伟测科技(688372) 事件：公司于2025年4月29日发布2024年年度报告和2025年第一季度报告。2024年公司实现营业收入10.77亿元，同比增长46%；归母净利润1.28亿元，同比增长8.67%；扣非归母净利润1.08亿元，同比增长18.89%。2025Q1公司实现营业收入2.85亿元，同比增长55%；归母净利润0.26亿元，同比扭亏为盈；扣非归母净利润0.14亿元，同比扭亏为盈，比上年同期增加0.18亿元。 点评：公司2024年业绩稳健增长，2025Q1归母净利润实现扭亏为盈，增长态势明显。公司2024年营业收入同比增长主要原因系行业景气度提升、测试产品结构优化、新客户量产、产能利用率不断提高等。营业收入增长使得公司毛利额增加，虽然净利润增长幅度小于营业收入增长幅度，但考虑到股权激励确认的股份支付费用、研发投入和因产能扩张导致折旧、摊销、人工费用等成本费用同比增加，这一增长仍显示出公司在成本控制和盈利能力方面的稳健性。公司2025Q1营业收入同比增长和归母净利润扭亏为盈主要原因系市场需求回暖、测试产品结构优化、产能利用率提高、算力及智驾新客户量产等。 加码芯片测试产能建设，维持晶圆测试增长势头，优化营收结构。公司聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，服务国家战略新兴行业发展。晶圆测试营业收入6.15亿元，同比增长38.91%；芯片成品测试营业收入3.67亿元，同比增长50.07%。2024年，公司拟通过可转债募集资金11.75亿元，将完成南京集成电路芯片晶圆级及成品测试基地和无锡集成电路测试基地的建设，有望大幅提升公司的测试服务能力、增加营业收入和高端业务占比，为公司注入持续的发展动能。 持续加大研发投入，重视创新人才的培养与引进。2024年公司研发费用达1.42亿元，同比增长37.16%。公司成立天津分公司作为研发中心，主要负责研发阶段的测试业务，研发环节逐步完善；公司研发人员新增156人，总共占比超23%，平均从业年限10年以上。公司实施限制性股票激励计划，合计归属股份数量460,867股，通过股权激励与绩效奖励，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起。 客户拓展取得显著成果，行业竞争力显著提升。公司坚持技术创新大力开拓市场，已与广大客户建立了长期稳定的合作关系，客户基础稳固。截至2024年底，公司已有客户超200家，包括国内知名集成电路设计公司、晶圆厂、封装厂、IDM公司，产销量增长显著：晶圆测试产销量131.19万片，同比增长31.25%；芯片成品测试产销量29.83亿颗，同比增长92.27%。 集成电路行业复苏态势强劲，公司盈利能力稳中向好。2024年，半导体行业下游景气度逐渐复苏，半导体制造、封装和测试等领域呈现回升向好趋势，设计公司去库存化，公司全年营收逐季增长，整体毛利率也呈现逐季上升的态势。2025Q1公司在算力及车规等新产品量产的加持下，产能利用率高于去年同期，呈现淡季不淡的态势。预计Q2客户需求回暖，订单逐步恢复，随着产能利用率的进一步增加，公司的盈利能力也将进一步提升。 投资建议：考虑半导体行业景气度回升以及营收结构变化，我们微调盈利预测，2025/2026年归母净利润由2.00/2.77亿元微调至1.96/2.80亿元，新增2027年归母净利润预测3.87亿元，上调公司评级为“买入”。 风险提示：半导体行业竞争加剧的风险，半导体行业周期波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，宏观经济波动的风险，进口设备依赖的风险

     伟测科技(688372) 核心观点 2024年收入同比增长46%，1Q25收入同比增长55%。公司持续加大高算力芯片、车规及工业级高可靠性芯片等领域的研发力度和产能建设，对外持续加大市场开发力度、广泛拓展市场、深挖潜在客户。2024年实现收入10.77亿元(YoY+46.21%)，归母净利润1.28亿元(YoY+8.67%)，扣非归母净利润1.08亿元(YoY+18.89%)，毛利率下降1.9pct至37.11%，研发费用同比增长37%至1.42亿元，研发费率同比下降0.9pct至13.22%。1Q25实现收入2.85亿元(YoY+55.39%，QoQ-15.23%)；归母净利润2592万元，同比扭亏为盈，环比减少61%；扣非归母净利润1418万元，同比扭亏为盈，环比减少74%；毛利率为32.67%，同比提高6pct，环比下降10pct。 2024年晶圆测试和芯片成品测试收入均增长，毛利率均略有下降。分产线来看，2024年晶圆测试收入6.15亿元（YoY+38.91%），占比57%，毛利率同比下降0.39pct至42.45%；芯片成品测试收入3.67亿元（YoY+50.07%）占比34%，毛利率同比下降0.98pct至29.16%。 积极扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”产能。公司无锡及南京的募投项目将在IPO超募资金使用的基础上继续使用可转债募集资金实施，加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设，为我国集成电路测试的自主可控提供有力保障，助力我国人工智能、云计算、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等下游战略新兴行业的发展。2024年上半年，公司在南京的超募项目伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目完成了厂房建设和配套设施的搭建，并于7月下旬完成竣工验收，设备进场，8月份开始正式投产；在无锡的募投项目伟测半导体无锡集成电路测试基地项目于2024年8月全面启动建设，12月完成主厂房封顶。 投资建议：维持“优于大市”评级 我们预计公司2025-2027年归母净利润至1.76/2.68/3.49亿元（2025-2026年前值1.71/2.65亿元），对应2025年4月29日股价的PE分别为50/33/25x。公司将受益于芯片国产化带动的“高端测试”和“高可靠性测试”需求，维持“优于大市”评级。 风险提示：新技术研发不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧。

     伟测科技(688372) 投资要点 内资独立第三方测试领军企业， 持续发力高端芯片测试领域。 公司自2016年成立之初， 明确独立第三方集成电路测试服务的商业模式， 先后开拓了晶圆测试、 芯片成品测试等业务， 持续聚焦高算力芯片、 先进架构及先进封装芯片、 高可靠性芯片的测试服务领域， 受益于市场复苏对测试需求增加和部分新客户进入量产， 公司产能利用率不断提高， 高端产品测试业务占比明显提升， 2024年营收创出历史新高， 实现营收10.77亿元， 归母净利润1.28亿元。 同时， 公司向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额11.75亿元（含本数） ， 扣除发行费用后的募集资金拟用于无锡项目和南京项目， 扩充晶圆测试和芯片成品测试产能， 集中于高端芯片测试产能扩充， 预计项目投产后90%左右的收入来自高端芯片测试；同时配置了较大比例的三温测试设备和老化测试设备， 便于更好地服务工业级、 车规级客户的高可靠性芯片测试需求。 芯片的高端化和封装制程的先进化提升测试费用占比， 2030E中国大陆千亿人民币芯片测试服务市场空间。 根据台湾地区工研院的统计， 集成电路测试成本约占设计营收的6%-8%， 假设取中值7%， 结合中国半导体行业协会关于我国芯片设计业务的营收数据测算， 2023年我国集成电路测试市场规模为383亿元， 同比增长6%。 另据Gartner咨询和法国里昂证券预测， 预计2025年全球测试服务市场将达到1094亿元， 其中， 中国测试服务市场将达到550亿元， 占比50.3%；预计2030年全球测试服务市场将达到1379亿元， 其中， 中国测试服务市场将达到985亿元， 占比71.4%。 台资龙头京元电子的成长充分验证第三方测试服务模式符合行业分工趋势， 大陆市场空间巨大， 内资企业具备发展空间和赶超机会。 随着集成电路产业的发展， 在“封测一体化” 的商业模式上， 诞生了“独立第三方测试服务” 的新模式，“独立第三方测试服务” 模式诞生于集成电路产业高度发达的中国台湾地区， 并经过30年的发展和验证， 证明了该模式符合行业的发展趋势。 相比封测一体模式， 独立第三方测试服务模式具有1） 在技术专业性和效率上的优势更明显； 2）测试结果中立客观， 更受信赖的优势。 全球最大的三家独立第三方测试企业京元电子、 欣铨、 矽格均为台资企业， 三家巨头较早地在中国大陆设立子公司并开拓业务。 但是， 除了京元电子的子公司京隆科技依靠中国台湾地区母公司的大力支持，发展较为顺利外， 其他两大巨头在中国大陆的子公司经营较为保守， 扩张缓慢， 从而为内资厂商创造了追赶的机会 盈 利 预 测 ： 我 们 预 计 公 司 2025-2027 年 分 别 实 现 营 收 14.06/18.33/23.09 亿 元 ， 实 现 净 利 润1.95/3.11/4.49亿元， 当前股价对应对应2025-2027年PE分别为45/28/20倍， 维持“买入” 评级。 风险提示： 下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧

     伟测科技(688372) 事件 10月16日，公司发布2024年第三季度报告：1）2024年前三季度实现营收7.40亿元，同比+43.62%；实现归母净利润0.62亿，同比-30.81%；扣非归母净利润0.53亿元，同比-20.98%；销售毛利率34.38%。2）单Q3来看，公司实现营收3.10亿元，同比+52.47%，环比+26.03%；实现归母净利润0.51亿元，同比+171.09%，环比+358.34%实现扣非归母净利润0.48亿元，同比+246.47%，环比+480.53%；销售毛利率42.45%，环比+12.39pcts。 投资要点 Q3单季度营收创新高，利润环比大幅提升。24Q3公司实现营收3.10亿元，同比+52.47%，环比+26.03%，主要系公司所处半导体行业逐渐复苏、本报告期CPU、GPU、AI等高算力芯片测试以及工业类、汽车电子类等高可靠性芯片测试需求相比上半年有明显增加。公司24Q3营业收入环比+26.03%，创出单季度营收历史新高。24Q3公司实现归母净利润0.51亿元，同比+171.09%，环比+358.34%；实现扣非归母净利润0.48亿元，同比+246.47%，环比+480.53%，主要系：1）营收高增同步带动利润增长；2）高端产品占比增加带动24Q3毛利率恢复至42.45%；3）24Q3股份支付费用为1,037.72万元，同比-47.30%24年前三季度公司利润端同比负增长，主要系：1）公司正在实施2023年及2024年限制性股票激励计划，年初至报告期末产生股份支付费用4,420.24万元，同比+124.47%；2）公司24年前三季度新建项目投资带来的累计折旧、摊销、人工费用等成本增长较大；3）24年前三季度，公司继续加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入，研发投入合计1.01亿元，同比+43.73%。 国内配套高端产品测试产能供给紧缺。高端芯片方面，2018年以后，SoC主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA等各类高端芯片部分产品进入量产阶段，大部分产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期，其测试需要使用爱德万V93000、泰瑞达Ultra Flex等高端测试机台长期被爱德万、泰瑞达两家巨头垄断，叠加高端测试较高的技术门槛客户门槛和资金门槛，国内高端芯片测试产能相对紧缺。车规级芯片方面，全球车规级芯片长期被欧美日厂商垄断，我国的国产化率不到个位数，2020年以来，国产厂商开始加大车规级芯片的开发和投入，相关产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期。不同于普通芯片的测试，车规级芯片可靠性测试过程需要使用三温探针台、三温分选机和老化测试设备，由于认证壁垒和技术壁垒较高，以及历史基础薄弱，中国大陆只有个别封测巨头及台资第三方测试巨头具备较大规模的高可靠性测试产能，高可靠性芯片测试产能紧缺。未来几年，随着大量国产高端芯片及车规级芯片进入大规模量产爆发期，为保障国内集成电路测试的自主可控，“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”的产能扩充具有紧迫性。 可转债募资持续扩充无锡、南京高端产品产能。本次募投项目重点投资于“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”两大方向，其中“高端芯片测试”优先服务于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试需求，“高可靠性芯片测试”优先服务于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。本次无锡和南京两个测试基地项目的建设，主要购置“高端芯片测试”所需的爱德万V93000EXA、爱德万V93000、爱德万T5830、泰瑞达UltraFlex Plus、泰瑞达UltraFlex等高端测试机台近200台，以及“高可靠性芯片测试”所需的三温探针台、三温分选机和老化测试设备等设备近200台，大幅扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的测试产能，缓解我国“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试相对紧张的局面，为我国集成电路测试的自主可控提供有力保障。从所使用测试机的档次维度，本次募投项目集中于“高端芯片测试”的测试产能扩充，预计项目投产后90%左右的收入来自“高端芯片测试” 投资建议 我们预计公司2024-2026年分别实现营收11.15/15.13/20.39亿元，实现净利润1.38/2.51/3.85亿元，当前股价对应对应2024-2026年PE分别为54/30/20倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；客户订单不及预期；市场竞争加剧。

     伟测科技(688372) 事件 伟测科技发布2024年第三季度报告：2024年第三季度，公司实现营业收入3.10亿元，同比增长52.47%；实现归母净利润0.51亿元，同比增长171.09%；实现扣非后归母净利润0.48亿元，同比增长246.47%。 投资要点 Q3单季度营收再创历史新高，毛利率大幅改善 2024年前三季度，公司实现营业收入7.40亿元，同比增长43.62%，归母净利润0.62亿元，同比下降30.81%，主要原因是公司新建项目投资带来的累计折旧、摊销、人工费用等成本增长较大，以及股票支付费用与加大研发投入的影响。单看第三季度，公司营业收入环比增长26.03%，创出单季度营收历史新高，主要原因为行业逐渐复苏下，第三季度CPU、GPU、AI等高算力芯片测试以及工业类、汽车电子类等高可靠性芯片测试需求相比上半年有明显增加。营业收入的同比高增也同步带动利润增长，由于高端产品占比增加，毛利率提升，第三季度毛利率恢复至42.45%，环比提升12.39个百分点，毛利率提升明显。 拥有四大生产中心和研发团队，布局全国产能 当前公司拥有上海、无锡、南京和深圳四大生产中心，无锡厂占公司大部分中高端产品的产能，主要做汽车电子、工业级、CPU、GPU和AI方面的产品，目前和上海厂均处于满产状态。公司2023年采取前瞻性的逆周期扩张策略，新建设的产能在2024年上半年已经得到了良好的利用，南京厂房已于8月完成竣工验收，之后会承接上海和无锡外溢的主要是消费电子类的客户及产品订单。同时公司在上海总部拥有专门做测试方案和测试程序开发研发的研发团队，在天津设立了服务当地做MCU芯片和汽车电子芯片的公司。长沙和成都未来也将加入到公司的生产中心，全国产能布局遍布长三角、珠三角、中部和西南。 发展两大主线，高端产品占比逐步提升 2018年以后，原来主要交给中国台湾地区厂商完成的测试订单尤其是高端芯片的测试订单逐渐向中国大陆回流，加速了国产化进程。SoC主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA等各类高端芯片的发展获得国内芯片设计公司的空前重视，部分产品已经进入量产阶段，大部分产品在未来几年内陆续进入大规模量产爆发期。公司坚持两大主线，一是车规级和工业级等高可靠性芯片测试，二是CPU、GPU和AI等高算力芯片测试。2023年高端产品占比75%，中端25%，2024年上半年高端产品占比66%，中端34%，高端产品占比明显提升，带来毛利率的提升，下半年高端产品占比预计将会超过2023年，高端芯片测试市场前景广阔，有望带来毛利率进一步的增长。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为11.20、13.27、16.12亿元，EPS分别为1.17、2.15、2.76元，当前股价对应PE分别为50、27、21倍，公司高端产品占比不断提升，毛利率逐步改善，维持“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

     伟测科技(688372) 核心观点 前三季度收入同比增长43.6%，3Q24创季度新高。公司2024年前三季度实现收入7.40亿元(YoY+43.62%)，归母净利润6202万元(YoY-30.81%)，扣非归母净利润5265万元(YoY-20.98%)。其中3Q24实现收入3.10亿元(YoY+52.5%，QoQ+26.0%)，归母净利润5116万元(YoY+171%，QoQ+358%)，扣非归母净利润4843万元(YoY+246%，QoQ+481%)。3Q24收入创季度历史新高主要得益于半导体行业逐渐复苏，CPU、GPU、AI等高算力芯片测试以及工业类、汽车电子类等高可靠性芯片测试需求相比上半年有明显增加。 三季度毛利率同环比提高，期间费率同环比下降。公司2024年前三季度毛利率为34.38%，相比去年同期下降4.1pct，其中3Q24毛利率为42.45%，同比提高3.1pct，环比提高12.4pct，主要由于高端产品占比增加。期间费用方面，前三季度研发费用同比增长43.7%至1.01亿元，研发费率同比基本持平，为13.7%；管理费率、销售费率分别为7.15%、3.44%，相比去年同期提高约0.2pct；财务费率相比去年同期下降2.2pct至3.14%。其中3Q24研发费率、管理费率、销售费率、财务费率均同比和环比下降，合计同比下降8.8pct，环比下降3.1pct。 上海厂和无锡厂满产，南京厂8月完成竣工验收。当前公司拥有上海、无锡、南京和深圳四大生产中心，长沙和成都未来也将建设生产中心，目前上海厂和无锡厂满产，南京厂还有扩产空间。从产能布局来看，无锡厂占公司大部分产能，特别是中高端产品，主要做汽车电子、工业级、CPU、GPU和AI方面的产品。南京厂房已于8月完成竣工验收，之后承接上海和无锡外溢的客户及订单，主要是消费电子类的产品。另外，公司在上海总部设有50多人的研发团队专门做测试方案和测试程序开发，同时在天津设立了一个研发中心以吸引当地的人才服务当地的客户，比如做MCU芯片和汽车电子芯片的公司。 投资建议：维持“优于大市”评级 受益于半导体行业复苏带来的产能利用率提升和高端芯片占比提升，公司毛利率改善，我们上调公司2024-2026年归母净利润至1.10/1.71/2.65亿元（前值0.49/1.02/1.83亿元），对应2024年10月15日股价的PE分别为61/39/25x，维持“优于大市”评级。 风险提示：新技术研发不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧。

     伟测科技(688372) 核心观点 第三方集成电路测试企业，包括晶圆测试和芯片成品测试。公司是独立的第三方集成电路测试企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务，目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、AI芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品。2024年上半年收入中，晶圆测试占比55%，芯片成品测试占比34%，其他收入占比11%。 二季度收入创季度新高，环比扭亏为盈。受益于市场复苏对测试需求增加和部分新客户进入量产，公司2024上半年实现收入4.30亿元(YoY+37.85%)，归母净利润1086万元(YoY-84.66%)，扣非归母净利润422万元(YoY-91.99%)；由于新建产能的产能利用率处于爬坡期，毛利率同比下降9.3cpt至28.56%；研发费用同比增长67%至6450万元，研发费率同比提高2.6pct至15%。其中2Q24实现收入2.46亿元(YoY+43%，QoQ+34%)，创季度新高，归母净利润1116万元(YoY-74%)，扣非归母净利润834万元(YoY-74%)，环比扭亏为盈；毛利率为30.06%(YoY-8.7pct，QoQ+3.5pct)。 客户数量200余家，逆周期扩充测试产能。成立以来公司积累了广泛的客户资源，目前客户数量200余家，涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业。公司积极把握集成电路行业国产化替代的机会，一方面快速扩充高端测试产能，2023年逆周期扩张的新建产能在2024年发挥作用，6月以来位于上海及无锡的测试基地的中高端集成电路测试的产能利用率已经达到较为饱满的状态；另一方面加大研发投入，重点突破5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能算力芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成为中国各大芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。 投资建议：给予“优于大市”评级 公司是国内独立第三方集成电路测试企业，受益于半导体周期上行和高端芯片国产化趋势，我们预计公司2024-2026年归母净利润同比增长-58.52%/+109.02%/+79.23%至0.49/1.02/1.83亿元，对应2024年9月6日股价的PE分别为91/43/24x，给予“优于大市”评级。 风险提示：新技术研发不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧。

     伟测科技(688372) 事件：公司发布2024年半年度报告。24H1公司实现营业收入4.30亿元，同比增长37.85%；实现归母净利润0.11亿元，同比下降84.66%；实现扣非后归母净利润0.04亿元，同比下降91.99%。 点评：24年H1公司营业收入较上年大幅增长，二季度单季度营收创历史新高，净利润短期承压。公司在高算力芯片和先进封装技术测试服务领域实现营业收入42,991.52万元，同比增长37.85%，第二季度营收24,636.21万元，创历史新高。24H1归母净利润同比减少84.66%，扣除非经常性损益后的归母净利润同比减少91.99%，主要由于股份支付费用和研发费用的增加。剔除股份支付费用后，归母净利润和扣除非经常性损益后的归母净利润分别减少36.86%和27.74%。研发投入同比增长66.77%，达到6,449.91万元，其中股份支付费用为1,496.15万元，剔除这部分费用后，研发投入同比增长28.08%。 毛利率持续改善，看好下半年发展。公司毛利率在第一季度为26.54%，第二季度提升至30.06%，增加了3.52pct。若不考虑股份支付影响，第二季度毛利率为32.47%，呈现逐季上升趋势。预计随着产能利用率和高端产品占比的持续增长，未来两个季度毛利率将进一步上升。 逆周期扩产进程推进，南京基地有望后续贡献收入利润。公司在2023年新建成的产能设施在2024年上半年得到了高效利用，特别是自6月份起，公司位于上海和无锡的测试基地在中高端集成电路测试领域的产能利用率已实现显著提升，达到了接近饱和的状态。2024年上半年，公司位于南京的募投项目——伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目，已经完成了厂房的建设以及配套设施的安装，并在7月下旬顺利完成了竣工验收。目前，相关设备已经进场，8月份正式投入生产。公司预计南京厂可以承接上海和无锡外溢的客户及订单，同时南京和附近都有比较大的设计公司客户；南京厂是建设在南京浦口区，从设计、制造、封装到测试各个环节，基本上形成了半导体产业的闭环。此外，深圳厂已进入量产阶段，公司还于2024年6月17日在天津注册成立天津伟测，主要职责是进行技术软件的研发工作。 车规级芯片等国产替代持续进行，“高端测试”和“高可靠性测试”前景广阔。自2018年以来，中国大陆对SoC主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA等高端芯片的研发和生产给予了高度重视，这些高端芯片经过不断的迭代升级，部分产品已经实现量产，预计未来几年将进入大规模量产阶段，为高端芯片测试市场带来广阔的发展前景。同时，随着新能源汽车行业的快速发展和自动驾驶技术的日益成熟，对车规级芯片的国产化需求日益迫切。车规级芯片的测试要求比普通芯片更为严格，需要使用三温探针台、三温分选机和老化测试设备进行所谓的“高可靠性测试”。公司专注技术进步，在测试方案开发上，公司已成功克服5G射频芯片、高性能CPU、高性能算力芯片、FPGA及复杂SoC芯片等高端芯片测试的关键技术难题，并实现了国产化；在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸、测试温度范围、Pin数量、同测数、Pad间距、封装尺寸和测试频率等关键参数上达到国内领先水平，与国际竞争对手持平或接近；在生产自动化方面，公司通过融合测试技术和IT信息系统，自主研发了适应行业需求的生产管理系统，有望受益于高端芯片测试市场扩展。 投资建议：以消费电子为代表的产品市场并未完全复苏，导致封测环节业绩承压，叠加公司研发费用增加和新建产能爬坡，我们下调盈利预测，预计2024/2025年公司归母净利润由2.59/3.6亿元下调至1.22/2.00亿元，预计公司2026年实现归母净利润2.77亿元，下调为“增持”评级。 风险提示：周期复苏不及预期，下游需求不及预期，先进封装技术进展不及预期。

     伟测科技(688372) 事件 伟测科技发布2024年半年度报告：2024年上半年，公司实现营业收入4.30亿元，同比增长37.85%；实现归母净利润0.11亿元，同比下降84.66%；实现扣非净利润0.04亿元，同比下降91.99%。 投资要点 Q2单季度营收创历史新高，净利润多方面因素短期承压 随着半导体行业逐步复苏、对高端芯片和高可靠性芯片测试需求增加和公司产能利用率不断提高等原因，公司2024年半年度实现营业收入4.30亿元，同比增长37.85%。公司第二季度实现营业收入2.46亿元，单季度营收创出历史新高。但上半年净利润同比下降84.66%，主要原因为：1）2023年和2024年限制性股票激励计划上半年合计新增股份支付费用3,382.52万元；2）加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入，同比增长28.08%；3）无锡、南京两个测试基地产能进行扩张，折旧、摊销、人工费用等成本增长较大，降低了公司的利润率。 逆周期扩张初见成效，南京测试基地开始投产 公司在2023年采取前瞻性的逆周期扩张策略。受益于行业的复苏以及公司2024年上半年的快速增长，2023年新建设的产能在2024年上半年已经得到了良好的利用，尤其是6月份以来，公司位于上海及无锡的测试基地的中高端集成电路测试的产能利用率已经达到较为饱满的状态。2024年上半年，公司在南京的募投项目伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目完成了厂房建设和配套设施的搭建，并于7月完成竣工验收和投产。 完整研发体系助力下游客户拓展，保持领先优势 公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系，拥有基于爱德万V93000、泰瑞达J750、泰瑞达UltraFlex和Chroma等中高端平台的复杂SoC测试解决方案开发能力，可开发的芯片类型涵盖范围广泛。截至目前，公司客户数量200余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等知名厂商，在行业内持续保持领先优势。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为11.20、13.27、16.12亿元，EPS分别为1.36、2.15、2.76元，当前股价对应PE分别为30.0、18.9、14.7倍，公司逆周期扩张产能饱满，新建测试基地逐步投产，维持“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

     伟测科技(688372) 投资要点 事件：2024年8月29日，伟测科技发布2024年半年度报告，24H1实现收入4.30亿元，yoy+38%；实现归母净利润0.11亿元，yoy-85%。 营收创历史新高，毛利率环比恢复。公司24H1实现收入4.30亿元，yoy+38%，主要因下游市场复苏，测试需求增加，以及部分新客户进入量产；实现毛利率28.56%，同比减少9.27pct；实现归母净利润0.11亿元，yoy-85%，主要因新建测试厂产能爬坡导致的固定成本上升，以及股份支付费用和研发费用的增加，若剔除股份支付费用相关影响，公司24H1实现归母净利润0.45亿元，yoy-37%。 单季度来看，公司Q2实现收入2.46亿元，qoq+34.22%，创历史新高；实现归母净利润0.11亿元，环比提升0.11亿元。实现毛利率30.06%，环比提升3.52pct。 稼动率持续提升，周期拐点或至。受益下游消费电子领域客户需求旺盛，公司2023年新建设的产能在2024年上半年得到了良好的利用，尤其是6月份以来，公司位于上海及无锡的测试基地的中高端集成电路测试的产能利用率已经达到较为饱满的状态。我们认为行业复苏的迹象越发明显，有望步入新一轮上行周期。 此外，公司在2023年采取前瞻性的逆周期扩张策略，2024年上半年，南京的募投项目伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目完成了厂房建设和配套设施的搭建，并于7月完成竣工验收和投产。这一方面为公司未来几年收入的快速增长奠定了产能基础，另一方面也进一步巩固公司了的行业地位，强化了公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势。 持续布局高端芯片测试，高端业务占比稳步提升。公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片、先进架构及先进封装芯片和高可靠性芯片的测试需求。截至目前，公司高端测试设备机台数量在中国大陆行业领先，已经成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一，客户包括地平线等知名厂商。 高端大芯片测试时间较长，测试程序更复杂，且使用更高端的机台，单芯片价值量更高。随着前期研发及客户认证等工作基本完成，预计公司今年相关业务将会有一定提升。 投资建议：伴随行业景气度触底回升，公司稼动率持续提升，且高端业务成果可期，我们预计公司24-26年收入将分别达到10.95/13.60/16.26亿元，归母净利润将分别达到1.47/2.35/2.99亿元，以8月29日收盘价为基准，对应24-26年PE分别为32/20/16倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游市场需求不及预期、技术迭代不及预期、地缘政治风险