为核心的知名科技公司展开产品的认证，为产品全面推广做好铺垫。（2）产能：截至2025年6月底，公司已在上海、江西吉安、江苏海门、泰国巴真分别投建或规划生产基地。上海生产基地设有N1-N3工厂，N1-N2工厂随着江西生产基地产能的释放，其因能耗、人耗高，效率低停产，N3工厂设计月产能80-90万张左右（含1条试验线）。江西生产基地设有N4-N6工厂，N4工厂设计月产能100万张左右，已达产，N5工厂设计月产能120万张左右，已达产；N6工厂设计月产能也是120万张，继去年三季度释放月产能30万张后，今年3月末又新增投入月产能60万张，5月末新增投入月产能30万张，至此，N6厂已全部建成投入。到今年年底公司整体月生产产能将达近400万张。江苏生产基地首个年产360万平米的高端IC封装材料智能工厂的各项建设工作有序推进中，预计到明年年底前建成投产。泰国工厂已购地并办理地契，公司将视自身及行业发展趋势和地缘政治变化推进投建进度。 投资建议：我们预测公司2025年至2027年营业收入分别为47.91/60.14/74.13亿元，增速分别为42.5%/25.5%/23.3%；归母净利润分别为2.34/4.96/7.83亿元，增速分别365.0%/112.2%/57.7%；对应PE分别47.7/22.5/14.2倍。考虑到公司是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，产品性能与国际先进同行同类产品相比，水平相当或更为优异，已实现进口替代，特别是高端高速产品已在全球知名终端AI服务器大量应用，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：全球宏观经济波动加大及行业去库存水平不达预期的风险；行业变化较快及市场竞争加剧的风险；新产品、新技术的开发进展不及预期；新建生产基地投产进度不及预期。

     南亚新材(688519) 投资要点 高速等高端产品放量，驱动盈利高增。2024年公司营收同比增长12.70%至33.62亿元，归母净利润同比增长138.86%至5032万元，主要系针对高端市场产能严重不足，中低端市场持续内卷的情形，公司深化与中高端市场客户的合作，持续推动中高阶产品的市场认证，特别是在通讯、AI、服务器、数据中心、交换机、光模块等应用领域市场份额不断提升，2024年报告期内，公司高速等高端产品整体营收占比同比提升显著。分产品看，2024年覆铜板/粘结片分别实现营收26.03/6.97亿元，分别同比增长11.82%/18.11%，覆铜板毛利率同比提升4.32个百分点至3.07%，粘结片毛利率同比提升4.30个百分点至30.22%。同时，公司积极开拓海外市场，已在海外的中高端市场集聚区域设立了代表处，并招募本土化专业人才积极拓展海外市场，提升公司全球竞争力。 稼动率饱满，产能扩张支撑长期增长。截至目前，公司上海生产基地设有N1-N3工厂，江西生产基地设有N4-N6工厂，其中，N1-N2工厂因能耗、人耗高，效率低已停产，N3工厂80万张左右/月，N4工厂100万张左右/月，N5工厂120万张左右/月；N6工厂2025年3月末新增产能60万张/月，已累计释放产能约90万张/月。目前N3-N6工厂生产线均能支持高速产品生产，预备产能充足，且产能切换灵活。 截止目前，公司整体达产产能约390万张/月，N6剩余一条线约30万张/月预计下半年落地，到今年年底，公司产能将突破400万张/月。 当前产能稼动率约9成，同比提升明显。除N1-N6工厂外，公司已在江苏南通生产基地投建首个高端电子基材工厂，建设有序开展中，第一批产能有望在明年年底落地。公司已在泰国购地规划海外生产基地，并将视行业趋势和地缘政治节奏推进，目前已办结BOI证书并取得工业地块地契。 AI、算力等驱动高速高频、HDI、封装基板等需求，高端产品多领域布局。应用场景的多元化对材料技术持续提出新挑战，受益于AI、算力等驱动，高速高频、HDI、封装基板等需求增速迅猛，将成为未来5年内复合增长率最快的材料市场方向。1）在无铅、无卤覆铜板领域，公司产品技术成熟，综合性能优异，下游PCB客户供应链体系较为完善。2）在高速覆铜板领域,公司高端高速产品已在全球知名终端AI服务器取得认证，目前起量较为明显。3）在HDI材料领域,针对适用于智能终端、AI服务器、AIPC和AI手机应用的高集成化、高密度互联的电子材料，掌握配方核心技术，已开发出一系列具有优秀的电性能与尺寸稳定性、低热膨胀系数、高耐热、高可靠性的性能特点的HDI材料，并已在终端客户取得认可，部分领域产品已进入量产阶段。4）在IC载板材料领域，目前全球市场几乎由日韩企业垄断，公司针对存储和ETS等无芯板领域，已开发优秀的电性能/高刚性低膨胀系数的产品通过ICS及终端认证；在手机DRAM&NANDFlash上，得到全球手机重要终端客户旗舰版手机的认证以及小批量量产，预计2025年实现批量量产。5）在汽车材料领域,在智能电驱动方面，随着新能源汽车400V到800V快充,公司推出的无卤素高Tg、无卤素高TgCTI600材料,经过多家知名终端客户的多次验证,能完全满足其性能符合要求；在智能驾驶方面，汽车智能化的发展,对摄像头、高速算力、激光雷达、毫米波雷达等产品有不同的需求,公司研制出不同等级及类型材料,可满足其不同应用领域的要求。前述产品认证有序推进，部分领域已实现量产。6）在高导热高散热材料领域,整机电子产品对功率元器件的功率要求越来越高。针对适用于多种应用场景的高导热高散热材料，公司已开发出一系列针对普通FR-4、高频高速、低膨胀系数和载板等高导热材料，适用于各领域的需求，部分应用领域已实现量产。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入48.51/62.80/78.60亿元，实现归母净利润分别为2.27/5.28/8.34亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为44倍、19倍、12倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 技术创新的风险，技术失密和核心技术人员流失的风险，原材料供应及价格波动风险，质量控制风险，存货跌价和周转率下降风险，应收账款的坏账风险，行业竞争风险，宏观环境风险。