华润微(688396) 事件 华润微发布2024年半年度报告：2024年上半年，公司实现营业收入47.60亿元，同比下降5.36%，实现归母净利润2.80亿元，同比下降63.96%，实现扣非归母净利润2.85亿元，同比下降61.11%。 投资要点 业绩环比改善，产能利用率恢复满载 2024年上半年，国内半导体市场复苏，行业库存下降至合理水位，同时下游需求回暖，公司产能利用率已恢复至满载水平，产品价格趋于稳定，实现营业收入47.60亿元，实现归母净利润2.80亿元。其中第二季度实现营业收入26.44亿元，环比增长25%，实现归母净利润2.47亿元，环比增长644%，公司业绩环比得到改善，呈现出向上向好态势。 产品结构转型优化，汽车电子市场加速拓展 2024年上半年，从下游领域看，公司产品与方案板块中泛新能源领域（车类及新能源）、消费电子领域、工业设备、通信设备分别占比39%、36%、16%、9%，其中汽车电子领域营收更为可观，占比提升至22%，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。公司相继在IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块推广取得成效，整体规模增长85%。同时，公司在SiC模块和功率IC也进行大力研发，积极推进车规战略布局，长期发展动能充足。 工艺平台持续丰富，12寸线+封测基地释放产能 制造与服务业方面，公司持续加大研发投入，奠定了工艺技术优势基础。2024年上半年，公司封装业务呈增长态势，先进及功率封装业务营收分别同比增长136%、1241%，其中SiP模块、IPM模块封装已实现大规模量产；掩模新品良率始终保持高于98%，高端掩模项目6月实现产线贯通，完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付。公司积极布局产能建设，目前重庆12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段，在建一条月产约4万片的12英寸晶圆制造生产线，产能得到进一步扩充，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为109.30、121.69、136.67亿元，EPS分别为0.64、1.14、1.36元，当前股价对应PE分别为54、31、26倍，随着公司产品结构的转型升级，以及12寸线、封测基地等产能的逐步释放，预计业绩持续修复和增长，维持“增持”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

     华润微(688396) 事件 公司发布了2024年半年报，2024年上半年实现营业收入47.60亿元，同比增速-5.36%；实现归母净利润2.80亿元，同比增速-63.96%；实现扣非后归母净利润2.85亿元，同比增速-61.11%。 Q2业绩环比显著改善，盈利能力开始恢复 从2024年Q2单季度来看，收入为26.44亿元，环比增速24.98%，同比增速-1.45%归母净利润为2.47亿元，环比增速644.48%，同比增速-37.83%；毛利率和净利率分别为26.34%、8.45%，同比变化分别为-7.51、-6.05个百分点，环比变化分别为-0.13、8.39个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为1.35%/5.10%/10.87%，同比变化分别为-0.14/-0.65/0.45个百分点。 工艺平台和产能稳步扩张保持竞争优势 作为国内功率半导体IDM龙头，公司通过不断增加新的工艺平台和有效产能保持竞争优势。目前拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月，8英寸晶圆制造产能约为14万片/月，在建一条月产约4万片的12英寸晶圆制造生产线，重庆12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。上半年，公司完成第一代8英寸新型铁电存储材料研究和工艺集成开发，满足常规的工业级应用需求；完成8英寸中压（100-200V）增强型P-GaN工艺平台建设并完成首颗150V/36A增强型器件样品的制备。 汽车电子收入占比持续提升 从下游领域来看，公司产品与方案板块收入中，泛新能源领域（车类及新能源）占比39%，消费电子领域占比36%，工业设备占比16%，通信设备占比9%。其中，汽车电子占比22%，近年来处于持续提升的态势。公司全面拓展汽车电子市场，积极推进车规级产品的验证，多渠道推广汽车芯片国产化，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。公司汽车电子产品包括MOSFET、IGBT等多品类产品车规级SiC MOS和SiC模块研发工作进展顺利，多款单管、半桥、全桥车规模块产品出样，并配合主流车厂进行测试认证，实现批量供货。 工艺平台不断丰富，建议持续关注 由于功率半导体低迷周期持续时间较长，我们预计公司2024-2026年营业收入分别为106.24/118.46/135.90亿元，同比增速分别为7.30%/11.51%/14.72%；归母净利润分别为10.67/13.34/16.46亿元，同比增速分别为-27.89%/25.04%/23.39%3年CAGR为3.62%，EPS分别为0.81/1.01/1.24元，对应PE分别为44/36/29倍考虑到公司作为国内功率IDM龙头，工艺平台不断丰富，建议持续关注。 风险提示：下游需求复苏不及预期风险、产能建设不及预期风险、行业竞争加剧的风险

     华润微(688396) 事件: 8月30日，华润微发布2024年半年报：2024H1公司实现营业收入47.60亿元，同比下降5.36%，其中2024Q2收入26.44亿元，同比下降1.45%，环比增长24.98%。毛利率方面，2024H1毛利率26.40%，同比减少7.90pct；其中2024Q2毛利率26.34%，同比减少7.51pct，环比减少0.14pct。净利润方面，2024H1归母净利润2.80亿元，同比下降63.96%；其中2024Q2归母净利润2.47亿元，同比下降37.83%，环比增长644.48%；2024H1扣非归母净利润2.85亿元，同比下降61.11%，其中2024Q2扣非归母净利润2.27亿元，同比下降42.69%，环比增长293.27%。 投资要点: 2024Q2收入、业绩环比显著改善，产能利用率恢复满载。2024年第二季度，公司营收及归母净利润环比分别实现25%及644%的增长，业绩环比有所改善，呈向上向好趋势。2024年上半年，行业库存下降至合理水位，同时叠加下游需求回暖，公司产能利用率已经恢复至满载水平，产品价格趋于稳定。公司重大项目按计划有序推进，同时持续加大研发投入，2024H1研发投入达到5.74亿元，同比增长4.89%，研发费用率达到12.05%。稳定持续的研发投入推动公司不断推出适应市场需要的新技术和新产品，有效保障公司业绩长期稳定发展。 产品与方案：汽车业务占比持续提升，大客户导入进展顺利。2024年上半年，公司产品与方案业务中主要聚焦泛新能源（车类及新能源）、消费电子、工业设备及通信设备领域，各领域营收占比分别为39%、36%、16%、9%。其中，在汽车及光伏等新能源领域公司取得了较为明显的突破。在汽车领域，公司积极推进车规级产品的验证，多渠道推广汽车芯片国产化，汽车电子领域的营收在产品与方案业务的占比提升至22%，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。在光伏逆变器、变频器等新能源领域，公司加大客户拓展力度，市场份额取得提升，产品陆续进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户。 产品与方案：各产品车规级导入持续突破，功率IC、模块、第三代半导体快速增长。2024年上半年，公司重点产品持续突破。其中，MOSFET方面，产品在汽车电子、工业、AI服务器等领域进一步扩展，中低压MOS全产品平台拓展AEC-Q101车规级能力，同时正在基于12吋晶圆产线先进性加速迭代，产品参数达到国际一流水平。高压MOS领域进一步完善超结MOS产品组合，市场竞争力优异。IGBT方面，工业（含光伏）、汽车电子领域销售占比超70%，车规产品批量供应给汽车电子动力总成、热管理、OBC等应用领域Tier1厂家。第三代半导体方面，2024H1公司碳化硅和氮化镓功率器件收入同比保持快速增长。车规级SiCMOS和SiC模块研发工作进展顺利，多款单管、半桥、全桥车规模块产品出样，并配合主流车厂进行测试认证，实现批量供货。模块方面，公司在IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块取得显著成效，整体规模增长85%。功率IC、智能传感器及智能控制产品方面，功率IC产品在电机市场份额实现较大提升，营收同比增长61.5%。继多颗车规级芯片通过AEC-Q100车规考核认证后，公司获得了IS026262功能安全管理体系最高等级ASILD认证。 制造与服务：多制造工艺平台产品加速量产，封测、掩模业务持续增长。2024年上半年，公司持续进行晶圆工艺和封装能力提升。制造工艺平台方面，公司0.11umBCD、0.15um高性能BCD、新一代HVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多平台技术产品进入风险量产，同时发布了0.18um SOIBCD、0.15um高可靠BCD、0.15um高性能CMOS等平台技术。封测工艺平台方面，公司封装业务呈现增长态势，主要封装品类产能利用率同比实现较大幅度提升。先进封装（PLP）业务（矽磐微电子）营收实现同比增长136%，其中SiP模块封装实现大规模量产。功率封装业务（润安科技）营收实现同比增长1241%，其中IPM模块封装也已实现大规模量产。掩模业务方面，公司营收实现同比增长22.4%，掩模新品良率始终保持在98%以上，重点客户产品准时交付率99.97%。高端掩模项目6月实现产线贯通，完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付。 盈利预测和投资评级：公司是国内领先的功率半导体企业，产品端，公司保障MOSFET、功率二极管产品稳健增长的基础上，持续推进IGBT、SiC等新产品研发。制造端，重庆12吋线上量爬坡顺利，深圳300mm集成电路产线建设持续推进，为后续公司产能提供支持。预计2024-2026年公司营业收入分别为105.17/116.19/126.97亿元，归母净利润为10.21/13.81/17.60亿元，对应EPS为0.77/1.04/1.33元，对应PE为45X/33X/26X，维持“买入”评级。 风险提示1）功率半导体市场竞争加剧风险；2）功率半导体下游需求不及预期；3）中高端产品研发进展不及预期4）新产品客户导入进展不及预期；5）新产线建设进度不及预期。

     华润微(688396) 核心观点 2Q24公司营收与扣非归母净利润均环比上升。公司是拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化能力的领先半导体企业；目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块：产品与方案业务板块聚焦功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为IDM模式，制造与服务业务主要提供晶圆制造、封装测试等代工服务。2Q24公司实现营收26.44亿元（YoY-1.45%，QoQ+24.98%），扣非归母净利润2.27亿元（YoY-42.69%，QoQ+293.27%），毛利率26.34%（YoY-7.51pct，QoQ-0.13pct）。产品与方案板块(占48%)毛利率约20%，汽车电子、功率IC等加速开拓。产品与方案业务产品结构逐步优化：泛新能源占39%，消费电子占36%，工业设备占16%，通信设备占9%；泛新能源中汽车电子提升至22%，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。IGBT产品线中工业(含光伏)、汽车电子领域销售占比超过70%；IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块整体规模增长85%；功率IC产品在电机市场份额实现较大提升，营收同比增长61.5%。 制造与服务板块(占49%)毛利率约33%，工艺平台持续升级。在制造工艺平台方面，0.11umBCD、0.15um高性能BCD、新一代HVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多平台技术产品进入风险量产，发布0.18um SOI BCD、0.15um高可靠BCD、0.15um高性能CMOS等平台技术。先进封装业务（矽磐微电子）营收同比增长136%，SiP模块封装实现大规模量产；功率封装（润安科技）营收同比增长1241%，IPM模块实现大规模量产。 1H24公司研发投入占12.05%，掩膜版业务顺利推进。1H24公司研发投入5.74亿元，同比增长4.89%，氮化镓器件、SiC MOS等产品研发持续推进。此外，掩模业务营收同比增长22.4%，高等级产品占比逐步提高，掩模新品良率保持在98%以上，重点客户产品准时交付率达99.97%；高端掩模项目6月实现产线贯通，完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付。 投资建议：考虑行业降价对毛利率带来的影响与公司费用端的优化，基于公司1H24经营情况，下调公司平均毛利率，预计24-26年公司有望实现归母净利润9.81/11.05/12.79（前值：11.8/13.5/15.1亿元），24-26年PB分别为2.06/1.98/1.90倍，维持优于大市评级。 风险提示：新能源需求不及预期，产线建设不及预期等。

     华润微(688396) 2024Q2业绩环比增长，看好下游需求逐渐回暖，维持“买入”评级2024H1公司实现营收47.60亿元，同比-5.36%；归母净利润2.80亿元，同比-63.96%；扣非净利润2.85亿元，同比-61.11%；毛利率26.40%，同比-7.89pcts；2024Q2单季度实现营收26.44亿元，同比-1.45%，环比+24.98%；归母净利润2.47亿元，同比-37.83%，环比+644.48%；扣非净利润2.27亿元，同比-42.69%，环比+293.27%；毛利率26.34%，同比-7.51pcts，环比-0.13pcts。因需求复苏不及预期，我们略微下调2024-2026年归母净利润为12.08/15.06/17.63亿元，对应PE为38.0/30.5/26.1倍。我们看好下游需求逐渐回暖，维持“买入”评级。 市场需求恢复带来业绩增量，双轮业务共同驱动长期发展 受益于行业库存下降、下游需求回暖、公司产能利用率恢复至满载水平、产品价格趋于稳定，公司2024Q2业绩环比增长。2024H1分业务看，产品与方案板块业务营收23.07亿元（占比48%），同比-2%。其中，分产品应用下游看，泛新能源领域（车类及新能源）占比39%（营收约9亿元），同时，公司全面拓展汽车电子市场，多渠道推广汽车芯片国产化，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企；公司在光伏逆变器、变频器等新能源领域加大客户拓展力度，市场份额提升，产品进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户；消费电子领域占比36%（营收约8亿元）；工业设备占比16%（营收约4亿元）；通信设备占比9%（营收约2亿元）；分重点产品看，MOSFET产品在汽车电子、工业、AI服务器等领域销售进一步扩展，部分产品参数已达到国际一流水平；IGBT推出650V R版全系列产品，产品性能已达到国际主流产品水平，并完成市场端批量供应；SiC MOS G2和SiC JBS G3均已完成产品系列化，全面覆盖650V、1200V、1700V电压平台产品。制造与服务板块业务营收23.34亿元（占比49.03%），同比-9%，其中，封测工艺平台中SiP模块、IPM模块封装均实现大规模量产。我们看好双轮业务共同发展带来的充足成长性。 风险提示：下游需求不及预期；客户导入不及预期；技术研发不及预期。

     华润微(688396) 事件 华润微发布2023年年度报告及2024年第一季度报告：2023年，公司实现营业收入99.01亿元，同比下降1.59%，实现归母净利润14.79亿元，同比下降43.48%；2024年一季度，公司实现营业收入21.16亿元，同比下降9.82%，实现归母净利润0.33亿元，同比下降91.27%。 投资要点 逆周期布局重大项目，业绩短期承压 2023年，国内半导体市场受周期性影响，行业处于景气度下行调整阶段，公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益同比下降，主要是由于市场景气度较低，公司逆周期积极布局重大项目，加大研发投入力度，2023年研发投入11.54亿元，同比增长25.30%，占营业收入的比例达到11.66%。同时，两条12寸线、封测基地等新业务逐步开展，整体期间费用有所增长。公司2024年Q1业绩仍然受终端景气度低迷影响，产品价格面临压力，致使毛利率下降；同时受到动力检修及春节影响，产能利用率有所下降；公司高研发投入延续至Q1，同比增长7.11%，封测基地及两条12寸线等项目处于前期高投入阶段；另外，参与战略配售的两家公司股票价格下跌，其公允价值发生变动影响Q1业绩表现。 产品结构转型升级，高端应用领域占比稳步提升 公司产品与方案板块下游终端应用主要围绕四大领域，其中泛新能源领域（车类及新能源）占比39%，消费电子领域占比34%，工业设备占比16%，通信设备占比11%。公司不断调整产品结构、客户结构以及终端应用结构，将汽车电子、新能源、工控等领域作为重点赛道。公司全面拓展汽车电子市场，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企，多渠道推广汽车芯片国产化，车规级产品储备扎实推进，第三代半导体SiC产品获得知名车企的头标。在光伏逆变器、变频器等新能源领域公司也加大客户拓展力度，市场份额提升，新能源领域的营收在产品与方案板块的占比从2022年16%提升至2023年的20%，产品进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户。泛新能源领域预计2024年仍将实现增长。2024年公司重点产品MOSFET产品应用领域的高端化进一步提升，继续保持国内领先的市场占有率；IGBT、第三代半导体、智能传感器、模块产品等会进一步拓展新兴应用，将成为2024年业绩增长点。 12寸线、封测基地等产能逐步释放，带动业绩修复增长 公司深耕两江三地全国战略布局，6寸、8寸晶圆造产能保持行业较高水平；重庆12寸产线聚焦功率器件，产品主要是MOSFET和IGBT等，目前处于产能爬坡及客户验证阶段，上量将对营收有积极带动作用；深圳12寸产线聚焦40-90nm特色模拟功率集成电路产品和MCU产品，主体厂房已于2023年建设完成，已逐步进入设备移入安装阶段，预计2024年底实现通线投产，满产后将形成年产48万片12寸功率IC芯片的生产能力；先进功率封测基地量产规模快速提升，模块产品增速较快，2024年封装板块整体营收预计将实现大幅增长；高端掩模将于二季度量产，项目一期将突破40nm技术节点，规划产能1000片/月，计划于2024年上半年实现产线贯通，下半年聚焦90nm先进工艺研发，尽快实现量产出货，进一步扩充高端掩模项目40nm产能。同时，公司将充分发挥自身庞大的硅基6寸产能优势，规划并启动第三代宽禁带半导体的产能扩充，为后续市场的需求做好准备。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为109.30、121.69、136.67亿元，EPS分别为1.13、1.30、1.44元，当前股价对应PE分别为33.8、29.4、26.6倍，公司作为功率半导体IDM龙头，逆周期加大研发投入，业绩短期承压，随着公司产品结构的转型升级，以及12寸线、封测基地等产能的逐步释放，预计业绩将迎来修复和增长，首次覆盖，给予“增持”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

     华润微(688396) 核心观点 1Q24受行业景气度影响毛利率环比下行。23年公司实现营收99亿元(YoY-1.59%)，扣非归母净利润12.27亿元(YoY-49.97%)，毛利率32.22%(YoY-4.49pct)，其中制造费用与折旧增加叠加产品价格调整，毛利率下降。进入1Q24，受行业价格调整叠加12寸与封测基地前期投入影响公司利润率进一步回落，公司单季度实现营收21.16亿元（YoY-9.8%，QoQ-10.7%），扣非归母净利润0.58亿元（YoY-82.8%，QoQ-72.1%），毛利率26.48%（YoY-8.33pct，QoQ-1.95pct）。 产品与方案23年营收46.7元(YoY-5.62%)，毛利率同比下降。23年受产品价格影响，产品与方案业务毛利率26.62%（YoY-9.51pct)，产品结构逐步优化：中泛新能源占39%，消费电子占34%，工业设备占16%，通信设备占11%，消费类占比下降，产品向货值较高的领域拓展。此外，公司新品加速扩展：高压超结MOS营收同比增长46%；IGBT收入约7亿元，已推出多款主驱模块；SiC MOS已占碳化硅营收60%以上，车规SiC MOS进入固化批量流片阶段；功率IC营收同比增长100.5%，IPM营收同比增长139.7%。 制造与服务板块23年营收增长2.66%，工艺平台持续升级。23年公司代工业务客户粘性较强业务稳定性较高，制造与服务业务板块实现营收50.80亿元（YoY+2.66%），毛利率37.42%（YoY-0.19pct）。在此基础上，工艺平台逐步升级：0.11微米BCD技术平台完成工艺平台固化，0.18微米HR BCD进入小批量生产，0.5微米超高压SOI BCD技术平台通过先导客户应用认证。23年公司研发投入占11.67%，封测与掩膜版业务顺利推进。 23年公司研发投入11.54亿元（YoY+25.3%），聚焦氮化镓器件、DrMOS、SiCMOS等产品。先进封测功率基地量产，面板级封装产能扩产到位，营收同比增长60%，新型IPM封装产品量产，LFPAK、TOLL、TO247实现规模量产；掩模业务营收同比增长30.6%，净利润同比增长20.7%，高端掩模项目设备陆续进场。 投资建议：考虑行业降价对毛利率带来的影响与公司费用端的优化，基于公司23年与24年一季度经营情况，下调公司24-25年归母净利润，预计24-26年公司有望实现归母净利润11.8/13.5/15.1（前值：22.8/26.8亿元），对应24-26年PE分别为43/38/34倍，维持“增持”评级。 风险提示：新能源需求不及预期，产线建设不及预期等。

     华润微(688396) 2024Q1业绩表现下滑，短期承压不改长期成长，维持“买入”评级 公司发布2023年年报，2023年公司实现营收99.01亿元，同比-1.59%；归母净利润14.79亿元，同比-43.48%；扣非净利润11.27亿元，同比-49.97%；毛利率32.22%，同比-4.49pcts。2024Q1实现营收21.16亿元，同比-9.82%，环比-10.75%；归母净利润0.33亿元，同比-91.27%，环比-92.15%；扣非归母净利润0.58亿元，同比-82.83%，环比-72.06%；毛利率26.48%，同比-8.33pcts，环比-1.95pcts。公司业绩短期承压和盈利能力下降，主要系市场下行影响，以及封测基地和12吋 等投资项目正处于建设上量期，因此我们下调公司2024-2025年归母净利润预测至13.40/16.67亿元（前值为27.07/32.39亿元）并新增2026年盈利预测19.60亿元，对应EPS为1.01/1.26/1.48元，当前股价对应PE为35.7/28.7/24.4倍，我们看好公司未来产品与制造两块业务持续升级带来的业绩提升，维持“买入”评级。 加注拓展汽车电子市场，持续推进产品迭代升级 从下游来看，2023年公司全面拓展汽车电子市场，产品进入比亚迪、吉利、一汽等重点车企，车规级产品储备扎实推进，SiC产品获得知名车企的头标，影响力持续扩大；此外公司在光伏逆变器、变频器等领域加大拓展力度，市场份额稳步提升，产品进入阳光电源、德业股份等重点客户，后续有望加速放量。从产品来看，MOSFET方面，公司全年完成35颗产品车规认证并至汽车客户终端批量供应；在新能源车、充电桩、储能等行业标杆客户销售份额持续增长，进一步扩大了市场占有率；IGBT方面，2023年IGBT营收近7亿元，规模显著增长。其中，8吋IGBT晶圆贡献规模增长62%，进一步助力加快产品系列丰富，推动产品向工业、光伏等应用领域升级，工业（含光伏）领域销售占比提升至70%以上，汽车市场头部客户合作更加深入；三代半方面，全年碳化硅和氮化镓功率器件营收同比+135%，SiC JBS G2平台已完成650V和1200V系列共计40余颗产品开发，并在电桩等领域头部客户实现规模交付，未来成长动能充足。 风险提示：下游需求不及预期；客户导入不及预期；技术研发不及预期。

     华润微(688396) 事件: 2024年4月25日，华润微发布2023年年报及2024Q1季报：2023年，公司实现营业收入99.01亿元，同比下降1.59%；毛利率32.22%；归母净利润14.79亿元，同比下降43.48%；扣非归母净利润11.27亿元，同比下降49.97%。 分季度看，2023Q4公司实现营收23.71亿元，同比下降2.38%；毛利率28.43%；归母净利润4.23亿元，同比下降24.45%；扣非归母净利润2.07亿元，同比下降46.97%。 2024Q1公司实现营收21.16亿元，同比下降9.82%；毛利率26.48%；归母净利润0.33亿元，同比下降91.27%；扣非归母净利润0.58亿元，同比下降82.83%。 投资要点: 泛新能源领域占比持续提升，IGBT、SiC等新品进展顺利。2023年，公司产品与方案板块下游应用结构中泛新能源领域（车类+新能源）占比由2022年的35%升至39%。其中，汽车领域产品已经进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企，车规级产品稳步推进。新能源领域中，公司加大拓展光伏逆变器、变频器等领域客户，市场份额持续提升，产品逐步进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户。重点产品端，2023 年公司IGBT产品销售收入近7亿元，12寸高端IGBT预研能力建设快速推进。8寸IGBT晶圆规模增长62%。工业（含光伏）领域销售占比升至70%以上，汽车市场与头部客户合作深入，同时IGBT模块开发进一步加快。第三代半导体产品端，2023年公司碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比增长135%，SiC MOS产品在碳化硅产品中销售占比升至60%以上，在新能源车OBC、光伏储能、工业电源等多领域实现多客户批量出货。 制造与服务业务稳步增长，制造+封测+掩模业务全面发展。2023年，公司制造与服务业务营收50.8亿元，同比增长2.66%，毛利率37.42%，同比小幅下降0.19pct。2023年公司持续加强在晶圆制造、封装测试及掩模制造等业务能力。制造端，公司陆续完成包括0.18微米HR BCD（DTI）平台小批量生产、高精度TFR在多平台获得客户认可采纳等成果。封测端，公司智能功率模块封装处于满产状态，公司开发的新型IPM封装产品量产。面板级封装产能利用率维持高位，营收同比增长60%。掩模业务端，公司2023年实现销售额同比增长30.6%，净利润同比增长20.7%，新品良率高达98.8%，重点客户产品准时交付率攀至99.98%，核心指标均维持高位。 重点项目建设如火如荼，12寸晶圆线+先进封测项目持续推进。公司重点项目布局持续推进，其中晶圆生产线项目，公司一方面积极推进无锡产业项目升级，发挥6寸产能优势，规划并启动第三代宽禁带半导体的产能扩充；同时全力推进高端掩模项目，计划于2024年上半年实现通线，下半年聚焦90nm先进工艺研发，有望尽快实现量产出货，进一步扩充高端掩模项目40nm产能。另一方面，公司持续推进重庆12寸晶圆生产线及深圳300mm集成电路生产线项目，重庆12寸中高端功率半导体晶圆生产线产品已开始上量、大客户开始导入，深圳300mm集成电路生产线项目推进建设，计划于2024年底实现产线通线。封测项目，公司将持续推动先进功率封测基地全面建设，随着先进封测功率基地量产，面板级封装产能扩产到位，2024年封装板块整体营收或将实现大幅增长。 盈利预测和投资评级：公司是国内领先的功率半导体企业，产品端，公司积极覆盖各类功率器件产品，加速IGBT、SiC等新产品突破。制造端，重庆12寸线上量爬坡顺利，深圳300mm集成电路产线建设持续推进，为后续公司产能提供支持。考虑到市场下行带来的影响以及新投资项目仍正处于建设上量期，因此我们调整公司盈利预测，预计2024-2026年公司营业收入分别为111.39/124.11/134.04亿元，归母净利润为15.60/19.46/21.27亿元，对应EPS为1.18/1.47/1.61元，对应PE为31X/25X/23X，维持“买入”评级。 风险提示1）功率半导体市场竞争加剧风险；2）功率半导体下游需求不及预期；3）中高端产品研发进展不及预期4）新产品客户导入进展不及预期；5）新产线建设进度不及预期。

     华润微(688396) 事件： 公司发布2023年三季报，前三季度实现营业收入75.3亿元，同比增长-1.33%，归母净利润10.56亿，同比增长-48.66%。第三季度营业收入25亿元，同比增长0.57%，归母净利润2.78亿元，同比增长-60.4%。 受半导体行业周期影响，公司业绩短期承压： 2023年上半年，国内半导体市场受周期性影响，智能手机、PC等消费领域终端市场出现疲软，据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，2023年全球半导体市场将下降10.3%，规模达约5,151亿美元，但预计2024年将增长11.8%规模达约5,760亿美元。受半导体行业周期影响，公司业绩短期承压，三季报披露，前三季度公司实现营业收入75.3亿元，同比增长-1.33%，归母净利润10.56亿，同比增长-48.66%。第三季度营业收入25亿元，同比增长0.57%，归母净利润2.78亿元，同比增长-60.4%。但行业结构化机会显现，新能源、大数据、云计算、汽车电子等新兴应用领域仍有所增长，ChatGPT等AI应用带动人工智能领域的需求，随着5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期。 加大布局新兴产品，不断丰富产品线： 公司在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品线，能为客户提供丰富的产品与系统解决方案，并不断加大布局新兴产品，23年半年报披露，8吋高端IGBT能力建设及12吋高端IGBT预研能力建设有序推进，IGBT产品线销售收入约4亿元，同比增长127%。第三代半导体板块，半年报披露，公司碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比增长约3.6倍，碳化硅MOS在新能源汽车、光伏储能、工业电源等领域多个客户规模上量，碳化硅MOS上半年月度销售额持续攀升，在碳化硅功率器件销售中的比例逐步提升至50%以上。车规级SiC MOS、SiC模块研发以及HPD预研工作正在有序推进。氮化镓领域，公司充分发挥电源客户资源优势，加快氮化镓晶圆及封装平台优化，不断丰富产品数量，二代产品多颗通过工业级考核，在通讯、工控、照明和快充等领域实现近十家行业头部客户合作，产品进入批量供应阶段，助力营收同期增加192%。同时，针对工控和通讯领域的氮化镓三代产品芯片能量密度明显提升，封装体明显减小，开发工作有序推进。另外，氮化镓8吋工艺及产品平台研发已实现全流程通线，静态电性等符合预期。 投资建议：我们预计公司2023年~2025年收入分别为106.64亿元、124.77亿元、149.72亿元，归母净利润分别为17.82亿元、22.22亿元、29.52亿元，给予2023年47倍PE，目标价63.45元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：行业景气度不及预期；产品开发不及预期；市场开拓不及预期。

     华润微(688396) 事件： 2023年10月16日，公司收到实际控制人中国华润有限公司的告知函，基于对公司未来发展的信心以及对公司长期投资价值的认可，计划自本公告披露日起12个月内，通过上海证券交易所交易系统允许的方式由公司控股股东华润集团（微电子）有限公司或中国华润其他全资子公司增持公司股份，合计增持金额不低于人民币1亿元。 国内功率半导体领军企业 根据Omdia在2023年4月的统计，公司在中国功率半导体企业排名第一、中国MOSFET规模排名第一。公司第三代宽禁带半导体碳化硅和氮化镓均规模上量，今年上半年碳化硅和氮化镓产品销售收入同比增长约3.6倍，预计下半年的增速会继续提高。下游应用方面，碳化硅产品主要应用于汽车电子、充电桩、工业电源、光伏、储能等，SiC二极管、SiCMOSFET、SiC模块产品均有进入汽车电子应用。 高端掩模板项目建设中，安全MCU准备批量供货 公司上半年掩模业务销售额同比实现增长，产能目前3000片/月，掩模业务已服务国内各主要FAB线及众多IC设计公司。高端掩模项目已在建设中，规划产能1000片/月，预计在2024年可提供40nm及以上线宽的掩模代工服务。公司安全MCU产品主要应用物联网、工业互联网、汽车电子等智能终端，目前已顺利完成芯片的质量考核，已通过重点客户的应用验证，准备批量供货。 盈利预测、估值与评级 我们预计公司2023-2025年营业收入分别为107.27/121.33/140.19（23-24年原值126.32/147.68）亿元，同比增速分别为6.63%/13.10%/15.54%；归母净利润分别为20.51/25.30/29.83（23-24年原值30.54/34.97）亿元，同比增速分别为-21.63%/23.36%/17.89%；3年CAGR为4.46%，EPS分别为1.55/1.92/2.26元，对应PE分别为33/27/23倍。鉴于公司国内功率半导体领导地位，各产线新品有望贡献新的增量，建议保持关注。 风险提示：宏观经济波动、产能建设不及预期、行业竞争加剧等风险。