寒武纪(688256) 事件 寒武纪发布2026年第三季度报告，公司前三季度累计实现营业收入95.26亿元，同比增长106.76%；实现归母净利润37.15亿元，同比增长131.49%。 投资要点 存货环比增41.43%至116.65亿元，备货深度指向交付前置 2026年第三季度，公司实现营业收入35.31亿元，同比增长104.47%，环比增长13.50%；实现归母净利润14.04亿元，同比增长147.74%，环比增长8.16%；实现扣非归母净利润13.58亿元，同比增长168.13%，环比增长10.26%。单季综合毛利率58.69%，环比提升2.59个百分点。 截至9月末，公司存货账面价值116.65亿元，较上年同期的37.29亿元增加79.36亿元、同比增长212.81%，较2025年末增长135.96%，较6月末增加34.17亿元。二季度以来存货连续两个季度环比大幅扩张，二季度环比增长83.41%，增速快于同期营业收入，公司为四季度及后续交付提前锁定上游产能，交付节奏将成为后续存货去化与减值计提的核心变量。 九大CSP资本开支同比翻倍，供给约束下备货即交付能力 根据TrendForce2026年10月数据，全球九大云服务商2026年合计资本开支预计同比增长106%至9,570亿美元，2027年将超过1.5万亿美元、再增60%；AI服务器2026年收入约4,790亿美元，2027年增长逾90%至近9,200亿美元。关键零部件尤其是存储器的短缺与涨价正在推升下一代AI服务器机架的ASP，部分零部件供应商要求预付货款以锁定供应，促使云服务商提前支付现金。 需求侧的高景气与供给侧的结构性短缺在同一时间窗口叠加。根据公司表述，国内半导体行业原材料需求持续增长，采购价格整体呈上涨态势，公司将通过战略备货、产品迭代等方式积极应对上游原材料价格上涨压力。在先进制程代工与HBM等关键物料供不应求的环境下，能否提前锁定产能，构成AI芯片厂商交付能力的分水岭；公司三季度预付款项与应付票据同步攀升。 在无法大规模采购海外高端算力卡的供给约束下，国内云服务商的算力缺口由国产芯片承接的方向并未改变。公司云端产品线已在金融、互联网等核心行业实现持续性的规模化商用部署，产品对大模型、多模态、搜索推荐等主流应用的适配深度，决定了其在国产算力采购中的份额位置。 云边端产品谱系完整，软硬协同构筑迁移壁垒 公司已推出的产品体系覆盖云端、边缘端的智能芯片及板卡、智能整机、处理器IP及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。云端SoC芯片已完成思元100、思元270、思元370和思元290的迭代，边缘端为思元220，7nm等先进工艺的物理设计已应用于上述多款芯片；云端、边缘端、终端三条产品线的全部智能芯片、处理器核与基础系统软件，均构建于自研MLU指令集之上，公司是国际上最早开展智能处理器指令集研发的少数几家企业之一。 软硬协同是公司区别于单一芯片供应商的关键。第三季度公司研发投入5.23亿元、同比增长73.66%，研发费用率升至14.80%、环比提高3.08个百分点。公司掌握智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等七大类芯片核心技术，以及编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、编译器、数学库、虚拟化软件、核心驱动、云边端一体化开发环境等七大类基础软件技术。截至6月末，智能处理器微架构相关专利732项、上半年新增39项，指令集相关专利234项。 软件生态的适配广度决定了客户的迁移成本。公司已完成GLM、DeepSeek、Qwen、Kimi、MiniMax等国产主流开源模型的适配支持，并实现DeepSeek等模型的Day0适配；同时推进PyTorch编译生态及Torch.compile、Inductor的适配优化，跟进Triton社区版本更新。在研方向聚焦面向大模型的芯片平台与软件平台两个募投项目，截至6月末累计自筹投入1.84亿元，新一代智能处理器微架构与指令集将针对自然语言处理、视频图像生成及垂直类大模型的训练推理场景重点优化。 盈利预测 预测公司2026-2028年收入分别为163.90、347.00、578.33亿元，EPS分别为9.09、19.80、34.08元，当前股价对应PE分别为105.4、48.4、28.1倍，维持“买入”投资评级。 风险提示 晶圆代工及关键原材料供应不及预期；互联网大厂资本开支不及预期；存货跌价及去化不及预期。

     寒武纪(688256) 事件描述 公司发布了2026年三季报，2026Q3实现营业总收入95.26亿元，yoy+106.76%，实现归母净利润37.15亿元，yoy+131.49%。2026单Q3实现营业总收入35.31亿元，yoy+104.47%，环比+13.5%，实现归母净利润14.04亿元，yoy+147.74%，环比+8.16%。 事件点评 营收高增，利润超预期。公司2026年前三季度实现营业总收入95.26亿元，yoy+106.76%，维持高增，利润端，实现归母净利润37.15亿元，yoy+131.49%，利润端增速快于收入端增长。公司于2026年7月29日披露《2026年限制性股票激励计划（草案）》，设定了2026年至2028年连续三年 的业绩考核目标，营业收入目标值分别为：2026年营业收入值不低于135亿元，2026-2027年累计营业收入值不低于405亿元，2026-2028年累计营业收入值不低于1000亿元。随着市场的持续拓展与收入规模的不断扩大，公司业绩有望保持增长。 毛利率提升，研发费用提升。公司2026Q3毛利率为56.53%，同比+1.24pct，环比提升1.28pct，在存储和上游原材料涨价的背景下，公司的毛利率依旧能够维持较高的水平，说明公司向下游传导能力较强。研发费用：公司前三季度研发费用为12.25亿元，同比去年提升3.82亿元，研发投入能够帮助公司不断迭代新品，进一步巩固产品壁垒。 存货过百亿，预付款激增。公司2026Q3存货为116.65亿元，同比去年增加79.36亿元，预付款为30.44亿元，同比去年增加23.54亿元，2026Q3存货和预付款合计147.09亿元，在上游晶圆智造、封装测试、配套厂商产能紧张的背景下，公司通过预付款锁定排期，在存储紧缺和涨价的背景下，大额存货能够帮助公司及时顺利完成产品交付。 投资建议 预计公司2026-2028年营业收入分别为155亿、406亿、589亿元，yoy+138.6%、161.9%、45.1%，预计公司2026-2028年归母净利润分别为53.84亿元、146.97亿元、210.13亿元，2026年10月26日公司股价为968元，对应的2026-2028年PE为113.1倍、41.4倍、29倍，公司作为国产算力的优秀企业，摆脱了早期亏损阶段，从研发投入期转入商业化收获期；公司产品矩阵完备，能够更好匹配客户需求，未来下游需求旺盛，在地缘管制的背景下，算力订单迎来大爆发，公司订单能见度高，看好公司未来的业绩增长，首次覆盖，给与“买入-A”评级。 风险提示 地缘管制与供应链风险：公司采用Fabless模式，晶圆制造、封测、部分IP依赖外部供应链，主体及下属子公司处于实体清单约束之下；若海外管制进一步升级、上游代工排期受限、关键物料供给收紧，将影响芯片流片、交付节奏，供应链切换存在成本与验证周期压力。

     寒武纪(688256) 结论与建议： 3Q26公司营收同比翻番，环比增长14%，净利润同比增长1.5倍，环比增加8%，整体符合预期。公司作为国内AI芯片领域的领军厂商之一，凭借其技术优势和产品性能，在国产算力需求全面爆发的背景下，市场份额有望进一步提升。当前股价对应2028年PE为26倍，考虑到国内推理需求高速增长幷超预期，维持“买入”评级。 3Q26净利润增长148%，幷锁定上游供应：2026年前三季度公司实现营业收入95.3亿元，YOY增长107%；实现净利润37.2亿元，YOY增长132%；扣非后净利润35.2亿元，YOY增长148%，EPS5.91元。其中，第3季度单季公司实现营业收入35.3亿元，YOY增长104%，环比增加13.5%；实现净利润14.0亿元，YOY增长148%，环比增加8.2%；Q3扣非后净利润13.6亿元，同比大增168%，环比增加10.3%，营收、利润均创单季度历史新高。从盈利能力来看，前三季度公司综合毛利率56.5%，较上年同期提升2.2个百分点，净利率39.0%，较上年同期提升12.0个百分点；Q3单季毛利率进一步升至58.7%，净利率39.8%，规模效应持续显现。截至9月末，公司存货116.7亿元，较上年末增136%，预付款项30.4亿元，较上年末增长311%，二者合计147亿元，较上年末净增近2倍。反应公司在加大对于上游产品供应的锁定，幷为后续业绩持续快速增长奠定坚实基础。 股权激励计划3年收入不低于1000亿：公司拟向945名激励对象授予合计500万股（占总股本0.80%），其中首次授予400万股，预留100万股。行权条件为未来3年营收累计不低于1000亿元，对应2026-2028年分别为135亿元、270亿元和595亿元，我们认为此次股权激励行权难度相对较低，但有利于激励员工和维持研发团队的稳定，整体影响中性。 盈利预测：综合判断，预计2026-2028年公司实现净利润56亿元、125亿元和226亿元，同比分别增长172%、124%和81%，EPS分别为8.91元、19.91元和35.97元。目前股价对应2026-2028年PE为105倍、47倍和26倍，维持“买入”评级。 风险提示：下游需求不急预期，客户流失。

     寒武纪(688256) 事件 寒武纪发布2026年半年报，2026年上半年公司实现营业收入59.96亿元，同比增长108.13%；实现归母净利润23.11亿元，同比增长122.61%。 投资要点 收入翻倍利润兑现，规模效应驱动盈利质量提升 2026年上半年，公司实现营业收入59.96亿元，同比增长108.13%；实现归母净利润23.11亿元，同比增长122.61%；实现扣非归母净利润21.66亿元，同比增长137.30%。上半年毛利总额33.13亿元，同比增长105.62%，综合毛利率维持约55.25%的高位。费用端，销售费用、管理费用分别同比下降6.68%、15.86%，研发费用7.02亿元，同比增长29.63%。公司盈利高增的核心支撑来自云端产品线的规模化放量与金融、互联网头部客户的深度合作。 国内CSP巨头资本开支显著上调，国产卡采购明显加速 2026年8月，国内互联网大厂陆续披露2026年二季度财报，AI相关资本开支全面超预期。腾讯2026年二季度资本开支达527.84亿元，同比增长176%、环比增长65%，上半年合计847.20亿元，同比增长82%，主要投向AI算力采购与数据中心等基础设施；管理层在业绩电话会上明确，第三季度将继续大幅增加算力采购。 阿里巴巴二季度资本开支677亿元，同比增长75%，并公告新股配售募资约800亿港元，所得款项净额将100%投入AI全栈建设。 据工业和信息化部数据，2026年上半年我国智能算力规模达2185EFLOPS，同比增长177%。在无法大规模采购海外高端算力卡的供给约束下，国内CSP的算力缺口只能由国产芯片承接，采购明显加速。 寒武纪作为第三方AI芯片头部厂商，是互联网大厂国产化采购的核心受益标的，公司合同负债由年初的61万元增至1.88亿元，预收款项明显增多，在手需求可见度持续提升。 国产芯片承载前沿模型大规模推理，主流CSP认可度跃升 2026年8月，智谱正式发布并开源GLM-5.3-Flash（320B-A18B）。该模型在正式发布前以匿名模型Ox-Alpha形式在OpenCode、OpenRouter两大平台进行大规模测试，词元调用量高达62T，创双平台调用量新高；测试期间全部线上流量由10万张国产芯片承载，这是智谱首次在大规模流量中采用国产芯片集群直接服务全球真实负载。经优化后，同一硬件上端到端服务性能提升3倍，硬件效率与单词元成本达到与主流英伟达GPU相当的水平，国产芯片首次被验证可以在大规模真实场景下满足前沿模型推理需求。 推理侧的场景边界同步打开。8月31日，MiniMax宣布H3Max768P/480P正式接入开放平台与MiniMax Design：一段5秒、768p的完整音视频生成时间不到3秒，生成速度开始快过播放速度，吞吐量约为原生H3的35倍，视频模型由此从生成一条视频的工具转变为可接入直播流、24小时持续产出画面的内容引擎，单次生成需求转化为全天候推理负载，推动国产推理算力需求量级跃升。前沿模型大规模流量跑在国产芯片集群上、视频生成实时化催生持续性推理需求。目前，寒武纪推理软件平台已完成对GLM、DeepSeek、Qwen、Kimi、MiniMax等国内主流大模型的适配，卡位优势显著。 HBM扩产落地货源改善，出货节奏约束解除在即 全球HBM供给端正出现明确的改善信号。根据首尔经济日报相关报道，三星电子HBM4量产良率自2月不足60%提升至约80%，提前达成原定2026年底的良率目标，计划三季度HBM4相关收入提升至原先三倍以上，下半年HBM4占其HBM整体销售额比重有望超过60%；SK海力士HBM4良率同样达到约80%区间。两大存储巨头产能有望进一步释放，将显著缓解此前行业普遍面临的高端存储供给紧张局面。 对公司而言，供给端改善已在报表端先行体现。截至2026年6月末，公司存货账面价值82.48亿元，较上年末增长66.83%，其中原材料与委托加工物资为主要增量；预付款项29.14亿元，较上年末增长291.37%，主要系预付采购款增加所致，公司通过预付定金与应付票据结算锁定晶圆代工与关键物料产能。公司AI芯片出货节奏有望不再受制于HBM供应约束，备货先行指标与HBM产能释放形成共振，供应链瓶颈解除后，下半年收入放量路径清晰，AI芯片出货进度有望加快。 盈利预测 预测公司2026-2028年收入分别为162.49、317.51、519.77亿元，EPS分别为8.75、18.42、31.55元，当前股价对应PE分别为126.7、60.2、35.2倍，我们看好公司作为国产AI芯片龙头充分受益于国产算力发展的浪潮，维持“买入”投资评级。 风险提示 晶圆代工及关键原材料供应不及预期；互联网大厂资本开支不及预期；存货跌价等风险。