华润微(688396) 投资要点： 全产业链一体化运营，有望受益于功率景气度企稳回升。华润微拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链，公司主营业务分为产品与方案、制造与服务两大业务板块，主要采用IDM模式经营。其中，产品与方案业务聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，制造与服务业务系对外提供规模化掩模制造、晶圆制造与封装测试。2024Q1开始，功率半导体去库存阶段基本结束，多数功率半导体公司的存货周转天数减少，毛利率见底后回升，行业或逐步企稳回暖。 产品与方案：技术平台加速迭代，产品组合进一步丰富。2024年，华润微MOSFET产品进一步拓展在汽车电子、工业、AI服务器等领域的销售。公司IGBT在工业（含光伏）、汽车电子的占比超过70%，其中，充电桩应用向头部客户供货，并持续导入新客户；车规产品批量出货，用于动力总成、热管理、OBC等领域。2024年IGBT基于12英寸线成功开发新一代G7平台，性能对标国际一流水平。华润微率先在行业内推出750V高性能产品，在光储市场稳步上量。此外，基于12英寸线成功开发新一代G7平台，性能对标国际一流水平。 制造与服务：特色工艺平台，提供一站式服务。提供特色化与定制化晶圆制造服务，BCD、MEMS工艺技术平台具备较强的竞争力。封装与测试业务覆盖半导体晶圆测试、封装、成品测试后道全产业链，拥有完备的半导体封装工艺，以及模拟、数字、混合信号等多类测试工艺。子公司无锡迪思微从事掩模代工服务，目前已完成90-40nm工艺技术平台搭建，90nm产品实现量产交付。迪思微掩模新品良率始终保持在98%以上，准时交付率近100%，技术产能双领先。 盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为9.59、12.05、16.50亿元，同比增速分别为25.80%、25.63%、36.91%，当前股价对应的PE分别为65、52、38倍。选取扬杰科技、斯达半导、新洁能作为可比公司。华润微具备全产业链一体化运营能力，各产品线共同发力成长，有望受益于行业企稳回升，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：新产品研发进度不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧。

     华润微(688396) 核心观点 1Q25 营收同比增长 11.29%。 公司主营业务可分为产品与方案、 制造与服务两大业务板块： 产品与方案业务聚焦功率半导体、 数模混合、 智能传感器与智能控制等领域， 为 IDM 模式， 制造与服务主要提供晶圆制造、 封测等代工服务。 24 年公司营收 101.2 亿元（YoY+2.2%） ， 受产品价格竞争和成本上升的影响， 公司扣非归母净利润 6.44 亿元（YoY-42.87%） ， 毛利率 27.49%（YoY-5.03pct） 。 进入 1Q25 行业逐步企稳， 呈现温和复苏趋势， 公司实现营收 23.55 亿元（YoY+11.29%， QoQ-11.04%） 同比改善； 受高端掩模工厂折旧增加及部分 IC 类产品价格下降影响， 扣非归母净利润 0.65 亿元(YoY-12.5%， QoQ-62.6%)， 毛利率 25.29%(YoY-1.18pct， QoQ-2.06pct)。 产品与方案板块 24 年营收同比增加 10.35%， 汽车电子占比提升。 公司该板块 24 年营收 51.53 亿元(YoY+10.35%)， 其中泛新能源（车类及新能源） 占比 41%， 消费电子占比 35%， 工业设备占比 15%， 通信设备占比 9%， 汽车电子占比从 23 年 19%提升至 21%。 公司中低压车规 MOSFET 已形成完整产品序列并规模化交付， IGBT 在工业、 汽车电子销售占比超 70%； 车规 SiC MOS 和模块实现批量供货； 根据公司投资者交流公告， 预计 25 年 MOSFET 产品有望实现 15%增长， IGBT 产品有望实现约 50%增长。 此外， 公司功率 IC 加速增长，在电机应用营收同比增长 69%， 工控同比增长 39%， 汽车电子同比增长 26%。 制造与服务板块 24 年同比下降 7.72%， 工艺平台持续升级。 短期代工价格回落， 公司制造与服务 24 年营收 46.88 亿元（YoY-7.72%） 。 工艺平台持续升级： 0.11um CMOS、 0.11um BCD、 新一代 0.15um 高性能 BCD、 新一代 HVIC、CMOS-MEMS 单芯片集成喷墨打印头等多个技术平台产品进入风险量产。 先进封装（PLP） 业务营收同比增长 44%， 先进封测基地润安项目功率封装业务营收同比增长 237%。 掩模业务营收同比增长 14%， 90nm 产品实现量产交付。 24 年公司研发投入占营收 11.53%， 重点项目顺利推进。 24 年公司研发投入11.67 亿元（YoY+1.13%） ， 重庆 12 英寸功率半导体产线产能利用率已达 70%以上， 有望年底满产。 深圳 12 英寸集成电路产线已于 24 年底实现通线， 90nm平台多颗产品导入上量， 55/40nm 产品成功导入与平台同步验证。 投资建议： 考虑公司产线折旧影响， 基于公司 2024 年及 1Q25 经营情况， 下调公司毛利率， 上调研发费用率， 预计 25-27 年公司有望实现归母净利润9.63/11.84/14.60（前值 25-26 年： 11.05/12.79 亿元） ， 24-26 年 PB 分别为 2.67/2.57/2.46 倍， 维持“优于大市” 评级。 风险提示： 需求不及预期， 产线建设不及预期等

     华润微(688396) 我们调整了华润微2025、2026年盈利预测，下调目标价至人民币52.9元，潜在升幅15%，维持“买入”评级。 重申华润微的“买入”评级：华润微今年一季度的利润在去年低基数上保持较好的恢复和增长。从下游景气度来看，1）虽然汽车电子增速有所下降，但是总量仍然受益于电动化智能化行业趋势而增长；2）消费电子领域逐渐进入旺季，随着AI创新带来的变化，将保持成长；3）新能源领域的需求也有望保持上行；4）工控领域需求保持稳定。因此，在今年重庆和深圳产能持续释放的过程中，公司有业绩增长的基本动能。目前，华润微远期市盈率为44.8x，相对历史高位估值还有上行空间，重申“买入”评级。 一季度收入和利润录得同比增长：1）华润微一季度营收23.6亿元，同比增长11%，环比下降11%。毛利率为25.3%，同比下降1.2个百分点，环比下降2.1个百分点。同比下降是受到高端掩膜产能工厂带来的折旧影响，环比下降主要由于折旧和价格的影响。一季度营业费用率为19.3%，同比下降2.6个百分点，环比增长2.6个百分点。公司营业利润为人民币1.4亿元，同比增长46%，环比下降50%。公司录得净利润8,322万元，同比去年低基数增长151%，环比下降68%。根据2024年和今年一季度业绩，我们调整华润微2025年和2026年的盈利预测。 估值：我们采用分部加总法对华润微进行估值。我们分别给予华润微2025年制造与服务、产品与方案和配套支持业务60x、62x和38x的目标市盈率。我们得到人民币52.9元的目标价，潜在升幅15%。 投资风险：消费、工业、新能源等下游需求复苏及增长不及预期；功率半导体产能扩张，供过于求，行业竞争加剧拖累利润；MOS价格上行动能不足，IGBT价格持续下行；公司产能扩张带来的折旧影响利润；高端功率器件成长速度较慢。

     华润微(688396) 2024Q3营收环比改善，短期承压不改长期成长，维持“买入”评级2024Q1-Q3公司实现营收74.72亿元，同比-0.77%；实现归母净利润4.99亿元，同比-52.72%；实现扣非归母净利润4.70亿元，同比-48.91%；实现毛利率27.14%，同比-6.28pcts；2024Q3单季度实现营收27.11亿元，同比+8.44%，环比+2.53%；实现归母净利润2.19亿元，同比-21.31%，环比-11.40%；实现扣非归母净利润1.85亿元，同比-1.35%，环比-18.36%；实现毛利率28.43%，同比-3.22pcts，环比+2.09pcts。因市场竞争加剧，我们下调2024-2026年归母净利润预测为7.29/11.07/13.84亿元（前值为12.08/15.06/17.63亿元），当前股价对应PE为89.9/59.2/47.3倍。随着公司产能不断释放，公司业绩有望持续提升，维持“买入”评级。 产品+市场+产能同步推进，公司成长动力充足 2024Q1-3从产品看，（1）MOSFET：中低压MOSEFT全产品平台拓展AEC-Q101车规级能力，中低压先进沟槽栅G3、G4以及宽SOA、PMOS产品性能达到业界国际先进水平，实现稳步上量；中低压MOSFET相关产品参数达到国际一流水平；在高压MOSFET方面，公司完成了从250V到1200V产品开发，产品平台进一步丰富；（2）IGBT：在行业内率先推出750V高性能产品，实现光储市场批量交付；（3）第三代宽禁带半导体：在碳化硅方面，SiC MOS G2和SiC JBSG3均已完成产品系列化，全面覆盖650V、1200V、1700V电压平台产品；产品持续迭代升级，公司竞争力持续改善，护城河进一步巩固；从下游终端市场来看，公司全面拓展汽车电子市场，积极推进车规级产品验证，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企；同时，公司在光伏逆变器、变频器等新能源领域加大客户拓展力度，市场份额提升，产品进入了阳光电源、德业股份、汇川等重点客户，随着公司产品逐渐放量，公司营收有望持续增长；从产能建设来看，重庆12寸产线2024年年底产能有望达3万片/月，产能释放带来充足成长性。 风险提示：下游需求不及预期；客户导入不及预期；产能建设不及预期。

     华润微(688396) 我们下调了华润微2024年、2025年盈利预测，下调目标价至人民币56.4元，潜在升幅16%，维持“买入”评级。 重申华润微的“买入”评级：华润微正在从功率半导体周期底部复苏向上。华润微的产能利用率从2024年6月开始保持满载。虽然IGBT的价格仍然不稳定，但是MOS产品价格已经企稳。我们预期华润微今年下半年收入将较上半年增长，且毛利率保持稳中微升。今年下半年新能源领域需求将从此前低点复苏，而汽车领域保持较高增长。展望明年，我们认为华润微业务驱动力主要来自于三个部分：1）MOS产品，包括中低压产品，持续上量，2）MOS、IGBT、TMBS、IPM、SiC五类模块产品快速增长，3）功率IC借助国产化趋势及新产线贡献增量。因此，我们对公司明年的基本面持续改善保持乐观。MOS、模块产品、功率IC产品三大类将推动公司业绩成长。目前，华润微远期市盈率为48x，相对历史高位估值还有上行空间，重申“买入”评级。 重庆12寸线产能稳步爬坡、深圳12寸线投产在即，提供基本面增量：1）重庆12寸线：目前2万多片月产能保持满产，公司预计今年年底产能有望扩产至3.5万片/月。12寸产线MOS产品释放，产品将会较此前的6寸、8寸有更高性能，为2025年提供增长的基础。2）深圳12寸线：计划主要生产功率IC产品，总产能规划4万片/月。预计今年年底有望通线并在明年开始爬坡，初期规划在两年左右时间扩充到总的规划产能。深圳12寸线部分需求将来自于原8寸BCD工艺的代工产品，部分来自于MCU、电源管理等自有产品。 估值：我们使用DCF估值，采用2.1%的无风险利率，并假设华润微2029-2032年的成长率为25%-26%，永久增长率为3%，WACC是11.1%。我们下调目标价至人民币56.4元，潜在升幅16%。 投资风险：消费、工业、新能源等下游需求复苏及增长不及预期；功率半导体产能扩张，供过于求，行业竞争加剧拖累利润；MOS价格上行动能不足，IGBT价格持续下行；公司产能扩张带来的折旧影响利润；高端功率器件成长速度较慢。

     华润微(688396) 事件 华润微发布2024年半年度报告：2024年上半年，公司实现营业收入47.60亿元，同比下降5.36%，实现归母净利润2.80亿元，同比下降63.96%，实现扣非归母净利润2.85亿元，同比下降61.11%。 投资要点 业绩环比改善，产能利用率恢复满载 2024年上半年，国内半导体市场复苏，行业库存下降至合理水位，同时下游需求回暖，公司产能利用率已恢复至满载水平，产品价格趋于稳定，实现营业收入47.60亿元，实现归母净利润2.80亿元。其中第二季度实现营业收入26.44亿元，环比增长25%，实现归母净利润2.47亿元，环比增长644%，公司业绩环比得到改善，呈现出向上向好态势。 产品结构转型优化，汽车电子市场加速拓展 2024年上半年，从下游领域看，公司产品与方案板块中泛新能源领域（车类及新能源）、消费电子领域、工业设备、通信设备分别占比39%、36%、16%、9%，其中汽车电子领域营收更为可观，占比提升至22%，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。公司相继在IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块推广取得成效，整体规模增长85%。同时，公司在SiC模块和功率IC也进行大力研发，积极推进车规战略布局，长期发展动能充足。 工艺平台持续丰富，12寸线+封测基地释放产能 制造与服务业方面，公司持续加大研发投入，奠定了工艺技术优势基础。2024年上半年，公司封装业务呈增长态势，先进及功率封装业务营收分别同比增长136%、1241%，其中SiP模块、IPM模块封装已实现大规模量产；掩模新品良率始终保持高于98%，高端掩模项目6月实现产线贯通，完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付。公司积极布局产能建设，目前重庆12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段，在建一条月产约4万片的12英寸晶圆制造生产线，产能得到进一步扩充，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为109.30、121.69、136.67亿元，EPS分别为0.64、1.14、1.36元，当前股价对应PE分别为54、31、26倍，随着公司产品结构的转型升级，以及12寸线、封测基地等产能的逐步释放，预计业绩持续修复和增长，维持“增持”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

     华润微(688396) 事件 公司发布了2024年半年报，2024年上半年实现营业收入47.60亿元，同比增速-5.36%；实现归母净利润2.80亿元，同比增速-63.96%；实现扣非后归母净利润2.85亿元，同比增速-61.11%。 Q2业绩环比显著改善，盈利能力开始恢复 从2024年Q2单季度来看，收入为26.44亿元，环比增速24.98%，同比增速-1.45%归母净利润为2.47亿元，环比增速644.48%，同比增速-37.83%；毛利率和净利率分别为26.34%、8.45%，同比变化分别为-7.51、-6.05个百分点，环比变化分别为-0.13、8.39个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为1.35%/5.10%/10.87%，同比变化分别为-0.14/-0.65/0.45个百分点。 工艺平台和产能稳步扩张保持竞争优势 作为国内功率半导体IDM龙头，公司通过不断增加新的工艺平台和有效产能保持竞争优势。目前拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月，8英寸晶圆制造产能约为14万片/月，在建一条月产约4万片的12英寸晶圆制造生产线，重庆12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。上半年，公司完成第一代8英寸新型铁电存储材料研究和工艺集成开发，满足常规的工业级应用需求；完成8英寸中压（100-200V）增强型P-GaN工艺平台建设并完成首颗150V/36A增强型器件样品的制备。 汽车电子收入占比持续提升 从下游领域来看，公司产品与方案板块收入中，泛新能源领域（车类及新能源）占比39%，消费电子领域占比36%，工业设备占比16%，通信设备占比9%。其中，汽车电子占比22%，近年来处于持续提升的态势。公司全面拓展汽车电子市场，积极推进车规级产品的验证，多渠道推广汽车芯片国产化，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。公司汽车电子产品包括MOSFET、IGBT等多品类产品车规级SiC MOS和SiC模块研发工作进展顺利，多款单管、半桥、全桥车规模块产品出样，并配合主流车厂进行测试认证，实现批量供货。 工艺平台不断丰富，建议持续关注 由于功率半导体低迷周期持续时间较长，我们预计公司2024-2026年营业收入分别为106.24/118.46/135.90亿元，同比增速分别为7.30%/11.51%/14.72%；归母净利润分别为10.67/13.34/16.46亿元，同比增速分别为-27.89%/25.04%/23.39%3年CAGR为3.62%，EPS分别为0.81/1.01/1.24元，对应PE分别为44/36/29倍考虑到公司作为国内功率IDM龙头，工艺平台不断丰富，建议持续关注。 风险提示：下游需求复苏不及预期风险、产能建设不及预期风险、行业竞争加剧的风险