汇成股份(688403) 汇成股份发布2024年年报。2024年汇成股份募投项目带动固定成本提高，且产能利用率同比有所下滑，毛利率亦同步承压。显示驱动芯片行业需求逐步企稳，产业转移持续加速，尽管行业竞争趋于激烈，但是公司通过铜镍金、钯金等技术升级，并积极布局车载显示、硅基OLED、AR/VR等新领域谋求长期增长点。维持增持评级。支撑评级的要点 扩产迎来毛利率阵痛期，静待产能爬坡。汇成股份2024年营业收入约15.01亿元，YoY+21%；毛利率约21.8%，YoY-4.7pcts；归母净利润约1.60亿元，YoY-18%公司2024Q4营业收入4.31亿元，QoQ+9%，YoY+26%；毛利率23.5%，QoQ+0.4pctYoY-4.2pcts；归母净利润0.59亿元，QoQ+43%，YoY+9%。2024年公司可转债募投项目扩产导致新增设备折旧摊提等固定成本提高，同时设备折旧摊提进度阶段性领先于实际产能爬坡进度，产能利用率略低于2023年同期水平，这致使主营业务毛利率同比承压。 显示驱动芯片需求企稳，产业转移持续加速。2024年下半年发改委和财政部联合推出的“国补”政策推动消费电子景气度转暖，显示驱动芯片需求亦企稳回升。2025年“国补”政策补贴范围扩展至智能手机、平板电脑、智能穿戴等品类，消费电子景气度有望延续。近年来随着境内厂商在面板、晶圆制造、芯片设计、封装测试等环节持续共同发力，显示驱动芯片产业正在加速向国内（不含港澳台地区）转移。根据CINNO Research信息，LCD驱动芯片国产化率已达34%，但是高端的28nm OLED驱动芯片依然被三星LSI、联咏等公司垄断。汇成股份积极扩充产能，后续有望进一步承接高阶显示驱动芯片封测需求。 行业竞争趋于激烈，技术升级驱动长期增长。近年来，厦门通富、同兴达、广西华芯振邦等公司相继进入显示驱动芯片封测行业，行业竞争趋于激烈。2024年黄金价格大幅上涨，部分IC设计客户技术需求从传统金凸块逐步转型铜镍金、钯金等凸块制程。公司立足客户需求，投入研发并建设铜镍金、钯金等新型凸块产能。同时公司积极关注AMOLED、车载显示、硅基OLED、AR/VR等新技术新领域开拓新增长空间。 估值 考虑到汇成股份2024年募投项目带来的固定成本上升对毛利率造成的负面影响，我们下调汇成股份2025/2026年EPS预估至0.23/0.29元，并预估2027年EPS为0.34元。 截至2024年3月31日收盘，汇成股份总市值约82亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为41.8/33.1/28.4倍。维持增持评级。 评级面临的主要风险 行业竞争加剧。技术迭代风险。客户集中度高。汇率波动风险。