华虹宏力(688347) 投资要点 产能爬坡与降本增效发力，Q1归母净利润同比大增 2026Q1，公司单季实现营业收入46.25亿元，同比增长18.22%；实现归属于上市公司股东的净利润约1.40亿元，同比增长513.10%。 业绩实现超预期大幅跃升的核心原因在于：下游市场积极需求信号不断增强，公司MCU、独立式闪存及BCD工艺产品强势放量，公司产线维持较高产能利用率水平。 AI浪潮与供应链重构共振，特色工艺代工迎来结构性复苏 从产业趋势来看，全球人工智能及边缘应用的蓬勃发展正深刻重塑半导体市场格局。AI大模型及智算中心不仅拉动了高性能计算芯片的爆发，更因算力周边配套需求的溢出效应，带动了电源管理、MCU、独立式存储等成熟制程与特色工艺芯片的景气度全面回暖。此外，随着部分区域消费和产业链需求回暖以及产品升级迭代，成熟制程芯片市场复苏。 在行业逻辑方面，地缘政治不确定性与全球供应链深层次重构，促使国内芯片设计厂商对本土供应链安全与稳定的诉求达到前所未有的高度。叠加国内经济的发展和科学技术水平的提高，以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升。 “8+12”双轨并行叠加华力微资产注入，筑牢晶圆代工龙头护城河 回归公司基本面，作为全球第五大、中国大陆第二大的纯晶圆代工企业，公司已构筑极高的“特色IC+功率器件”工艺壁垒。产品线全面覆盖嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件（对标国际领先的1.6um IGBT）、模拟与电源管理等核心领域。 目前，公司40nm超低功耗特色工艺成功进入量产，工艺能够显著延长物联网、可穿戴设备等产品的续航时间，助力公司向低功耗细分市场渗透；55/40nm特色工艺及R续稳定量产，65nm R产能规划方面，2026年一季度12英寸收入占比已快速攀升至62.7%。此外，公司拟收购上海华力微电子有限公司97.50%股权事项已获上交所受理并进入实质审核阶段，预计于2026年下半年完成。 盈利预测 暂不考虑收购影响，预测公司2026-2028年收入分别为216.35、261.94、299.47亿元，EPS分别为0.51、0.83、1.05元，当前股价对应PE分别为541.1、335.3、264.6倍，考虑到公司作为国内特色工艺晶圆代工龙头，在“8+12”英寸产能释放与华力微资产注入双轮驱动下，深度受益于本土供应链重构与AI边缘应用需求快速增长，首次覆盖，给予“增持”投资评级。 风险提示 下游终端需求复苏不及预期；无锡12英寸新产线产能爬坡及新产品验证进度不及预期；华力微并购重组及资产注入进度不及预期。

     华虹公司(688347) l投资要点 业绩增长强劲，稼动率持续满载。公司2026Q1实现营收6.609亿美元，同比增长22.2%；毛利率为13.0%，同比上升3.8个百分点，两项指标均符合指引预期；归母净利润达2,090万美元，同比大幅增长。公司12吋产能爬坡稳步推进，2026Q1整体12吋营收占比公司总营收的62.7%。在产能快速爬坡的同时，公司依旧保持高产能利用率，2026Q1公司的产能利用率为99.7%。展望Q2，公司指引2026Q2销售收入约6.9-7.0亿美元，毛利率约14%-16%。 MCU、独立式闪存、BCD增长显著。2026Q1，嵌入式非易失性存储器/独立式非易失性存储器/功率器件/逻辑及射频/模拟与电源管理销售收入分别为1.846/0.571/1.709/0.744/1.739亿美元，分别同比增长41.7%/33.2%/5.0%/11.4%/25.8%，其中嵌入式非易失性存储器增长强劲主要系MCU及智能卡芯片的需求增加、独立式非易失性存储器收入增长主要由闪存产品需求驱动，另外得益于AI周边电源应用等强劲需求以及公司协同头部客户深耕汽车、工业及消费等领域，BCD工艺平台收入增长显著。 FAB9产能建设顺利推进。2026Q1，公司资本开支为9.249亿美元，其中8.861亿美元用于华虹12吋，3,870万美元用于华虹8吋。截至2025年底，华虹制造项目（FAB9）第一阶段产能建立已达成目标，第二阶段产能扩展设备持续搬入中，计划于2026年三季度达成规划产能目标。营运方面，公司持续推进成本结构优化、供应链体系安全建设、数字化与智能化升级及行政效率提升等降本增效措施，在业务不断开拓前进的同时夯实长期发展根基。 l投资建议 我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入211/258/298亿元，归母净利润分别为11.5/15.7/20.8亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险，技术人才流失或无法获得相应人才的风险，知识产权保护与技术泄密的风险，消费电子、工业、新能源等行业需求下降的风险，主营业务毛利率波动风险，市场竞争加剧的风险，宏观经济波动和行业周期性的风险。

     华虹公司(688347) 投资要点 量价齐升，毛利率优于指引。公司2025Q3销售收入创历史新高，达6.352亿美元，符合指引预期；毛利率为13.5%，优于指引。一方面，三家8英寸晶圆厂产能利用率持续高位，第一座12英寸晶圆厂月产能为9.5万片晶圆，投片持续高于10万片；另一座正在爬坡的12英寸晶圆厂阶段月产能约为4万多片晶圆，投片已超过3.5万片。另一方面，产品提价从Q2启动并在Q3见效，80%的毛利改善来自平均售价提升，20%源于高利润率产品的产能倾斜，量价齐升叠加结构优化的组合，凸显公司在行业复苏周期中的定价权与客户结构优势。展望Q4，公司指引2025Q4销售收入约6.5-6.6亿美元，毛利率约12%-14%。 China for China需求强劲，产能与产品组合双升级。产能端，无锡九厂持续爬坡，预计2026年第三季度完成全部产能配置；产品端，公司通过技术节点迭代优化组合结构，强化核心技术竞争力。闪存业务领域，55nm产品已实现量产，2026年40nm产品计划上线，市场地位将进一步巩固；BCD电源管理技术平台作为高利润率核心板块，增长态势强劲，公司将持续倾斜产能资源扩大布局，助力产品组合结构持续优化。未来，公司将持续加大特色工艺技术研发投入，同时深化“China for China”战略落地——已与欧洲主要厂商建立合作伙伴关系，通过技术迭代与生态协同双轮驱动，进一步增强市场竞争力。 收购华力微持续推进，特色工艺协同发展。2025年12月29日，公司披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项进展公告。自收购华力微交易预案披露以来，公司及相关各方积极推进各项工作，近期将召开董事会审议相关事项。华力 微聚焦12英寸集成电路晶圆代工服务，月产能达3.8万片，为通信、消费电子等终端领域提供完整技术解决方案，其65/55nm、40nm制程工艺与公司契合；目前大部分资产折旧已完成，具备稳定盈利能力。通过本次收购，公司将进一步扩充12英寸晶圆代工产能，双方优势工艺平台可形成深度互补，实现协同发展。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入173/208/238亿元，归母净利润分别为5.8/11.4/15.4亿元，维持“买入”评级。 风险提示 未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险，消费电子、工业、新能源等行业需求下降的风险，主营业务毛利率波动风险，市场竞争加剧的风险，宏观经济波动和行业周期性的风险。

     华虹公司(688347) l投资要点 25Q2毛利率环比改善，模拟与电源管理平台增长强劲。公司2025Q2销售收入达5.66亿美元，符合指引预期；毛利率为10.9%，优于指引。销售收入和毛利率均实现环比增长，产能利用率亦创下近几个季度以来的新高。在工艺平台业务发展方面，受益于国产供应链趋势、AI服务器及周边应用需求持续增长，模拟与电源管理平台业绩表现最为突出，上半年营收同比、环比均保持两位数增长。嵌入式非易失性存储器平台55nm eFlash MCU产品进入规模量产阶段并更好的服务于客户，其高速与低功耗标准能更好地满足物联网、安防、汽车电子等应用领域的需求。独立式非易失性存储器平台48nm NOR Flash产品已进入大规模量产阶段。功率器件方面，由于部分泛新能源及消费电子产品需求增长，深沟槽式超级结MOSFET平台，营收同比、环比亦呈两位数增长。同时，12英寸扩铂（Pt）工艺开发完成，体二极管性能改善显著，超级结平台性能竞争力得到进一步提升，为客户产品升级提供了有力的支撑。IGBT平台研发、量产协同，持续推出新的工艺，如SuperIGBT技术，具有更高的频率、更高的电流密度等性能优势，已进入量产推广，为行业客户产品竞争力提供强有力的技术支持。 拟并购华力微五厂，特色工艺协同发展。2025年9月，公司公告发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟向华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期、国投先导基金发行股份及支付现金形式购买华力微97.4988%股权，并通过子公司华虹宏力间接持有华力微2.5012%股权，从而直接及间接合计持有华力微100%股权。华力微五厂主要为客户提供12英寸集成电路晶圆代工服务，拥有3.8万片/月产能，为通信、消费电子等终端应用领域提供完整技术解决方案，与公司均拥有65/55nm、40nm制程代工工艺。通过本次交易，公司将进一步提升12英寸晶圆代工产能，双方的优势工艺平台可实现深度互补，共同构建覆盖更广泛应用场景、更齐全技术规格的晶圆代工及配套服务，能够为客户提供更多样的技术解决方案，丰富产品体系。同时，通过研发资源整合与核心技术共享，双方有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应，加速技术创新迭代，共同提升在逻辑工艺、特色工艺领域的技术壁垒与核心竞争力。另外，公司将通过整合管控实现一体化管理，在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现深层次的整合，通过降本增效实现规模效应，提升市场占有率与盈利能力。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入169/198/229亿元，实现归母净利润分别为6.69/11.09/15.24亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险，消费电子、工业、新能源等行业需求下降的风险，主营业务毛利率波动风险，市场竞争加剧的风险，宏观经济波动和行业周期性的风险。

     华虹公司(688347) 我们重申华虹的“买入”评级。调整华虹2025年盈利预测，上调华虹半导体（1347.HK）目标价至52.7港元，潜在升幅18%；调整华虹公司（688347.CH）目标价至人民币77.9元，潜在升幅17%。 重申华虹“买入”评级：华虹在过去3个季度收入保持约18%的同比增速，而且公司的毛利率有望在今年一二三季度保持上行。半导体下游需求的复苏上行以及华虹无锡第二个12寸产线产能稳定释放带动公司收入端保持较好的增长势头。而且在折旧压力上行的情况下，毛利率稳步改善。因此，我们大体维持公司EBITDA预测不变。华虹港股当前EV/EBITDA和市净率估值分别为13.0x和1.5x，估值具备吸引力，重申“买入”评级。 二季度毛利率及三季度毛利率指引优于市场预期：华虹二季度收入为5.66亿美元，同比增长18%，环比增长5%，大体符合我们和市场预期。毛利率为10.9%，同比增长0.4个百分点，环比增长1.7个百分点，高于此前指引上限，也高于市场一致预期。公司指引三季度收入中位数6.3亿美元（同比增长20%，环比增长11%），指引三季度毛利率中位数11%（环比大体持平）。三季度的收入及毛利率指引均略高于市场预期。华虹二季度费用率同比环比下降，营业利润为-3,631万美元，亏损同比环比缩窄。公司二季度录得净利润795万美元，同比增长19%，环比增长112%。 估值：我们调整2025年、2026年公司净利润及EBITDA预测。我们给予华虹2025年16.5x的目标EV/EBITDA，得到港股目标价为52.7港元，潜在升幅18%，华虹A股目标价为人民币77.9元，潜在升幅17%。 投资风险：半导体行业下游需求（智能手机、新能源汽车、工业等）复苏持续性低于预期。晶圆价格上升低于市场预期。晶圆代工的新增产能导致折旧增加、产能利用率持续下降，毛利率承压。行业竞争加剧，拖累公司利润表现。

     华虹公司(688347) 投资要点 主要营运指标持续改善，模拟与电源管理收入增长显著。第二季度，在全球贸易及晶圆代工市场呈现一定波动的背景下，公司聚焦自身产品、工艺、研发、供应链等核心竞争力的提升，降本增效初见成果，主要营运指标持续改善。根据公司港股公告，销售收入和毛利率均实现环比增长，产能利用率亦创下近几个季度以来的新高（2025Q2产能利用率为108.3%）。2025Q2，华虹半导体销售收入达5.66亿美元，符合指引预期（指引为5.5亿美元-5.7亿美元），同比增长18.3%，环比增长4.6%，主要得益于付运晶圆数量上升（2025Q2公司付运晶圆为1,305千片，折合8寸，同比增长18%，环比增长6%）；毛利率为10.9%优于指引（指引为7%-9%），同比增长0.4pcts（得益于产能利用率提升及平均售价上涨，部分被折旧成本上升所抵消），环比增长1.7pcts（主要得益于产能利用率提升）。从地区来看，2025Q2来自中国销售收入为4.70亿美元，占总收入83%，同比增长21.8%，主要是其他电源管理，超级结、模拟及逻辑产品的需求增加；北美销售收入为0.53亿美元，同比增长13.2%；来自欧洲销售收入0.15亿美元，同比下降14.2%，主要是通用MOSFET产品需求下降。从技术平台来看，功率器件销售收入为1.67亿美元，同比增长9.4%，主要得益于超级结及通用MOSFET产品需求增加；模拟与电源管理销售收入为1.61亿美元，同比增长59.3，主要得益于其他电源管理产品需求增加；嵌入式非易失性存储器销售收入为1.41亿元，同比增长2.9%，主要得益于MCU产品需求增加，但部分被智能卡芯片的需求下降所抵消。公司预计2025Q3营收约在6.2亿美元-6.4亿美元，预计毛利率在10%-12%之间。 以特色工艺技术壁垒为锚，打造更具竞争力的代工能力。面对需求分化的半导体市场，公司坚持以特色工艺技术壁垒为锚，力争在关键技术平台实现技术突破，丰富产品组合。公司作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，目前在上海有三座8英寸晶圆厂，月产能约17.8万片，技术覆盖从微米级到90纳米，支撑智能卡、消费电子等成熟市场。8英寸产线长期超负荷运转（2024年各季度产能利用率均超100%），主要生产高附加值的嵌入式闪存和功率器件。另在无锡有两座全球领先的12英寸特色工艺晶圆厂，其中华虹无锡月产能约9.45万片，华虹制造规划月产能为8.3万片（目前尚处于产能爬坡阶段，第一阶段的目标产能为4万片/月，预计今年年底前达成）。公司工艺节点专注于0.35μm-40nm，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务，产能利用率已连续多个季度保持满载。随着无锡新12英寸产线稳步推进产能爬坡，公司将实现产能规模到技术生态的全面升级。市场策略上，公司协同国内外战略客户需求，秉持国际化和开放的业务发展战略，做大做强全球客户群体。未来公司仍将围绕优势工艺领域，打造更具竞争力的代工能力。 投资建议：我们预计2025-2027年，公司营收分别为169.94/198.53/229.04亿元，同比分别为18.1%/16.8%/15.4%；归母净利润分别为6.93/11.89/15.38亿元，同比分别为82.1%/71.6%/29.3%；对应PB为2.5/2.6/2.6倍；考虑到公司坚持布局与持续发展特色工艺技术平台，产品可广泛应用于新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网、消费电子等领域，维持“买入”评级。 风险提示：半导体行业下行风险，未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险，产能扩产不及预期，系统性风险等