仕佳光子(688313) 事件：公司发布2024年中报，2024H1实现营收4.49亿元，同比增长36.07%，归母净利润为1195.63万元，同比增长167.5%。2024Q2公司实现营收2.51亿元，同比增长38.7%，归母净利润为351.31万元，同比增长124.2%。 点评： 光芯片和器件、室内光缆和线缆高分子材料三类主营业务增长势头良好，依托“无源+有源”IDM双平台拓展下游市场。2024H1，光芯片及器件产品收入2.41亿元，同比增长60.5%；室内光缆产品收入0.98亿元，同比增长12.7%；线缆高分子材料产品收入1.02亿元，同比增长22.7%。2024H1境外收入1.07亿元，同比增长64.00%，占营收比为23.75%。公司把握AI技术应用变革下的市场需求，依托“无源+有源”IDM双平台，聚焦核心产品，持续提升光芯片及器件产品的产能规模，进一步加快硅光用高功率CWDFB激光器、高速率DFB激光器、高速率EML激光器、光传感与光计算等新兴领域用激光器产品的研发、客户验证，把握行业机遇，尽快覆盖客户需求，持续开拓下游市场。 持续降本增效，盈利能力明显改善。2024H1，公司毛利率为23.8%，同比提高5.3pct。2024Q2毛利率为23.6%，同比提高6.58pct。2024H1，公司期间费用率为20.9%，同比下降4.7pct，其中：销售费用率、管理费用率、财务费用率同比-0.64pct、-2.16pct、+1.02pct。公司持续加强降本增效工作，提升研发成本的精细化管控能力，通过技术创新等手段，提高产品良率，降低产品成本，增强盈利能力。 进行前瞻性技术研发，研发费用率处于行业较高水平。公司关注行业技术发展趋势和客户未来需求，在无源芯片和有源芯片、室内光缆、线缆高分子材料等领域持续进行研发和技术创新。2024H1，公司研发投入5386.8万元，研发投入全部费用化，研发费用同比增长9.3%，研发费用率为12.0%。在聚焦千兆宽带接入、骨干网相干通讯、高速数据中心用核心光无源/有源芯片等优势产品基础上，重点攻坚400G/800G光模块用AWG芯片及组件、平行光组件、高功率CW DFB激光器等芯片及组件，以及相干通讯用DWDMAWG芯片及模块等关键技术，现已实现客户验证及批量出货。同时，针对光通信行业应用场景日益多元化和复杂化的发展趋势，公司整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆高分子材料”方面的产业 协同优势，改进各产品环节的性能指标，提升产品整体竞争力。公司依托光芯片及器件、室内光缆和线缆高分子材料的有效协同发 第1页/共6页 展，在光通信行业的综合竞争力稳步提升。 AI算力需求驱动数通市场持续增长，电信市场逐步复苏。（1）数通市场：受AI算力需求驱动，数据中心业务保持持续增长，400G/800G光模块需求不断增加，带动公司光芯片及器件实现快速增长。未来5年数通市场的增长驱动力主要来自400G+光模块的需求。Lightcounting预计，到2029年，400G+市场预计将以28%以上的复合年增长率扩张。光通信行业处在硅光技术Sip规模应用的转折点，硅光子芯片的销售额将从2023年的8亿美元增加到2029年的30亿美元以上。400G+高速数通光模块市场中，2028年硅光的渗透率到将达到48%。（2）电信市场：2024H1市场逐步复苏，公司传输网用相关AWG芯片及模块销量呈恢复性增长。随着商用套餐的不断推出和普及，FTTR进入规模部署阶段，带动公司传统光芯片2.5G DFB和10G DFB业务实现快速增长。随着千兆光纤网络升级，全球运营商在向10G PON升级，未来将继续向50GPON演进。根据Omdia的预测，2024-2028年，50G PON端口出货量将不断提升，并保持每年200%的复合年增长率。 室内光缆和线缆高分子材料市场需求强劲。（1）室内光缆：2024H1，海外市场对AI数据中心用多芯和大芯数光缆的需求显著增长，带动公司光缆相关产品实现增长。光纤光缆作为信息传输基础设施的核心组件，市场需求迎来强劲的增长势头。英国商品研究所（CRU）预测，2023-2027年全球光缆需求年复合增长率约为4%，到2027年底将超过6.5亿芯公里，这将为光纤光缆出口提供市场机遇。（2）线缆高分子材料：线缆高分子材料行业的下游行业为电线电缆行业，作为电线电缆的主要原材料之一，其发展与电线电缆行业发展有着密切的关联性。根据Mordor Intelligence的测算，2024年全球电线电缆市场规模为2284.2亿美元，预计到2029年将达到2985.3亿美元，2024-2029年年复合增长率为5.5%。2024H1，随着新能源汽车产销量的稳步攀升，公司线缆高分子材料的需求显著增长。同时，数据中心用光缆材料和储能线缆材料等领域的需求也在不断上升，预计未来将带来新的突破。 盈利预测及投资建议：公司是国内少数同时具有无源芯片和有源芯片的双平台IDM模式企业，以自主开发光芯片为核心，在芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺方面积累了丰富的行业经验，在核心技术领域屡获突破。随着高端产品出货占比提高，盈利能力有望持续改善。我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.40亿元、0.76亿元、1.04亿元，对应PE分别为96.74X、51.37X、37.54X，维持“增持”评级。 风险提示：AI发展不及预期；技术升级迭代风险；行业竞争加剧。

     仕佳光子(688313) 受益数通400G/800G需求增长，上半年扭亏。2024年上半年公司实现营业收入4.49亿元，同比增长36%，归母净利润1196万元，同比增长167%，扣非后归母净利润167万元，同比扭亏，基本与业绩预告一致。2Q单季实现营业收入2.51亿元，同比增长39%，归母净利润351万元，同比增长124%，扣非后归母净利润249万元，同比增长114%。业绩扭亏的主要原因为400G/800G光模块等领域用AWG芯片及组件、平行光组件、MPO高速连接器等无源光芯片及器件、室内光缆和高分子材料等产品销售较同期均有不同程度增长。 光芯片及器件收入大幅同比增长超60%。上半年分产品看：1）光芯片及器件收入2.41亿元，同比增长61%，其中AWG芯片1.02亿元，同比增长104%；DFB激光器收入3478万元，同比增长62%；PLC分路器芯片系列收入3666万元，同比减少13%；光纤连接器收入5700万元，同比增长114%。2）线缆材料收入1.02亿元，同比增长23%。3）室内光缆收入9806万元，同比增长13%。 分产品增长来源主要来自：1）数通市场中，受AI算力需求驱动，数据中心业务保持持续增长，400G/800G光模块需求不断增加，带动公司AWG芯片及组件、平行光组件、MPO高密度光纤连接器等无源光芯片及器件实现快速增长。公司在硅光用高功率CW DFB激光器的性能指标上取得突破，实现商温50mW、70mW、100mW、200mW、900mW等功率输出，目前正在客户端可靠性验证中，并已实现小批量销售。2）电信市场中，公司传输网用相关AWG芯片及模块销量呈恢复性增长，同时FTTR进入规模部署阶段，带动公司传统光芯片2.5G DFB和10G DFB业务实现快速增长。 研发投入数通、电信产品。上半年研发费用5387万元，同比增长9%，研发投入占收入比例达到12%。公司持续投入新产品，其中：1）数通高速100G EML研发正逐步推进，目前正处内部验证中；2）开发出接入网领域用10G EML、50G EML激光器，正在内部验证中；3）开发出数据中心800G/1.6T光模块用AWG芯片及组件，800G光模块用AWG芯片及组件实现批量销售；4）商温50mW、70mW CW DFB光源实现批量销售；100mW、200mW CW DFB光源实现小批量销售；常温900mW CW DFB光源客户送样中。 盈利预测与投资建议。根据中报情况，我们下调预测，预计2024-2026年归母净利润分别为0.46亿元、0.78亿元、1.05亿元（原预测为0.61亿元、0.92亿元、1.20亿元）。基于公司在无源+有源的光芯片布局，CW光源、AWG以及平行光组件、光纤连接器等产品有望受益硅光400G/800G/1.6T的放量，维持“增持”评级。 风险提示：技术升级迭代风险；研发失败风险；关键技术人才流失风险；光芯片需求不达预期；拓展硅光业务不及预期。

     仕佳光子(688313) 事件：8月16日，公司发布2024年半年报，上半年实现营收4.49亿元，同比增长36.07%，归母净利润和扣非归母净利润分别为1195.63万元和167.43万元，两者均实现扭亏为盈。 电信市场逐步复苏&AI驱动下数通市场实现快速增长，助力公司上半年实现扭亏为盈：分业务来看，1）光芯片及器件产品：上半年实现营收2.41亿元，同比增长60.5%。数通侧，AI算力需求驱动下持续高景气，在400G/800G光模块需求不断增加的情况下，带来公司AWG芯片及组件、平行光组件、MPO高密度光纤连接器等无源光芯片及器件产品实现快速增长。电信侧，伴随上半年市场逐步复苏，公司传输网用相关AWG芯片及模块销量呈恢复性增长。同时，公司生产的VOA芯片及器件、VMUX系列模块、WDM器件及定制化模块以及相关无源智能器件/模块，部分实现批量供货。此外，传统的2.5G DFB和10G DFB也迎来快速增长。2）室内光缆：上半年实现营收0.98亿元，同比增长12.67%，海外市场对AI数据中心用多芯和大芯数光缆的需求显著增长，为公司光缆相关产品提供了可观的增量。3）线缆高分子材料：上半年实现营收1.02亿元，同比增长22.67%，新能源车销量稳步提升&数据中心需求增长是增长的重要动力。 持续加大研发投入，重点聚焦强化数通领域的光芯片&光器件实力，为未来打造核心增长点：公司2021/2022/2023年及2024上半年的研发费用率分别为9.8%/8.9%/12.7%/12.0%。前沿的光器件方面，当前公司已开发出数据中心800G/1.6T光模块用AWG芯片及组件，其中800G光模块用AWG芯片及组件已实现批量销售。此外，400G/800G DR4/DR8MT-FA组件已实现批量销售，1.6T MT-FA组件正在客户送样验证中。前沿的光芯片方面，数据中心用100GEML光芯片正在内部验证中，并且开发出面向数据中心和算力中心用硅光配套的高功率CW DFB激光器及器件，其中，大功率低信噪比DWDM DFB激光器实现批量销售，商温50mW、70mW CW DFB光源实现批量销售，100mW、200mW CW DFB光源实现小批量销售，常温900mW CW DFB光源客户送样中。公司“无源+有源”领域积淀深厚同步发力，我们认为在AI需求持续高景气的情况下，公司相关产品未来有望为公司打造核心增长点。 投资建议：我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.45/0.82/1.22亿元，参考2024年8月16日收盘价，对应PE倍数为92x/51x/34x。公司在无源&有源领域积淀深厚，秉承IDM模式技术实力突出，在数通&电信市场的光芯片&光器件领域持续取得突破，未来成长空间广阔。维持“推荐”评级。 风险提示：AI发展不及预期，电信市场需求恢复不及预期，行业竞争加剧，新品进展不及预期。

     仕佳光子(688313) 事件： 公司发布24年上半年业绩预告公告，预计实现归母净利润1195万元，扭亏为盈，去年同期为-1772万元；扣非后归母净利润167万元，去年同期（调整后）为-3058万元。 点评： Q2单季度业绩持续盈利。推算Q2单季度预计归母净利润351万元，同比扭亏为盈，连续两个季度实现盈利，扭转了22年4季度到23年4季度的亏损局面。业绩扭亏的主要原因：1）400G/800G光模块等领域用AWG芯片及组件、平行光组件、MPO高速连接器等无源光芯片及器件、室内光缆和高分子材料等产品销售较同期均有不同程度增长，推动公司营业收入增长和盈利能力提高。2）提升研发成本的精细化管控能力，产品良率提升、成本降低。 2Q收入有望延续1Q增长趋势。2024年1季度公司实现收入1.98亿元，同比增长33%，其中光芯片及器件收入同比增加60%，收入占比超过50%。在光芯片和器件中，AWG系列产品同比收入增加，占光芯片及器件总收入的45%以上；PLC产品系列收入同比稳定但占比降低，DFB产品系列收入增加，占比提升到接近20%，光线连接器等产品占20%左右。 有源芯片：硅光CW光源在客户验证中，数通高速EML已立项研发。公司有源光芯片产品持续布局，其中：1）硅光CW光源在多家大厂验证导入中，正在等待可靠性验证完成及导入；2）数通高速EML已进行立项研发。3）宽带用10G EML有望在24年完成客户送样和验证。另外，无源产品的AWG组件和平行光组件在1Q均呈增长态势，不同客户的方案有所差别，平行光组件占比在增加，但AWG组件仍然是主流。 其他储备产品情况：1）已开发出MPO-FA产品，应用于800G/1.6T模块，CPO&硅光方案模场转换FA系列产品、相干光模块方案保偏光纤阵列实现小批量出货；2）在卫星、激光传感领域，公司开发出外腔窄线宽激光器、高饱和功率半导体光放大器，多家客户性能验证中，已有部分客户性能验证通过。3）激光雷达种子源客户验证性能合格，开始小批量销售。 盈利预测与投资建议：暂时维持预测，预计2024-2026年归母净利润分别为0.61亿元、0.92亿元、1.20亿元。基于公司在无源+有源的光芯片布局，CW光源、AWG以及平行光组件、光纤连接器等产品有望受益硅光400G/800G/1.6T的放量，维持“增持”评级。 风险提示：技术升级迭代风险；研发失败风险；关键技术人才流失风险；光芯片需求不达预期；拓展硅光业务不及预期；业绩预告仅为初步核算结果，请以公司正式财报为准。