华虹公司(688347) 事件 公司发布2024年第三季度报告。24Q3实现销售收入5.263亿美元，同比下降7.4%，环比增长10.0%；毛利率12.2%，同比下降3.9个百分点，环比上升1.7个百分点；归母净利润4,480万美元，同比上升222.6%，环比上升571.6%。 投资要点 24Q3产能利用率、毛利率环比提升。24Q3公司实现毛利率12.2%环比提升1.7pcts，主要系产能利用率提升，24Q3公司8吋/12吋产能利用率分别为113.0%/98.5%，总体产能利用率为105.3%，环比+7.4pcts。半导体市场的整体呈现复苏态势，在电源管理IC方面，全球及中国的需求情况均比较强劲；CIS及射频业务总体较好；在8英寸全球整体环境都面临价格压力的情况下，公司12英寸需求相对强劲，CIS、BCD等产品受终端需求较强的带动表现较好。 复苏结构性分化，CIS、BCD需求强劲。24Q3嵌入式非易失性存储器实现营收1.326亿美元，同比-7.7%，主要系智能卡芯片需求下降。24Q3独立式非易失性存储器实现营收2,930万美元，同比-20.3%主要系闪存产品的平均销售价格及需求下降。24Q3分立器件实现营收1.633亿美元，同比-30.8%，主要系IGBT及超级结产品的平均销售价格及需求下降。得益于CIS及逻辑产品的需求增加，24Q3逻辑及射频实现营收7,700万美元，同比+54.4%。得益于其他电源管理产品的需求增加，24Q3模拟与电源管理实现营收1.229亿美元，同比+21.8%。 24Q4预计销售收入约在5.3-5.4亿美元，毛利率约在11%-13%。对于第四季度，公司认为市场整体仍维持着温和增长的局面，但部分平台仍面对压力。第四季度，公司会更专注于嵌入式非易失性存储器模拟与电源管理等更具技术挑战和更具优势的平台，同时优化产能结构来完成第四季度的目标。具体来看，公司预计第四季度的表现会略好于第三季度，包括小幅的价格调整和提升。 预计25年资本开支在20-25亿美元左右。目前公司单一最大的资本开支即华虹制造新的12英寸产线，总体约67亿美元的投资计划。该等投资从2023年年中开始，贯穿2024-2026年，平均来看，约20亿美元/年。每个季度的资本开支会结合具体的设备安装、产线投产等进度而定，这个数字是接近的，约有7亿美元左右的资本开支24Q3资本开支7.340亿美元，其中6.177亿美元用于华虹制造，8,780万美元用于华虹无锡，及2,860万美元用于华虹8吋。2025年的资本开支会在20-25亿美元左右。无锡新12英寸产线的建设持续按计划推进，预计各工艺平台的试生产及工艺验证将在今年年底到明年年初全面铺开。 投资建议 我们预计公司2024-2026年营收150/177/210亿元，归母净利润9.0/20/25亿元，当前股价对应公司2024-2026年PE分别为93/42/33倍，PB分别为1.91/1.83/1.73倍，维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济波动；下游需求恢复不及预期；扩产进度不及预期；折旧致毛利率承压；市场竞争加剧。

     华虹半导体(01347) 我们重申华虹的“买入”评级。调整华虹2024年/2025年盈利预测，上调华虹半导体（1347.HK）目标价至27.7港元，潜在升幅19%；上调华虹公司（688347.CH）目标价至人民币55.2元，潜在升幅21%。 重申华虹的“买入”评级：华虹三季度毛利率环比增长1.7个百分点，我们预计四季度毛利率有望继续环比改善。公司看到整体的半导体需求处于复苏。其中，公司的三季度逻辑与射频收入同比大增54.4%，模拟与电源管理收入同比增长21.8%。这些下游需求的增长有望在明年延续。虽然功率（包括IGBT等高压器件）业务仍然存在需求及价格压力，但是公司预计明年CMOS图像传感器、电源管理产品等将取得显著的增长，MCU等产品有望实现复苏增长，并且产能将在无锡第二个12寸晶圆厂产能爬坡中得到释放。公司当前EV/EBITDA为4.8x，市净率为0.8x，估值具有吸引力。 华虹三、四季度基本面持续改善：华虹三季度收入达到5.3亿美元，高于此前指引，环比增长10%，同比下降7%，同比增速连续3个季度改善。公司预期四季度收入环比增长2%，延续增长势头。华虹三季度毛利率为12.2%，高于此前指引区间上限，同比下降3.9个百分点，环比增长1.7个百分点。公司预期四季度毛利率中位数12%，环比持平，但是我们预期毛利率有望环比改善。产能利用率提升带来出货量增加将是这两个季度收入和毛利率环比改善的重要原因。公司三季度营业利润为-1,722万美元，环比改善，主要由于费用率改善。公司三季度净利润为4,480万美元，同比环比均实现三位数增长。 估值：根据三季度业绩和四季度指引，我们上调2024年EBITDA预测，下调2025年EBITDA预测。我们给予华虹2025年8.0x的目标EV/EBITDA，得到港股目标价为27.7港元，潜在升幅19%，华虹A股目标价为人民币55.2元，潜在升幅21%。 投资风险：半导体行业下游需求（智能手机、新能源汽车、工业等）复苏速度较慢，拖累公司业绩增长，影响估值反弹动能。晶圆价格上调幅度低于市场预期。晶圆代工的新增产能导致利用率持续下降。行业竞争加剧，拖累利润表现。

     华虹公司(688347) 全球领先的特色工艺晶圆代工企业，持续精进五大工艺平台技术夯实全球化服务。作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业以及行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。根据TrendForce，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8寸及12寸功率器件代工能力的企业，公司的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。公司代工产品性能优越、可靠性高，在新能源汽车、工业、通讯、消费电子等终端市场广泛应用。公司客户覆盖中国大陆及中国台湾地区、美国、欧洲及日本等地，在全球排名前50名的知名芯片产品公司中，超过三分之一的企业与公司开展了业务合作，其中多家与公司达成研发与生产的战略性合作。 需求提振优化8寸产品结构，新建8.3万片/月12寸产线强化先进“特色IC+功率器件”战略目标。公司有3座8寸晶圆厂和2座12寸晶圆厂（华虹制造项目在建），截至23年底，公司折合8寸月产能扩充至39.1万片，全年付运晶圆达到410.3万片。 1）8寸产品方面，23年全球半导体周期下行，随着产业链库存去化进程的持续，消费电子市场需求的逐步复苏，近期半导体市场 出现提振信号，公司与之相关的图像传感器、电源管理等产品均在23Q4有较好的表现。后续受益于市场需求提振，公司将不断优化8寸产品结构，提升高价值产品比例。 2）12寸产品方面，华虹无锡的9.45万片月产能已完全释放，IC工艺节点覆盖90~65/55纳米，是全球领先的12寸特色工艺生产线，也是全球第一条12寸功率器件代工生产线。另外，投资达67亿美元的华虹制造项目于23年6月正式开工，12月主厂房钢屋架 吊装完成，预计24Q4基本完成厂房建设并开始安装设备，25年开始投产，产能逐年增长至8.3万片/月。 中国大陆成熟制程晶圆代工产能份额（等效12寸晶圆）预计由22年的29%提升至27年的33%。根据IC Insights，2022年全球总代工市场（纯晶圆代工厂和IDM）规模为1321亿美元，受益于无晶圆厂公司的增长和越来越多的采用“晶圆厂轻量化”战略的IDM的推动，预计2025年全球纯晶圆代工厂/IDM代工的规模分别增长至1251/261亿美元。从全球晶圆代工产能分布来看，TrendForce预计27年中国大陆的晶圆代工市场份额由22年的24%提升至28%，其中27年中国大陆先进制程晶圆代工产能份额预计维持在1%的情况下，中国大陆成熟制程晶圆代工产能份额预计由22年的29%提升至27年的33%。 盈利预测：我们预计公司2024-2026年营业收入175/191/211亿元，归母净利润7/20/25亿元，对应2024/2025/2026年的PE分别为83/28/23倍，PB分别为1.32/1.27/1.19倍。 风险提示：未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代，技术人才流失或无法获得相应人才的风险；行业需求下降的风险，供应链风险；业绩波动、主营业务毛利率波动、汇率波动、依赖境内运营子公司股利分配的风险，税收优惠政策风险；市场竞争加剧、国际贸易摩擦、产业政策变化的风险；宏观经济波动和行业周期性的风险；公司现行的治理结构与中国境内设立的A股上市公司存在差异等其他风险。

     华虹公司(688347) 事件 公司发布2023年年度报告和2024年第一季度报告。 公司2023年实现营业收入162.31亿元，同比-3.30%；实现归母净利润19.36亿元，同比-35.64%；实现扣非归母净利润16.14亿元同比-37.21%；销售毛利率27.10%，同比-8.76pcts。单Q4来看，公司实现营业收入32.79亿元，同比-27.53%，环比-20.19%；实现归母净利润2.51亿元，同比-77.18%；环比+162.62%。 2024年Q1，公司实现营业收入32.97亿元，同比-24.62%，环比+0.55%；实现归母净利润2.21亿元，同比-78.76%，环比-11.89%；实现扣非归母净利润2.09亿元，同比-79.11%，环比+39.29%；实现销售毛利率14.89%，同比-20.97pcts，环比+18.12pcts。 投资要点 全球半导体市场触底回升，公司Q1毛利率实现环比提升。 1）2023年半导体市场形势低迷。据SIA发布的报告显示，全球半导体行业2023年销售总额为5268亿美元，同比下降8.2%，但在2023年下半年，这一数据有所回升。SIA总裁兼首席执行官表示：“全球半导体销售在2023年初低迷，但在下半年强劲反弹，预计到2024年市场将实现两位数的增长。”据WSTS预测，2024年，全球半导体市场将增长13.1%。 2）2024年Q1，公司实现营业收入32.97亿元，同比-24.62%，环比+0.55%；实现归母净利润2.21亿元，同比-78.76%，环比-11.89%实现扣非归母净利润2.09亿元，同比-79.11%，环比+39.29%；实现销售毛利率14.89%，同比-20.97pcts，环比+18.12pcts。其中，24Q1公司归母净利润同、环比下滑较多主要是受市场影响，平均销售价格下降引起毛利下降。虽然24Q1公司销售毛利率同比有所下滑，但环比提升较快。 3）整体半导体市场的景气尚未摆脱低迷，且由于季节性和年度维修的影响，Q1是代工企业的传统淡季，但公司Q1的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升，验证了公司特色工艺的市场需求总体向好。 4）公司产能利用率在Q1有明显回升，无论8英寸还是12英寸都接近满载，价格下降的趋势已到尾声。产品组合方面，逻辑平台的增长主要来自于CIS产品，CIS需求自23年Q4就需求强劲。功率器件相对较弱，包括IGBT和超级结。其他工艺平台，例如嵌入式非易失性存储器，包括智能卡和MCU产品，较23年Q4环比增长约6-7%。 立足“特色IC+功率器件”，打造特色工艺平台。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，自主研发形成了由嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频组成的特色工艺平台，在多个领域达到全球领先水平。在嵌入式非易失性存储器技术平台方面，公司通过技术创新自主研发的NORD-Flash单元以及相关低功耗及超低漏电嵌入式闪存工艺平台，吸引了众多客户选择该平台进行产品流片及量产，该平台满足了市场上MCU电子产品超低静态功耗与生产效率的双重需求，为客户产品在消费电子、通讯、工业控制、智慧医疗和智能卡等领域的应用提供了优势芯片制造平台。在功率器件工艺平台方面，公司通过不断优化迭代自研IGBT技术，使得公司功率器件具备大电流、小尺寸高可靠性等优势，被应用于新能源汽车逆变器、光伏等领域。同时公司基于深沟槽式超级结MOSFET技术，已为客户提供了应用于数据中心电源、车载充电机等高端芯片制造平台。公司工艺和技术性能获得市场高度认可，客户产品需求旺盛，已全部实现平台量产。 持续推进12英寸产能建设，产品组合不断丰富。 1）作为唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业，公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂（“华虹无锡”），这不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前，华虹无锡的9.45万片月产能已完全释放，IC工艺节点覆盖90~65/55纳米。此外，公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线（“华虹制造”）的建设。2023年6月，投资达67亿美元的华虹制造项目启动，新建一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线，预计今年年底前会完成建设并开始进行试生产。截至2023年底，公司折合八英寸月产能扩充至39.1万片，全年付运晶圆达到410.3万片。资本开支方面，从PR/PO口径，3座8英寸厂今年的资本开支约2-3亿美元，新12英寸厂大约是20亿美元，主要是为了厂房设施建设和首期约4万片产能的设备投入。24Q1资本开支3.026亿美元，其中1.994亿美元用于华虹制造，7,140万美元用于华虹无锡，及3,170万美元用于华虹8吋。 2）公司坚持致力于差异化技术的研发、创新和优化，主要聚焦于嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、功率器件(PowerDiscrete)、模拟(Analog)和电源管理、及逻辑(Logic)与射频等差异化技术，持续为客户提供满足市场需求的特色工艺技术和服务。2023年，公司继续扩大12英寸生产与技术平台建设，先进特色IC+PowerDiscrete工艺组合因12英寸生产平台的扩展而变得更加丰富。非易失性存储器相关的技术平台依然是公司2023年主要营收来源之一，其中嵌入式非易失性存储器主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。智能卡方面，具有自主知识产权的嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域继续保持平稳出货。在微控制器方面，透过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势，助力客户在汽车电子、家电、工控、表计等领域稳步进入本土MCU第一梯队，使用多工艺节点eFlash工艺生产的全系列车规级芯片产品已量产供货，来自汽车电子的销售收入显著增长；独立式闪存平台，与客户协力推进基于更小存储单元自主开发NORD技术以及传统ETOX技术的SPINOR闪存以及EEPROM产品，得到各类终端应用认可，多款车规级SPINOR闪存以及EEPROM产品已经在量产。公司坚持“8英寸+12英寸”发展战略，在不断提升技术实力的同时扩大产能，满足“国内大循环、国内国际双循环”相互促进的新发展格局下我国半导体设计企业的芯片制造需求。 投资建议 我们预计公司2024-2026年营收173.68/217.68/261.43亿元，归母净利润19.69/23.72/28.73亿元，2024年5月15日收盘价对应公司2024-2026年PE分别为27/22/18倍，PB分别为1.17/1.12/1.05倍，维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济波动；下游需求恢复不及预期；扩产进度不及预期；折旧致毛利率承压；市场竞争加剧。

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     华虹公司(688347) 事件 公司发布2023年业绩快报，2023年全年公司实现营业收入162.32亿元，同比-3.30%；实现归母净利润19.36亿元，同比-35.64%毛利率21.3%；总资产762.26亿元，同比+59.21%。单Q4来看，实现营业收入32.79亿元，同比-27.54%，环比-20.20%；实现归母净利润2.51亿元，同比-77.24%，环比+161.46%。 投资要点 Q1稼动率及订单需求提升，价格企稳。2023年半导体市场形势低迷。第三方调研机构IBS数据显示，受到终端消费市场持续萎靡影响，全球半导体市场2023年下滑约10%，晶圆代工市场亦遭遇挑战，预测下滑约10%~15%。半导体行业处于面对需求疲软、库存高企、价格压力、代工厂产能利用率较低等多重压力阶段，芯片供过于求推高库存并导致芯片价格持续走低。2023年，公司实现营业收入162.32亿元，同比-3.30%；实现归母净利润19.36亿元，同比-35.64%；毛利率21.3%，同比-40.60%。其中，23Q4公司实现营业收入32.79亿元同比-27.54%，环比-20.20%，主要由于ASP及出货量下降。23Q4毛利率为4.40%，上年同期为38.2%，上季度为16.1%，环比下滑主要受到ASP下调（10pcts）及存货跌价准备计提的影响（3.9pcts）。随着产业链去库存的持续，以及新一代通信、物联网等技术的快速渗透，近期半导体市场已出现提振信号，公司与之相关的图像传感器、电源管理等产品均在2023年Q4有较好的表现。公司预计2024年Q1在产能利用率以及订单需求两个层面都有提升，预计Q1销售收入约为4.5~5.0亿美元，毛利率约为3%~6%。公司认为整体产能利用率已经在提振，过去两个月的订单需求也在回暖，尤其是受益于手机和AI相关产品的CIS以及电源管理芯片。以IGBT和超级结为代表的功率器件的需求仍然偏弱，但公司管理层认为，功率器件的需求将在节后恢复到正常水位。MCU还处于需求疲软状态，2024年Q1订单依旧偏弱价格方面，公司认为2023年Q4基本已触及最低代工价格，目前代工价格已企稳。目前公司三座8英寸产厂的产能利用率在85%到90%之间，第一座12英寸厂的月投片在8万片以上（总月产能为9.5万片）展望全年，公司认为2024年Q1是业绩低点，Q2将持续改善，下半年有望全面恢复。 立足“特色IC+功率器件”，打造特色工艺平台。公司致力于特色工艺技术的持续创新，自主研发形成了由嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频组成的特色工艺平台在多个领域达到全球领先水平。在嵌入式非易失性存储器技术平台方面，公司通过技术创新自主研发的NORD-Flash单元以及相关低功耗及超低漏电嵌入式闪存工艺平台，吸引了众多客户选择该平台进行产品流片及量产，该平台满足了市场上MCU电子产品超低静态功耗与生产效率的双重需求，为客户产品在消费电子、通讯、工业控制、智慧医疗和智能卡等领域的应用提供了优势芯片制造平台。在功率器件工艺平台方面，公司通过不断优化迭代自研IGBT技术，使得公司功率器件具备大电流、小尺寸、高可靠性等优势，被应用于新能源汽车逆变器、光伏等领域。同时公司基于深沟槽式超级结MOSFET技术，已为客户提供了应用于数据中心电源、车载充电机等高端芯片制造平台。凭借多年来在特色工艺领域的技术积累和多元化工艺平台优势，公司的各项产品，尤其是IGBT和超级结，在新能源、汽车电子等领域持续发力，获得了客户的高度认可。 推进华虹制造建设，积极扩产布局中长期发展。公司在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂（“华虹无锡”），其不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。目前，公司正在推进华虹无锡二期12英寸芯片生产线（“华虹制造”）的建设，为公司的中长期发展打下坚实基础。该厂总产能为每月8.3万片，产品聚焦55/40纳米IC和功率器件，立足于华虹半导体特色工艺，设有电源管理、存储等平台，其中功率器件产能约2万片，IC产能约6.3万片。公司计划于2024年Q3末至Q4初搬入设备，通过2到3个月的时间完成工艺通线，预计在2024年年底形成1~2万片的月产能在2025年Q3末形成第一阶段4万片的月产能。 投资建议 我们预计公司2023-2025年营收162.32/173.68/186.44亿元，归母净利润19.36/17.66/19.56亿元，2024年3月21日收盘价对应公司2023-2025年PE分别为30.52/33.45/30.21倍，PB分别为1.35/1.32/1.26倍，维持“买入”评级。 风险提示 宏观经济波动；下游需求恢复不及预期；扩产进度不及预期；折旧致毛利率承压；市场竞争加剧。