天德钰(688252) 天德钰发布2024年年报。公司2024年营收和毛利率双增，DDIC业务营收增长较快，电子价签继续夯实领先地位，同时快充协议和VCM产品也在积极迭代。维持增持评级。支撑评级的要点 2024年营收和毛利率双增，规模效应初步显现。天德钰2024年营业收入约21.02亿元，YoY+74%；毛利率约21.4%，YoY+1.4pcts；归母净利润约2.75亿元，YoY+144%。天德钰2024Q4营业收入约6.18亿元，QoQ-4%，YoY+62%；毛利率约21.5%，QoQ-0.9pct，YoY+1.5pcts；归母净利润约0.83亿元，QoQ-9%，YoY+118%。分业务来看，天德钰2024年移动智能终端显示驱动芯片营业收入约16.14亿元，YoY+63%，毛利率18.5%，同比基本持平；电子价签、摄像头音圈和快充芯片营业收入约4.84亿元，YoY+138%，毛利率31.1%，YoY+7.7pcts。 DDIC价格竞争激烈，国产替代持续推进。根据CINNO Research信息，2024年全球显示驱动芯片市场进入存量竞争阶段。一方面，大陆企业凭借本土化优势快速崛起，LCD驱动芯片国产化率已达34%，大陆晶圆厂在110nm和40~90nm制程上已突破，占据约40%的份额，但是高端的28nm及以下的OLED驱动芯片依然被三星LSI、联咏等企业垄断。另一方面，市场竞争加剧，全球驱动芯片龙头企业毛利率从2021年的50%下降至2023年的40%，而大陆企业平均毛利率不足20%，价格战触及生存线。2024年天德钰相继量产了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品、下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。凭借新产品的增量，我们预计天德钰的显示驱动芯片将在2025年进一步扩大市场份额。 电子价签夯实领先地位，快充协议和VCM积极迭代更新。2017~2024年全球电子价签市场规模从数十亿元快速增长至超过100亿元，预计2025年全球电子价签市场规模将达到150亿元。目前全球电子价签芯片市场竞争者主要包括天德钰、晶宏半导体、晶门科技等。2024年天德钰量产四色电子价签，根据全景网报道，天德钰作为最早推出四色电子价签的厂商，积极抢占了市场先机。根据公司披露的机构调研信息，2024年天德钰在四色电子价签市场份额约80%，领先竞争对手一年多的时间。目前电子价签正在向六色迭代升级。天德钰六色电子价签正在研发阶段，有望持续领先竞争对手。2024年天德钰亦推出快充协议USB Type-C eMarker和OIS VCM新产品，继续夯实公司技术积累。 估值 考虑到电子价签业务对毛利率有正面作用，我们上调天德钰2025/2026年EPS预估至0.86/1.10元，并预计2027年EPS为1.28元。截至2025年3月31日收盘，天德钰总市值约106亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为30.1/23.5/20.1倍。维持增持评级。评级面临的主要风险 市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。新技术研发进度不及预期。

     天德钰(688252) 核心观点 2024年收入同比增长74%，归母净利润同比增长144%。公司2024年实现收入21.02亿元(YoY+73.88%)，归母净利润2.75亿元(YoY+143.61%)，扣非归母净利润2.47亿元(YoY+145.30%)；毛利率提高1.4pct至21.41%，研发费用同比增长22.20%至1.76亿元，研发费率下降3.5pct至8.36%。其中4Q24营收6.18亿元(YoY+61.6%,QoQ-3.6%)，归母净利润8289万元(YoY+118%,QoQ-8.9%)，扣非归母净利润8091万元(YoY+164%,QoQ-1.7%)，毛利率21.48%（YoY+1.5pct，QoQ-0.9pct）。 各产品线收入均明显增长，毛利率均提高。分产品线看，2024年公司移动智能终端显示驱动芯片收入16.14亿元(YoY+62.73%)，占比77%，毛利率提高0.01pct至18.47%；电子价签、摄像头音圈及快充协议芯片收入4.84亿元(YoY+138%)，占比23%，毛利率提高7.70pct至31.10%。李书颖詹浏洋2024年多款显示驱动芯片新产品量产，通过新技术提高产品竞争力。公司2024年相继量产手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品，以及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。在工控穿戴类显示驱动IC设计上，公司产品支持多种接口界面，支持消费电子、工业控制、嵌入式系统全场景适配。在AMOLED屏幕的新技术中，公司产品通过动态调整高低刷新率切换时的驱动电压和亮度参数，有效解决了屏幕在帧率切换时容易出现的亮度抖动问题。在TDDI新技术方面，公司产品使用TDDI触控屏透过算法来取代P-sensor功能的新技术有效降低成本。 四色电子价签成为主流，公司电子价签显示驱动芯片全球份额第一。电子价签的技术发展从黑白到三色电子价签，再到四色以及六色电子价签的迭代，目前四色电子价签是市场主流，占比80%。2024年公司率先量产全系列内建可多次读写内存的四色电子纸驱动IC新产品，全面布局智能零售与物联网应用市场，市场份额全球第一。同时，公司成功开发出窄边框GIP架构电子纸驱动IC，不仅适用于电子价签，更可拓展至手机背盖等创新应用场景。投资建议：新产品放量，维持“优于大市”评级 由于公司新产品放量顺利，且新产品毛利率相对较高，我们上调公司2025-2026年归母净利润至3.32/4.10亿元（前值为2.87/3.45亿元），预计2027年归母净利润为4.87亿元，对应2025年3月26日股价的PE分别为31/25/21x，维持“优于大市”评级。 风险提示：需求不及预期，产品研发不及预期，客户导入不及预期。

     天德钰(688252) 投资要点 加快产品迭代速度， 扩充显示驱动产品品类。 目前市场上主流的显示驱动芯片主要包括三种技术类型： LCD 显示驱动芯片(LCD DDIC)、触控显示整合驱动芯片(TDDI)和 OLED 显示驱动芯片(OLED DDIC)。 公司在三种技术领域均有布局， 其中手机 TDDI 高刷和 qHD 份额持续提升； 平板 TDDI 预计今年放量， 工控类芯片新品将在今年上半年推出，AMOLED 预计在今年下半年开始贡献营业收入。 未来随着高毛利新产品出货量的增加， 毛利率将会逐步提升。 电子价签驱动份额持续提升， 拉动营收增长。 全球电子价签市场近年来呈现出快速增长的态势， 并且市场集中度较高， 电子价签驱动芯片市场由多家厂商竞争， 其中包括天德钰， 晶宏半导体、 晶门科技等。 随着全球零售业的数字化转型， 电子价签市场预计将继续保持增长。 公司在电子价签领域拥有绝对的技术优势， 技术实力最强且新产品型号多。 公司的四色电子价签技术具有多次程式代码烧录的功能，为客户提供了更大的开发灵活性和降低了量产风险， 2024 年四色新品市场份额已达到 80%。 与竞争对手相比， 公司的优势除了技术领先之外， 还包括供应链产能规模和成本方面。 目前市场趋势逐步向四色新产品转换， 公司正在开发新产品， 未来将从四色迭代到六色， 提前布局技术， 紧抓市场迭代机遇。 投资建议： 我们预计公司 2024/2025/2026 年分别实现收入 21.0/30.0/40.1亿元， 归母净利润分别为 2.7/3.9/5.3 亿元， 维持 “买入” 评级。 风险提示： 核心技术人才流失风险； 市场复苏不及预期； 竞争格局加剧风险；产品研发及技术创新不及预期； 客户导入不及预期。