裕太微(688515) 投资要点 市场持续复苏，下游客户需求有所增长。随着半导体行业周期性下行收尾，市场需求逐步复苏及客户库存逐步优化，下游客户需求有所增长；同时公司2.5G网通以太网物理层芯片、多口网通以太网交换机芯片、千兆网通以太网网卡芯片、车载芯片等持续放量以及其他高速有线通信新品的逐年推出，公司营收逐步恢复到高速成长的态势。未来公司将不断优化内部管理体系，逐步收窄亏损，实现盈利。 构建更完整的车载通信解决方案，助力车载通信芯片全栈自主可控。在汽车电子电气架构从分布式向集成式升级的浪潮中，中国车载以太网芯片市场（含PHY和交换芯片）正经历爆发式增长，预计2025年国内车载PHY芯片市场规模预计超过120亿元，未来智能汽车单车的以太网端口甚至将超过100个。然而在这一领域，海外头部厂商占据了绝大多数市场份额，国产替代的紧迫性日益凸显。公司在2020年实现了车载百兆物理层芯片的量产，2023年实现了车载千兆物理层芯片的量产，2024年成立单独的车载事业部，2025年将实现车载交换芯片的量产，以及车载摄像头端加解串芯片的送样。目前，公司的车载以太网物理层芯片已经在几乎所有的国内车厂实现了大规模量产，新推出的车载以太网交换芯片在多家车厂进行测试当中。未来几年，公司车载业务将重点围绕车载以太网、SerDes等车载高速有线通信芯片进行开展，在巩固PHY芯片市场地位的同时，通过纵向技术升级和横向生态拓展，构建更完整的车载通信解决方案，助力车载通信芯片全栈自主可控。 步入第三轮研发周期，补足产品线。2024年全年公司研发投入2.94亿元，占营业收入74.10%，同比增长32.40%；2025年第一季度研发投入0.73亿元，占营业收入90.39%，同比增长13.08%，公司目前已进入第三轮研发投入期，该轮次研发投入金额较大，投入周期较长，研发产品难度系数大幅提升。核心研发投入为补充2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片。这一系列产品陆续在2024年到2026年量产出货，为后续的营收份额的提升做出贡献。 投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为5.82/8.05/11.07亿元，归母净利润分别为-1.92/-1.11/0.09亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 研发未达预期的风险；客户集中度较高的风险；市场竞争加剧风险；产品推广不及预期；存货跌价风险；毛利率波动风险；供应商集中度较高的风险。

     裕太微(688515) 事件 裕太微发布2024年年度报告：公司2024年实现营业收入3.96亿元，同比增长44.86%；实现归属于上市公司股东的净利润-2.02亿元，同比增亏；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2.32亿元，同比增亏。 投资要点 营收季度环比稳步增长，受费用影响利润端承压 随着半导体行业周期性下行收尾，市场需求持续复苏，公司近年推出的2.5G网通以太网物理层芯片等新产品经下游用户陆续验证导入，销售放量增长。2024年营业收入实现季度环比稳步增长，全年同比增长44.86%。公司全年虽实现营业收入与毛利的双增以及资产减值损失减少，但由于销售费用和研发费用增长的影响，整体仍处于亏损状态。 进入第三轮研发投入期，产品线结构已形成框架 公司目前已进入第三轮研发投入期，核心研发投入为补充2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片。原有的网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产，新补充系列产品将陆续于2024年到2026年量产出货，为后续的营收份额的提升做出贡献。 以太网协议优势显著，机器人多领域应用场景广泛 以太网协议在工业机器人领域具有显著的优势，主要体现在高速通信、广域网络支持、标准化和互操作性、灵活性和可扩展性等方面。公司的以太网物理层芯片，从百兆、千兆到2.5G，单口及多口，在机器人等产业中的应用场景非常广泛，从工业自动化到协作机器人，再到人形机器人等多个领域。公司以太网物理层芯片已经广泛应用于工业机器人中，随着对各个新领域市场的勘探逐步深入，以太网物理层芯片和以太网交换机芯片将进入到更多类型的机器人应用场景，为收入增长提供助力。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为5.56、8.06、12.34亿元，EPS分别为-2.25、-1.42、0.09元，当前股价对应PE分别为-42、-67、1016倍，公司是中国境内极少数实现千兆以太网物理层芯片以及2.5G以太网物理层芯片大规模出货的企业，积极研发投入拓展产品线，并积极布局机器人应用领域，首次覆盖，给予“增持”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

     裕太微(688515) 事件：公司4月28日晚发布2024年年报及2025年一季报，2024年公司实现营收3.96亿元，同比增长44.86%；归母净利润-2.02亿元，扣非归母净利润-2.32亿元。2025年第一季度，公司实现营收0.81亿元，同比增长11.73%，环比下滑37.74%；归母净利润-0.61亿元，扣非归母净利润-0.66亿元。 2024年收入高速增长，高研发投入带来业绩承压。2024年随着半导体行业周期性下行收尾，市场需求复苏，下游客户需求有所增长；同时公司推出的2.5G网通以太网物理层芯片等新产品经下游用户陆续验证导入，销售放量增长使得公司2024年实现季度收入逐季环比增长，全年实现营收3.96亿元，同比增长44.86%。盈利方面，2024年公司销售毛利率为42.68%，同比下降9.69pct，25Q1毛利率40.74%，同比略降0.37pct。2024年公司研发费用2.94亿元，同比增长32.41%，研发费用率74.10%，虽然较2023年有所下降，但仍然保持在较高水平。2025年Q1公司研发费用0.73亿元，同比增长13.08%，同比增速超过收入增速，因此研发费用率提升至90.39%，持续高强度的研发投入导致公司业绩有所承压。 专注高速有线通信芯片，产品矩阵逐渐完善。公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，以以太网物理层芯片为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目前已形成以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片七条产品线。目前公司核心研发投入为补充2.5G系列网通芯片、24口及以下网通交换机芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片，这一系列产品将陆续于2024-2026年量产出货，为后续营收份额的提升做出贡献。 成立网通和车载事业部，持续加码车载市场投入。为更快推进网通和车载应用领域的拓展，成立了网通事业部和车载事业部，持续加码网通和车载市场投入。公司于2020年实现了车载百兆物理层芯片的量产，2023年实现了车载千兆物理层芯片的量产，2024年成立单独的车载事业部，专注于高速有线通信芯片的产品战略和研发，2025年将实现车载交换芯片的量产，以及车载摄像头端加解串芯片的送样。截至目前，公司车载以太网物理层芯片已在几乎所有国内车厂实现大规模量产，新推出的车载以太网交换芯片也在多家车厂测试当中。 投资建议：预计2025-2027年公司营收6.45/9.87/14.11亿元，当前市值对应PS为13/8/6倍，公司作为国内高速有线通信芯片稀缺标的，以以太网物理层芯片为切入点不断拓宽产品线，成长可期，维持“推荐”评级。 风险提示：新产品研发不及预期的风险、行业竞争加剧的风险、下游市场需求增长不及预期的风险。