华虹公司(688347) l投资要点 25Q2毛利率环比改善，模拟与电源管理平台增长强劲。公司2025Q2销售收入达5.66亿美元，符合指引预期；毛利率为10.9%，优于指引。销售收入和毛利率均实现环比增长，产能利用率亦创下近几个季度以来的新高。在工艺平台业务发展方面，受益于国产供应链趋势、AI服务器及周边应用需求持续增长，模拟与电源管理平台业绩表现最为突出，上半年营收同比、环比均保持两位数增长。嵌入式非易失性存储器平台55nm eFlash MCU产品进入规模量产阶段并更好的服务于客户，其高速与低功耗标准能更好地满足物联网、安防、汽车电子等应用领域的需求。独立式非易失性存储器平台48nm NOR Flash产品已进入大规模量产阶段。功率器件方面，由于部分泛新能源及消费电子产品需求增长，深沟槽式超级结MOSFET平台，营收同比、环比亦呈两位数增长。同时，12英寸扩铂（Pt）工艺开发完成，体二极管性能改善显著，超级结平台性能竞争力得到进一步提升，为客户产品升级提供了有力的支撑。IGBT平台研发、量产协同，持续推出新的工艺，如SuperIGBT技术，具有更高的频率、更高的电流密度等性能优势，已进入量产推广，为行业客户产品竞争力提供强有力的技术支持。 拟并购华力微五厂，特色工艺协同发展。2025年9月，公司公告发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟向华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期、国投先导基金发行股份及支付现金形式购买华力微97.4988%股权，并通过子公司华虹宏力间接持有华力微2.5012%股权，从而直接及间接合计持有华力微100%股权。华力微五厂主要为客户提供12英寸集成电路晶圆代工服务，拥有3.8万片/月产能，为通信、消费电子等终端应用领域提供完整技术解决方案，与公司均拥有65/55nm、40nm制程代工工艺。通过本次交易，公司将进一步提升12英寸晶圆代工产能，双方的优势工艺平台可实现深度互补，共同构建覆盖更广泛应用场景、更齐全技术规格的晶圆代工及配套服务，能够为客户提供更多样的技术解决方案，丰富产品体系。同时，通过研发资源整合与核心技术共享，双方有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应，加速技术创新迭代，共同提升在逻辑工艺、特色工艺领域的技术壁垒与核心竞争力。另外，公司将通过整合管控实现一体化管理，在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现深层次的整合，通过降本增效实现规模效应，提升市场占有率与盈利能力。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入169/198/229亿元，实现归母净利润分别为6.69/11.09/15.24亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险，消费电子、工业、新能源等行业需求下降的风险，主营业务毛利率波动风险，市场竞争加剧的风险，宏观经济波动和行业周期性的风险。

     华虹公司(688347) 我们重申华虹的“买入”评级。调整华虹2025年盈利预测，上调华虹半导体（1347.HK）目标价至52.7港元，潜在升幅18%；调整华虹公司（688347.CH）目标价至人民币77.9元，潜在升幅17%。 重申华虹“买入”评级：华虹在过去3个季度收入保持约18%的同比增速，而且公司的毛利率有望在今年一二三季度保持上行。半导体下游需求的复苏上行以及华虹无锡第二个12寸产线产能稳定释放带动公司收入端保持较好的增长势头。而且在折旧压力上行的情况下，毛利率稳步改善。因此，我们大体维持公司EBITDA预测不变。华虹港股当前EV/EBITDA和市净率估值分别为13.0x和1.5x，估值具备吸引力，重申“买入”评级。 二季度毛利率及三季度毛利率指引优于市场预期：华虹二季度收入为5.66亿美元，同比增长18%，环比增长5%，大体符合我们和市场预期。毛利率为10.9%，同比增长0.4个百分点，环比增长1.7个百分点，高于此前指引上限，也高于市场一致预期。公司指引三季度收入中位数6.3亿美元（同比增长20%，环比增长11%），指引三季度毛利率中位数11%（环比大体持平）。三季度的收入及毛利率指引均略高于市场预期。华虹二季度费用率同比环比下降，营业利润为-3,631万美元，亏损同比环比缩窄。公司二季度录得净利润795万美元，同比增长19%，环比增长112%。 估值：我们调整2025年、2026年公司净利润及EBITDA预测。我们给予华虹2025年16.5x的目标EV/EBITDA，得到港股目标价为52.7港元，潜在升幅18%，华虹A股目标价为人民币77.9元，潜在升幅17%。 投资风险：半导体行业下游需求（智能手机、新能源汽车、工业等）复苏持续性低于预期。晶圆价格上升低于市场预期。晶圆代工的新增产能导致折旧增加、产能利用率持续下降，毛利率承压。行业竞争加剧，拖累公司利润表现。

     华虹公司(688347) 投资要点 主要营运指标持续改善，模拟与电源管理收入增长显著。第二季度，在全球贸易及晶圆代工市场呈现一定波动的背景下，公司聚焦自身产品、工艺、研发、供应链等核心竞争力的提升，降本增效初见成果，主要营运指标持续改善。根据公司港股公告，销售收入和毛利率均实现环比增长，产能利用率亦创下近几个季度以来的新高（2025Q2产能利用率为108.3%）。2025Q2，华虹半导体销售收入达5.66亿美元，符合指引预期（指引为5.5亿美元-5.7亿美元），同比增长18.3%，环比增长4.6%，主要得益于付运晶圆数量上升（2025Q2公司付运晶圆为1,305千片，折合8寸，同比增长18%，环比增长6%）；毛利率为10.9%优于指引（指引为7%-9%），同比增长0.4pcts（得益于产能利用率提升及平均售价上涨，部分被折旧成本上升所抵消），环比增长1.7pcts（主要得益于产能利用率提升）。从地区来看，2025Q2来自中国销售收入为4.70亿美元，占总收入83%，同比增长21.8%，主要是其他电源管理，超级结、模拟及逻辑产品的需求增加；北美销售收入为0.53亿美元，同比增长13.2%；来自欧洲销售收入0.15亿美元，同比下降14.2%，主要是通用MOSFET产品需求下降。从技术平台来看，功率器件销售收入为1.67亿美元，同比增长9.4%，主要得益于超级结及通用MOSFET产品需求增加；模拟与电源管理销售收入为1.61亿美元，同比增长59.3，主要得益于其他电源管理产品需求增加；嵌入式非易失性存储器销售收入为1.41亿元，同比增长2.9%，主要得益于MCU产品需求增加，但部分被智能卡芯片的需求下降所抵消。公司预计2025Q3营收约在6.2亿美元-6.4亿美元，预计毛利率在10%-12%之间。 以特色工艺技术壁垒为锚，打造更具竞争力的代工能力。面对需求分化的半导体市场，公司坚持以特色工艺技术壁垒为锚，力争在关键技术平台实现技术突破，丰富产品组合。公司作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，目前在上海有三座8英寸晶圆厂，月产能约17.8万片，技术覆盖从微米级到90纳米，支撑智能卡、消费电子等成熟市场。8英寸产线长期超负荷运转（2024年各季度产能利用率均超100%），主要生产高附加值的嵌入式闪存和功率器件。另在无锡有两座全球领先的12英寸特色工艺晶圆厂，其中华虹无锡月产能约9.45万片，华虹制造规划月产能为8.3万片（目前尚处于产能爬坡阶段，第一阶段的目标产能为4万片/月，预计今年年底前达成）。公司工艺节点专注于0.35μm-40nm，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务，产能利用率已连续多个季度保持满载。随着无锡新12英寸产线稳步推进产能爬坡，公司将实现产能规模到技术生态的全面升级。市场策略上，公司协同国内外战略客户需求，秉持国际化和开放的业务发展战略，做大做强全球客户群体。未来公司仍将围绕优势工艺领域，打造更具竞争力的代工能力。 投资建议：我们预计2025-2027年，公司营收分别为169.94/198.53/229.04亿元，同比分别为18.1%/16.8%/15.4%；归母净利润分别为6.93/11.89/15.38亿元，同比分别为82.1%/71.6%/29.3%；对应PB为2.5/2.6/2.6倍；考虑到公司坚持布局与持续发展特色工艺技术平台，产品可广泛应用于新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网、消费电子等领域，维持“买入”评级。 风险提示：半导体行业下行风险，未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险，产能扩产不及预期，系统性风险等