仕佳光子(688313) 事件：公司发布2024年中报，2024H1实现营收4.49亿元，同比增长36.07%，归母净利润为1195.63万元，同比增长167.5%。2024Q2公司实现营收2.51亿元，同比增长38.7%，归母净利润为351.31万元，同比增长124.2%。 点评： 光芯片和器件、室内光缆和线缆高分子材料三类主营业务增长势头良好，依托“无源+有源”IDM双平台拓展下游市场。2024H1，光芯片及器件产品收入2.41亿元，同比增长60.5%；室内光缆产品收入0.98亿元，同比增长12.7%；线缆高分子材料产品收入1.02亿元，同比增长22.7%。2024H1境外收入1.07亿元，同比增长64.00%，占营收比为23.75%。公司把握AI技术应用变革下的市场需求，依托“无源+有源”IDM双平台，聚焦核心产品，持续提升光芯片及器件产品的产能规模，进一步加快硅光用高功率CWDFB激光器、高速率DFB激光器、高速率EML激光器、光传感与光计算等新兴领域用激光器产品的研发、客户验证，把握行业机遇，尽快覆盖客户需求，持续开拓下游市场。 持续降本增效，盈利能力明显改善。2024H1，公司毛利率为23.8%，同比提高5.3pct。2024Q2毛利率为23.6%，同比提高6.58pct。2024H1，公司期间费用率为20.9%，同比下降4.7pct，其中：销售费用率、管理费用率、财务费用率同比-0.64pct、-2.16pct、+1.02pct。公司持续加强降本增效工作，提升研发成本的精细化管控能力，通过技术创新等手段，提高产品良率，降低产品成本，增强盈利能力。 进行前瞻性技术研发，研发费用率处于行业较高水平。公司关注行业技术发展趋势和客户未来需求，在无源芯片和有源芯片、室内光缆、线缆高分子材料等领域持续进行研发和技术创新。2024H1，公司研发投入5386.8万元，研发投入全部费用化，研发费用同比增长9.3%，研发费用率为12.0%。在聚焦千兆宽带接入、骨干网相干通讯、高速数据中心用核心光无源/有源芯片等优势产品基础上，重点攻坚400G/800G光模块用AWG芯片及组件、平行光组件、高功率CW DFB激光器等芯片及组件，以及相干通讯用DWDMAWG芯片及模块等关键技术，现已实现客户验证及批量出货。同时，针对光通信行业应用场景日益多元化和复杂化的发展趋势，公司整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆高分子材料”方面的产业 协同优势，改进各产品环节的性能指标，提升产品整体竞争力。公司依托光芯片及器件、室内光缆和线缆高分子材料的有效协同发 第1页/共6页 展，在光通信行业的综合竞争力稳步提升。 AI算力需求驱动数通市场持续增长，电信市场逐步复苏。（1）数通市场：受AI算力需求驱动，数据中心业务保持持续增长，400G/800G光模块需求不断增加，带动公司光芯片及器件实现快速增长。未来5年数通市场的增长驱动力主要来自400G+光模块的需求。Lightcounting预计，到2029年，400G+市场预计将以28%以上的复合年增长率扩张。光通信行业处在硅光技术Sip规模应用的转折点，硅光子芯片的销售额将从2023年的8亿美元增加到2029年的30亿美元以上。400G+高速数通光模块市场中，2028年硅光的渗透率到将达到48%。（2）电信市场：2024H1市场逐步复苏，公司传输网用相关AWG芯片及模块销量呈恢复性增长。随着商用套餐的不断推出和普及，FTTR进入规模部署阶段，带动公司传统光芯片2.5G DFB和10G DFB业务实现快速增长。随着千兆光纤网络升级，全球运营商在向10G PON升级，未来将继续向50GPON演进。根据Omdia的预测，2024-2028年，50G PON端口出货量将不断提升，并保持每年200%的复合年增长率。 室内光缆和线缆高分子材料市场需求强劲。（1）室内光缆：2024H1，海外市场对AI数据中心用多芯和大芯数光缆的需求显著增长，带动公司光缆相关产品实现增长。光纤光缆作为信息传输基础设施的核心组件，市场需求迎来强劲的增长势头。英国商品研究所（CRU）预测，2023-2027年全球光缆需求年复合增长率约为4%，到2027年底将超过6.5亿芯公里，这将为光纤光缆出口提供市场机遇。（2）线缆高分子材料：线缆高分子材料行业的下游行业为电线电缆行业，作为电线电缆的主要原材料之一，其发展与电线电缆行业发展有着密切的关联性。根据Mordor Intelligence的测算，2024年全球电线电缆市场规模为2284.2亿美元，预计到2029年将达到2985.3亿美元，2024-2029年年复合增长率为5.5%。2024H1，随着新能源汽车产销量的稳步攀升，公司线缆高分子材料的需求显著增长。同时，数据中心用光缆材料和储能线缆材料等领域的需求也在不断上升，预计未来将带来新的突破。 盈利预测及投资建议：公司是国内少数同时具有无源芯片和有源芯片的双平台IDM模式企业，以自主开发光芯片为核心，在芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺方面积累了丰富的行业经验，在核心技术领域屡获突破。随着高端产品出货占比提高，盈利能力有望持续改善。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.40亿元、0.76亿元、1.04亿元，对应PE分别为96.74X、51.37X、37.54X，维持“增持”评级。 风险提示：AI发展不及预期；技术升级迭代风险；行业竞争加剧。

     仕佳光子(688313) 受益数通400G/800G需求增长，上半年扭亏。2024年上半年公司实现营业收入4.49亿元，同比增长36%，归母净利润1196万元，同比增长167%，扣非后归母净利润167万元，同比扭亏，基本与业绩预告一致。2Q单季实现营业收入2.51亿元，同比增长39%，归母净利润351万元，同比增长124%，扣非后归母净利润249万元，同比增长114%。业绩扭亏的主要原因为400G/800G光模块等领域用AWG芯片及组件、平行光组件、MPO高速连接器等无源光芯片及器件、室内光缆和高分子材料等产品销售较同期均有不同程度增长。 光芯片及器件收入大幅同比增长超60%。上半年分产品看：1）光芯片及器件收入2.41亿元，同比增长61%，其中AWG芯片1.02亿元，同比增长104%；DFB激光器收入3478万元，同比增长62%；PLC分路器芯片系列收入3666万元，同比减少13%；光纤连接器收入5700万元，同比增长114%。2）线缆材料收入1.02亿元，同比增长23%。3）室内光缆收入9806万元，同比增长13%。 分产品增长来源主要来自：1）数通市场中，受AI算力需求驱动，数据中心业务保持持续增长，400G/800G光模块需求不断增加，带动公司AWG芯片及组件、平行光组件、MPO高密度光纤连接器等无源光芯片及器件实现快速增长。公司在硅光用高功率CW DFB激光器的性能指标上取得突破，实现商温50mW、70mW、100mW、200mW、900mW等功率输出，目前正在客户端可靠性验证中，并已实现小批量销售。2）电信市场中，公司传输网用相关AWG芯片及模块销量呈恢复性增长，同时FTTR进入规模部署阶段，带动公司传统光芯片2.5G DFB和10G DFB业务实现快速增长。 研发投入数通、电信产品。上半年研发费用5387万元，同比增长9%，研发投入占收入比例达到12%。公司持续投入新产品，其中：1）数通高速100G EML研发正逐步推进，目前正处内部验证中；2）开发出接入网领域用10G EML、50G EML激光器，正在内部验证中；3）开发出数据中心800G/1.6T光模块用AWG芯片及组件，800G光模块用AWG芯片及组件实现批量销售；4）商温50mW、70mW CW DFB光源实现批量销售；100mW、200mW CW DFB光源实现小批量销售；常温900mW CW DFB光源客户送样中。 盈利预测与投资建议。根据中报情况，我们下调预测，预计2024-2026年归母净利润分别为0.46亿元、0.78亿元、1.05亿元（原预测为0.61亿元、0.92亿元、1.20亿元）。基于公司在无源+有源的光芯片布局，CW光源、AWG以及平行光组件、光纤连接器等产品有望受益硅光400G/800G/1.6T的放量，维持“增持”评级。 风险提示：技术升级迭代风险；研发失败风险；关键技术人才流失风险；光芯片需求不达预期；拓展硅光业务不及预期。

     仕佳光子(688313) 事件：8月16日，公司发布2024年半年报，上半年实现营收4.49亿元，同比增长36.07%，归母净利润和扣非归母净利润分别为1195.63万元和167.43万元，两者均实现扭亏为盈。 电信市场逐步复苏&AI驱动下数通市场实现快速增长，助力公司上半年实现扭亏为盈：分业务来看，1）光芯片及器件产品：上半年实现营收2.41亿元，同比增长60.5%。数通侧，AI算力需求驱动下持续高景气，在400G/800G光模块需求不断增加的情况下，带来公司AWG芯片及组件、平行光组件、MPO高密度光纤连接器等无源光芯片及器件产品实现快速增长。电信侧，伴随上半年市场逐步复苏，公司传输网用相关AWG芯片及模块销量呈恢复性增长。同时，公司生产的VOA芯片及器件、VMUX系列模块、WDM器件及定制化模块以及相关无源智能器件/模块，部分实现批量供货。此外，传统的2.5G DFB和10G DFB也迎来快速增长。2）室内光缆：上半年实现营收0.98亿元，同比增长12.67%，海外市场对AI数据中心用多芯和大芯数光缆的需求显著增长，为公司光缆相关产品提供了可观的增量。3）线缆高分子材料：上半年实现营收1.02亿元，同比增长22.67%，新能源车销量稳步提升&数据中心需求增长是增长的重要动力。 持续加大研发投入，重点聚焦强化数通领域的光芯片&光器件实力，为未来打造核心增长点：公司2021/2022/2023年及2024上半年的研发费用率分别为9.8%/8.9%/12.7%/12.0%。前沿的光器件方面，当前公司已开发出数据中心800G/1.6T光模块用AWG芯片及组件，其中800G光模块用AWG芯片及组件已实现批量销售。此外，400G/800G DR4/DR8MT-FA组件已实现批量销售，1.6T MT-FA组件正在客户送样验证中。前沿的光芯片方面，数据中心用100GEML光芯片正在内部验证中，并且开发出面向数据中心和算力中心用硅光配套的高功率CW DFB激光器及器件，其中，大功率低信噪比DWDM DFB激光器实现批量销售，商温50mW、70mW CW DFB光源实现批量销售，100mW、200mW CW DFB光源实现小批量销售，常温900mW CW DFB光源客户送样中。公司“无源+有源”领域积淀深厚同步发力，我们认为在AI需求持续高景气的情况下，公司相关产品未来有望为公司打造核心增长点。 投资建议：我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.45/0.82/1.22亿元，参考2024年8月16日收盘价，对应PE倍数为92x/51x/34x。公司在无源&有源领域积淀深厚，秉承IDM模式技术实力突出，在数通&电信市场的光芯片&光器件领域持续取得突破，未来成长空间广阔。维持“推荐”评级。 风险提示：AI发展不及预期，电信市场需求恢复不及预期，行业竞争加剧，新品进展不及预期。

     仕佳光子(688313) 事件： 公司发布24年上半年业绩预告公告，预计实现归母净利润1195万元，扭亏为盈，去年同期为-1772万元；扣非后归母净利润167万元，去年同期（调整后）为-3058万元。 点评： Q2单季度业绩持续盈利。推算Q2单季度预计归母净利润351万元，同比扭亏为盈，连续两个季度实现盈利，扭转了22年4季度到23年4季度的亏损局面。业绩扭亏的主要原因：1）400G/800G光模块等领域用AWG芯片及组件、平行光组件、MPO高速连接器等无源光芯片及器件、室内光缆和高分子材料等产品销售较同期均有不同程度增长，推动公司营业收入增长和盈利能力提高。2）提升研发成本的精细化管控能力，产品良率提升、成本降低。 2Q收入有望延续1Q增长趋势。2024年1季度公司实现收入1.98亿元，同比增长33%，其中光芯片及器件收入同比增加60%，收入占比超过50%。在光芯片和器件中，AWG系列产品同比收入增加，占光芯片及器件总收入的45%以上；PLC产品系列收入同比稳定但占比降低，DFB产品系列收入增加，占比提升到接近20%，光线连接器等产品占20%左右。 有源芯片：硅光CW光源在客户验证中，数通高速EML已立项研发。公司有源光芯片产品持续布局，其中：1）硅光CW光源在多家大厂验证导入中，正在等待可靠性验证完成及导入；2）数通高速EML已进行立项研发。3）宽带用10G EML有望在24年完成客户送样和验证。另外，无源产品的AWG组件和平行光组件在1Q均呈增长态势，不同客户的方案有所差别，平行光组件占比在增加，但AWG组件仍然是主流。 其他储备产品情况：1）已开发出MPO-FA产品，应用于800G/1.6T模块，CPO&硅光方案模场转换FA系列产品、相干光模块方案保偏光纤阵列实现小批量出货；2）在卫星、激光传感领域，公司开发出外腔窄线宽激光器、高饱和功率半导体光放大器，多家客户性能验证中，已有部分客户性能验证通过。3）激光雷达种子源客户验证性能合格，开始小批量销售。 盈利预测与投资建议：暂时维持预测，预计2024-2026年归母净利润分别为0.61亿元、0.92亿元、1.20亿元。基于公司在无源+有源的光芯片布局，CW光源、AWG以及平行光组件、光纤连接器等产品有望受益硅光400G/800G/1.6T的放量，维持“增持”评级。 风险提示：技术升级迭代风险；研发失败风险；关键技术人才流失风险；光芯片需求不达预期；拓展硅光业务不及预期；业绩预告仅为初步核算结果，请以公司正式财报为准。

     仕佳光子(688313) 事件：公司发布2023年年报及2024年一季报。2023年公司实现营收7.55亿元，同比下降16.46%，归母净利润为-4754.67万元，同比下降173.97%。2024Q1公司实现营收1.98亿元，同比增长32.85%，归母净利润为844.32万元，同比和环比均扭亏为盈。 点评： 2023年受宏观环境、行业发展等因素影响，营收同比下降，2024Q1三大主营业务收入恢复增长。公司主营产品包括PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等，主要应用于电信市场和数通市场。2023年，光芯片及器件产品收入3.61亿元，同比下降17.96%；室内光缆产品收入1.92亿元，同比下降12.72%；线缆材料产品收入1.85亿元，同比下降17.39%。公司持续优化关键技术，但形成规模效益仍需要成长周期。同时，受宏观环境、行业发展等因素影响，相关产品需求减少和价格降低。公司聚焦主业发展，加强市场开拓，2024Q1光芯片及器件、室内光缆、线缆材料各类产品收入同比均有不同程度增长。 2024Q1盈利能力改善，研发费用率处于行业较高水平。公司2023年毛利率为18.73%，同比下降6.72pct。分产品来看，光芯片及器件毛利率为21.37%，同比下降14.85pct，主要受相关产品价格降低影响；室内光缆毛利率为14.21%，同比增加0.25pct，毛利率保持稳定；线缆材料毛利率为18.28%，同比增加2.72pct，主要受汽车线缆用材料占比增加等产品结构影响。2024Q1毛利率为24.1%，同比增长3.8pct，环比增长8.3pct，盈利能力明显改善。2023年销售费用率、管理费用率、研发费用率、财务费用率分别为3.54%、8.57%、12.73%、-1.01%，同比+0.69pct、+0.93pct、+3.83pct、+0.46pct。期间费用率总体稳定，公司围绕有源芯片、无源芯片等方面持续进行研发和技术创新，研发费用同比增加，研发费用率处于行业较高水平。 高度重视研发工作，公司部分主营产品属于光芯片产业，处于产业链的核心位置，技术要求高，具有较高的进入壁垒。2023年研发投入占营收比为12.73%。2023年，（1）在无源芯片及器件方面，主要研发进展包括：数据中心用O波段、4通道CWDMAWG和LANWDMAWG复用器及解复用器组件实现大批量销售，在国内外数据中心100G/200G/400G光模块中广泛应用；开发出数据中心400G/800G光模块用AWG芯片及组件。（2）在有源芯片及器件方面，主要研发进展包括：应用于50GPON的1342nmEML+SOA芯片开发中，新获批国家重点研发计划项目；开发出面向数据中心和人工智能算力应用硅光配套的高功率DFB芯片及器件，实现小批量销售。公司在光芯片领域积极与国内主流科研机构开展合作，与中科院半导体所保持长期良好的合作研发关系，积极建立自身人才梯队，增强研发设计、工艺整合能力。 随着AI大模型和算力需求的爆发，市场对光通信相关产品的需求呈快速增长，光芯片及器件、光纤光缆的发展迎来新机遇。（1）数通市场：AI终端应用对于高速、稳定、可靠的数据传输需求日益迫切，将进一步推动数据中心规模的扩大和网络带宽流量的增长。根据LightCounting预测，2027年全球光模块市场规模将突破200亿美元，2022年至2027年复合平均增长率为12%，其中数通市场将占据光通信市场规模的主导地位，同时在5G、光纤宽带、消费电子和自动驾驶等领域有广泛应用。随着亚马逊、谷歌等巨头纷纷投入自研AI芯片，高端光模块的需求激增。根据ICC预测，2019-2024年，中国光芯片厂商销售规模占全球光芯片市场的比例将不断提升。（2）电信市场：随着相干通信由100G向400G升级，大容量、多通道、宽带宽DWDMAWG芯片及模块需求增长，未来光芯片及器件将迎来新的发展机遇。全球光纤接入网已进入千兆入户建设阶段，根据Omdia预测，2027年全球PON设备市场将超过180亿美元。受益于国内5G产业链主要环节加速成熟和5.5G的新发展，大规模的通信网络建设和改造将对光通信上下游产业形成有力拉动，基于通信网络建设的光纤光缆产品将迎来广阔的市场前景。 盈利预测及投资建议：公司以自主开发光芯片为核心，保持对光芯片及器件的持续研发投入，促进三大主营业务持续稳健发展，从“无源+有源”逐步走向光电集成。随着高端产品出货占比提高，盈利能力有望持续改善。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.40亿元、0.77亿元、1.06亿元，对应PE分别为122.88X、64.09X、46.59X，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：AI发展不及预期；技术升级迭代风险；行业竞争加剧。

     仕佳光子(688313) 投资要点 事件：公司发布2023年年度报告&2024年一季报，2023年实现营收7.5亿元，同比下降16.5%；归母净利润-4754.7万元，同比下降174%。其中，23Q4单季度实现营收2.1亿元，同比下降2.4%，环比增长1.1%；归母净利润-1991万元，同比下降555.9%，环比下降100.7%；24Q1实现营收1.98亿元，同比增长32.85%，归母净利润为844.32万元，实现扭亏。 业绩短期承压，不改长期向好趋势。从全年来看，公司营收7.5亿元，同比-16.5%，主要系宏观环境、行业发展等综合因素影响以致光芯片及器件、室内光缆和线缆材料等主营业务的相关产品需求减少和部分产品价格降低；归母净利润为-4754.7万元，同比-174%，净利润承压主要受营业收入下降叠加光芯片及器件业务板块净利率大幅下降影响。公司持续加强降本增效，改善资源配置，提升内部管理效率。随着AI大模型和算力需求的爆发，市场对光通信相关产品的需求呈快速增长，光芯片及器件、光纤光缆将迎来新的发展机遇，未来市场前景总体向好，公司仍有较大发展空间。 盈利能力短期下滑，费用端控制良好。2023年公司综合毛利率为18.6%，同比下降26.1%，主要系公司光芯片及器件相关产品价格的降低、相关毛利率水平显著下降且占比较大。24Q1迎来边际改善，综合毛利率提升至24.1%。费用端管控良好，2023年公司销售/管理费用率分别为3.5%/8.4%，分别同比下降0.3/1.8pp。 持续加大研发投入，优化产品研发方向。据ICC预测，2019-2024年，中国光芯片厂商销售规模占全球光芯片市场的比例将不断提升，光芯片国产化进度加快。当前800G/1.6T时代已来，硅光技术成为关键技术方向之一，同时ChatGPT、Sora所代表AI技术突破对光芯片发展影响深远，有源器件/模块也向更高速方向发展。公司21/22/23年三年的研发费用率分别为9.79%/8.9%/12.73%，23年研发费用为9602.7万元，同比+19.51%。公司改造优化现有产品及确定新产品研发方向，无源平台逐步向超高折射率差工艺技术过渡，有源平台逐步向光子集成工艺技术过渡，提高芯片集成度。 盈利预测与投资建议：预计2024-2026年EPS分别为0.09元、0.17元、0.23元，对应动态PE分别为110倍、58倍、42倍。未来三年归母净利润增速分别为185.49%、91.74%、37.11%。首次覆盖给予“持有”评级。 风险提示：宏观经济及行业波动风险、市场竞争加剧风险、关键技术人才流失风险等。

     仕佳光子(688313) 多因素影响23年业绩 公司发布23年年报及24年一季报，23年公司实现营业收入7.55亿元，同比减少16%，归母净利润为亏损4755万元，22年同期为盈利6428万元。公司亏损的主要原因有：营业收入同比减少，部分产品降价导致毛利率下降，光芯片及器件产品毛利率同比下降15个百分点；研发费用同比增加，其中材料费用同比大幅增加1344万元；对相关资产计提减值准备，约2728万元。 1Q24扭亏且营收恢复增长 1季度经营恢复，24年1季度公司实现营业收入1.98亿元，同比增长33%，归母净利润844万元，同比和环比均扭亏为盈，其中光芯片及器件、室内光缆、线缆材料收入同比均有不同程度的增长。 CW光源已实现小批量出货，光纤连接器快速增长 23年光芯片及器件产品中：1）AWG芯片系列收入1.27亿元，同比减少41%，主要因为23年上半年需求下降，下半年已有所回暖，另外200G-800G平行光组件（硅光连接器）已量产、1.6T产品处于送样状态；2）PLC分路器芯片系列收入0.86亿元，同比减少23%；3）DFB激光器芯片收入0.5亿元，同比增长9%，其中接入网产品稳定出货，CW光源已实现小批量出货，数通高速EML仍在开发，50G PON EML完成初步的工艺开发；4）光纤连接器0.72亿元，同比增长55%，其收入主要来自于多芯束连接器、单双芯光纤连接器。 其他储备产品 1）已开发出MPO-FA产品，应用于800G/1.6T模块，CPO&硅光方案模场转换FA系列产品、相干光模块方案保偏光纤阵列实现小批量出货；2）在卫星、激光传感领域，公司开发出外腔窄线宽激光器、高饱和功率半导体光放大器，多家客户性能验证中，已有部分客户性能验证通过。3）激光雷达种子源客户验证性能合格，开始小批量销售。 盈利预测与投资建议 根据公司年报及1季度情况，我们预计2024-2026年归母净利润分别为0.61亿元、0.92亿元、1.20亿元（原预测2024、2025年分别为0.68亿元、1.01亿元）。基于公司在无源+有源的光芯片布局，CW光源、AWG以及平行光组件等产品有望受益硅光400G/800G/1.6T的放量，维持“增持”评级。 风险提示：技术升级迭代风险；研发失败风险；关键技术人才流失风险；光芯片需求不达预期；拓展硅光业务不及预期。

     仕佳光子(688313) 事件：4月12日，公司发布2023年年报及2024年一季报，2023年全年实现营收7.55亿元，同比下降16.46%，实现归母净利润-4754.67万元，同比下降173.97%，实现扣非归母净利润6681.56万元，同比下降270.20%。24Q1实现营收1.98亿元，同比增长32.85%，归母净利润为844.32万元，实现扭亏。 需求波动&降价压力导致2023年业绩承压，24Q1实现扭亏为盈：2023年宏观环境、行业发展等综合因素导致公司相关产品面临需求波动以及价格压力，同时，研发费用增加以及计提的资产减值损失&信用减值损失增加，也对利润有一定影响，使得公司2023年全年归母净利润为-4754.67万元。24Q1，公司归母净利润844.32万元，实现扭亏为盈。2023年的收入拆分来看，1）光芯片及期间产品实现营收3.61亿元，同比下降17.96%，毛利率21.37%，同比下降14.85pct；2）室内光缆产品实现营收1.92亿元，同比下降12.72%，毛利率14.21%，同比增长0.25pct；3）线缆材料产品收入1.85亿元，同比下降17.39%，毛利率18.28%，同比增长2.72pct。2023年实现综合毛利率18.64%，同比下降6.57pct，24Q1迎来边际改善，综合毛利率提升至24.13%。 持续加大研发投入，聚焦数通、电信等领域的新产品突破，未来成长空间广阔：公司21/22/23年三年的研发费用率分别为9.79%/8.90%/12.73%，其中2023年的研发费用为9602.70万元，同比增长19.51%。研发成果来看，1）数通：代表性成果包括了开发出数据中心400G/800G光模块用AWG芯片及组件，应用于200G/400G/800G的平行光组件已来拿国产出货，1.6T产品样品出货中；硅光配套的高功率DFB芯片及器件，实现小批量销售，并在性能指标上突破，实现商温200mW输出；开发出MPO-FA产品，应用于800G/1.6T光模块；CPO&硅光方案模场转换FA系列产品、相干光模块方案保偏光纤阵列实现小批量出货等。我们认为，在AI需求持续高景气的情况下，公司相关产品有望充分受益；2）电信：骨干网400G用40通道150GHz超大带宽AWG芯片及模块实现小批量供货；应用于50G PON的1342nm EML+SOA芯片正加速开发中；应用于XGS PON的抗反射10G1279nm DFB芯片实现批量销售；开发出FTTR用小尺寸分路器芯片，并实现批量出货；3）激光雷达：种子源DFB激光器芯片，客户验证性能合格，开始小批量销售；同时开发成功应用于调频连续波激光器雷达的窄线宽激光器芯片和高饱和功率SOA芯片。 投资建议：我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.45/0.82/1.22亿元，参考2024年4月12日收盘价，对应PE倍数为99X/54X/37X。公司从“无源+有源”逐步走向光电集成，秉承IDM模式技术实力突出，在数通&电信市场的光芯片/光器件领域持续取得突破，未来成长空间广阔。维持“推荐”评级。 风险提示：电信/数通市场需求不及预期，竞争加剧，新品进展不及预期。