华润微(688396) 2024Q3营收环比改善，短期承压不改长期成长，维持“买入”评级2024Q1-Q3公司实现营收74.72亿元，同比-0.77%；实现归母净利润4.99亿元，同比-52.72%；实现扣非归母净利润4.70亿元，同比-48.91%；实现毛利率27.14%，同比-6.28pcts；2024Q3单季度实现营收27.11亿元，同比+8.44%，环比+2.53%；实现归母净利润2.19亿元，同比-21.31%，环比-11.40%；实现扣非归母净利润1.85亿元，同比-1.35%，环比-18.36%；实现毛利率28.43%，同比-3.22pcts，环比+2.09pcts。因市场竞争加剧，我们下调2024-2026年归母净利润预测为7.29/11.07/13.84亿元（前值为12.08/15.06/17.63亿元），当前股价对应PE为89.9/59.2/47.3倍。随着公司产能不断释放，公司业绩有望持续提升，维持“买入”评级。 产品+市场+产能同步推进，公司成长动力充足 2024Q1-3从产品看，（1）MOSFET：中低压MOSEFT全产品平台拓展AEC-Q101车规级能力，中低压先进沟槽栅G3、G4以及宽SOA、PMOS产品性能达到业界国际先进水平，实现稳步上量；中低压MOSFET相关产品参数达到国际一流水平；在高压MOSFET方面，公司完成了从250V到1200V产品开发，产品平台进一步丰富；（2）IGBT：在行业内率先推出750V高性能产品，实现光储市场批量交付；（3）第三代宽禁带半导体：在碳化硅方面，SiC MOS G2和SiC JBSG3均已完成产品系列化，全面覆盖650V、1200V、1700V电压平台产品；产品持续迭代升级，公司竞争力持续改善，护城河进一步巩固；从下游终端市场来看，公司全面拓展汽车电子市场，积极推进车规级产品验证，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企；同时，公司在光伏逆变器、变频器等新能源领域加大客户拓展力度，市场份额提升，产品进入了阳光电源、德业股份、汇川等重点客户，随着公司产品逐渐放量，公司营收有望持续增长；从产能建设来看，重庆12寸产线2024年年底产能有望达3万片/月，产能释放带来充足成长性。 风险提示：下游需求不及预期；客户导入不及预期；产能建设不及预期。

     华润微(688396) 我们下调了华润微2024年、2025年盈利预测，下调目标价至人民币56.4元，潜在升幅16%，维持“买入”评级。 重申华润微的“买入”评级：华润微正在从功率半导体周期底部复苏向上。华润微的产能利用率从2024年6月开始保持满载。虽然IGBT的价格仍然不稳定，但是MOS产品价格已经企稳。我们预期华润微今年下半年收入将较上半年增长，且毛利率保持稳中微升。今年下半年新能源领域需求将从此前低点复苏，而汽车领域保持较高增长。展望明年，我们认为华润微业务驱动力主要来自于三个部分：1）MOS产品，包括中低压产品，持续上量，2）MOS、IGBT、TMBS、IPM、SiC五类模块产品快速增长，3）功率IC借助国产化趋势及新产线贡献增量。因此，我们对公司明年的基本面持续改善保持乐观。MOS、模块产品、功率IC产品三大类将推动公司业绩成长。目前，华润微远期市盈率为48x，相对历史高位估值还有上行空间，重申“买入”评级。 重庆12寸线产能稳步爬坡、深圳12寸线投产在即，提供基本面增量：1）重庆12寸线：目前2万多片月产能保持满产，公司预计今年年底产能有望扩产至3.5万片/月。12寸产线MOS产品释放，产品将会较此前的6寸、8寸有更高性能，为2025年提供增长的基础。2）深圳12寸线：计划主要生产功率IC产品，总产能规划4万片/月。预计今年年底有望通线并在明年开始爬坡，初期规划在两年左右时间扩充到总的规划产能。深圳12寸线部分需求将来自于原8寸BCD工艺的代工产品，部分来自于MCU、电源管理等自有产品。 估值：我们使用DCF估值，采用2.1%的无风险利率，并假设华润微2029-2032年的成长率为25%-26%，永久增长率为3%，WACC是11.1%。我们下调目标价至人民币56.4元，潜在升幅16%。 投资风险：消费、工业、新能源等下游需求复苏及增长不及预期；功率半导体产能扩张，供过于求，行业竞争加剧拖累利润；MOS价格上行动能不足，IGBT价格持续下行；公司产能扩张带来的折旧影响利润；高端功率器件成长速度较慢。

     华润微(688396) 事件 华润微发布2024年半年度报告：2024年上半年，公司实现营业收入47.60亿元，同比下降5.36%，实现归母净利润2.80亿元，同比下降63.96%，实现扣非归母净利润2.85亿元，同比下降61.11%。 投资要点 业绩环比改善，产能利用率恢复满载 2024年上半年，国内半导体市场复苏，行业库存下降至合理水位，同时下游需求回暖，公司产能利用率已恢复至满载水平，产品价格趋于稳定，实现营业收入47.60亿元，实现归母净利润2.80亿元。其中第二季度实现营业收入26.44亿元，环比增长25%，实现归母净利润2.47亿元，环比增长644%，公司业绩环比得到改善，呈现出向上向好态势。 产品结构转型优化，汽车电子市场加速拓展 2024年上半年，从下游领域看，公司产品与方案板块中泛新能源领域（车类及新能源）、消费电子领域、工业设备、通信设备分别占比39%、36%、16%、9%，其中汽车电子领域营收更为可观，占比提升至22%，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。公司相继在IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块推广取得成效，整体规模增长85%。同时，公司在SiC模块和功率IC也进行大力研发，积极推进车规战略布局，长期发展动能充足。 工艺平台持续丰富，12寸线+封测基地释放产能 制造与服务业方面，公司持续加大研发投入，奠定了工艺技术优势基础。2024年上半年，公司封装业务呈增长态势，先进及功率封装业务营收分别同比增长136%、1241%，其中SiP模块、IPM模块封装已实现大规模量产；掩模新品良率始终保持高于98%，高端掩模项目6月实现产线贯通，完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付。公司积极布局产能建设，目前重庆12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段，在建一条月产约4万片的12英寸晶圆制造生产线，产能得到进一步扩充，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为109.30、121.69、136.67亿元，EPS分别为0.64、1.14、1.36元，当前股价对应PE分别为54、31、26倍，随着公司产品结构的转型升级，以及12寸线、封测基地等产能的逐步释放，预计业绩持续修复和增长，维持“增持”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

     华润微(688396) 事件 公司发布了2024年半年报，2024年上半年实现营业收入47.60亿元，同比增速-5.36%；实现归母净利润2.80亿元，同比增速-63.96%；实现扣非后归母净利润2.85亿元，同比增速-61.11%。 Q2业绩环比显著改善，盈利能力开始恢复 从2024年Q2单季度来看，收入为26.44亿元，环比增速24.98%，同比增速-1.45%归母净利润为2.47亿元，环比增速644.48%，同比增速-37.83%；毛利率和净利率分别为26.34%、8.45%，同比变化分别为-7.51、-6.05个百分点，环比变化分别为-0.13、8.39个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为1.35%/5.10%/10.87%，同比变化分别为-0.14/-0.65/0.45个百分点。 工艺平台和产能稳步扩张保持竞争优势 作为国内功率半导体IDM龙头，公司通过不断增加新的工艺平台和有效产能保持竞争优势。目前拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月，8英寸晶圆制造产能约为14万片/月，在建一条月产约4万片的12英寸晶圆制造生产线，重庆12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。上半年，公司完成第一代8英寸新型铁电存储材料研究和工艺集成开发，满足常规的工业级应用需求；完成8英寸中压（100-200V）增强型P-GaN工艺平台建设并完成首颗150V/36A增强型器件样品的制备。 汽车电子收入占比持续提升 从下游领域来看，公司产品与方案板块收入中，泛新能源领域（车类及新能源）占比39%，消费电子领域占比36%，工业设备占比16%，通信设备占比9%。其中，汽车电子占比22%，近年来处于持续提升的态势。公司全面拓展汽车电子市场，积极推进车规级产品的验证，多渠道推广汽车芯片国产化，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。公司汽车电子产品包括MOSFET、IGBT等多品类产品车规级SiC MOS和SiC模块研发工作进展顺利，多款单管、半桥、全桥车规模块产品出样，并配合主流车厂进行测试认证，实现批量供货。 工艺平台不断丰富，建议持续关注 由于功率半导体低迷周期持续时间较长，我们预计公司2024-2026年营业收入分别为106.24/118.46/135.90亿元，同比增速分别为7.30%/11.51%/14.72%；归母净利润分别为10.67/13.34/16.46亿元，同比增速分别为-27.89%/25.04%/23.39%3年CAGR为3.62%，EPS分别为0.81/1.01/1.24元，对应PE分别为44/36/29倍考虑到公司作为国内功率IDM龙头，工艺平台不断丰富，建议持续关注。 风险提示：下游需求复苏不及预期风险、产能建设不及预期风险、行业竞争加剧的风险

     华润微(688396) 事件: 8月30日，华润微发布2024年半年报：2024H1公司实现营业收入47.60亿元，同比下降5.36%，其中2024Q2收入26.44亿元，同比下降1.45%，环比增长24.98%。毛利率方面，2024H1毛利率26.40%，同比减少7.90pct；其中2024Q2毛利率26.34%，同比减少7.51pct，环比减少0.14pct。净利润方面，2024H1归母净利润2.80亿元，同比下降63.96%；其中2024Q2归母净利润2.47亿元，同比下降37.83%，环比增长644.48%；2024H1扣非归母净利润2.85亿元，同比下降61.11%，其中2024Q2扣非归母净利润2.27亿元，同比下降42.69%，环比增长293.27%。 投资要点: 2024Q2收入、业绩环比显著改善，产能利用率恢复满载。2024年第二季度，公司营收及归母净利润环比分别实现25%及644%的增长，业绩环比有所改善，呈向上向好趋势。2024年上半年，行业库存下降至合理水位，同时叠加下游需求回暖，公司产能利用率已经恢复至满载水平，产品价格趋于稳定。公司重大项目按计划有序推进，同时持续加大研发投入，2024H1研发投入达到5.74亿元，同比增长4.89%，研发费用率达到12.05%。稳定持续的研发投入推动公司不断推出适应市场需要的新技术和新产品，有效保障公司业绩长期稳定发展。 产品与方案：汽车业务占比持续提升，大客户导入进展顺利。2024年上半年，公司产品与方案业务中主要聚焦泛新能源（车类及新能源）、消费电子、工业设备及通信设备领域，各领域营收占比分别为39%、36%、16%、9%。其中，在汽车及光伏等新能源领域公司取得了较为明显的突破。在汽车领域，公司积极推进车规级产品的验证，多渠道推广汽车芯片国产化，汽车电子领域的营收在产品与方案业务的占比提升至22%，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。在光伏逆变器、变频器等新能源领域，公司加大客户拓展力度，市场份额取得提升，产品陆续进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户。 产品与方案：各产品车规级导入持续突破，功率IC、模块、第三代半导体快速增长。2024年上半年，公司重点产品持续突破。其中，MOSFET方面，产品在汽车电子、工业、AI服务器等领域进一步扩展，中低压MOS全产品平台拓展AEC-Q101车规级能力，同时正在基于12吋晶圆产线先进性加速迭代，产品参数达到国际一流水平。高压MOS领域进一步完善超结MOS产品组合，市场竞争力优异。IGBT方面，工业（含光伏）、汽车电子领域销售占比超70%，车规产品批量供应给汽车电子动力总成、热管理、OBC等应用领域Tier1厂家。第三代半导体方面，2024H1公司碳化硅和氮化镓功率器件收入同比保持快速增长。车规级SiCMOS和SiC模块研发工作进展顺利，多款单管、半桥、全桥车规模块产品出样，并配合主流车厂进行测试认证，实现批量供货。模块方面，公司在IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块取得显著成效，整体规模增长85%。功率IC、智能传感器及智能控制产品方面，功率IC产品在电机市场份额实现较大提升，营收同比增长61.5%。继多颗车规级芯片通过AEC-Q100车规考核认证后，公司获得了IS026262功能安全管理体系最高等级ASILD认证。 制造与服务：多制造工艺平台产品加速量产，封测、掩模业务持续增长。2024年上半年，公司持续进行晶圆工艺和封装能力提升。制造工艺平台方面，公司0.11umBCD、0.15um高性能BCD、新一代HVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多平台技术产品进入风险量产，同时发布了0.18um SOIBCD、0.15um高可靠BCD、0.15um高性能CMOS等平台技术。封测工艺平台方面，公司封装业务呈现增长态势，主要封装品类产能利用率同比实现较大幅度提升。先进封装（PLP）业务（矽磐微电子）营收实现同比增长136%，其中SiP模块封装实现大规模量产。功率封装业务（润安科技）营收实现同比增长1241%，其中IPM模块封装也已实现大规模量产。掩模业务方面，公司营收实现同比增长22.4%，掩模新品良率始终保持在98%以上，重点客户产品准时交付率99.97%。高端掩模项目6月实现产线贯通，完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付。 盈利预测和投资评级：公司是国内领先的功率半导体企业，产品端，公司保障MOSFET、功率二极管产品稳健增长的基础上，持续推进IGBT、SiC等新产品研发。制造端，重庆12吋线上量爬坡顺利，深圳300mm集成电路产线建设持续推进，为后续公司产能提供支持。预计2024-2026年公司营业收入分别为105.17/116.19/126.97亿元，归母净利润为10.21/13.81/17.60亿元，对应EPS为0.77/1.04/1.33元，对应PE为45X/33X/26X，维持“买入”评级。 风险提示1）功率半导体市场竞争加剧风险；2）功率半导体下游需求不及预期；3）中高端产品研发进展不及预期4）新产品客户导入进展不及预期；5）新产线建设进度不及预期。

     华润微(688396) 核心观点 2Q24公司营收与扣非归母净利润均环比上升。公司是拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化能力的领先半导体企业；目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块：产品与方案业务板块聚焦功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为IDM模式，制造与服务业务主要提供晶圆制造、封装测试等代工服务。2Q24公司实现营收26.44亿元（YoY-1.45%，QoQ+24.98%），扣非归母净利润2.27亿元（YoY-42.69%，QoQ+293.27%），毛利率26.34%（YoY-7.51pct，QoQ-0.13pct）。产品与方案板块(占48%)毛利率约20%，汽车电子、功率IC等加速开拓。产品与方案业务产品结构逐步优化：泛新能源占39%，消费电子占36%，工业设备占16%，通信设备占9%；泛新能源中汽车电子提升至22%，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。IGBT产品线中工业(含光伏)、汽车电子领域销售占比超过70%；IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块整体规模增长85%；功率IC产品在电机市场份额实现较大提升，营收同比增长61.5%。 制造与服务板块(占49%)毛利率约33%，工艺平台持续升级。在制造工艺平台方面，0.11umBCD、0.15um高性能BCD、新一代HVIC、CMOS-MEMS单芯片集成喷墨打印头等多平台技术产品进入风险量产，发布0.18um SOI BCD、0.15um高可靠BCD、0.15um高性能CMOS等平台技术。先进封装业务（矽磐微电子）营收同比增长136%，SiP模块封装实现大规模量产；功率封装（润安科技）营收同比增长1241%，IPM模块实现大规模量产。 1H24公司研发投入占12.05%，掩膜版业务顺利推进。1H24公司研发投入5.74亿元，同比增长4.89%，氮化镓器件、SiC MOS等产品研发持续推进。此外，掩模业务营收同比增长22.4%，高等级产品占比逐步提高，掩模新品良率保持在98%以上，重点客户产品准时交付率达99.97%；高端掩模项目6月实现产线贯通，完成首套90nm高端掩模产品的生产与交付。 投资建议：考虑行业降价对毛利率带来的影响与公司费用端的优化，基于公司1H24经营情况，下调公司平均毛利率，预计24-26年公司有望实现归母净利润9.81/11.05/12.79（前值：11.8/13.5/15.1亿元），24-26年PB分别为2.06/1.98/1.90倍，维持优于大市评级。 风险提示：新能源需求不及预期，产线建设不及预期等。

     华润微(688396) 2024Q2业绩环比增长，看好下游需求逐渐回暖，维持“买入”评级2024H1公司实现营收47.60亿元，同比-5.36%；归母净利润2.80亿元，同比-63.96%；扣非净利润2.85亿元，同比-61.11%；毛利率26.40%，同比-7.89pcts；2024Q2单季度实现营收26.44亿元，同比-1.45%，环比+24.98%；归母净利润2.47亿元，同比-37.83%，环比+644.48%；扣非净利润2.27亿元，同比-42.69%，环比+293.27%；毛利率26.34%，同比-7.51pcts，环比-0.13pcts。因需求复苏不及预期，我们略微下调2024-2026年归母净利润为12.08/15.06/17.63亿元，对应PE为38.0/30.5/26.1倍。我们看好下游需求逐渐回暖，维持“买入”评级。 市场需求恢复带来业绩增量，双轮业务共同驱动长期发展 受益于行业库存下降、下游需求回暖、公司产能利用率恢复至满载水平、产品价格趋于稳定，公司2024Q2业绩环比增长。2024H1分业务看，产品与方案板块业务营收23.07亿元（占比48%），同比-2%。其中，分产品应用下游看，泛新能源领域（车类及新能源）占比39%（营收约9亿元），同时，公司全面拓展汽车电子市场，多渠道推广汽车芯片国产化，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企；公司在光伏逆变器、变频器等新能源领域加大客户拓展力度，市场份额提升，产品进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户；消费电子领域占比36%（营收约8亿元）；工业设备占比16%（营收约4亿元）；通信设备占比9%（营收约2亿元）；分重点产品看，MOSFET产品在汽车电子、工业、AI服务器等领域销售进一步扩展，部分产品参数已达到国际一流水平；IGBT推出650V R版全系列产品，产品性能已达到国际主流产品水平，并完成市场端批量供应；SiC MOS G2和SiC JBS G3均已完成产品系列化，全面覆盖650V、1200V、1700V电压平台产品。制造与服务板块业务营收23.34亿元（占比49.03%），同比-9%，其中，封测工艺平台中SiP模块、IPM模块封装均实现大规模量产。我们看好双轮业务共同发展带来的充足成长性。 风险提示：下游需求不及预期；客户导入不及预期；技术研发不及预期。