甬矽电子(688362) 事件 4月23日，公司披露2024年年度报告及2025年第一季度报告。 2024年，公司实现营收36.09亿元，同比+50.96%；实现归母净利润6,632.75万元，同比增长15,971.54万元；扣非归母净利润为-2,531.26万元，同比增长13,659.71万元。 2025Q1，公司实现营收9.45亿元，同比+30.12%；实现归母净利润2,460.23万元，同比增长6,005.27万元。 投资要点 规模效应逐渐体现，盈利能力显著改善。得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长，2024年，公司实现营收36.09亿元，同比+50.96%，实现归母净利润6,632.75万元，较上年同期增长15,971.54万元，实现扭亏为盈。2024年，公司共有19家客户销售额超过5,000万元，其中14家客户销售额超过1亿元，客户结构进一步优化；海外大客户取得较大突破，前五大客户中新增两家中国台湾地区的行业龙头设计公司。随着营收规模的增长，规模效应逐渐体现，整体毛利率回升，期间费用率下降明显，盈利能力显著改善，实现扭亏为盈。2024年，公司整体毛利率达到17.33%，较去年同比增长3.42个百分点；期间费用率方面，管理费用率由2023年的9.96%下降至7.38%，财务费用率由6.72%下降至5.53%，盈利能力得到显著改善。2025Q1，随着全球终端消费市场出现回暖，集成电路行业景气度明显回升、AI应用场景不断涌现，得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长，公司2025Q1实现营收9.45亿元，同比+30.12%。归母净利润方面，规模化效应致使期间费用率同比下降，降本增效初见成效，2025Q1相比去年同期扭亏转盈，归母净利润较去年同期增加6,005.27万元。 聚焦中高端先进封测，有效客户群高速成长。公司坚持自身中高端先进封装业务定位，积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力；同时，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FCBGA、汽车电子等新的产品线。公司重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力不断提升，有效客户群持续扩大，量产规模稳步爬升，贡献了新的营收增长点。2024年，公司晶圆级封测产品贡献营收1.06亿元，同比+603.85%，预计2025年将持续保持增长。客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货；AIoT领域，公司与原有核心AIoT客户群保持紧密合作，持续增加新品导入，部分核心客户份额进一步提升；同时，公司海外客户布局成效明显，在深耕中国台湾地区客户的基础上，积极拓展欧美客户群体。公司将通过市场端和产品端的不断优化，提升自身核心竞争力和盈利能力，争取进一步维持营收增长态势。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入45.52/56.91/68.60亿元，分别实现归母净利润2.02/3.55/4.61亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为57倍、33倍、25倍，维持“买入”评级。 风险提示： 业绩下滑或亏损的风险，产品未能及时升级迭代及研发失败的风险，原材料价格波动的风险，客户集中度较高的风险，存货跌价风险，毛利率波动风险，市场竞争风险，行业波动及需求变化风险，全球经济波动的风险，产业政策变化风险。

     甬矽电子(688362) 事件描述 公司发布2024年度业绩预告，预计2024年实现营收35.00至37.00亿元，同比增长46.39%至54.76%。实现归母净利润0.55-0.75亿元，实现归母扣非后净利润-0.3至-0.2亿元。 核心观点 营收快速增长，盈利持续改善。根据公司公告，2023年公司实现营收约23.91亿元，按2024年营收预告中值36.00亿元计算，预计同比增速有望达到50.56%。2023年公司归母净利润约为-0.93亿元，2024年有望实现扭亏为盈，按预告中值0.65亿元计算，预计同比增加1.58亿元。Q4单季度收入按预告中值10.48亿元计算，预计同比增长37.89%，环比增长13.67%。根据年报预告来看，公司在Q4仍旧维持了高收入增速与盈利，经营情况持续向好。2024前三季度，公司实现毛利率17.48%，同比增加3.41个百分点，实现其他收益1.23亿元，同比增加0.97亿元。我们认为，公司的盈利改善得益于毛利率的提升与政府补助的增加，未来随着规模效应逐步体现，公司的盈利能力有望持续提升。 AI持续提升先进封装需求，公司有望深度受益。根据公告，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术，并积极开发Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。根据中国台湾大学和台积电官网资料，在高性能计算领域，CoWoS封装具备整合多个处理器芯片和HBM于同一封装中的能力，从而实现卓越的计算性能和数据吞吐量，这一特性在数据中心、超级计算机和人工智能应用领域具有突出的重要性。我们认为，AI浪潮下AI端侧芯片需求大幅提升，公司作为国内众多SoC类客户的第一供应商，有望持续深度受益。 下游客户景气回暖，产能持续扩张份额有望提升。全球半导体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业整体景气度有所回升，下游需求复苏带动公司产能利用率提升。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡，2024年度公司营业收入规模快速增长。公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富，二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成，积极拓展包括中国台湾地区、欧美客户和国内HPC、汽车电子领域的客户群体，目前已经取得一定进展。我们认为，公司积极推进产能爬坡，客户开拓顺利，伴随半导体景气复苏下游需求提升，有望持续受益。 投资建议 维持“买入”评级。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别实0.66亿元、2.52亿元、5.29亿元，对应EPS分别为0.16、0.62、1.29元，对应PE分别为210.53、54.79、26.09倍。我们看好公司在半导体周期出现复苏后迎来稼动率提升，同时受益于国产替代加速及自身技术优势快速提升市场份额，通过积极导入先进制程封装产品进一步打开成长空间。 风险提示 行业需求不及预期、新产品进展不及预期、产能不及预期等。

     甬矽电子(688362) 投资要点 行业景气度回升/产品线持续丰富，预计24归母净利润扭亏为盈。2024年内，全球半导体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业整体景气度有所回升，下游需求复苏带动公司产能利用率提升。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡，公司营业收入规模快速增长，规模效应逐步显现，毛利率有所回升。（1）营收/业绩方面，根据公司业绩预告披露，2024年公司预计实现营收在35亿元至37亿元之间，同比增长在46.39%至54.76%之间；预计实现归母净利润0.55亿元至0.75亿元之间。2024Q4年公司预计实现营收在9.48亿元至11.48亿元之间，同比增长在24.74%至51.05%之间，环比增长在2.82%至24.51%之间；预计实现归母净利润0.13亿元至0.33亿元之间。在客户端，公司已成为国内众多SoC类客户的第一供应商，伴随客户一同成长，另外公司在台系客户方面不断推进，持续贡献营收；24Q3单季度毛利率环比下滑，主要是前期投入的设备在三季度转固，使得当期折旧增加，营收规模环比增幅低于转固速度，对毛利有一定影响。（2）产线建设方面，公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富，二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制，持续贡献营收。（3）客户拓展方面，公司已形成以细分领域龙头设计公司为核心的客户群，公司作为国内众多SoC类客户的第一供应商，伴随客户一同成长，在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区、欧美客户和国内HPC、汽车电子领域的客户群体，目前已经取得一定进展。（4）稼动率方面，根据公司2024-11-20投资者调研纪要披露，公司WB、QFN、SiP等成熟产线的稼动率一直处于相对饱满的状态，二期新投的晶圆级封测产品线包括Bumping、WLP等处于产能爬坡阶段，第四季度稼动率将进一步提升。展望2025年，随着新产线的产能的释放和客户端的拓展，公司预计营收整体仍然会保持不错的增长态势，随着营收的增长，规模效应进一步体现。 AI带动算力芯片需求激增，间接带动2.5D/3D封装，公司已完成初步布局。Chiplet方案是将大型系统级单芯片划分为多个功能相同或者不同的小晶粒，每颗晶粒都可以选择与其性能相适应的晶圆制程，再通过多维异构封装技术实现晶粒之间互联，在降低成本的同时获得更高的集成度。因此，多维异构封装技术是实现Chiplet的技术基石，其主要包括硅通孔技术（TSV）、扇出型封装（Fan-Out）、2.5D/3D封装等核心技术。在高算力芯片领域，采用多维异构封装技术的Chiplet方案具有显著优势：首先，Chiplet缩小了单颗晶粒的面积，提升了整体良率、降低成本，同时降低了高算力芯片对先进晶圆制程的依赖；其次，采用Chiplet方案的算力芯片升级时可只升级核心晶粒，非核心部分沿用上一代设计，大幅缩短芯片开发周期；最后，Chiplet可以采用同质扩展的方式，通过对计算核心“堆料”的方式，迅速突破芯片面积限制，达到更高算力。根据Yole统计数据，受益于人工智能和大模型应用对高算力芯片需求的爆发，2.5D/3D封装将成为先进封装增速最快的领域，其市场规模预计从2022年的94亿美元增长至2028年的225亿美元，复合年均增长率（CAGR）约为15.66%。 投资建议：根据公司营运节奏，我们调整原有业绩。预计2024年至2026年营业收入分别为36.69/45.62/54.24亿元，增速分别为53.5%/24.3%/18.9%；归母净利润分别为0.64/2.02/3.27亿元，增速分别为168.4%/217.1%/61.4%。考虑到甬矽电子“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能逐步释放/下游客户群及应用领域不断扩大，叠加包括中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破，盈利能力有望改善。维持“增持”评级。 风险提示：下游终端需求不及预期；行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。

     甬矽电子(688362) 投资要点： 前三季度归母净利润实现高增。公司前三季度营收25.52亿元，同比+56.43%，归母净利润0.42亿元，扣非后归母净利润-0.26亿元；毛利率17.48%，同比+3.41pct，净利率1.66%，同比+9.02pct。 单季度营收连续四季度实现双位数同比增长。Q3营收9.22亿元，同比+42.22%，归母净利润0.30亿元，扣非后归母净利润-0.11亿元；毛利率16.54%，同比-0.39pct，净利率3.29%，同比+9.62pct。 行业整体景气度回升，叠加新客户拓展取得突破。2024上半年，公司共有14家客户销售额超过5000万元，其中3家客户销售额超过1亿元，客户结构进一步优化。 晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富。“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，下游客户群及应用领域不断扩大。汽车电子领域方面，公司产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；射频通信领域方面，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货；客户群方面，在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破。 持续加大研发投入，积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进封装领域。2024上半年，研发投入金额达到9398.43万元，占营业收入的比例为5.77%。公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，持续提升自身技术水平。 全球半导体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业整体景气度有所回升，下游需求复苏带动公司产能利用率提升。部分客户所处领域景气度回升、新客户拓展顺利，同时部分新产品线产能爬坡。 加大研发投入，费用率持续优化。24Q3销售、管理、财务、研发费用率分别1.05%、7.34%、5.93%、6.58%，分别同比-0.19pct、-3.84pct、+0.18pct、+0.28pct。 盈利预测与投资建议。我们预计2024-2026年公司营收分别为32.70亿元、42.07亿元、51.58亿元，归母净利润分别为0.88亿元、1.68亿元、3.22亿元，对应EPS分别为0.21元、0.41元、0.79元。参考可比公司估值，给予2025年PE85x对应目标价34.85元，给予“优于大市”评级。 风险提示。行业竞争加剧，市场需求不及预期。

     甬矽电子(688362) 投资要点 AI助力SOC客户持续成长。在客户端，公司已成为国内众多SoC类客户的第一供应商，伴随客户一同成长，另外公司在台系客户方面不断推进，持续贡献营收。公司坚持服务于中高端客户，聚焦先进封装领域，坚持做有门槛的客户及有门槛的产品。公司目前已经形成以细分领域龙头设计公司为核心的客户群，公司现有以及潜在客户可以分成三类：现有的以大陆地区高成长SoC类设计公司为代表的核心客户群，公司作为这些客户的核心供应商，通过不断承接其新产品和提升市场份额，伴随其一同成长；海外特别是中国台湾地区的头部客户；除此之外，其他海外客户如欧美客户和国内HPC、汽车电子领域的客户群的增长。综合来看，公司作为一家处于成长期的封测企业，将通过持续的研发投入，不断提升自身核心竞争力和客户服务能力。 盈利能力逐步释放。公司处于高速成长阶段，近两年整体投资规模较大，短期内确实对利润产生一定影响。从财务角度看，随着公司营收规模的增长，规模效应显现，公司毛利率会逐步上升，费用率会下降。公司目前管理费用率和财务费用率较高，主要是因为二期项目人才招募多、贷款规模大，随着经营规模的扩大和融资渠道多元化，后续费用率会持续下降。得益于良好的客户结构和产品结构，公司目前整体毛利率仍然位于行业前列，相信随着产能爬坡和规模效应的逐渐体现，未来利润端也会逐渐体现。 投资建议 我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入34/40/50亿元，实现归母净利润分别为0.8/2/3亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为149倍、60倍、39倍，维持“买入”评级。 风险提示 业绩下滑或亏损的风险，产品未能及时升级迭代及研发失败的风险，原材料价格波动的风险，存货跌价风险，毛利率波动风险，市场竞争风险，行业波动及需求变化风险，全球经济波动的风险，产业政策变化风险。

     甬矽电子(688362) 投资要点 24Q1-Q3归母净利润同比扭亏为盈，盈利能力有所改善。2024年以来，全球半导体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业整体景气度有所回升，下游需求复苏带动公司产能利用率提升。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡，公司营业收入规模持续保持快速增长，2024前三季度实现营业收入25.52亿元，同比增长56.43%，其中第三季度公司实现营业收入9.22亿元，同比增长42.22%。同时，随着公司营业收入的增长，规模效应逐步显现，毛利率有所回升，前三季度整体毛利率达到17.48%，同比增加3.41个百分点，实现归母净利润0.42亿元，同比增加1.62亿元，实现扭亏为盈（2023年前三季度归母净利润为-1.20亿元）。 晶圆级封装/汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成。公司坚持自身中高端先进封装业务定位，2024上半年内公司积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力；同时，根据目前市场情况和公司战略，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。公司积极打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等，量产规模稳步爬升，贡献了新的营收增长点。客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破，为公司后续发展奠定良好的基础。 持续加大研发投入，积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进封装领域。芯片制程步入3nm及以下制程，摩尔定律降本效应大幅收敛，先进封装乘势而起。前道制程微缩抑或先进封装均为在单位面积内堆叠更多芯片来获得更强的性能。先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一系列概念，本质均为提升I/O密度。根据Yole数据，2023年全球封测市场规模为857亿美元，其中先进封装占比48.8%。通用大模型、AI手机及PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。24H1内公司持续加大研发投入，研发投入金额达到9,398.43万元，占营业收入的比例为5.77%，不断提升公司客户服务能力；公司新增申请发明专利34项，实用新型专利55项，软件著作权1项；新增获得授权的发明专利9项，实用新型专利23项，外观设计专利1项。公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，持续提升自身技术水平和客户服务能力。 投资建议：公司盈利能力有所改善，我们调整对公司24年原有业绩预测。预计2024年至2026年营业收入分别为35.25/43.83/55.62亿元，增速分别为47.5%/24.3%/26.9%；归母净利润分别为0.83（原值为0.54）/1.91/3.32亿元，增速分别为188.4%/132.0%/73.3%。考虑到甬矽电子“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能逐步释放/下游客户群及应用领域不断扩大，叠加包括中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破，盈利能力有望改善。维持“增持-A”评级。 风险提示：下游终端需求不及预期；行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。

     甬矽电子(688362) 事件：10月28日，甬矽电子发布2024年三季报，2024年前三季度公司实现营收25.52亿元，同比增长56.43%，归母净利润0.42亿元，同比扭亏。 行业复苏同产能升级带动营收高增，折旧上行带来利润短期承压。24Q3单季度，公司实现营收9.22亿元，同比增长42.22%，环比增长2.1%。增长主要来自行业景气回升，下游需求复苏带动公司产能利用率提升。此外，公司新客户持续拓展，部分新产品线的产能爬坡带来增量。利润方面，24Q3公司实现毛利率16.54%，同比减少0.38pct，环比减少4.52pct，归母净利润0.3亿元，同比扭亏，环比下降37.5%，利润端的环比下滑主要来自固定资产投资持续带来较高折旧压力。 持续完善产品线布局，促进客户群体拓展。今年来，公司积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力；同时，根据目前市场情况和公司战略，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。公司积极打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等，量产规模稳步爬升，贡献了新的营收增长点。客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破，为公司后续发展奠定良好的基础。 布局先进封装，提升核心竞争力。公司还通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，可用于SOC、CPU、人工智能的GPU芯片等产品封装，持续提升自身技术水平和客户服务能力。 投资建议：预计公司2024年-2026年归母净利润分别为1.04/2.88/4.93亿元，对应现价PE分别为89/32/19倍。行业景气稳步回暖的同时，公司持续加强先进封装技术布局，新产品的导入有望为公司带来长期的成长性，维持“推荐”评级。 风险提示：下游景气复苏不及预期；产品研发不及预期；产能爬坡不及预期；行业竞争加剧。

     甬矽电子(688362) 事件 甬矽电子发布2024年半年度报告：2024年上半年公司实现营业收入16.29亿元，同比增长65.81%；实现归属于上市公司股东的净利润0.12亿元，实现扭亏转盈；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-0.16亿元，同比减亏0.98亿元。 投资要点 营业收入稳步提升，净利润扭亏转盈 2024年上半年，行业景气度回升叠加公司积极拓展新客户取得突破，公司营收稳步提升。其中Q2单季度实现营收9.03亿元，同比增长61.79%，归母净利润0.48亿元，环比扭亏转盈，增加0.83亿元；扣非净利润0.31亿元，环比扭亏转盈，增加0.77亿元。毛利率在今年上半年稳步回升，整体毛利率达到18.01%，同比增加5.83个百分点，主要得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升，随着公司营业收入的增长，规模效应逐步显现。 持续加大研发投入，积极布局先进封装领域 2024年上半年，公司持续加大研发投入，研发投入金额达到9,398.43万元，占营业收入的比例为5.77%。公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，公司研发团队通过自主研发，在先进晶圆级封装领域掌握了晶圆高密度、细间距重布线（RDL）及晶圆凸块（Bumping）技术、基于多层重布线（RDL）技术的WLCSP扇入式封装、8寸及12寸晶圆的CP（Chip Probing）测试能力等主要核心技术，在先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。 高密度SiP封装技术助力射频前端高密度集成化 随着射频器件数量不断提升，射频前端也向高密度集成化发展。公司对4G/5G射频芯片的封装技术展开了大量技术攻关，在高密度SiP技术开发中，研发实现先进的双面SiP(DSM-BGA SiP)技术，将传统XY平面芯片与元器件集成技术向空间Z方向延伸，实现SiP模组芯片、元器件、射频器件的双面高密度集成整合封装技术。公司已将高密度SiP封装技术应用于5G全系列射频前端集成模组（DiFEM、LPAMiD、PAMiD、PAMiF、L-FEM、MMMB、TxM、PAM等）、IoT物联网通讯等产品中，并布局进阶Phase8的L/M/HB All-in-one大集成5G射频模组技术开发。 盈利预测 预测公司2024-2026年收入分别为34.50、43.80、52.64亿元，EPS分别为0.18、0.49、0.83元，当前股价对应PE分别为103.0、38.4、22.8倍。随着下游行业景气度回升，中高端封装产品需求回暖提升，公司先进封装业务预计将拓展新客户并占据更大市场份额，维持“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。

     甬矽电子(688362) 事件描述 公司发布2024半年度报告，上半年实现营收约16.29亿元，同比增长65.81%，实现归母净利润约1210.59万元，同比扭亏为盈。2024Q2实现营收约9.03亿元，同比增长61.79%，实现归母净利润约4755.62万元，环比增加约8300.66万元，同比增加约7658.51万元。 核心观点 2024H1营收实现高增，净利润扭亏为盈。根据公司公告，2024H1公司营收实现大幅增长，Q2单季度扭亏为盈，主要是受益于部分客户所处领域的市场需求回暖以及公司新业务的开展、新客户的导入。上半年综合毛利率达到18.01%，同比增加5.83个百分点，主要是受益于规模效应逐步显现。我们认为，随着半导体行业整体去库存周期进入尾声，下游客户景气度或将修复；另一方面，随着公司营收的快速增长，规模效应逐步显现，产品价格若出现好转，有望带动毛利率进一步提升，公司的盈利水平有望持续改善和增长。 产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力凸显。根据公司公告，公司积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，布局先进封装和汽车电子领域，包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线。客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货。我们认为，随着公司一站式交付能力形成，二期项目产能爬坡顺利，盈利能力随着规模效应的提升或将显著改善。 重视研发，已储备扇出式封装及2.5D/3D封装等先进封装技术。公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术，并积极开发Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。我们认为，公司重视研发，积极布局先进封装领域，随着公司调整产品结构后高端产品占比或将提升，毛利率有望持续受益。 投资建议 维持“买入”评级。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别实现1.14、2.55、4.47亿元，对应EPS分别为0.28、0.62、1.09元，对应PE分别为63.22、28.23、16.09倍。我们看好公司在半导体周期出现复苏后迎来稼动率提升，同时受益于国产替代加速及自身技术优势快速提升市场份额，通过积极导入先进制程封装产品进一步打开成长空间。 风险提示 行业需求不及预期、新产品进展不及预期、产能不及预期等。

     甬矽电子(688362) 事件： 1.公司发布2024半年度报告，2024H1实现营收16.29亿元，同比增加65.81%；实现归母净利润1210.59万元，同比扭亏；实现扣非归母净利润-1557.49万元，上年同期亏损1.14亿元。 2.从Q2单季度业绩来看，实现营收9.03亿元，同比增加61.79%，环比增加24.26%；归母净利润0.48亿元，同比以及环比均扭亏。 24H1营收大增，净利润同比扭亏 24H1公司实现营业收入16.29亿元，同比大幅增长65.81%；主要系部分客户所处领域的市场需求回暖以及公司新业务的开展、新客户的导入所致。从二季度单季来看，24Q2营收9.03亿元，同比+62%，归母净利润0.48亿元，同比以及环比均扭亏。24Q2公司毛利率为21.06%，同比+5.36pct，环比+6.83pct，公司盈利能力大幅提高。二季度公司盈利能力大幅改善，主要原因系产能利用率回升叠加产品结构改善。 产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力形成公司立足高端先进封装业务，积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，同时，积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关。公司积极打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成，有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等，量产规模稳步爬升，贡献新的营收增长点。客户群及应用领域方面，汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；在射频通信领域，应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经568543899批量出货。 先进封装打开成长空间 先进封装方面，公司已具备先进晶圆级封装（Wafer-levelPackaging，即WLP）技术，包括RDL、Bumping、Fan-in/Fan-out技术等。同时，公司还在积极开发基于晶圆级封装技术的小芯粒（Chiplet）多维异构技术。目前，公司先进晶圆级封装技术主要应用领域包括系统级芯片（SOC）、运算处理（CPU）芯片、人工智能的GPU芯片、网络通讯芯片等，未来先进封装有望打开新的成长空间。 投资建议： 我们预计公司2024年~2026年收入分别为32.02亿元、42.03亿元、50.10亿元，归母净利润分别为1.14亿元、2.75亿元、3.80亿元。考虑半导体行业回暖，且公司专注于先进封装领域，给予公司2024年PB4.00X的估值，对应目标价25.00元。给予“买入-A”投资评级。 风险提示： 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。

     甬矽电子(688362) 核心观点 AI提升先进封装需求，公司基础扎实实力雄厚。我们认为，随着算力芯片需求攀升，在当前先进制程推进较为缓慢的情况下，先进封装地位日益增显。我们认为，从技术储备上来看，甬矽电子已为后续研发2.5/3D封装技术奠定扎实基础。2023年，甬矽电子在大颗FC-BGA、Bumping（凸块）及RDL（重布线）领域取得突破，具体来看：1）在倒装芯片领域，公司具备高精度倒装贴装技术并成功研发了细间距倒装芯片底部塑封及底填胶填充技术、先进制程晶圆低介电常数层应力仿真技术以及倒装芯片露背式及引入高导热金属界面材料封装散热技术等；2）公司具备高密度的微凸块技术以及微米级的细线宽技术，实现多RDL布线层Bumping量产，并为后续Fan-out（扇出式封装）奠定工艺基础。 24Q1营收同比大增，全年有望保持快速增长。2024年第一季度，公司营收规模大幅提升。由于营收规模的扩大，规模效应逐渐体现，毛利率同比呈现提升。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升，公司24Q1营收提升速度较快，并对二季度的营收增长趋势维持乐观。按产品来看，公司SiP、QFN/DFN、FC类营收同比增长，MEMS营收大幅减少。我们认为，公司未来或更加注重高端封装产品，有利于抬升利润水平。公司于2023年发布限制性股票激励计划，设置了股权激励100%归属考核目标为2024年比2022年营业收入增长率至少超过50%。 二期项目产能释放在即，盈利能力有望持续改善。公司二期布局主要包括Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、工规的产品线，我们认为2024年或将逐步释放产能。随着二期厂房交付、Bumping项目实施，为公司后续开展2.5D/3D封装奠定了工艺基础，预计于2024年下半年通线并具备小批量生产2.5D封装能力。二期项目达产后有望具备年销售额80亿元的生产能力。我们认为，二期项目达产后或将进一步提高公司营收规模，伴随规模效应逐步显现，公司盈利能力或将持续改善。 盈利预测与投资建议 首次覆盖给予“买入”评级。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别实现0.28、1.52、2.50亿元，对应EPS分别为0.07、0.37、0.61元。截至6月27日收盘价对应2024-2026年PE值分别为291.70、54.31、32.92倍。我们看好公司在半导体周期出现复苏后迎来稼动率提升，同时受益于国产替代加速及自身技术优势快速提升市场份额，通过积极导入先进制程封装产品进一步打开成长空间。 风险提示 半导体周期波动、国产替代不及预期、新技术开拓不及预期。

     甬矽电子(688362) 投资要点 下游应用景气度提升&新增产线/产能顺利进行，共促公司营收增长。根据公司2024年半年度主要经营数据公告披露，预计2024Q2实现营业收入8.53-9.53亿元，同比增长52.92%-70.84%，环比增长17.45%-31.21%（根据公司历史营收数据，24Q2营收或创季度新高）；2024H1实现营业收入15.80亿元-16.80亿元，同比增长60.78%-70.96%。主要得益于：（1）部分客户所处领域的景气度回升，新客户拓展取得突破，客户结构进一步优化。2024年上半年，随着半导体行业整体去库存周期逐步结束，部分客户所处领域的景气度回升，下游客户需求整体呈逐步复苏态势。公司始终坚持为客户提供最具竞争力的一站式中高端封测服务定位，快速响应客户需求，原有客户群合作进一步深化；同时新客户特别是中国台湾地区头部设计公司拓展顺利，公司客户结构持续优化，新客户拓展、部分原有客户的份额提升及下游需求复苏综合使得公司营收出现快速增长；（2）新产品线推进顺利，新增产能逐步释放，贡献新的增长点。公司二期项目整体推进顺利，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力初步形成。随着Bumping及CP项目产能逐步释放，也为公司贡献新营收增长点。上述因素共同导致2024年上半年公司营业收入实现较快增长。 高密度SiP技术助力5G射频模组开发和量产，开启数智新时代。由于不同的国家和地区使用了2G、3G、4G、5G的Sub-6GHz甚至毫米波等信号频段来支持当地用户通信互联，因此，手机内部射频器件（射频开关、滤波器、功率放大器、低噪声放大器等）数量需不断提升。射频前端向高密度集成化发展，需要在有限的封装空间内集成多颗射频前端芯片。高密度系统级封装(SiP)作为开启数智化未来的重要技术，实现多种功能芯片的异质异构集成，以并排、堆叠或者双面集成芯片与元器件的多元封装方式，实现更小的尺寸、更高的集成密度和更高/完整的性能。甬矽电子高密度SiP集成方案：（1）高密度倒装（FC）、正装（DB）引线键合（WB）与表面贴装（SMT）技术：利用FC、DB、WB及高密度SMT，实现芯片、元器件、射频器件等在同一封装体内的高密集成，以及GaAsFC芯片与SiFC芯片的异质集成，通过优化的设计仿真技术，确保多模块在同一封装体内性能的兼容性和可靠性。（2）电磁干扰屏蔽技术：通过溅镀、喷涂等方式在封装体最外侧形成微米级厚度的金属屏蔽层，及通过植入金属体形成隔离墙的多种工艺方式结合，完美解决高密度模组封装内部器件之间的电磁兼容性问题。（3）双面封装技术：采用优化芯片互联设计，提高空间利用率，以及通过高精度研磨减薄技术对双面SiP封装厚度进行精确的厚度控制，进一步减小封装体体积。采用镭射激光技术去除焊球周围塑封料，保证焊球的焊接可靠性。（4）射频前端器件的集成设计：通过WLP/CSP/IPD/LTCCfilter与L/M/H频段模组的集成、以及BDMP覆膜等技术手段实现的高性能、高集成和低成本的封装芯片，再二次进行整合集成SiP模组技术。 摩尔定律降本收敛，先进封装接棒助力AI浪潮。芯片依靠制程微缩带动单位性能成本的快速下降，带动半导体产业蓬勃发展。芯片制程步入3nm及以下制程，摩尔定律降本效应大幅收敛，先进封装乘势而起。前道制程微缩抑或先进封装均为在单位面积内堆叠更多芯片来获得更强的性能。先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一系列概念，本质均为提升I/O密度。根据Yole数据，2023年全球封测市场规模为857亿美元，其中先进封装占比48.8%。通用大模型、AI手机及PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。根据市场调研机构Yole数据预测，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率为10.6%。此外，先进封装的市场比重将逐渐超越传统封装，成为封测市场贡献主要增量。甬矽电子作为国内前列的IC封测企业，已将高密度SiP封装技术应用于5G全系列射频前端集成模组（DiFEM、LPAMiD、PAMiD、PAMiF、L-FEM、MMMB、TxM、PAM等）、IoT物联网通讯等产品中，并布局进阶Phase8的L/M/HBAll-in-one大集成5G射频模组技术开发。公司正同步加速研发更加先进的封装技术Fan-out，2.5D、3D封装，Chiplet技术，实现芯片在基板上的异质异构互连与多芯片的高密度堆叠，打破集成电路封装极限，开发高性能、高算力、高集成密度的先进晶圆级封装技术。 投资建议：鉴于当前半导体行业复苏进程及公司业绩预告，我们调整公司原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入由原来30.23/35.47/42.52亿元调整为35.25/43.83/55.60亿元，增速分别为47.5%/24.3%/26.9%；归母净利润由原来0.20/1.66/3.17亿元调整为0.54/1.91/3.31亿元，增速分别为158.3%/249.7%/73.7%。考虑到甬矽电子“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能逐步释放/下游客户群及应用领域不断扩大，叠加包括中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破，盈利能力有望改善。维持“增持-A”评级。 风险提示：下游终端需求不及预期；行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。