甬矽电子(688362) 投资要点 消费类订单持续饱满。2025年前三季度，随着全球终端消费市场持续回暖，产业链去库存周期基本结束，叠加AI应用场景不断涌现，集成电路行业整体景气度维持在较高水平。2025年前三季度，得益于海外大客户的持续放量和国内核心端侧SoC客户群的成长，公司实现营业收入31.70亿元，同比增长24.23%。从应用领域来看，AIoT占比超过60%，增速超过30%，PA和安防各占比约10%，运算和车规产品合计占比10%左右，其中车规产品增速较快，同比增长达到204.03%。客户结构方面，前三季度海外大客户营收同比增速较快。随着海外大客户持续放量和国内核心端侧SOC客户群成长，2025Q4及2026年营收将保持增长趋势。 2.5D封装加速验证。公司已审议的2025年资本开支规模在25亿元以内，较2024年保持稳定，主要投向包括现有产品线产能扩张、晶圆级封装及2.5D、FC-BGA等先进封装领域。公司基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP（Forehope-Brick-Style AdvancedPackage）积木式先进封装技术平台，涵盖RWLP系列（晶圆级重构封装，Fan-out扇出封装）、HCOS系列（2.5D晶圆级/基板上异构封装）、Vertical系列（晶圆级垂直芯片堆栈封装）等，精准适配Fan-out（FO）、2.5D/3D先进晶圆级封装等多元化先进封装技术需求。公司在2.5D产线的进展整体较为顺利，目前在与客户做产品验证，正在按照既定节奏推进。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入45/55/70亿元，归母净利润1.1/2.5/3.8亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 业绩下滑或亏损的风险，产品未能及时升级迭代及研发失败的风险，原材料价格波动的风险，客户集中度较高的风险，存货跌价风险，毛利率波动风险，市场竞争风险，行业波动及需求变化风险，全球经济波动的风险，产业政策变化风险。

     甬矽电子(688362) 投资要点 海外大客户突破&原有核心客户群高速成长，单季度业绩环比显著增长。2025年第三季度，随着全球终端消费市场出现回暖，集成电路行业景气度明显回升、AI应用场景不断涌现，得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长，公司第三季度实现营业收入11.60亿元，同比增长25.76%，环比增长8.91%，营收规模显著提升。规模化效应致使期间费用率同比下降，降本增效进一步显现，归母净利润为0.33亿元，同比增长8.29%，环比增长473.85%；前三季度公司实现营业收入31.70亿元，同比增长24.23%，归母净利润为0.63亿元，同比增长48.87%。公司将继续围绕业务发展目标，一方面继续坚持大客户战略，在深化原有客户群合作的基础上，积极推动与包括中国台湾地区头部设计企业在内客户群的进一步合作，不断提升自身竞争力和市场份额；另一方面，公司将扎实稳健推进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、2.5D等新产品线的完善，持续提升自身工艺能力和客户服务能力。 AIoT仍为公司主要下游领域，一期工厂/二期FC及QFN等处于满产状态。AIoT营收占比接近70%，上半年整体增速在30%左右，AIoT领域目前处于“创新驱动”周期，AI驱动下新应用场景渗透率提升，下游需求预计将会持续增长；PA营收占比约为10%，后续重心以PAMiF及PAMiD模组类产品为主；安防营收占比约为10%，整体增速平稳；运算和车规产品营收合计占比10%左右，未来随着国内车规设计公司的发展以及海外车规大厂本土化布局战略的推进和AI发展对运算类芯片的需求，预计运算和车规领域的增速较快，营收占比将会持续提升。稼动率方面，一期工厂整体稼动率处于满产状态；二期工厂中FC和QFN等成熟产线处于满产状态，Bumping和WLP等先进封装产线稼动率还在持续爬坡中。其中公司晶圆级封装毛利率环比逐季度改善，后续随着大客户相关产品的导入，稼动率水平有望提升，促进毛利率转正。目前封测行业价格处于相对稳定的状态，但在产能饱和情况下客户可能会出于缩短交期目的而主动溢价。 业务展望：（1）公司预期2025年第四季度营业收入将持续保持增长，盈利能力随着规模效应的提升也将显著改善；（2）坚持大客户战略，深化原有客户群合作，积极推动包括中国台湾地区头部设计企业的进一步合作；（3）扎实稳健推进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA等新产品线，持续提升自身工艺能力和客户服务能力。 投资建议：结合行业动态及公司第三季度报告我们调整原有预测，预计2025-2027年，公司营业收入分别为45.24/55.73/67.06亿元，增速分别为25.3%/23.2%/20.3%；归母净利润分别为1.46/3.12/4.27亿元，增速分别为120.3%/113.4%/36.8%。考虑到甬矽电子“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能逐步释放/下游客户群及应用领域不断扩大，叠加中国台湾地区头部IC设计客户收入持续增长&localforlocal供应链趋势下客户持续拓展，盈利能力有望改善，维持“增持”评级。 风险提示：下游终端需求不及预期；行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。

     甬矽电子(688362) 事件：公司发布2025年半年度报告。公司实现营业收入201,028.74万元，同比增长23.37%；实现归属于上市公司所有者的净利润3,031.91万元，同比增长150.45%；扣非归母净利润0.43亿。 点评：行业回暖叠加客户突破，H1营收高增，Q2盈利拐点显现。公司2025H1营收同比增长主要系：1）行业景气度回升：2025年上半年，随着全球终端消费市场持续回暖，产业链去库存周期基本结束，叠加AI应用场景不断涌现，集成电路行业整体景气度回升明显。8月4日，美国半导体行业协会（SIA）宣布，2025年第二季度全球半导体销售额达1,797亿美元，同比增长近20%，环比增长7.8%；2）海外大客户突破及原有核心客户群高速成长：2025H1，公司共有13家客户销售额超过5,000万元，其中4家客户销售额超过1亿元，客户结构进一步优化；海外大客户取得较大突破，前五大客户中两家中国台湾地区行业龙头设计公司的订单持续增长。同时，公司海外客户布局成效明显，在深耕中国台湾地区客户的基础上，积极拓展欧美客户群体。 晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力增强。公司坚持自身中高端先进封装业务定位，积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模；同时积极布局先进封装和汽车电子领域，包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关。公司重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力不断提升，有效客户群持续扩大，量产规模稳步爬升，贡献了新的营收增长点。2025年上半年，公司晶圆级封测产品贡献营业收入8,528.19万元，同比增长150.80%。同时，公司在汽车电子领域的产品在车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货；AIoT领域，公司与原有核心AIoT客户群保持紧密合作，持续增加新品导入，部分核心客户份额进一步提升。 研发投入保持高强度，积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进封装领域。2025H1，公司持续加大研发投入，研发投入金额达到14,218.15万元，占营业收入的比例为7.07%，同比增长51.28%。2025H1，公司新增申请发明专利26项，实用新型专利35项，软件著作权1项；新增获得授权的发明专利33项，实用新型专利58项，软件著作权2项。公司通过实施Bumping项目已掌握RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D封装工艺，相关产品线均已实现通线，目前正在与部分客户进行产品验证。 智能制造+国产替代降本增效，股权激励绑定核心团队。公司积极推动智能生产变革，通过数字化工厂建设等多种方式，促进规划、生产、运营全流程实现数字化管理和智能动态调度。通过不断推动精益生产变革，提高生产效率。同时坚持不断推动国产设备和材料导入，提升国产替代水平，保障自主可控的同时降低运营成本，实现运营降本增效。股权激励方面，公司完成了2023年限制性股票激励计划第二个归属期的股份归属事项，向符合授予条件的244名激励对象归属121.353万股第二类限制性股票，占2025H1公司股本总额40,962.593万股的0.30%。 投资建议：公司技术领先性保障产品竞争力，产能释放支撑规模扩张，我们预计2025-2027年营收44.31/54.4/67.88亿元，鉴于公司晶圆级封测产品毛利暂未扭亏，我们下调归母净利润预期，预计2025-2027归母净利润由1.99/3.66/4.34亿元下调至1.85/3.16/4.24亿元，维持“买入”评级。 风险提示：市场竞争风险、毛利率波动风险、产品未能及时升级迭代及研发失败风险、客户集中度高风险

     甬矽电子(688362) 投资要点 行业整体景气度回升&新客户拓展取得突破，规模效应逐渐体现。得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长，2025H1公司实现营业收入20.10亿元，同比增长23.37%，实现归母净利润0.30亿元，同比增长150.45%；公司共有13家客户销售额超过5,000万元，其中4家客户销售额超过1亿元，客户结构进一步优化；海外大客户取得较大突破，前五大客户中两家中国台湾地区行业龙头设计公司的订单持续增长。随着营收规模增长，规模效应逐渐体现，期间费用率下降明显，盈利能力显著提升。2025H1，公司整体毛利率达到15.61%，其中2025Q2单季度毛利率达到16.87%，环比增加2.68pcts；期间费用率方面，管理费用率由2024H1的8.00%下降至6.61%，财务费用率由6.07%下降至5.15%，规模效应逐渐体现。研发方面，2025H1研发投入金额达到1.42亿元，占营业收入比例为7.07%，同比增长51.28%；公司新增申请发明专利26项，实用新型专利35项，软件著作权1项；新增获得授权的发明专利33项，实用新型专利58项，软件著作权2项。公司通过实施Bumping项目已掌握RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D封装工艺，相关产品线均已实现通线，目前正在与部分客户进行产品验证。 “Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力不断提升，打造多个业务增长极。公司重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力不断提升，有效客户群持续扩大，量产规模稳步爬升，贡献新的营收增长点。2025H1，公司晶圆级封测产品贡献营业收入0.85亿元，同比增长150.80%，预计2025H2将持续保持增长。客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等多个领域通过了终端车厂及Tier1厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货；AIoT领域，公司与原有核心AIoT客户群保持紧密合作，持续增加新品导入，部分核心客户份额进一步提升；同时，公司海外客户布局成效明显，在深耕中国台湾地区客户的基础上，积极拓展欧美客户群体。通过多产品线及多领域布局，公司已经形成了多个业务增长极，为持续发展奠定坚实基础。 推进多维异构先进封装技术研发及产业化项目，提升核心竞争力。多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资额为14.64亿元，计划建设期为36个月。项目建成后，公司将开展“晶圆级重构封装技术（RWLP）”、“多层布线连接技术（HCOS-OR）”、“高铜柱连接技术（HCOS-OT）”、“硅通孔连接板互联技术（HCOS-SI/AI）”等方向的研发及产业化，并在完全达产后形成封测Fan-out系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力。该项目的实施将进一步深化公司在先进封装领域的业务布局，持续提升公司核心竞争力。预计本项目达产年（T+84）营业收入12.39亿元元，净利润3.96亿元。 投资建议：我们预计2025-2027年，公司营业收入分别为45.24/55.73/67.06亿元，增速分别为25.3%/23.2%/20.3%；归母净利润分别为1.67/3.42/4.85亿元，增速分别为152.1%/104.8%/41.6%。考虑到甬矽电子“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能逐步释放/下游客户群及应用领域不断扩大，叠加中国台湾地区头部IC设计客户收入持续增长&localforlocal供应链趋势下客户持续拓展，盈利能力有望改善，维持“增持”评级。 风险提示：下游终端需求不及预期；行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。

     甬矽电子(688362) 甬矽电子成立于2017年，专注深耕集成电路先进封装和测试业务，同时在业绩方面增速凸显。业务方面：公司构建起丰富产品矩阵，涵盖FC类、SiP、晶圆级封装、QFN/DFN及MEMS五大类别，精准锚定射频前端芯片、AIoT、汽车电子等高景气应用领域，深度嵌入半导体产业链关键环节。业绩方面：公司2024年及2025Q1业绩实现跨越式增长，业绩展望乐观。2024年公司营收达36.09亿元，同比大幅增长50.96%，成功扭转盈利颓势，归母净利润0.66亿元，同比扭亏为盈；2025年第一季度延续强劲增长动能，营收9.46亿元，同比提升30.12%，归母净利润0.25亿元，盈利能力随业务拓展与技术赋能显著增强，展现出良好的发展韧性与成长潜力，结合公司高端先进封装产能扩张业绩展望乐观。 公司技术实力深厚且持续迭代，先进封装技术+产能持续发力，持续高筑行业壁垒。技术方面：公司累计持有158项发明专利、239项实用新型专利，筑牢技术护城河。核心技术体系完备，高密度倒装芯片技术保障精细互联，5G射频模组封装适配高速高频场景，更自主创新推出FHBSAP平台，集成Fan-out、2.5D/3D异构集成等前沿封装技术，深度契合AI算力高速增长、汽车电子智能化升级等高增长需求。2024年研发投入占比达6%，持续高强度投入推动技术迭代，加速从研发到量产的转化，确保在先进封装赛道技术领先性与工艺成熟度。产能方面：公司前瞻布局产能，通过二期项目强力扩充高端封装产能，聚焦FC-BGA、Fan-out、2.5D等先进封装技术方向，项目满产后年产能将跃升至130亿颗，大幅提升规模供应能力。一期产线以SiP系统级封装为主，构建基础业务底盘；二期产线着重强化晶圆级封装能力，打通“Bumping+CP+FC+FT”全流程一站式服务，形成协同效应，既提升规模效应摊薄成本，又缩短交付周期增强客户粘性，为AI、汽车电子等领域激增的订单需求筑牢产能支撑，匹配行业快速发展节奏。 公司客户结构持续优化升级，覆盖全球头部设计企业，SoC头部客户深度合作，汽车电子与AIoT驱动增长。公司主要客户有恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、鑫创科技、全志科技、汇顶科技、韦尔股份、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、星宸科技等行业内知名设计公司。公司2024年19家客户销售额超5000万元，其中14家突破1亿元大关，优质客户集聚效应显现，更成功纳入中国台湾龙头设计客户，补强客户生态。下游细分领域多点突破，汽车电子板块：车载CIS、智能座舱、车载MCU等产品历经严苛验证，通过车规级认证，切入汽车电子供应链核心环节；5G射频模组实现量产突破，批量供货支撑通信设备升级；AIoT领域：与头部客户深度协同，新品导入与份额提升双轨并进。海外市场拓展成效初显，收入占比提升至17.65%，未来聚焦欧美市场，凭借技术与产能优势突破海外客户壁垒，培育新增长极，拓宽全球业务版图。 基于公司技术领先性保障产品竞争力，产能释放支撑规模扩张，预计2025-2027年营收将实现阶梯式增长，分别达45.47/56.75/70.94亿元，归母净利润同步增长至1.98/3.66/4.65亿元，成长动能强劲。估值方面，我们选取伟测科技、晶方科技、华岭股份为可比公司。公司主营业务为半导体封测，资金密集、技术密集，前期投入大，适用市净率PB估值。可比公司2026年平均PB倍数为4.36倍。出于审慎性原则，给予公司2026年略低于行业平均的4.3倍PE，目标价32.68元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示：市场竞争风险、毛利率波动风险、产品未能及时升级迭代及研发失败风险、客户集中度高风险