晶合集成(688249) 事件描述 公司发布2026年半年报，26H1实现营业收入59.57亿元，同比增长14.59%；实现归母净利润2.45亿元，同比减少26.12%；实现扣非归母净利润1.31亿元，同比减少35.91%。其中26Q2单季度实现归母净利润约1.95亿元，同比减少0.99%，环比增长284.37%。 事件点评 晶合集成是国内排名第三的fab厂，聚焦12英寸晶圆代工，工艺平台以40nm-150nm成熟制程为主，并逐步推进研发28nm、22nm等更先进制程，下游客户主要为DDIC、CIS、PMIC、逻辑及MCU、分立器件等IC厂商，应用领域覆盖消费电子、汽车电子、AIOT、工控、物联网及存储器等多元 场景。 折旧加大影响毛利水平，现金流稳健增长。2026H1公司毛利率水平为21.69%，同比下降4.08pct，主要受到固定资产折旧影响，但公司经营情况持续稳健，经营活动产生的现金流净额同比大幅增加10.93亿元，增长64.10%。受生产周期影响，晶圆代工提价影响将在下半年报表提现，未来收入及毛利率均有望提升。 产品结构及制程节点持续持续优化。1）公司逐渐摆脱价值量相对较低的LCD显示驱动单一产品占比较高的业务结构，CIS及PMIC产品占比不断提升。截至2026年中，DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU占主营业务收入比例分别为53.24%、25.34%、12.82%、4.02%、4.25%。2）制程节点逐步优化，55nm制程占收入比为14.29%，较2025年有所增加，同时，28nm逻辑工艺平台已流片验证，22nm逻辑芯片持续推进研发。 逻辑代工业务有望伴随迎来国产增量。受EUV设备进口被限影响，国内先进制程存储芯片厂商在sub-10nm以下制程探索中提出下一代DRAM的 4F2方案，即通过垂直沟道，把水平的晶体管转为垂直方向。同时，国内存储原厂已实现Nand的3D堆叠方案，即将存储阵列和外围电路分开制造并通过晶圆级混合键合堆叠，根据Yole预测，全球DRAM的CBA-DRAM方案有望于2027年实现量产，下一代4F2垂直沟道方案与CBA也具有天然的适配性，公司的28nm高效能逻辑工艺平台已完成技术开发可用于存储运算芯片有望受益于主流CBA产品配套。 CIS、PMIC及DDIC国产替代带动国产晶圆需求增长。1）CIS方面，AI产业的快速发展对成熟制程产能形成了明显的挤占效应，海外晶圆厂正逐步将产能向AI等高毛利产品倾斜，这促使国内IC设计厂商加速寻求国产晶圆代工，以保障稳定的产能供应。2）PMIC方面，一方面受益于HVDC对DrMOS芯片的需求增量，另一方面在汽车、工控及消费电子等领域也存在持续的国产替代需求。3）DDIC方面，受AR/VR/MR等智能显示产业趋势影响，OLED技术正逐步替代液晶方案，屏厂及IC设计厂商与公司合作历史较长，公司积极配合研发，已实现40nm高压OLED产品量产，28nmOLED产品及110nm硅基OLED芯片均导入验证。未来，公司将有望充份受益于OLED新品渗透、CIS及PMIC下游的增量需求及国产替代需求。 投资建议 受AI需求扩张及对成熟制程产品产能挤占，晶圆厂需求旺盛，年内多家厂商进行提价，公司作为国内第三大fab厂，受益于成熟制程通胀，同时切入逻辑、存储等更高毛利产品，毛利率有望提升，同时积极扩产四期项目，融入合肥“芯屏汽合”产业生态，预计远期迎来业绩迎来双击。预计公司2026-2028年EPS分别为0.27\0.44\0.56，对应公司8月25日收盘价的2026-2028年PB分别为2.9\2.8\2.7，首次覆盖给予“买入-A” 评级。 风险提示 1）产能爬坡不及预期风险。公司开展工厂产能建设消耗大量资本开支，对业绩带来显著折旧压力，若产能爬坡不及预期，可能对毛利率造成持续压制。2）新制程切入不及预期风险。公司28nm逻辑及OLED工艺平台尚未全面量产。新制程从客户认证、良率提升到规模量产通常需要较长时间，若下游客户导入节奏或工艺良率提升缓慢将对公司业绩带来不利影响。3）客户集中度较高风险。公司客户集中度较高。前五大客户收入占比较高，核心客户份额流失或自建产能，可能对公司订单造成显著冲击，同时，大客户占比较高不利于价格传导。

     晶合集成(688249) 投资要点 推荐逻辑：1）]公司脱胎于合肥“芯屏器合”战略，为全球第九、中国大陆第三大晶圆代工企业，已具备 DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU 等工艺平台，2025 年营收 108.85亿元，CIS 已成为第二大产品主轴。2）公司 DDIC投片规模位居世界第一，完成 40nm-150nm 制程覆盖，40nm 高压 OLEDDDIC 量产。2026 年 6月 1日起代工价格全面上调 10%，预计 2026-2030 年中国大陆 DDIC代工市场 CAGR达 6.1%。3）公司 CIS 制程覆盖 90-55nm，55nm 堆栈式 CIS量产，2025 年主营业务收入占比提升至 22.64%。全球 CIS 代工市场预计以7.8%CAGR 增长至 2030 年 103 亿美元。 大陆第三大晶圆代工厂，多业务布局稳健增长。公司聚焦 12英寸晶圆代工业务，已建立 150nm 至 40nm 技术节点的量产能力，已具备 DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU 等工艺平台的技术能力。2024 年全球半导体市场景气度开始回升，公司业绩迅速企稳回升，2025 年营收达 108.85 亿元，同比增长 17.69%；CIS代工业务占比显著提升，已成为公司第二大产品主轴。 DDIC：深度受益于显示产业转移，晶圆代工重回增长通道。DDIC 是公司目前最核心的业务板块，截至 2025 年底营收占比 55.41%。全球面板制造产能日益向中国大陆转移，中国大陆在全球显示面板产能占比从 2020年的 50.0%增长至2024 年的 70.0%，国产替代需求提升。中国大陆 DDIC 代工市场预计到 2030年达到 26 亿美元，复合年增长率为 6.1%。 CIS：与思特威深度合作，打造第二增长曲线。2025 年 CIS 主营业务收入占比已提升至 22.64%，相比 2023 年增加 16.61pp。下游需求方面，汽车电子、工业成像及医疗成像成为 CIS 新增长引擎，2020 至 2024 年期间汽车 CISCAGR为 16.1%，工业成像 CAGR为 12.2%，医疗成像 CAGR 为 29.1%；预计 2025年至 2029 年汽车 CIS 年复合增长率为 18.4%，工业成像为 21.0%，医疗成像为 24.0%。 盈利预测与投资建议：我们预计公司 2026-2028 年归母净利润分别为8.3/13.5/20.8亿元。考虑到公司差异化特色工艺壁垒深厚，同时产能持续扩张、CIS、车规芯片等多领域放量打开长期成长空间，我们给予公司 2026 年 175倍PE，对应目标价 71.75 元。首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：研发迭代风险、市场竞争风险、经营风险。

     晶合集成(688249) l投资要点 产能利用率保持高位。公司积极推进国内外市场拓展和各项业务发展，订单充足，产能利用率持续处于高位水平，收入规模稳定增加；公司持续进行研发投入，根据客户和市场需求及时进行技术迭代升级和产品创新，产品种类和工艺平台不断丰富，加速新品推出并不断优化成本，经营情况持续改善，2025年前三季度实现营收81.30亿元，同比+19.99%；2025Q3，公司实现营收29.31亿元，同比+23.30%。2025Q3，公司实现归母净利润2.18亿元，同比+137.18%，主要系公司销量增加，收入规模持续扩大以及公司转让光罩相关技术，其中转让光罩相关技术收入为1.52亿元。2025Q3，公司实现扣非归母净利润0.24亿元，同比-71.68%，主要系公司持续加大研发投入以及受资产转固及股权激励影响导致管理成本增加，2025Q3公司管理费用/研发费用分别为1.08/3.84亿元，分别同比增长31.76%/20.91%。 产品结构持续优化。2025H1，从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm占主营收入的比例分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，55nm营收占比继续提升，公司55nm及以下的营收占比于2022-2024年、2025H1分别为0.4%/7.8%/9.9%/10.4%。从应用产品分类看，2025H1，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，产品结构继续优化。目前，公司55nm堆栈式CIS芯片已实现全流程生产；55nm逻辑芯片实现小批量生产；40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产；28nm逻辑芯片持续流片。未来，基于28nm逻辑芯片平台，公司将进一步微缩芯片尺寸并提升性能，形成自研的22nm技术平台，以把握22nm技术平台的广阔市场机遇。电源管理芯片方面，公司已实现150nm及110nm PMIC的量产，并正积极推行90nm PMIC的开发。作为合肥市一体化发展战略的一部分，合肥市已建立以“芯屏汽合”倡议为核心的独特产业格局，得益于合肥市蓬勃发展的产业生态系统，公司将持续深化客户导向战略。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入111/126/143亿元，分别实现归母净利润8.2/11.4/14.3亿元，维持“买入”评级。 l风险提示 下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；市场竞争加剧。

     晶合集成(688249) 主要观点： 晶合集成公布2025年第三季度报告 2025年三季报正式披露，营业总收入81.30亿元，同比去年增长19.99%，归母净利润为5.50亿元，同比去年增长97.24%，基本EPS为0.28元，平均ROE为2.60%。 公司积极布局OLED显示驱动芯片代工 OLED驱动芯片是OLED面板的核心部件，随着OLED面板需求增长，OLED显示驱动芯片出货量有望持续提升。根据Omdia数据统计，2024年OLED DDIC出货量达8.35亿颗，2025年Q1、Q2OLED DDIC出货量分别为1.85亿颗和2.01亿颗。Omdia预计2030年OLED DDIC出货量达10.84亿颗，年复合增长率约为4.5%。 公司在OLED显示驱动芯片代工领域积极布局。目前公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利，预计2025年底可进入风险量产阶段。 公司与核心客户积极推进CIS产品推进 全球CIS销售额总体呈稳定增长态势。据Omdia数据预测，预计到2029年全球CIS市场规模将进一步增长至270亿美元，2023年至2029年复合增长率为6%。长期以来，高性能CIS主要由索尼、三星供应，但是目前国产CIS已在手机市场主流的5000万像素领域实现突破。当前国内本土头部CIS厂商具备了多方面优势，技术差距也在不断缩小，国内企业积极拥抱本土厂商的态度也比较明确，符合国家主导的科技进口替代、自主可控的大趋势。除了手机市场外，汽车市场也成为了CIS增长的新动力。随着智能网联汽车的快速发展，高级辅助驾驶系统的市场需求旺盛，推动了汽车摄像头模组和CIS的销量增长。据统计，未来单车摄像头用量有望攀升，为CIS市场带来巨大的增长潜力。因此随着智能手机、安防、工业等领域的回暖，新能源汽车领域的崛起，无人机、AR/VR、机器视觉等新兴领域快速渗透，叠加国产化替代进程加快，CIS市场将持续增长。 目前公司CIS产品制程涵盖90-55nm，其中55nmCIS产品广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等场景。公司55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产。 投资建议 我们预计公司2025-2027年营收分别为111.69亿元、127.15亿元和141.84亿元，维持前值预期；归母净利润2025-2027年分别预计为，9.9亿元、13.11亿元和15亿元，对比前值预期净利润2026-2027年12.97亿元和14.85亿元有所提升。对应2025-2027年PE分别为67.92X、51.29X、44.84X。维持“增持”评级。 风险提示 消费电子需求疲软，DDIC库存高企，市场竞争加剧，技术迭代不及预

     晶合集成(688249) 晶合集成发布2025年三季报，公司2025Q3营收同比保持较快增长，毛利率环比回升，公司积极推进OLED DDIC、CIS、车规级芯片、PMIC等产品的开发，同时配套制程升级。随着DRAM向4F2+CBA架构升级，未来Fab有望迎来代工外围电路的机会。维持买入评级。 支撑评级的要点 公司2025Q3营收同比保持较快增长，毛利率环比回升。晶合集成2025年前三季度营收81.30亿元，YoY+20%；毛利率25.9%，YoY+0.6pct；归母净利润5.50亿元，YoY+97%。晶合集成2025Q3营收29.31亿元，QoQ+11%，YoY+23%；毛利率26.1%，QoQ+1.8pcts，YoY-0.7pct；归母净利润2.18亿元QoQ+11%，YoY+137%。根据公司披露的机构投资者调研纪要，截至2025年10月15日公司产能利用率依然处于高位，预计2025年下半年产能将投放2万片/月。 新产品线开拓叠加制程升级，未来增长可期。根据晶合集成2025年半年度报告，公司已经实现40nm高压OLED DDIC批量生产、28nm逻辑芯片持续流片、55nm堆栈式CIS全流程生产、55nm逻辑芯片小批量生产、110nm MicroOLED芯片小批量生产。根据公司披露的机构投资者调研纪要，28nm OLEDDDIC将在2025年底进入风险量产阶段；在汽车芯片领域，公司车规级DDIC和CIS平台已经通过AEC-Q100的认证；在PMIC领域，公司已实现150nm和110nm PMIC的量产，并在积极推进90nm PMIC的研发。我们认为28~55nmOLED DDIC和CIS、车规级芯片、PMIC将成为公司未来的重要增长点。 4F2+CBA技术有望释放Fab代工外围电路的机会。根据半导体行业观察报道，存储厂商正在推动DRAM6F2技术向4F2+CBA技术升级。4F2架构相较于6F2架构可以使DRAM芯片面积减少约30%，且无需使用更小的光刻节点。CBA架构是将外围电路和存储器阵列在不同的晶圆上加工，然后通过晶圆间混合键合堆叠在一起。我们认为4F2+CBA架构有望成为未来DRAM发展趋势之一，届时存储厂可能将外围电路外包给专业的逻辑Fab厂生产。 估值 截至2025年10月30日收盘，公司总市值约723亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为91.1/66.9/53.8倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。产品研发进度不及预期。