中科飞测(688361) 业绩简评 2024年4月24日公司发布23年年报及24年一季报，23年公司实现营业收入8.91亿元，同比增长74.95%；归母净利润为1.4亿元，同比增长1072.38%；24Q1实现营收2.36亿元，同比增长45.6%，归母净利润0.34亿元，同比增长9.16%，公司23年收入及利润均表现亮眼增幅。 经营分析 中国大陆半导体设备需求旺盛，看好公司订单持续增长。一方面，据公司2023年年报中披露：据SEMI报告，2023年中国大陆晶圆产能同比增长12%，预计2024年产能增长率将提高至13%，中国大陆晶圆厂的产能增速居全球之首，带动中国大陆的半导体设备规模快速增长。另一方面，受地缘政治等方面影响，半导体设备国产化成为主流趋势，国产设备厂商市场份额占比有望大幅提升。研发投入持续加大，量/检测平台型公司已初步形成。2023年公司研发费用为2.28亿元，同比+10.93%，研发费用率为25.6%，维持较高研发投入。公司目前产品已形成无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、介质薄膜膜厚量测设备、套刻精度量测设备及光学关键尺寸量测设备等量/检测设备平台型布局，下游应用方向包括逻辑芯片、存储芯片、功率芯片、先进封装等领域。 在手订单充足，看好公司快速成长。截至2023年12月30日公司合同负债4.4亿，存货中发出商品4.6亿，23年公司合同负债和存货中的发出商品仍处较高水平，在手订单充沛且销售强劲，快速成长动力足。 盈利预测、估值与评级 预计公司24-26年营收12.96/16.75/21.78亿元，同比增长46%/29%/30%；归母净利润1.8/2.4/3.0亿元，同比增长28%/35%/22%，对应PE为132/98/80倍，对应PS为13/10/8倍，维持“买入”评级。 风险提示 半导体周期波动，下游晶圆厂扩产不及预期，新产品进展速度不及预期风险。

     中科飞测(688361) 投资要点 事件概述：公司发布2023年报和2024年一季度报 【2023】 2023年营业收入8.91亿元（符合预告的8.5-9.0亿元），同增75%；归母净利1.4亿元（符合预告的1.15-1.65亿元），同增1072%，其中非经常性损益1.1亿元，主要包含政府补助0.98亿元；扣非净利0.32亿元（符合预告的0.25-0.45亿元），实现扭亏为盈；毛利率52.62%，同增3.95pcts——23年毛利率提升主要系出货量增加、规模效应显现。 【23Q4】 营收3.03亿元，同增21%、环增36%；归母净利0.61亿元，同增78%、环增85%，其中非经常性损益接近0.5亿元，主要为政府补助；扣非净利0.13亿元，同增537%、环减19%；毛利率57.97%，同增12.42pcts、环增10.39pcts。 【24Q1】 营收2.36亿元，同增46%、环减22%；归母净利0.34亿元，同增9%、环减44%——归母净利增速不及营收增速，主要系23Q1政府补助占比较高（23Q1营收占比近20%、24Q1这一比例降至9%）、提升了当季利润基数；扣非归母净利0.08亿元，同比扭亏、环减38%；毛利率54.34%，同减0.92pcts、环减3.63pcts。 市场规模增长+份额提升共振，飞测23年业绩高增 公司2023年营收、净利高增，主要系行业扩张、公司自身强阿尔法属性两方面因素。 量/检测赛道规模增长奠定飞测高增基础：据VLSI，2023年全球半导体量/检测设备市场规模达到128.3亿美元，较2022年的108亿美元（据SEMI）增长近19%。就大陆设备市场自身而言，2019-22年大陆量/检测设备市场规模CAGR达33.5%。 份额提升+软硬件结合，打造飞测强阿尔法属性：公司拳头产品无图形检测、图形缺陷检测、三维形貌量测、介质/金属膜厚量测、套刻精度设备均已实现批量销售，市占率快速提升，六类设备合计销量达192台，较22年的138台增长39%。此外，公司提供的良率相关的三大智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高覆盖度。。 九大设备+三大软件，构建全方位良率解决方案 通过软硬件结合，飞测针对半导体制造良率的一体化方案初具雏形。上文提及的六类设备，市场份额快速提升。新的三类设备，则在客户处快速推进：明场设备和光学关键尺寸设备已出货客户进行工艺验证，暗场设备正在客户进行样片工艺验证和应用开发，并与国内头部客户达成现场评估意向。公司三大类软件，主要为良率管理系统、缺陷自动分类系统、光刻套刻分析反馈系统，能帮助客户准确测量并集中管理芯片制造过程中所有的量/检测、电性测试等良率相关数据。 重复订单+新产品放量+下游拓宽，乐观展望24年成长 23年飞测六类拳头产品订单稳健增长：无图形/图形缺陷检测设备、三维形貌设备、介质/金属膜厚设备、性能指标均能满足国内各逻辑制程/存储用户需求，套刻精度设备在积极推进更高精度的设备研发。这些拳头产品23年订单稳定增长，奠定24年收入增长基础。 新产品24年有望贡献收入：明/暗场检测及光学关键尺寸设备23年在客户验证顺利，未来有望贡献收入。 下游领域从IC向泛半导体拓展：公司各类设备除了在IC领域不断推进，在功率/MEMS/化合物/先进封装领域，也能实现对多种下游需求的广泛覆盖。针对新型的2.5D/3D/HBM相关的先进封装，公司的图形缺陷检测、三维形貌设备占据国内绝大部分市场份额，竞争优势显著。。 投资建议 鉴于Q1良好营收增长，我们更新公司2024-26年营收预测为13.3/18.7/25.7亿元（原预测2024-25年营收为11.44/16.25亿元），对应PS为12/8/6X。鉴于国产量/检测设备国产化率低，中科飞测处于订单快速放量阶段，公司未来成长动力强劲，维持“买入”评级。 风险提示 晶圆厂扩产不及预期；量/检测设备新品研发不及预期；下游客户招标不及预期。

     中科飞测(688361) 投资要点 业绩高增，归母净利润显著提高：2023年公司实现营业收入8.91亿元，同比+75%，其中检测设备收入6.54亿元，同比+70%，量测设备收入2.22亿元，同比+89%；归母净利润1.4亿元，同比+1072%；扣非归母净利润0.32亿元，同比+136%。2023年Q4营收3.03亿元，同比+21%，环比+36%，归母净利润0.61亿元，同比+78%，环比+85%。2024Q1营收2.36亿元，同比+45.6%；归母净利润0.34亿元，同比+9.16%；扣非归母净利润0.08亿元，同比+1084.3%。 盈利能力显著提升，期间费用率总体下降：2023年公司毛利率为52.62%，同比+3.95pct，其中检测设备毛利率为57.17%，同比+4.54pct，量测设备收入38.79%，同比+2.95pct；销售净利率为15.75%，同比+13.45pct；期间费用率为46.03%，同比-16.64pct，其中销售费用率为11.38%，同比+0.82pct，管理费用率（含研发）为35.56%，同比-16.64pct，财务费用率为-0.91%，同比-0.82pct。2024Q1公司毛利率为54.34%，同比-0.92pct；销售净利率为14.54%，同比-4.85pct；期间费用率为47.46%，同比-5.8pct，其中销售费用率为7.35%，同比-2.09pct，管理费用率（含研发）为41.36%，同比-1.82pct，财务费用率为-1.25%，同比-1.89pct。 存货增长较快，合同负债略有下降：截至2023年底公司合同负债为4.4亿元，同比-9.19%，存货为11.12亿元，同比+29.1%；经营活动净现金流为-0.52亿元，同比-177.65%。截至2024Q1末公司合同负债为4.78亿元，同比-12.19%，存货为12.87亿元，同比+40.02%；2024Q1公司经营活动净现金流为-0.21亿元，同比+152.13%。 平台化布局产品线持续丰富，更先进制程研发验证进展顺利：1）无图形晶圆检测设备：量产型号已覆盖2Xnm及以上工艺节点，1Xnm设备研发进展顺利；2）图形缺陷检测设备：广泛应用于逻辑存储、先进封装等领域，具备三维检测功能的设备已在客户端进行工艺验证，2Xnm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备的研发进展顺利；3）三维形貌量测设备：支持2Xnm及以上制程，订单稳步增长；4）薄膜膜厚量测设备：已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，金属薄膜膜厚量测设备为新增长点，市场认可度进一步提升；5）套刻精度量测设备：90nm及以上工艺节点的设备已实现批量销售，2Xnm设备已通过国内头部客户产线验证，获得国内领先客户订单。6）关键尺寸量测设备：2Xnm产品研发进展顺利。 盈利预测与投资评级：考虑到公司在手订单充足，我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.1(（原值1.6）/3.0（原值2.3）/4.3亿元，当前市值对应动态PE分别为80/55/39倍，维持“增持”评级。 风险提示：晶圆厂资本开支不及预期，设备研发验证进度不及预期。

     中科飞测(688361) 事件概述：4日24日，中科飞测发布2023年报和2024年一季报。公司2023年实现营收8.91亿元，同比增长74.95%；实现归母净利润1.40亿元，同比增长1072.38%；实现扣非净利润0.32亿元，同比扭亏为盈。2024年Q1公司实现营收2.36亿元，同比增长45.60%；实现归母净利润0.34亿元，同比增长9.16%；实现扣非净利润0.08亿元，同比扭亏为盈。 盈利能力持续提升。作为国产量检测设备领域的先行者，公司专注研发面向前道制程和先进封装的质控设备，填补了国内高端半导体质控设备市场的空白。伴随收入规模快速增长，公司盈利能力逐步提升。2023年全年公司营收8.91亿元，其中，检测设备收入6.54亿元，同比增长70.15%，量测设备收入2.22亿元，同比增长88.56%。2023年综合毛利率达52.62%，同比提升3.95pct，其中检测设备毛利率57.17%，同比提升4.54pct，量测设备毛利率38.79%，同比提升2.95pct。检测设备毛利率已经达到较高水平，而量测设备业务体量较小，仍处于起步阶段，后续伴随规模增长利润率有望进一步提升。2024年Q1公司综合毛利率54.34%，环比趋势继续向好。 多种量检测新品突破，产品线日渐广阔。根据VLSI数据，2022年中国大陆量检测设备市场规模40.2亿美元，但细分品类众多，公司经过长期产品线扩展，已经实现了全部种类的产品覆盖，并在无图形检测、图形检测、套刻精度、膜厚等品类实现了批量量产应用，在明场检测、关键尺寸量测品类出货客户进行工艺验证，暗场检测完成样机研发。 1）图形检测方面，公司截至2023年底交付超过200台，覆盖逻辑、存储、功率、化合物、先进封装等市场，尤其在先进封装国内头部客户占据大部分市场份额； 2）明/暗场检测方面，公司明场检测产品已经出货国内多家逻辑、存储客户产线进行工艺验证。暗场检测设备已经完成样机研发，客户覆盖逻辑、存储、HBM等下游应用； 3）关键尺寸量测方面，公司已经完成样机研发，在逻辑、存储多个客户进行验证。 投资建议：中科飞测作为国内半导体质控设备的领先企业，产品覆盖度不断提升。我们预计公司2024-2026年营收为12.58/17.76/23.16亿元，归母净利润为2.08/3.21/4.47亿元，对应现价PE分别为76/49/35倍，我们看好公司在国内市场的领先优势和国际市场上的成长性，维持“推荐”评级。 风险提示：半导体行业周期性波动，技术研发不及预期，客户导入不及预期。

     中科飞测(688361) 事件： 1.公司发布2023年年度报告，2023年度实现营收8.91亿元，同比增加74.95%；实现归属于母公司所有者净利润1.40亿元，同比增加1072.38%；实现扣非归母净利润0.32亿元。 2.从Q4单季度业绩来看，实现营收3.03亿元，同比增加20.55%，环比增加36.32%；实现归属于母公司所有者净利润0.61亿元，同比增加78.43%，环比增加84.49%；实现扣非归母净利润0.13亿元，同比增加536.83%，环比减少21.01%。 3.公司发布2024年第一季度报告，2024Q1实现营收2.35亿元，同比增加45.6%，环比减少22.29%；实现归属于母公司所有者净利润0.34亿元，同比增加9.16%，环比减少44.07%；实现扣非归母净利润0.08亿元，环比减少39.90%。 23年公司营业收入同比大增，盈利能力持续提高： 公司2023年实现营业收入8.91亿元，同比增加74.95%，其中检测设备实现营收6.54亿元，同比增加70.15%；量测设备实现营收2.22亿元，同比增加88.56%，营收快速增长主要系公司关键核心技术、产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得重要成果，且国内半导体检测与量测设备市场备国产化需求迫切，公司份额快速提高。从盈利能力来看，2023年公司归母净利润同比增加1072.38%，毛利率和净利率分别为52.62%、15.75%，同比分别+4.02pct、13.44pct，盈利能力持续提高。从24Q1的情况来看，公司营收同比延续高增长，毛利率54.34%，与去年同期接近持平。 量检测设备覆盖度高，明场和暗场设备验证顺利推进： 公司为国内半导体量检测设备龙头，其中无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备系列具备较强竞争力，是目前营收的主要构成。另外，公司的薄膜膜厚量测设备竞争力持续提升，已经取得广泛应用和批量销售。公司的套刻精度量测设备也已实现批量销售，得到国内各类客户的广泛认可，客户订单量快速增长。在明场设备方面，公司自主研发的明场量检测设备目前已完成适用于逻辑芯片、存储芯片等应用领域的设备样机研发，并小批量出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作。在暗场设备方面，公司自主研发的暗场量检测设备正积极开展国内多家主流客户的多种复杂图形工艺样片的验证测试，包括逻辑芯片、存储芯片、功率芯片、2.5DHBM芯片等。 投资建议： 我们预计公司2024年~2026年收入分别为11.58亿元、16.21亿元、21.08亿元，归母净利润分别为1.88亿元、3.77亿元、5.60亿元。考虑公司品牌认可度不断提升,下游客户设备国产化需求迫切，公司检测设备和量测设备订单持续增长，使用PS估值法，给予公司2024年P/S18.00X的估值，对应目标价65.16元。给予“买入-A”投资评级。 风险提示： 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，行业与市场波动风险，国际贸易摩擦风险，产品生产成本上升风险。

     中科飞测(688361) 事项： 公司公布2023年年报，2023年公司实现营收8.91亿元（74.95%YoY），归属上市公司股东净利润1.40亿元（1072.38%YoY）。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.40元（含税）。 平安观点： 业绩符合预期，产品种类日趋丰富：2023年公司实现营收8.91亿元（74.95%YoY），归属上市公司股东净利润1.40亿元（1072.38%YoY），扣非后归母净利0.32亿元（136.08%YoY）。2023年公司整体毛利率和净利率分别是52.62%（3.95pctYoY）和15.75%（13.44pctYoY），业绩符合预期。2023年第四季度公司实现营收3.03亿元（20.55%YoY），归属上市公司股东净利润0.61亿元（78.43%YoY）。公司2023年度业绩较上年同期增长的主要原因如下：1）受益于在突破核心技术、持续产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得的重要成果，公司产品种类日趋丰富，公司综合竞争力持续增强，客户订单量持续增长；2）国内半导体检测与量测设备的市场处于高速发展阶段，下游客户设备国产化需求迫切，推动下游客户市场需求规模增长；3）凭借较强的技术创新能力、优异的产品品质以及出色的售后服务，公司品牌认可度不断提升，客户群体覆盖度进一步扩大；4）随着经营规模的快速增长，规模效应逐步凸显，盈利水平提升。研发投入方面：2023年公司研发投入达2.28亿元，较2022年同期增长10.93%。公司在持续保持高水平的研发投入进一步巩固和提升公司核心技术实力的同时，继续发挥公司在销售和客户服务的竞争优势，为客户提供全方位的产品和服务解决方案。 专注于高端半导体质量控制领域，充分受益半导体设备国产化：半导体质量控制贯穿集成电路制造的关键环节，对芯片生产的良品率的影响至关重要。根据VLSI数据统计，2023年全球半导体检测和量测设备市场规模达到128.3亿美元，在全球半导体制造设备占比中半导体检测和量测设 备占比约为13%，仅次于刻蚀设备、薄膜沉积设备和光刻设备。随着制程越来越先进、工艺环节不断增加，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检测设备与量测设备的技术要求及需求量持续提升。公司自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列、套刻精度量测设备系列等产品，已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。公司无图形晶圆缺陷检测设备已广泛应用在国内主流集成电路制造企业的生产线上，截至2023年底，公司累计生产交付近300台无图形晶圆缺陷检测设备，覆盖超过100家客户产线。公司图形晶圆缺陷检测设备持续拓展应用领域，产品广泛应用在国内集成电路客户产线，截至2023年底，公司累计生产交付超过200台图形晶圆缺陷检测设备，覆盖超过50家客户产线。 投资建议：质量控制设备为集成电路生产过程中的核心设备之一，是保证芯片生产良品率的关键。公司背靠中科院，在光学检测技术方面积累深厚，产品布局国内领先，在国内集成电路制造市场广泛应用，已获得国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单，在部分细分领域填补了国内高端半导体质量控制设备市场的空白，市场认可度稳步提升，同时产品种类的日趋丰富。我们维持公司24/25年盈利预测不变，新增26年盈利预测，预计2024-2026年公司实现归母净利润1.94亿元、2.59亿元、3.38亿元，对应当前股价的市盈率分别为85倍、64倍、49倍。维持“推荐”评级。 风险提示：1）下游需求可能不及预期：若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的下游应用需求下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。2）市场竞争加剧的风险：如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。3）技术迭代的风险：公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响

     中科飞测(688361) 投资要点 2024年1月11日，公司发布《2023年年度业绩预告》。 产品矩阵日渐完善，公司全年业绩预计高增长 公司预计2023年实现营收8.5~9.0亿元，同比增长66.92%~76.74%；归母净利润1.15~1.65亿元，同比增长860.66%~1278.34%；扣非归母净利润0.25~0.45亿元，同比实现扭亏为盈。2023年公司业绩实现大幅增长主要系1）公司产品种类日趋丰富，综合竞争力持续增强，客户订单量持续增长；2）国内半导体检测与量测设备市场高速发展，同时下游客户设备国产化需求迫切；3）公司品牌认可度不断提升，客户群体覆盖度进一步扩大；4）随着经营规模的快速增长，规模效应逐步凸显，盈利水平明显提升。 单季度看，23Q4公司预计实现营收2.62~3.12亿元，同比增长4.29%~24.17%，环比增长17.92%~40.41%；归母净利润0.36~0.86亿元，同比增长5.26%~151.96%，环比增长8.12%~158.79%；扣非归母净利润0.06~0.26亿元，同比增长207.62%~1191.39%，环比增长-61.85%~60.16%。 量检测设备覆盖28nm及以上制程产线，1Xnm工艺节点设备研发进展顺利 公司专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品线涵盖无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备、套刻精度量测设备等系列产品，已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。 1）无图形晶圆缺陷检测设备：公司量产设备型号已覆盖2Xnm及以上工艺节点客户需求，1Xnm工艺节点检测需求的型号设备研发进展顺利。2）图形晶圆缺陷检测设备：公司图形晶圆缺陷检测设备与国际竞品整体性能相当，已在国内知名客户产线上与国际竞品实现无差别使用。具备三维检测功能的图形晶圆缺陷检测设备已在客户端进行产线工艺验证，进展顺利。3）三维形貌量测设备：公司三维形貌量测设备能够支持2Xnm及以上制程工艺中的三维形貌测量。4）薄膜膜厚量测设备：根据2023年8月投资者调研纪要，公司多台金属膜厚量测设备已完成客户验证。5）套刻精度量测设备：应用在90nm及以上工艺节点的套刻精度量测设备已实现批量销售。对应2Xnm工艺节点量测需求的型号设备已取得突破和进展，已通过国内头部客户产线验证，获得多个国内领先客户的订单。6）其他设备：应用在2Xnm工艺节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备及应用在2Xnm工艺节点的关键尺寸量测设备研发进展顺利。 技术演进大幅推升量检测设备需求，海外厂商主导国内市场催生设备国产化需求检测和量测环节贯穿制造全过程，保证芯片生产良品率。随着制程微缩持续演进使得工艺步骤不断增加；28nm工艺节点的工艺步骤有多达数百道工序，14nm及以下节点由于采用多层套刻技术工艺步骤增加至近千道工序。此外，FinFET、GAA等器件的主流化导致微观结构愈发复杂，待测对象大幅增加。行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检测设备与量测设备的需求量将倍增。根据VLSIResearch和QYResearch数据，2022年全球检测和量测设备市场规模约123.2亿美元，同比增长45.80%；其中中国市场规模约为31.1亿美元，约占全球市场的25.24%。然而，中国大陆半导体检测与量测设备国产化率较低，市场由几家垄断全球市场的国外企业占据主导地位。VLSIResearch和QYResearch数据显示，2020年科磊半导体在中国半导体检测与量测设备市场的占比高达54.8%。我们认为，中国大陆检测与量测设备企业存在较大的国产化空间，在半导体产业链国产化配套的大趋势下，检测与量测设备国产化率有望在未来几年持续提升，公司产品有望加速放量。 投资建议：我们预计2023-2025年，公司营收分别为8.78/12.66/17.00亿元，增速分别为72.3%/44.3%/34.3%，归母净利润分别为1.40/2.08/2.96亿元，增速分别为1090.4%/48.6%/42.4%。中科飞测是国内少数能够提供检测设备和量测设备的厂商，产品已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线，多种类型的检测和量测设备都已开展1Xnm的研发。目前我国检测设备和量测设备国产化率较低，国产替代空间广阔，在半导体产业链国产化配套的大趋势下，公司产品有望加速放量。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，Fab厂产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。

     中科飞测(688361) 事项： 1月12日，公司发布2023年度业绩预告，预计2023年年度实现营业收入8.5亿元到9.0亿元，同比增长66.92%至76.74%。 平安观点： 营业规模增长带动盈利能力提升，公司较上年同期实现扭亏为盈：营收方面，公司预计2023年年度实现营业收入8.5到9.0亿元，同比增长66.92%至76.74%。利润方面，预计归母净利润1.15亿元到1.65亿元，同比增长860.66%至1,278.34%；扣非净利润预计为2,500万元到4,500万元，与上年同期相比，将增加11,262.39万元到13,262.39万元，实现扭亏为盈。第四季度单季，公司预计实现营收2.62亿到3.12亿元，环比增长18%到40.5%，环比实现加速高增长；归母净利润预计在0.36亿到0.86亿元，扣非归母净利润预计在625万到2625万元。公司2023年度业绩预计较上年同期增长的主要原因如下：1、受益于在突破核心技术、持续产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得的重要成果，公司产品种类日趋丰富，公司综合竞争力持续增强，客户订单量持续增长。2、国内半导体检测与量测设备的市场处于高速发展阶段，下游客户设备国产化需求迫切，推动下游客户市场需求规模增长。3、凭借较强的技术创新能力、优异的产品品质以及出色的售后服务，公司品牌认可度不断提升，客户群体覆盖度进一步扩大。4、随着经营规模的快速增长，规模效应逐步凸显，公司在保持较高的研发投入水平情况下，盈利水平提升。 产品种类日趋丰富，客户订单量持续增长：公司自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列、套刻精度量测设备系列等产品，已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。公司无图形晶圆缺陷检测量产设备型号已覆盖2Xnm及以上的集成电路工艺节点客户需求，广泛应用在国内知名晶圆制造厂商的产线上，客户订单量稳步增 长，市占率不断提升，对应1Xnm工艺节点检测需求的型号设备研发进展顺利；图形晶圆缺陷检测设备广泛应用在国内各类集成电路客户产线，包括逻辑芯片、存储芯片、先进封装等制造领域；三维形貌量测设备能够支持2Xnm及以上制程工艺中的三维形貌测量，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户；介质薄膜膜厚量测设备已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，同时在积极覆盖更多种类的薄膜材料、厚度、层数等客户工艺需求，金属薄膜膜厚量测设备覆盖更多集成电路客户需求，市场认可度进一步提升；应用在集成电路90nm及以上工艺节点的套刻精度量测设备已实现批量销售，主要覆盖包括第三代半导体、逻辑芯片等国内一线客户，对应2Xnm工艺节点量测需求的型号设备已通过国内头部客户产线验证，获得多个国内领先客户的订单；其他设备诸如应用在2Xnm工艺节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备及应用在2Xnm工艺节点的关键尺寸量测设备研发进展顺利。根据CINNO research的数据统计，2023Q3，中科飞测首次进入中国大陆设备厂商市场规模TOP10，排名第八。 投资建议：质量控制设备为集成电路生产过程中的核心设备之一，是保证芯片生产良品率的关键。公司背靠中科院，在光学检测技术方面积累深厚，产品布局国内领先，在国内集成电路制造市场广泛应用，已获得国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单，在部分细分领域填补了国内高端半导体质量控制设备市场的空白，市场认可度稳步提升，同时产品种类的日趋丰富，在手订单快速增长。作为国内检测和量测设备的细分龙头，随着国内晶圆厂的扩产，以及国内产线对于设备自主可控的需求日益强烈，公司的营收规模有望继续扩大，市场份额进一步提升。由于公司目前暂未实现稳定盈利，我们仍选用PS估值。综合公司最新业绩预告，我们上调了公司的盈利预测，预计2023-2025年公司的营收分别为8.75（前值为8.16）亿元、13.39（前值为12.06）亿元和19.10（前值为16.67）亿元，对应1月11日收盘价的PS分别为22.2X、14.5X和10.2X，我们看好公司市场份额持续提升的潜力，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的下游应用需求下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。（2）市场竞争加剧的风险：如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。（3）技术迭代的风险：公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。

     中科飞测(688361) 公司发布2023年三季报 设备验收持续推进，Q3收入环比稳健增长 2023Q1-Q3公司实现营业收入5.88亿元，同比+128%，其中Q3实现营业收入2.22亿元，同比+62%，环比+9%。长远来看，受益于半导体量/检测设备国产替代加速，以及公司产品系列、客户矩阵持续拓宽，公司订单收入有望延续高速增长态势。截至2023Q3末，公司存货和合同负债分别为10.68和5.27亿元，分别较2022年末+24%和9%，均验证公司新签订单较好、在手订单充足。随着多款新产品在客户端验证逐步推进，未来三年订单有望实现高增。 规模效应显现，费用端降本增效明显 2023Q1-Q3公司实现归母净利润0.79亿元，同比+454%，其中Q3为0.33亿元，同比+238%；2023Q1-Q3实现扣非归母净利润0.19亿元，同比+121%，其中Q3为0.16亿元，同比+204%。2023Q1-Q3公司销售净利率和扣非销售净利率分别为13.46%和3.19%，分别同比+22.12和+38.05pct，盈利水平大幅提升。1）毛利端：2023Q1-Q3销售毛利率为49.86%，同比-1.88pct。在收入规模尚小的背景下，公司毛利率表现十分出色，进一步验证量/检测设备为前道设备盈利指标最强的环节之一；2）费用端：2023Q1-Q3期间费用率为44.04%，同比-37.00pct，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比-3.95、-5.10、-28.37和+0.43pct，规模效应明显体现，是净利率大幅提升的主要驱动力。 平台化布局产品线持续丰富，更先进制程研发验证进展顺利 1）无图形基于缺陷检测设备：量产型号已覆盖2Xnm及以上工艺节点，1Xnm设备研发进展顺利；2）图形缺陷检测设备：广泛应用于逻辑、存储、先进封装等领域，具备三维检测功能的设备已在客户进行工艺验证，2Xnm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备研发进展顺利；3）三维形貌量测设备：支持2Xnm及以上制程，订单稳步增长；4）薄膜膜厚量测设备：已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，金属薄膜膜厚量测设备为新增长点，市场认可度进一步提升；5）套刻精度量测设备：90nm及以上工艺节点的设备已实现批量销售，2Xnm设备已通过国内头部客户产线验证,获得国内领先客户订单。6）关键尺寸量测设备：2Xnm产品研发进展顺利。 盈利预测与投资评级： 考虑到公司在手订单充足，我们维持2023-2025年公司营业收入分别预测为8.04、11.48和15.24亿元，当前市值对应动态PS分别为33、23和17倍。考虑到公司成长性较为突出，维持“增持”评级。 风险提示：晶圆厂资本开支不及预期，设备研发验证进度不及预期，行业竞争加剧等。

     中科飞测(688361) 事件概述： 10 月 26 日， 中科飞测发布 2023 年第三季度报告。公司 2023 年 Q3实现营收 2.22 亿元，同比增长 62.40%； 实现归母净利润 0.33 亿元，同比增长238.16%； 实现扣非净利润 0.16 亿元。 营收稳健增长，盈利持续提升。 作为国产质控设备领域的先行者，公司专注研发面向前道制程和先进封装的质控设备，填补了国内高端半导体质控设备市场的空白，三季度公司业绩大幅扩张， 客户群体和订单数量持续增长，市场认可度逐步提升。 公司 2023 年 Q3 单季实现营收 2.22 亿元，同比增长 62.40%，环比增长 9.14%。 利润端， 2023 年 Q3 公司毛利率为 47.58%， 期间费用率为 16.44%，净利率为14.92%，净利率同比提升 7.82pct。 日趋丰富的产品类型和持续增长的客户订单带动公司盈利状况提升， 公司 Q3 实现归母净利润 0.33 亿元，同比增长 238.16%，环比增长 127.72%，实现扣非净利润 0.16 亿元。 我们认为伴随公司核心技术的不断突破以及市场认可度的稳步提升，未来的业绩规模有望持续实现扩张。 设备产业化进展顺利，国产替代前景广阔。 公司专注研发实力的提升， 无图形晶圆缺陷检测设备的量产型号已覆盖 2Xnm 及以上的集成电路工艺节点客户需求，图形晶圆检测设备可在产线上实现与国际竞品的无差别使用，三维形貌量测设备可以支持 2Xnm 及以上制程工艺中的三维形貌测量， 90nm 及以上工艺节点的套刻精度量测设备已实现批量销售。中科飞测作为国内突破前道测试的领军企业之一，有望受益于前道检测市场规模提升及国产设备替代浪潮。 坚持差异化创新战略，积极拓展客户群体。 公司攻克了多项设备关键模块自主化开发难题，技术创新能力得到显著提升，目前已形成深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等 9 项核心技术，始终坚持创新及差异化发展战略。 公司持续研发升级检量测设备，满足前道制程、先进封装等企业的高性能需求，积极开拓新客户群体，提升公司市占率水平， 设备陆续进入中芯国际、长江存储、 士兰集科、 长电科技、华天科技、通富微电等知名厂商。 投资建议： 中科飞测作为国内半导体质控设备的领先企业，在国外厂商对国内市场高度垄断的竞争格局中突出重围，产品覆盖度不断提升。 我们预计公司2023-2025 年营收为 8.07/11.97/16.23 亿元， 归母净利润为 1.06/1.68/2.34 亿元， 对应现价 PE 分别为 242/153/110 倍， 我们看好公司在国内市场的领先优势和国际市场上的成长性， 首次评级，给予“推荐”评级。 风险提示： 下游市场消费需求下行； 技术迭代不及预期； 产能消化不及预期

     中科飞测(688361) 中科飞测公布2023年半年报，公司2023年上半年表现亮眼，盈利能力有所增强，收入同比快速提升 从收入和利润看：公司2023年上半年，实现营业收入36.547.69万元，同比增长202.25%。报告期内，公司收入规模的快速增长主要得益于公司产品类型日超丰富、市场认可度不断提升、客户群体覆盖不断扩大和公司产品销量同比大幅增加。公司营业规模持续增长产生的规模效应进一步带动公司盈利状况提升，2023年1-6月，公司实现归属于上市公司股东的净利润4.593.91万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润235.34万元，较上年同期实现扭亏为盈，盈利能力有所增强。 公司主力产品订单稳步增长，市场认可度和市占率不断提升 1）无图形晶圆缺陷检测设备方面：量产设备型号已覆盖2Xnm及以上的集成电路工艺节点客户需求，客户订单稳步增长，市占率不断提升，同时对应1Xnm工艺节点检测需求的型号设备研发进展顺利。 2）图形晶圆缺陷检测设备方面：公司设备与国际竞品整体性能相当，产品在国内知名客户的产线上与国际竞品实现无差别使用，产品广泛应用于包括逻辑芯片、存储芯片、先进封装等制造领域。同时具备三维检测功能的图形晶圆缺陷检测设备已在客户端进行产线工艺验证，进展顺利。 3）三维形貌量测设备方面：公司三维形貌量测设备能够支持2Xnm及以上制程工艺中的三维形貌测量，设备重复性精度可以满足不同客户需求，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户。 4）薄膜膜厚量测设备方面：公司介质薄膜膜厚量测设备取得广泛应用，乙覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，同时金属薄膜膜厚量测设备覆盖更多集成电路客户需求，市场认可度进一步提升。 5）套刻精度量测设备方面：应用在集成电路90nm及以上工艺节点的套刻精度量测设备已实现批量销售，对应2Xnm工艺节点量测需求的型号设备已取得突破和进展，已通过国内头部客户产线验证，获得多个国内领先客户的订单，设备不断完善和优化性能指标，为后续获得市场更广泛的认可和销量的快速增长莫定基础。 公司高度重视研发投入，持续积累巩固技术能力 凭借较强的技术研发实力、对行业的深刻认知以及持续的研发投入公司已拥有深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术和基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等一系列核心技术，公司一直将研发能力的提升作为自身发展的重要战略，注重研发投入。公司2023年上半年研发投入达9.669.55万元，较2022年同期增长10.64%。截至2023年6月30日，公司拥有国内外授权专利388项，其中发明专利35项、实用新型专利300项，外观专利3项，拥有软件著作权13项。 投资建议 我们预计公司2023-2025年的营业收入分别为7.94亿/11.40亿/14.58亿元。归母净利润分别为0.75亿/1.26亿/2.11亿元，每股EPS为0.23元/0.39元/0.66元。对应PE分别为339/200/120倍。维持“增持”评级。 风险提示 晶圆厂扩产进度不及预期，销售周期较长回款不及时

     中科飞测(688361) 核心观点 事件：中科飞测发布2023年半年报，2023H1公司实现营收3.65亿元，同比增长202.25%；归母净利润0.46亿元，同比增长242.88%；扣非归母净利润0.02亿元，同比增长103.17%。 半导体量检测设备业务快速放量，公司业绩出色：公司的核心技术的不断突破，产品种类的日趋丰富，已覆盖无图形缺陷检测、三维形貌测量、膜厚检测等多个领域。受益于旺盛的光学量检测设备国产替代需求，公司市场认可度的稳步提升等因素，公司订单持续增长。公司2023上半年末的合同负债金额为5.59亿元，创历史新高，在手订单充裕。 盈利能力强化，成功扭亏为盈：公司营业规模持续增长产生的规模效应，进一步带动公司盈利能力提升。2023H1公司销售毛利率为51.25%，销售净利率为12.57%；与2022年上半年相比有明显改善。公司2023H1的研发费率为26.46%，管理费率为11.48%，销售费率10.71%。受益于经营规模的扩大，费率水平与2022H1相比明显下降，控费效果显著。 持续研发多项高端量检测技术：中科飞测的无图形缺陷检测设备已覆盖2Xnm技术节点，1Xnm工艺节点设备进展顺利；套刻误差测量2Xnm工艺节点设备已通过国内头部客户产线验证，获得多个国内领先客户的订单。同时，2Xnm工艺节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、关键尺寸量测设备研发进展顺利。以上高端量检测设备未来有望实现销售，助力公司进一步提高产品的毛利率水平和市场占有率。 投资建议：基于中科飞测各类设备的研发与量产进度，我们预计公司2023-2025年实现营业收入7.98/10.86/14.60亿元，归母净利润0.62/1.09/1.64亿元，对应PE为434.75/249.24/165.75倍，首次覆盖给予“增持”评级。 风险提示：行业景气度下行，客户需求放缓；研发进度不及预期；行业竞争加剧。

     中科飞测(688361) 投资要点 事件概述： 公司发布23年中报：实现营收3.65亿元，同比+202%；归母净利0.46亿元，同比+243%；扣非归母净利0.02亿元，同比转正；毛利率51.25%，同比+1pcts；净利率12.57%，同比转正（22H1为-26.63%）；扣非净利率0.64%，同比转正（22H1为-61.29%）。23Q2公司实现营收2.04亿元，同比+170%、环比+26%；归母净利0.15亿元，同比转正（22Q2为-0.12亿元）、环比-54%（Q1有较多政府补助）；扣非归母净利314万元，首次单季度转正（22Q2为-0.42亿元）；毛利率48.06%，同比-6pcts、环比-7pcts；净利率7.15%，同比转正（22Q2为-16.55%）、环比-12pcts；扣非净利率1.54%，同比转正（22Q2为-55.86%）、环比转正（23Q1为-0.49%）。 国产替代+产品力提升，公司业务体量快速增长 公司23H1及23Q2营收同（环比）高增，主要系国产替代大背景下，公司凭借良好产品力，使得市场认可度提升，客户范围和业务体量持续增长。从订单侧看，公司22Q2/22Q4/23Q1/23Q2的合同负债分别为3.01/4.85/5.45/5.59亿元，呈现高增态势。设备公司的合同负债通常为在手订单的预付款，合同负债的高增意味着公司订单规模的高增。 规模效应显现，期间费用率显著改善 营收高增，带动公司规模效应显现，期间费用率显著改善，带动扣非净利率于23Q2首次转正。具体而言，从22H1至23H1：1）销售费用率从17.92%降至10.71%；2）管理费用率从20.83%降至11.48%；3）研发费用率从72.28%降至26.46%，23H1实际研发费用同比增10.64%，费用率降低主要系收入规模高增、摊薄单位费用。 产品迭代升级顺利，设备覆盖度有望大幅提升 公司高度重视研发，研发人员数量稳步增长：23H1为334人，较22H1的298人增长12%。同时研发人员平均薪酬从22H1的20.49万元升至23.94万元，意味着研发人员结构进一步优化。强研发背景下，公司各类设备迭代升级顺利开展：1）无图形检测：1Xnm的型号研发顺利；2）图形检测：带三维检测功能的型号已在客户验证；3）三维形貌量测：订单稳步增长；4）膜厚量测：介质膜厚积极覆盖更多材料；金属膜厚覆盖更多客户需求；5）套刻精度：2Xnm的型号已通过头部客户验证，获得多个国内领先客户订单；6）明/暗场：2Xnm明/暗场检测设备研发顺利；7）关键尺寸：2Xnm关键尺寸量测设备研发顺利。 据测算，1）至5）为公司已获得订单的设备，其在量/检测设备空间的比重在27.7%；6）和7）为公司研发的设备类型，占量/检测的空间比重在34.9%；若公司未来明/暗场设备验证通过，则对量/检测的覆盖度有望从27.7%提升至62.6%，对应市场天花板有望大幅提升。 投资建议 我们维持公司2023/24/25年收入为7.66/11.44/16.25亿元的预测不变，对应PS为34/23/16倍。鉴于国产量/检测设备国产化率低，中科飞测处于订单快速放量阶段，公司未来成长动力强劲。维持“买入”评级。 风险提示 研发进展不及预期，客户处产品验证不及预期，外部制裁风险加剧。

     中科飞测(688361) 事件：公司发布2023年中报。 在手订单收入确认加快，2023H1收入端实现大幅增长 2023H1公司实现营业收入3.65亿元，同比+202%，其中Q2实现营业收入2.04亿元，同比+170%，延续高速增长，主要系在手订单饱满，收入确认加快。往后来看，受益于半导体量/检测设备国产替代加速，以及公司产品系列、客户矩阵持续拓宽，公司在手订单饱满。截至2023H1末，公司存货和合同负债分别为9.97和5.59亿元，分别同比+20%和+86%，分别较2022年末增长16%和15%，均验证公司新签订单较好、在手订单充足。随着在手订单陆续确认收入，将保障下半年收入端延续高速增长。 规模效应开始明显彰显，2023H1利润端实现扭亏为盈 2023H1公司归母净利润和扣非归母净利润分别为4594和235万元，均实现扭亏为盈（2022H1分别为-3220和-7415万元）。2023H1销售净利率和扣非销售净利率分别为12.57%和0.64%，分别同比+39.20和+61.97pct，盈利水平大幅提升。1）毛利端：2023H1销售毛利率为51.25%，同比+1.08pct，我们判断主要受益于产品结构优化和规模化降本。在收入规模尚小的背景下，公司毛利率表现十分出色，进一步验证量/检测设备为前道设备盈利指标最强的环节之一；2）费用端：2023H1期间费用率为47.73%，同比-58.30pct，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比-7.21、-9.35、-45.82和+4.07pct，规模效应明显体现，是净利率大幅提升的主要驱动力。 产品线持续完善&工艺先进性快速推进，公司具备持续快速扩张潜力 1）产品覆盖面持续拓宽：截至2023H1末，公司已批量出货产品线涵盖无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、晶圆介质（金属）薄膜量测设备和套刻精度量测设备等系列，同时积极研发纳米图形晶圆缺陷检测设备、关键尺寸量测设备等其他系列设备，进一步提高公司产品线的覆盖广度。2）工艺先进性快速推进：无图形晶圆缺陷检测1Xnm工艺节点检测需求的型号设备研发进展顺利，套刻精度量测2Xnm工艺节点量测需求的型号设备已取得突破和进展，已通过国内头部客户产线验证，获得多个国内领先客户的订单。此外，应用在2Xnm工艺节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备及应用在2Xnm工艺节点的关键尺寸量测设备研发进展顺利。 盈利预测与投资评级：考虑到公司订单交付交付，我们调整2023-2025年公司营业收入分别预测为8.04、11.48和15.24亿元（原值7.47、10.59和14.47亿元），当前市值对应动态PS分别为28、19和15倍。考虑到公司成长性较为突出，维持“增持”评级。 风险提示：晶圆厂资本开支不及预期，设备研发验证进度不及预期等。

     中科飞测(688361) 事项： 公司公布2023年半年报，2023年上半年公司实现营收3.65亿元，同比增长202.25%；归属上市公司股东净利润0.46亿元，同比增长242.88%。 平安观点： 营业规模增长带动盈利能力提升，公司较上年同期实现扭亏为盈：2023H1公司实现营收3.65亿元（+202.25%YoY），归母净利润为0.46亿元（+242.88%YoY），扣非后归母净利润为235.34万元，较上年同期实现扭亏为盈，盈利能力有所增强，主要得益于产品类型日趋丰富、市场认可度不断提升、客户群体覆盖不断扩大和产品销量同比大幅增加，营业规模持续增长产生的规模效应进一步带动公司盈利状况提升。截至2023年6月底，公司的合同负债已从2022年底的4.9亿元增长至5.6亿元，订单饱满。2023H1公司整体毛利率和净利率分别是51.25%（+1.08pctYoY）和12.57%。从费用端来看，2023H1公司期间费用率为47.73%（-58.3pctYoY），主要是营收增长所致，其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为10.71%（-7.21pctYoY）、11.48%（-9.35pctYoY）、-0.92%（+4.08pctYoY）和26.46%（-45.82pctYoY），目前公司业务规模较小，但仍需持续保持对新产品和新技术的高水平研发投入。2023Q2单季度，公司实现营收2.04亿元（+170.44%YoY，+25.93%QoQ），单季度营业收入创历史新高；实现归母净利润0.15亿元（+216.91%YoY，-53.54%QoQ），Q2单季度的毛利率和净利率分别为48.06%（-5.63pctYoY，-7.2pctQoQ）和7.15%。 不断拓宽产品线，设备性能持续升级：公司无图形晶圆缺陷检测量产设备型号已覆盖2Xnm及以上的集成电路工艺节点客户需求，广泛应用在国内知名晶圆制造厂商的产线上，客户订单量稳步增长，市占率不断提升，对应1Xnm工艺节点检测需求的型号设备研发进展顺利；图形晶圆缺陷检测设备广泛应用在国内各类集成电路客户产线，包括逻辑芯片、存储芯片、先进封装等制造领域；三维形貌量测设备能够支持2Xnm及以上制程工艺中的三维形貌测量，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户；介质薄膜膜厚量测设备已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，同时在积极覆盖更多种类的薄膜材料、厚度、层数等客户工艺需求，金属薄膜膜厚量测设备覆盖更多集成电路客户需求，市场认可度进一步提升；应用在集成电路90nm及以上工艺节点的套刻精度量测设备已实现批量销售，主要覆盖包括第三代半导体、逻辑芯片等国内一线客户，对应2Xnm工艺节点量测需求的型号设备已通过国内头部客户产线验证，获得多个国内领先客户的订单；其他设备诸如应用在2Xnm工艺节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备及应用在2Xnm工艺节点的关键尺寸量测设备研发进展顺利。 投资建议：质量控制设备为集成电路生产过程中的核心设备之一，是保证芯片生产良品率的关键。公司背靠中科院，在光学检测技术方面积累深厚，产品布局国内领先，在国内集成电路制造市场广泛应用，已获得国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单，在部分细分领域填补了国内高端半导体质量控制设备市场的空白，市场认可度稳步提升，同时产品种类的日趋丰富，在手订单快速增长。作为国内检测和量测设备的细分龙头，随着国内晶圆厂的扩产，以及国内产线对于设备自主可控的需求日益强烈，公司的营收规模有望继续扩大，市场份额进一步提升。由于公司目前暂未实现稳定盈利，我们仍选用PS估值。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计2023-2025年公司的营收分别为8.16（前值为7.29）亿元、12.06（前值为10.29）亿元和16.67（前值为14.15）亿元，对应8月25日收盘价的PS分别为27.1X、18.3X和13.2X，我们看好公司中长期的市场份额提升潜力，维持公司“推荐”评级。 风险提示：（1）下游需求可能不及预期：若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的下游应用需求下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。（2）市场竞争加剧的风险：如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。（3）技术迭代的风险：公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。

     中科飞测(688361) 公司发布2023年半年度业绩报告。上半年公司实现营业收入3.65亿元，同比增长202.25%；归母净利润0.46亿元，扣非净利润0.02亿元，同比均扭亏为盈；基本每股收益0.18元/股。 收入规模快速增长，盈利能力逐渐提升 上半年，公司收入规模快速增长主要原因系产品类型日趋丰富、市场认可度不断提升、客户群体覆盖不断扩大和公司产品销量同比大幅增加，同时公司盈利状况受益规模效应有所提升。23H1公司毛利率、净利率分别为51.25%、12.57%，净利率提升明显。从费用端看，受益收入规模效应，23H1公司期间费用率大幅下降，销售费用率、管理费用率、财务费用率、研发费用率分别为10.71%、11.48%、-0.92%、26.46%。 在研产品顺利进行，客户覆盖泛半导体领域 上半年，公司继续加大研发投入，产品研发及客户验证顺利。23H1公司研发投入合计9670万元，同比增长10.64%。目前，公司已公开在研项目8个，其中5个进入产业化验证阶段，包括有图形、无图形的晶圆缺陷检测研发平台。客户覆盖面逐渐拓展，在集成电路领域，公司设备陆续进入中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等集成电路前道制程及先进封装知名客户，在精密加工领域，亦进入了蓝思科技等知名厂商。 盈利预测、估值与评级 考虑到公司收入规模效应逐渐提升，我们预计公司2023-25年收入分别为7.46/10.15/14.10亿元（原值为7.03/9.99/13.99亿元），对应增速分别为46.48%/36.08%/38.93%，归母净利润分别为0.71/1.25/2.07亿元（原值为0.33/0.82/1.65亿元），对应增速分别为501.78%/76.53%/65.67%，EPS分别为每股0.22/0.39/0.65元，3年CAGR为160.12%。鉴于公司是国内量检测设备龙头，给予24年目标价79.31元。首次评级，给予“增持”评级。 风险提示：产品验证不及预期；新品研发不及预期；下游需求不及预期；零部件采购风险。

     中科飞测(688361) 业绩简评 2023年8月24日公司发布半年报，公司实现营业收入3.65亿元，同比增长202.25%；归母净利润为0.46亿元，同比增长243%。单Q2实现营收2亿元，同比增长170%，归母净利润0.15亿元，同比增长217%。 经营分析 截至2023年6月30日公司合同负债5.6亿，存货中发出商品4.7亿，在手订单充足。公司21/22年合同负债为1.6/4.8亿元，同比+384%/+217%，发出商品为2.4/4.3亿元，同比+425%/+76%，23H1合同负债和存货中的发出商品环比22年末进一步提升，在手订单充沛且销售强劲，快速成长动力足。 产品制程和品类持续拓展：1）公司无图形晶圆缺陷检测设备持续保持竞争优势，量产设备型号已覆盖2Xnm及以上，对应1Xnm工艺节点检测需求的型号设备研发进展顺利。2）公司图形晶圆缺陷检测设备持续拓展应用领域，下游包括逻辑、存储芯片、先进封装，已在国内知名客户的产线上与国际竞品实现无差别使用。具备三维检测功能的图形晶圆缺陷检测设备已在客户端进行产线工艺验证，进展顺利。3）23年上半年公司三维形貌量测设备能够支持2Xnm及以上制程工艺中的三维形貌测量，设备重复性精度可以满足不同客户需求。4）套刻精度量测设备90nm及以上工艺节点已实现批量销售，对应2Xnm工艺节点量测需求的型号设备已取得突破和进展，已通过国内头部客户产线验证，获得多个国内领先客户的订单。 盈利预测、估值与评级 预计公司2023-25年营收8/12/16亿元，同比增长55%/47%/35%；归母净利润1.2/1.7/2.4亿元，同比增长889%/46%/41%，对应P/E为205/141/100倍，对应PS为30/20/15倍，维持“买入”评级。 风险提示 半导体周期波动，下游晶圆厂扩产不及预期，新产品进展速度不及预期风险。

     中科飞测(688361) 投资要点 引领量/检测设备进口替代，收入规模持续快速增长 公司是本土量/检测设备龙头， 成功供货中芯国际、长江存储、福建晋华等主流半导体客户，引领进口替代同时，收入规模实现快速增长。 1）收入端：2018 年营收仅为 2985 万元， 2022 年达 5.09 亿元，期间 CAGR 高达 103%，2023Q1 实现营收 1.62 亿元，同比+255%，加速增长。 2）利润端： 与收入端高速增长形成对比的是，公司利润端波动较大。 2022 年实现归母净利润 0.12 亿元，同比-78%； 2023Q1 归母净利润达 0.31 亿元，同比+259%。 2022 年公司扣非净利率为-17.25%，同比-18.22pct，真实盈利大幅下降，主要系高强度研发投入所致， 2022 年研发费用率达到 40.40%，同比+14.04pct； 2023Q1 公司扣非净利率为-0.49%， 受益于规模效应， 真实盈利有所回升。 我们注意到公司整体毛利率呈上升趋势， 2021-2023Q1 分别达到 48.96%、 48.67%和 55.26%， 优于行业平均水平，表现出色。截至 2023Q1 末，公司存货和合同负债分别达 9.19 亿元和 5.45 亿元，充足订单有望支持公司业绩持续快速增长。 前道设备弹性最大环节之一，迎国产替代最佳机遇 量/检测设备产品技术壁垒高、种类多，在半导体设备中价值量占比仅次于薄膜沉积、光刻和刻蚀，达到 11%。我们预计 2023 年中国大陆量/检测设备市场规模将达到 222 亿元，市场需求广阔。 ①全球范围内来看， KLA 在半导体量/检测设备领域一家独大， 2020 年市场份额高达 51%。 此外，在半导体前道设备中，量/检测设备盈利水平尤为出色， 2022 财年 KLA 净利率高达 36%，明显优于 AMAT、 LAM 等半导体设备龙头。 ②中科飞测、上海精测、睿励科学等本土厂商虽已经实现一定突破，但量/检测设备仍是前道国产化率最低的环节之一，上述三家企业 2022 年营收合计 7.46 亿元，对应市场份额不足 3%，远低于去胶机、刻蚀设备、薄膜沉积设备等环节。 展望未来，在美国制裁升级背景下， KLA 在中国大陆业务将受到一定冲击，本土晶圆厂加速国产设备导入，量/检测设备有望迎来国产替代最佳窗口期。 国产替代加速&产品线持续完善，公司具备持续快速扩张潜力 公司在稳固现有产品竞争优势同时，积极布局先进制程设备，并不断拓展量/检测设备品类，成长空间持续打开。 1） 公司主营四大类系列设备相关技术指标可对标海外一线龙头，当前市占率仍较低，有较大提升空间。此外， 公司积极拓展先进制程， 14-10nm 无图形晶圆缺陷检测设备研发项目正在快速推进， 28nm 以下的套刻精度测量设备已经发往客户验证，并获得 2 家客户订单。2） 公司积极布局纳米图形晶圆缺陷检测设备、关键尺寸量测设备、晶圆金属薄膜量测设备等新产品线， 覆盖面进一步拓宽。 此外， 公司 IPO 募投可新增检测设备产能 150 台、量测设备产能 80 台，对应销售收入约 6.42 亿元，大幅提升公司产能水平，支撑收入规模持续扩张。 盈利预测与投资评级： 我们预计 2023-2025 年公司营业收入分别为 7.47、10.59 和 14.47 亿元， 当前市值对应动态 PS 分别为 32、 22 和 16 倍。考虑到公司成长性较为突出，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示： 晶圆厂资本开支不及预期，设备研发验证进度不及预期等。

     中科飞测(688361) 主要观点： 量测检测设备产品广覆盖，半导体制造质量控制领域先行者。 中科飞测是国内领先的高端半导体质量控制设备公司，成立以来专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发，公司产品线已涵盖了无图形晶圆缺陷检测、图形晶圆缺陷检测、三维形貌量测、薄膜膜厚量测和套刻精度量测设备等产品，可覆盖27.2%的量测检测设备市场，同时公司正在研发的纳米图形晶圆缺陷检测和晶圆金属薄膜量测设备等。目前公司已有+在研的量测检测设备共计可覆盖50%以上的市场，对应了100亿元以上的国内需求，相关研发将进一步提高公司产品线覆盖的广度。 量测检测设备市场广阔，国产化进程方兴未艾。 量测检测设备的市场空间仅次于光刻机，刻蚀机和薄膜沉积设备，同时也是除光刻机外国产化率最低的一环核心设备。2022年全球超过1000亿美元的前道设备市场中，量测检测设备占据了13%-14%的份额。2022年国产化率在5%以内，可替代空间巨大，公司是中国量测检测设备市场中占有份额最大的国内厂商，产品广泛出货于主流逻辑和存储fab厂（中芯国际、长江存储等）、先进封装（长电科技、通富微电等），功率fab（中芯绍兴、士兰集科等）。 量测检测产品矩阵不断完善，研发投入支撑主流产线国产替代。 公司已有多台设备在28nm产线通过验收，另有对应1Xnm产线的SPRUCE-900型号设备正在研发中，对应2Xnm以下产线的DRAGONBLOOD600型号设备正在产线进行验证，并已取得两家客户的订单。在前道量测检测领域，公司业务规模高于其他国内厂商，技术研发均向2Xnm以下节点推进，处于国内领先地位。公司部分产品目前仍在在客户验证阶段，随着研发和产品开发的不断完善，我们预计公司将继续在大陆fab厂中的份额进一步提升，随国产化趋势逐步放量。 投资建议 我们预计公司2023年-2025年收入分别为7.74亿元，11.51亿元以及16.18亿元，分别对应PS为29倍，19倍以及14倍，2023年-2025年归母净利润分别为0.54亿/1.00亿/2.08亿元。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 下游扩产不及预期，国际供应链风险等。

     中科飞测(688361) 国产半导体量测设备龙头，打破海外长期垄断： 中科飞测是国产半导体量测设备龙头，相关量测设备已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线，所产主流机型成功填补国内空白，广泛应用于中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线，打破国际巨头在质量设备领域对国内的长期垄断。公司检测设备自2017年通过下游知名客户验证后，产品迅速获得市场广泛认可，客户、设备销量的快速增长，2019-2021年度实现设备销售数量分别为32台、101台和108台，销售数量稳步增长。 半导体量检测设备是芯片良率重要保障，全球市场规模超百亿美元：半导体量测设备贯穿芯片制造的各个环节，是芯片良率的重要保障。从市场规模来看，全球前道量检测设备2021年市场规模114亿美元，在前道设备中市场规模仅次于光刻机、薄膜沉积和刻蚀设备。 海外巨头垄断前道量检测设备：根据semi数据统计，2020年全球量测设备市场上，KLA市占率51%，应用材料市占率12%，日立科技市占率9%，行业前五大公司合计市场份额占比超过了80%，全球市场高度集中。从国内市场来看，目前国内市场国产化率较低，2020年我国半导体前道量测检测设备国产化率约为2%，国产替代空间巨大。 量检测设备国产替代持续推进，潜力巨大；目前来看，国内在前道量检测设备已经实现了部分产品的突破，其中上海睿励主要聚焦于薄膜测量和尺寸光学检测设备；上海精测在膜厚产品、电子束、OCD量测等设备产品和相关技术实现了技术突破；中科飞测在无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备系列具备较强竞争力，并获得了中芯国际、长电科技、长江存储等国内龙头客户订单，填补了国内量测设备市场的关键空缺领域。 投资建议：我们预计公司2023年~2025年收入分别为7.35亿元、11.54亿元、15.61亿元，归母净利润分别为1.01亿元、1.84亿元、3.33亿元。参考国内同行中微公司、拓荆科技、盛美上海和华峰测控2024年的平均PS11.10倍,考虑到目前量测设备国产化率远低于其他设备，给予公司2024年PS20.00X的估值,以总股本3.2亿股测算，预测2024年每股收入3.61元，对应目标价72.20元。 风险提示：下游需求不及预期风险，技术开发与迭代升级的风险，国际贸易摩擦风险，市场竞争加剧风险。