天德钰(688252) 天德钰发布2024年年报。公司2024年营收和毛利率双增，DDIC业务营收增长较快，电子价签继续夯实领先地位，同时快充协议和VCM产品也在积极迭代。维持增持评级。支撑评级的要点 2024年营收和毛利率双增，规模效应初步显现。天德钰2024年营业收入约21.02亿元，YoY+74%；毛利率约21.4%，YoY+1.4pcts；归母净利润约2.75亿元，YoY+144%。天德钰2024Q4营业收入约6.18亿元，QoQ-4%，YoY+62%；毛利率约21.5%，QoQ-0.9pct，YoY+1.5pcts；归母净利润约0.83亿元，QoQ-9%，YoY+118%。分业务来看，天德钰2024年移动智能终端显示驱动芯片营业收入约16.14亿元，YoY+63%，毛利率18.5%，同比基本持平；电子价签、摄像头音圈和快充芯片营业收入约4.84亿元，YoY+138%，毛利率31.1%，YoY+7.7pcts。 DDIC价格竞争激烈，国产替代持续推进。根据CINNO Research信息，2024年全球显示驱动芯片市场进入存量竞争阶段。一方面，大陆企业凭借本土化优势快速崛起，LCD驱动芯片国产化率已达34%，大陆晶圆厂在110nm和40~90nm制程上已突破，占据约40%的份额，但是高端的28nm及以下的OLED驱动芯片依然被三星LSI、联咏等企业垄断。另一方面，市场竞争加剧，全球驱动芯片龙头企业毛利率从2021年的50%下降至2023年的40%，而大陆企业平均毛利率不足20%，价格战触及生存线。2024年天德钰相继量产了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品、下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。凭借新产品的增量，我们预计天德钰的显示驱动芯片将在2025年进一步扩大市场份额。 电子价签夯实领先地位，快充协议和VCM积极迭代更新。2017~2024年全球电子价签市场规模从数十亿元快速增长至超过100亿元，预计2025年全球电子价签市场规模将达到150亿元。目前全球电子价签芯片市场竞争者主要包括天德钰、晶宏半导体、晶门科技等。2024年天德钰量产四色电子价签，根据全景网报道，天德钰作为最早推出四色电子价签的厂商，积极抢占了市场先机。根据公司披露的机构调研信息，2024年天德钰在四色电子价签市场份额约80%，领先竞争对手一年多的时间。目前电子价签正在向六色迭代升级。天德钰六色电子价签正在研发阶段，有望持续领先竞争对手。2024年天德钰亦推出快充协议USB Type-C eMarker和OIS VCM新产品，继续夯实公司技术积累。 估值 考虑到电子价签业务对毛利率有正面作用，我们上调天德钰2025/2026年EPS预估至0.86/1.10元，并预计2027年EPS为1.28元。截至2025年3月31日收盘，天德钰总市值约106亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为30.1/23.5/20.1倍。维持增持评级。评级面临的主要风险 市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。新技术研发进度不及预期。

     天德钰(688252) 核心观点 2024年收入同比增长74%，归母净利润同比增长144%。公司2024年实现收入21.02亿元(YoY+73.88%)，归母净利润2.75亿元(YoY+143.61%)，扣非归母净利润2.47亿元(YoY+145.30%)；毛利率提高1.4pct至21.41%，研发费用同比增长22.20%至1.76亿元，研发费率下降3.5pct至8.36%。其中4Q24营收6.18亿元(YoY+61.6%,QoQ-3.6%)，归母净利润8289万元(YoY+118%,QoQ-8.9%)，扣非归母净利润8091万元(YoY+164%,QoQ-1.7%)，毛利率21.48%（YoY+1.5pct，QoQ-0.9pct）。 各产品线收入均明显增长，毛利率均提高。分产品线看，2024年公司移动智能终端显示驱动芯片收入16.14亿元(YoY+62.73%)，占比77%，毛利率提高0.01pct至18.47%；电子价签、摄像头音圈及快充协议芯片收入4.84亿元(YoY+138%)，占比23%，毛利率提高7.70pct至31.10%。李书颖詹浏洋2024年多款显示驱动芯片新产品量产，通过新技术提高产品竞争力。公司2024年相继量产手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品，以及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。在工控穿戴类显示驱动IC设计上，公司产品支持多种接口界面，支持消费电子、工业控制、嵌入式系统全场景适配。在AMOLED屏幕的新技术中，公司产品通过动态调整高低刷新率切换时的驱动电压和亮度参数，有效解决了屏幕在帧率切换时容易出现的亮度抖动问题。在TDDI新技术方面，公司产品使用TDDI触控屏透过算法来取代P-sensor功能的新技术有效降低成本。 四色电子价签成为主流，公司电子价签显示驱动芯片全球份额第一。电子价签的技术发展从黑白到三色电子价签，再到四色以及六色电子价签的迭代，目前四色电子价签是市场主流，占比80%。2024年公司率先量产全系列内建可多次读写内存的四色电子纸驱动IC新产品，全面布局智能零售与物联网应用市场，市场份额全球第一。同时，公司成功开发出窄边框GIP架构电子纸驱动IC，不仅适用于电子价签，更可拓展至手机背盖等创新应用场景。投资建议：新产品放量，维持“优于大市”评级 由于公司新产品放量顺利，且新产品毛利率相对较高，我们上调公司2025-2026年归母净利润至3.32/4.10亿元（前值为2.87/3.45亿元），预计2027年归母净利润为4.87亿元，对应2025年3月26日股价的PE分别为31/25/21x，维持“优于大市”评级。 风险提示：需求不及预期，产品研发不及预期，客户导入不及预期。

     天德钰(688252) 投资要点 加快产品迭代速度， 扩充显示驱动产品品类。 目前市场上主流的显示驱动芯片主要包括三种技术类型： LCD 显示驱动芯片(LCD DDIC)、触控显示整合驱动芯片(TDDI)和 OLED 显示驱动芯片(OLED DDIC)。 公司在三种技术领域均有布局， 其中手机 TDDI 高刷和 qHD 份额持续提升； 平板 TDDI 预计今年放量， 工控类芯片新品将在今年上半年推出，AMOLED 预计在今年下半年开始贡献营业收入。 未来随着高毛利新产品出货量的增加， 毛利率将会逐步提升。 电子价签驱动份额持续提升， 拉动营收增长。 全球电子价签市场近年来呈现出快速增长的态势， 并且市场集中度较高， 电子价签驱动芯片市场由多家厂商竞争， 其中包括天德钰， 晶宏半导体、 晶门科技等。 随着全球零售业的数字化转型， 电子价签市场预计将继续保持增长。 公司在电子价签领域拥有绝对的技术优势， 技术实力最强且新产品型号多。 公司的四色电子价签技术具有多次程式代码烧录的功能，为客户提供了更大的开发灵活性和降低了量产风险， 2024 年四色新品市场份额已达到 80%。 与竞争对手相比， 公司的优势除了技术领先之外， 还包括供应链产能规模和成本方面。 目前市场趋势逐步向四色新产品转换， 公司正在开发新产品， 未来将从四色迭代到六色， 提前布局技术， 紧抓市场迭代机遇。 投资建议： 我们预计公司 2024/2025/2026 年分别实现收入 21.0/30.0/40.1亿元， 归母净利润分别为 2.7/3.9/5.3 亿元， 维持 “买入” 评级。 风险提示： 核心技术人才流失风险； 市场复苏不及预期； 竞争格局加剧风险；产品研发及技术创新不及预期； 客户导入不及预期。

     天德钰(688252) 核心观点 三季度收入创季度新高，归母净利润同比增长超过两倍。公司2024年前三季度实现收入14.84亿元(YoY+79.57%)，归母净利润1.92亿元(YoY+156.55%)，扣非归母净利润1.66亿元(YoY+137.12%)。其中3Q24实现收入6.41亿元(YoY+97.94%，QoQ+28.85%)，归母净利润0.91亿元(YoY+222.66%，QoQ+32.94%)，扣非归母净利润0.82亿元(YoY+194.33%，QoQ36.77%)。3Q24收入创季度历史新高主要得益于智能移动终端显示驱动芯片产品、电子价签驱动芯片产品客户需求增加，同时客户对公司新产品的认可带动公司市场份额不断提升。 三季度毛利率同环比提高，期间费率同环比下降。公司2024年前三季度毛利率为21.38%，相比去年同期提高1.4pct，其中3Q24毛利率为22.34%，同比提高4.0pct，环比提高0.9pct。期间费用方面，前三季度研发费用同比增长23.2%至1.25亿元，研发费率同比下降3.8pct至8.40%；管理费率同比下降0.4pct至1.44%，销售费率同比提高0.2pct至2.05%，财务费率同比提高1.2pct至-2.53%。其中3Q24研发费率、管理费率均同环比下降；销售费率同比提高，环比下降；财务费率同环比均提高；四个期间费率合计同比下降1.8pct，环比下降0.3pct。 显示驱动芯片和电子价签驱动芯片新产品助力公司拓展市场。在显示驱动芯片方面，公司手机TDDI高刷新产品和qHD新产品以及平板TDDI新产品今年陆续上量；2023年推出Amoled DDIC产品，目前在开发更高阶的新产品；穿戴类芯片新产品迭代帮助公司获取市场份额，同时穿戴类出口产品需求一直较好。在电子价签驱动芯片技术方面，公司在分辨率、颜色数量、电压、温度等技术指标具有优势，在市场率先推出四色产品，抓住了客户需求窗口期，目前也在进行四色产品更新迭代以增强竞争力。 投资建议：新产品放量，维持“优于大市”评级 由于公司新产品放量顺利，且新产品毛利率相对较高，我们上调公司2024-2026年归母净利润至2.36/2.87/3.45亿元（前值为1.84/2.27/2.84亿元），对应2024年10月22日股价的PE分别为44/36/30x。公司新产品逐渐放量，维持“优于大市”评级。 风险提示：需求不及预期，产品研发不及预期，客户导入不及预期。

     天德钰(688252) 事件 公司发布2024年第三季度业绩预告，预计24年前三季度实现营收14.8亿元，同比增加79.57%；归母净利润1.9亿元，同比+156.32%Q3单季度实现营收6.4亿元，同比增加97.94%，归母净利润0.9亿元，同比增加222.05%。 投资要点 业绩增长强势，新品份额持续提升。公司不断地加大产品技术创新，加快产品迭代速度，扩充产品品类，显示驱动芯片产品线中穿戴类出口产品出货持续向好，公司穿戴新产品的迭代更好地赢得了市场，手机TDDI高刷新产品和qHD新产品以及平板TDDI新产品陆续开始出货。随着新品份额持续提升叠加销售旺季，预计24年前三季度实现营收14.8亿元，同比增加79.57%；归母净利润1.9亿元，同比+156.32%，单季度来看，预计Q3实现营业收入6.4亿元，同比增加97.94%，归母净利润0.9亿元，同比增加222.05%。 四色电子价签需求旺盛，营收贡献突出。随着传统连锁商超门店数字化转型需求提升，电子价签市场迎来良好发展机遇，2017年至2022年间，市场规模显著扩大，预计2024年全球电子价签市场规模将超过100亿元人民币。公司的四色电子价签驱动新品从一季度开始市场需求持续向上，且四色新产品公司整体布局较早，产品齐全，技术领先，带动营收快速提升。 投资建议： 我们预计公司2024-2026年归母净利润3.0/4.4/6.9亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 市场复苏不及预期；竞争格局加剧风险；产品研发及技术创新不及预期；客户导入不及预期。

     天德钰(688252) 投资要点 经营韧性较强，单季度营收创新高。24H1公司的显示驱动芯片和电子价签驱动芯片新产品持续拓展市场，上半年实现营业收入8.42亿元，同比增长67.74%，其中显示驱动芯片营收6.23亿元，同比增长51.04%；电子价签驱动芯片营收2.02亿元，同比增长243.01%；快充协议芯片营收984.06万元，同比下降51.24%；音圈马达驱动芯片营收596.58万元，同比下降33.05%；归母净利润1.01亿元，同比增长116.57%；出货量达到3.5亿颗，同比增长33.18%。单季度来看，Q2实现营收4.98亿元，环比增长44.09%，归母净利润0.68亿元，环比增长110.47%，综合毛利率21.41%，环比提升1.84%。 全球显示驱动芯片市场稳定增长，TDDI持续上量。据统计，2023年全球显示驱动芯片市场规模达到117.9亿美元，近五年年均复合增长率达14.5%，预计2024年显示驱动芯片市场规模将达到126.9亿美元。公司的TDDI实施嵌入分区变频的电路设计，以低功耗延长电池使用的时间，并且研发视觉波纹补偿技术解决面板像素排列天生视效上的问题，目前TDDI产品分区变频设计技术与面板视觉波纹补偿算法技术产品已实现量产。上半年公司的手机TDDI高刷新产品和qHD新产品以及平板TDDI新产品陆续开始出货，带动营收增长。此外，公司2023年已经成功推出Amoled DDIC，目前在布局更高阶的AmoledDDIC新品开发。 紧抓市场机遇，电子价签业务快速成长。随着传统连锁商超门店数字化转型需求提升，电子价签市场迎来良好发展机遇。公司电子价签显示技术可提升电子价签的画面更新速度，降低显像驱动功耗，实现更丰富色彩的画面，提升电子价签整体续航时间，同时支持一秒内快速刷屏、支持三色和四色显示，支持产品薄型化设计。四色新产品从一季度开始市场需求持续旺盛，且四色新产品公司整体布局较早，产品相对齐全并且技术领先，拉动上半年电子价签驱动芯片营收同比增长243.01%。 投资建议： 我们预计公司2024-2026年归母净利润2.0/3.0/4.0亿元，维持“买入”评级。 风险提示： 市场复苏不及预期；原材料价格上涨风险；竞争格局加剧风险；产品研发及技术创新不及预期；客户导入不及预期。

     天德钰(688252) 投资要点 事件：公司发布2024年半年报，上半年实现营收8.4亿元，同比增长67.7%；归母净利润1.0亿元元，同比增长116.6%。其中24Q2单季实现营收5.0亿元，同比增长87.0%，创单季历史新高；归母净利润6845.8万元，同比增长90.2%，业绩符合市场预期。 Q2营收创历史新高。24H1，在市场需求旺盛、公司新产品逐步放量的态势下，公司经营业绩有望持续提高。1）分业务来看，显示驱动芯片实现营收6.2亿元，同比增长51.0%，占比公司营收74.1%；电子价签驱动芯片实现营收2.0亿元，同比大幅增长243.0%，占比营收24.0%；快充协议芯片和音圈马达驱动芯片分别实现营收984.1/596.6万元，同比分别下降51.2%/33.1%，分别占比公司营收1.2%/0.7%；2）利润率方面，24H1公司毛利率和净利率分别为20.7%/12.0%，分别同比-0.4pp/+2.7pp；3）费用率方面，公司费用端管控较好，24H1销售/管理/研发费用率分别为2.2%/1.6%/9.3%，分别同比+0.2pp/-0.4pp/-3.8pp；其中，研发费用为0.79亿元，同比增长19.0%，公司持续稳定加大研发，为产品升级迭代及技术创新提供充分保障。4）现金流方面，24H1公司经营活动现金流净额为5681.3万元，同比下降66.9%，主要系上期发生产能保证金抵货款所致。 四色电子价签需求旺盛。报告期内，显示驱动芯片和电子价签驱动芯片新产品市场拓展顺利，推动业绩实现显著增长。1）显示驱动芯片方面，手机TDDI高刷新产品、qHD新产品以及平板TDDI新产品上半年陆续开始出货，带来较大增量；公司持续迭代穿戴类产品，H1穿戴类出口产品出货较好；2）电子价签驱动芯片方面，四色电子价签新产品从Q1起需求旺盛，公司电子价签产品布局较早，在技术端具有显著优势，产品份额有望保持稳步增长；3）快充协议芯片方面，公司最新研发的的USB PD3.1-EPR/UFCS协议芯片控制技术和最新一款快充产品JD6628都较好符合快速变化的市场需求；4）音圈马达驱动芯片领域，公司基于闭环马达驱动芯片的光学防抖马达驱动芯片的技术方案，使客户大幅度降低成本，以更小的体积和更低的功耗实现更好的防抖效果。随着OIS摄像头用量增多，该业务有望实现出货量和单机价值量双增长。 盈利预测与投资建议。预计公司24-26年营收分别为16.3/20.9/25.4亿元，归母净利润分别为1.7/2.4/3.4亿元。考虑到DDIC产品随着下游需求恢复有望保持稳定出货、电子价签需求旺盛、叠加H2CIS起量以及25年高阶OLED产品出货带来增量，维持公司“买入”评级。 风险提示：产品研发不及预期、下游市场需求不及预期等风险。

     天德钰(688252) 天德钰2024Q2营业收入和归母净利润同比均呈现显著增长趋势。2024H1公司推出可穿戴、手机TDDI高刷、qHD、平板TDDI、四色电子价签等新产品，成为业绩增长的主要驱动力。维持增持评级。 支撑评级的要点 天德钰2024Q2营业收入和归母净利润同比均呈现显著增长趋势。天德钰2024H1营业收入约8.43亿元，YoY+68%；毛利率约20.7%，YoY-0.4pcts归母净利润约1.01亿元，YoY+117%。天德钰2024Q2营业收入约4.98亿元，QoQ+44%，YoY+87%；毛利率约21.4%，QoQ+1.8pcts，YoY-0.2pcts归母净利润约0.68亿元，QoQ+110%，YoY+90%。 显示驱动芯片和电子价签迎来快速增长，推动业绩复苏。分业务来看，天德钰2024H1显示驱动芯片营业收入约6.23亿元，YoY+51%，占主营业收入比例约74%；电子价签营业收入约2.02亿元，YoY+243%，占主营业务收入比例约24%；快充协议芯片营业收入约984万元，YoY-51%占主营业务收入比例约1%；音圈马达驱动芯片营业收入约597万元，YoY-33%，占主营业收入比例约1%。 TDDI新产品和四色电子价签贡献增量。2024H1公司显示驱动产品线中1）可穿戴类出口持续保持良好状态，可穿戴新产品的迭代亦更好地赢得了市场；2）手机TDDI高刷新产品、qHD新产品和平板TDDI新产品上半年陆续开始出货，为上半年营业收入带来较好的增长性。公司电子价签驱动芯片产品线中，四色新产品自2024Q1开始市场需求较旺盛，且公司四色新产品布局整体较早，产品齐全，技术领先，也为上半年营业收入带来较好的增长性。 估值 预计天德钰2024/2025/2026年EPS分别为0.59/0.75/0.80元。截至2024年8月23日收盘，天德钰总市值约64亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为26.4/20.8/19.6倍。维持增持评级。 评级面临的主要风险 市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。新技术研发进度不及预期。

     天德钰(688252) 核心观点 上半年收入同比增长68%，二季度归母净利润环比增长113%。根据公司2024年半年度业绩快报，预计2024上半年收入为8.43亿元，同比增长67.74%；归母净利润为1.02亿元，同比增长118%；扣非归母净利润为0.85亿元，同比增长101%；毛利率为20.96%，同比下降0.12pct。其中2Q24收入为4.98亿元(YoY+87%，QoQ+44%)，创季度新高；归母净利润为0.69亿元(YoY+92%，QoQ+113%)；扣非归母净利润为0.61亿元(YoY+91%，QoQ+154%)；毛利率约21.9%，同比提高0.3pct，环比提高2.4pct。 拥有四大类产品线，应用领域和下游客户广覆盖。公司拥有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四类主要产品；应用领域覆盖移动手机、平板、智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。同时，公司注重与下游模组厂、面板厂、系统厂及终端客户的合作及服务，已与BOE、群创光电、华星光电、合力泰、国显科技、星源电子、华勤通讯、闻泰科技、龙旗通讯等知名下游企业建立了稳定的合作关系，产品广泛应用于三星、VIVO、OPPO、荣耀等手机品牌，亚马逊、谷歌、百度、小米等平板、智能音箱客户，360、Tik Tok等智能穿戴客户。 市场份额提升和新产品放量带动业绩增长。公司不断加大产品技术创新，加快产品迭代速度，扩充产品品类，完善产品结构。得益于客户对公司产品的认可，公司市场份额不断提升，根据CINNO的数据，公司TDDI出货量2021年在全球的市占率是2%，2022年提高到4%，预计2023年可超过6%。电子价签驱动芯片方面，公司全球市占率超过30%，同时是业界第一家四色电子价签驱动芯片量产者，随着四色产品率先量产出货，市占率有望逐步提升。除了份额提升外，公司手机高刷新率显示驱动芯片、带笔的平板显示驱动芯片、四色电子价签驱动芯片等新产品也为公司业绩带来增量。 投资建议：新产品放量，维持“优于大市”评级 由于公司新产品放量顺利，且新产品毛利率相对较高，我们上调公司2024-2026年归母净利润1.84/2.27/2.84亿元（前值为1.48/1.94/2.50亿元），对应2024年7月12日股价的PE分别为34/28/22x。公司新产品逐渐放量，维持“优于大市”评级。 风险提示：需求不及预期，产品研发不及预期，客户导入不及预期。

     天德钰(688252) 天德钰发布2024H1业绩快报，预计2024Q2营业收入约4.98亿元，同环比均增长显著。天德钰手机高刷TDDI、平板TDDI、四色价签DDIC推动公司市场份额进一步提升。DDIC行业整体供需情况也有所改善。维持增持评级。 支撑评级的要点 营业收入同比维持高增长，毛利率步入修复轨道。天德钰发布2024H1业绩快报，预计2024H1营业收入约8.43亿元，YoY+68%；毛利率约21.0%YoY-0.1pcts；扣非归母净利润约0.85亿元，YoY+101%。天德钰预计2024Q2营业收入约4.98亿元，QoQ+44%，YoY+87%；毛利率21.9%，QoQ+2.4pcts，YoY+0.3pcts；扣非归母净利润0.61亿元，QoQ+154%，YoY+91%。 新品类推动市场份额进一步提升。2024年天德钰推出了重要新品智能手机高刷新率TDDI、平板TDDI、四色电子价签。受益于客户认可，公司DDIC产品市场份额进一步提升。天德钰已经于2023年成功研发手机AMOLED DDIC，该产品在2024年有望逐步导入客户并成为新的增长点。 DDIC行业供需状况改善。根据群智咨询预估，2024年全球DDIC出货量约77.4亿颗，YoY+4.9%；2024年全球主要晶圆厂高压制程产能利用率约80.2%，YoY+8.3pcts。DDIC行业整体供需状况正在改善，DDIC价格整体降幅也有望收窄。 估值 考虑到DDIC行业供需状况改善，我们预计天德钰DDIC业务毛利率会有显著修复。考虑到新品手机高刷TDDI、平板TDDI、四色电子价签DDIC对天德钰市场份额贡献超出我们原先预期，我们上调天德钰DDIC和电子价签业务营收增速。 我们上调天德钰2024/2025/2026年EPS至0.59/0.75/0.80元。截至2024年7月12日收盘，天德钰总市值约63亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为26.0/20.4/19.2倍。维持增持评级。 评级面临的主要风险 市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。新技术研发进度不及预期。

     天德钰(688252) 天德钰2024Q1营业收入3.45亿元，YoY+46%；毛利率19.6%，YoY-0.8pcts同比依旧承压。公司成功研发手机AMOLED DDIC、平板TDDI、四色电子价签驱动芯片，有望驱动新一轮增长。维持增持评级。 支撑评级的要点 天德钰2024Q1营业收入同比恢复增长，毛利率尚待修复。天德钰2023Q4营业收入3.83亿元，QoQ+18%，YoY+50%；毛利率20.0%，QoQ+1.6pctsYoY+8.2pcts；扣非归母净利润0.31亿元，QoQ+10%，同比扭亏为盈。天德钰2024Q1营业收入3.45亿元，QoQ-10%，YoY+46%；毛利率19.6%QoQ-0.4pcts，YoY-0.8pcts；扣非归母净利润0.24亿元，QoQ-22%，YoY+133%。 显示驱动芯片贡献主要收入，电子价签驱动芯片承压。从产品结构来看，天德钰2023年移动智能终端显示芯片营收9.92亿元，YoY+7%；电子价签驱动芯片营收1.36亿元，YoY-37%；快充协议芯片营收0.40亿元，YoY+6%；摄像头音圈马达驱动芯片营收0.28亿元，YoY+121%。 智能手机AMOLED DDIC、平板TDDI、四色电子价签成功突破。2023年公司成功研发出AMOLED手机芯片，为下一步客户导入奠定基础。公司亦实现平板TDDI支持主动笔的显示驱动芯片量产出货。公司在电子价签领域也是业内第一家实现四色电子价签驱动芯片的量产者，这有望进一步增强公司在该领域的市场竞争力。 估值 预计天德钰2024/2025/2026年EPS分别为0.34/0.55/0.68元。截至2024年4月30日收盘，天德钰总市值约56亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为40.4/25.3/20.2倍。考虑到2023年DDIC价格战对行业盈利能力造成了负面影响，且公司2024Q1毛利率未有明显修复，我们下调了公司2024年的盈利预期。维持增持评级。 评级面临的主要风险 市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。新技术研发进度不及预期。