芯联集成(688469) 核心观点 2Q26扣非归母净利润同环比扭亏。公司产品主要包括功率、功率IC与MCU、传感信号链等产品，采用"晶圆代工+系统级解决方案"模式，聚焦AI基建、车载、工控、高端消费等四大赛道。2Q26公司单季度实现营收26亿元(YoY+47.59%，QoQ+32.49%)，扣非归母净利润0.86亿元，同环比扭亏；毛利率约18.02%(YoY+14.60pct,QoQ+12.34pct)，EBITDA约20.29亿元(YoY+84.25%)，晶圆产量同比增长28.86%，产能利用率提升摊薄单位固定成本，折旧摊销占营收比重下降13.84个百分点，推动毛利率大幅改善；此外，1H26公司向芯联先进授权专利技术确认收入2.79亿元，贡献归母净利润2.56亿元，助力公司实现扭亏为盈。 高附加值产品占比提升，AI业务加速增长。1H26公司AI业务营收同比增长84.31%，目前公司围绕AI数据中心多层次供电需求，已构建起完整的功率与电源管理技术矩阵。光互连方面，公司完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMS OCS，构建了从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台。车载业务营收同比增长3.53%，产品覆盖国内九成以上新能源车企，新增合作项目超百个，主驱功率模组已批量装车，碳化硅芯片及模块加速起量。高端消费电子营收同比增长31.76%，手机麦克风国际Top终端市占率超50%，消费级IMU、锂电保护芯片实现规模化量产，高端家电SiC新品已进入送样阶段。工控业务营收同比增长21.29%，光伏储能功率模块已批量交付，适配465KW升压逆变器的全套功率模块已量产，产品性能行业领先。 产能扩展与技术升级加速推进。公司与地方政府规划投资建设一条5万片/月的12英寸集成电路数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等数字/模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片，项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元，芯联集成拟出资30.12亿元。随着公司产能逐步释放，产品迭代加速，有望形成产能-技术-客户的增长闭环。 投资建议：我们认为公司有望受益于半导体国产化与AI需求增长并逐步成为系统代工领先者；考虑产能利用率与价格提升，折旧摊销占营收比重下降，26年技术授权对净利润正贡献，上调毛利率，预计26-28年公司有望实现归母净利润6.01/8.34/17.15亿元（前值26-27：0.94/3.29亿元），当前股价对应PB5.69/5.38/4.83倍，维持“优于大市”评级。 风险提示：下游客户需求低于预期；模拟工艺进度不及预期。

     芯联集成(688469) 事件描述 公司发布了2026年中报，实现营业收入45.62亿元，yoy+30.53%，实现归母净利润2.78亿，yoy+263.4%。2026Q2实现营业收入26亿元，yoy+47.59%，实现归母净利润3.67亿元，yoy+2968.72%，扣非后归母净利润为0.86亿元，yoy+128.31%。 事件点评 AI基建与终端业务：营收同比增长84.31%。①功率：高压功率器件已向头部AI服务器电源厂商、国际SST客户送样验证。②模拟IC：AI服务器电源管理芯片已有序推进客户验证与量产导入。③光互联：硅光芯片已规模化供货，光交换芯片和VCSEL芯片完成全流程验证，并进入小批量交付阶 段。 车载业务：收入同比增长3.53%，结构性持续增长。公司可提供70%的汽车芯片种类，覆盖主驱、OBC、底盘、车身、热管理等一系列关键系统核心细分领域，公司主驱功率模组已批量装车，产品覆盖国内九成以上新能源车企，新增整车及Tier1合作项目超百个。 消费：营收同比增长31.76%。手机麦克风在国际Top终端市占率超50%，消费级IMU、锂电保护芯片实现规模化量产，与头部家电客户开展SIC芯片定制开发，并进入送样阶段。 工控应用：营收同比增长21.29%。公司光伏、储能混碳功率模块、工商业储能模块已批量交付，适配业界最大功率465KW、2KV升压光伏组串逆变器的全套功率模块已量产。 毛利率同比提升9.17个百分点，规模效应推动利润释放。公司26H1毛利率为12.71%，同比提升9.17%，净利率为0.91%，首次实现净利润转正。毛利率提升的原因包括：①产品结构持续优化，高附加值产品占比逐步提升。 ②生产运营效率提升，精益管理和精益生产效能显现，期间费用率6.01%，下降了0.78pct。③产能利用率提升，带来的单位固定成本摊薄效应，折旧摊销占营收比重下降至41.13%，同比-13.84pct。 未来战略方向：联手地方政府建设5万片/月12英寸数模混合芯片生产线，总投资200亿元，布局AI、光互联等赛道，进一步打开长期成长空间。 投资建议 预计公司2026-2028年营业收入分别为106.05亿元、132.38亿元，161.42亿元，同比增长分别为29.6%、24.8%、21.9%，预计公司2026-2028 年归母净利润分别为4.49亿元、6.4亿元、9.03亿元，同比增长分别为175.5%、42.5%、41%，2026年8月11日股价为9.17元，对应的2026-2028年PE分别为171.1倍、120.1倍、85.2倍，对应的2026-2028年PB估值分别为5.7倍、5.4倍、5.1倍，公司作为功率和SiC特色工艺系统代工厂，已经迎来了盈利拐点，预计利润将逐年大幅提升，首次覆盖，给与“买入-A”评级。 风险提示 技术及产品迭代风险；公司的持续发展源于对客户需求变化的敏锐洞察与快速响应，以及产品适配性与成本竞争力。受半导体行业固有特性影响，公司仍会面临产品迭代加速、研发周期漫长、资金投入密集等多重挑战。

     芯联集成(688469) 投资要点 布局算电协同，发力AI服务器电源赛道。公司围绕算电协同深度布局，深耕SST固态变压器，搭建一至三级服务器电源全矩阵，可提供功率器件、隔离驱动、MCU、磁器件一体化系统代工方案；持续迭代工艺平台，高压BCD不断升级，8英寸SiC产线规模化量产，第二代SiC工艺大幅提升能效与可靠性；同时具备3300V/4500V超高压IGBT量产能力，自研SiC平台覆盖650V-3300V全电压MOSFET。产品适配AI服务器供电与风光储微电网场景，覆盖柔直、SST、PSU、POL等全层级算力供电芯片制造。目前数据中心专用电源工艺平台导入核心客户，服务器电源业务将成为核心增长引擎。 四期项目启动，产能与业务版图持续扩张。公司拟启动绍兴四期项目，联合地方主体合资打造月产能5万片的12英寸数模混合芯片产线，项目总投资达200亿元，公司出资30.12亿元，持股比例25.1%。该项目规划五大工艺平台，覆盖28–55nm车规MCU、AI端侧DSP、90nm高端BCD数模混合芯片、55nmAI服务器电源管理芯片、硅光及SiGe光通信芯片等方向，在巩固传统优势主业的同时，重点切入AI服务器电源、光互联两大高增长赛道。四期项目全面投产后，公司折合8英寸晶圆月产能将突破40万片，进一步强化在功率半导体、模拟芯片领域的技术与产能壁垒，补齐国内硅光制造产能短板，深度参与AI算力基础设施建设，长期成长空间持续打开。 投资建议： 我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为103/133/174亿元，归母净利润分别为5.6/10.8/18.8亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；客户导入不及预期风险。

     芯联集成(688469) 事件 公司发布业绩预告，预计2025年实现营业收入约为81.90亿元，同比增长约25.83%，归母净利润约-5.77亿元，同比减亏约3.85亿元。 投资要点 四大产品线齐发力，构建多元增长格局。在市场需求升级、国产替代提速与政策红利加持的多重利好下，公司产能利用率持续保持高位；依托技术的持续创新迭代，叠加客户版图的稳步拓展与合作深度的不断深化，公司市场竞争力实现稳步提升，四大核心应用领域收入实现快速增长，成功构筑起车载领域收入领航增长、工业控制与高端消费领域收入稳健发力、AI应用领域持续深度渗透的多元增长格局。同时，公司业务布局从传统晶圆代工向系统解决方案延伸，一站式系统代工平台的商业模式价值效能正逐步释放，预计2025年实现营业收入约为81.90亿元，同比增长约25.83%。 规模效应显现，毛利率保持增长态势。随着整体营收规模扩大，规模效应显现，生产精细化运营有效提升，折旧摊销等固定成本逐步摊薄；叠加产品结构的不断优化和升级，2025年公司毛利率预计达到5.92%，同比提升约4.89个百分点，持续保持增长态势；此外，公司在管理效率、资金管理、销售管理等方面实现了管控优化，期间费用率逐步降低，预计2025年归母净利润约-5.77亿元，同比减亏约3.85亿元。 投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027年营收分别为81.9/102.5/128.3亿元，归母净利润分别为-5.8/0.6/6.3亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；客户导入不及预期。

     芯联集成(688469) 投资要点 SiC MOSFET装车量突破百万台，新一代产品性能达到全球领先水平。目前公司SiC MOSFET芯片及模组已全面覆盖650-3300V碳化硅工艺平台，上半年公司6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增了5家进入量产阶段的汽车客户；国内首条8英寸Si0产线已实现批量量产。今年SiC MOSFET总计装车辆目前已超过100万台，最新一代产品性能达到全球领先水平。 将AI列为第四大核心市场，战略布局走出关键一步。公司可以提供从一级电源、二级电源，到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，进一步提升数据中心端到端供电系统效率。从具体产品来看，用于AI服务器、数据中心等方向的数据传输芯片进入量产；第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台发布，并获得关键客户导入；国内首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证，180nm DrMOS实现量产。 激光雷达、MEMS等陆续规模量产，满足下游需求。在具身智能等应用方向，公司的MEMS传感器芯片可用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，自主研发的机器人灵巧手小型化驱动模块，已获国内头部企业定点，预计明年Q1进入量产；在智能驾驶应用方向，全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯性导航芯片、激光雷达VCSEL芯片、微镜芯片、压力传感器芯片以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。 投资建议： 我们预计公司2025/2026/2027年营收分别为81.0/101.0/126.6亿元，归母净利润分别为-6.1/0.5/6.0亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；客户导入不及预期。

     芯联集成(688469) 投资摘要 事件概述 10月28日，公司发布2025年第三季度报告，公司2025Q1-3实现营收54.22亿元，yoy+19.23%，其中单三季度实现营收19.27亿元，yoy+15.52%；利润端，2025Q1-3公司归母净利润为-4.63亿元，同比减亏2.21亿元。 分析与判断 营收稳健增长，盈利能力持续改善。2025年，公司围绕构建一站式系统代工能力主线，持续推进产能扩张与技术迭代，已实现了覆盖功率半导体与信号链芯片的代工制造能力，并不断向模拟和控制类推进。2025年以来随着公司在汽车、AI、工控、消费四大领域市场持续发力，公司收入和盈利能力进一步增长，2025Q1-3，公司在实现营收同比增长近20%的基础上，毛利率达到3.97%，较2024年同期增加4.4个百分点。报告期内公司归母净利润为负但减亏2.21亿元，同比减亏32.32%。未来公司将积极把握新能源、智能化带来的战略性机遇，持续通过提升碳化硅、模拟IC等高附加值业务优化产品矩阵，提升盈利中枢；同时随着公司折旧占营收比重逐步下降、叠加产能效率优化，公司归母净利润有望持续改善，并有望于2026年实现真实盈利。 模块业务连续多季度翻倍式增长，高附加值业务条线持续突破。2025年，公司在各领域取得了多项突破，模组封装（模块）业务在报告期内同比增长180%+，其中2025Q3同比增长250%+，预计2025Q4将继续保持高增长；在高附加值的碳化硅、模拟IC领域：1）公司SiCMOSFET累计装车已超过100万台，终端客户交付方面，同小鹏合作的国内首个混合碳化硅产品实现量产、全新碳化硅产品也已向理想开启量产交付；2）公司持续丰富模拟IC产品料号，车规高压工艺平台和数模混合嵌入式控制芯片制造平台等量产规模持续释放，其中SOI200V工艺平台下的BMS AFE已实现多个头部客户导入，同时也有多项产品进入量产。公司同步把握智能化需求的市场机遇，持续发力MEMS传感器、激光雷达等芯片，其中车载VCSEL芯片在2025Q1-3已占据国内市场份额40%以上。 AI服务器电源布局成效凸显，渠道优势助力产品出海。公司自2023年开始便布局AI服务器应用相关的产品和技术，目前已能提供从一、二、三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，产品可覆盖50%以上AI服务器电源价值，并全力开拓800V高压直流市场。2025Q3，公司已完成8英寸SiC MOS器件送样欧美AI公司客户，未来公司将继续依托服务欧洲车企的经验积累和渠道优势，加速AI服务器电源产品的商业化落地。公司同步拓展GaN产品及技术，不断推进功率+模拟芯片全系列高效电源系统化解决方案服务。 投资建议 维持“买入”评级。我们对应调整公司2025-2027年归母净利润预测至-5.85/1.09/3.29亿元，对应2026-2027年PE估值分别为492、162倍。 风险提示