晶合集成(688249) 投资要点 2024年4月29日，公司发布2024年第一季度报告。 24Q1业绩高速增长，CIS和55nm收入占比有所提升 24Q1年公司实现营收22.28亿元，同比增长104.44%；归母净利润7925.88万元，同比增长123.98%；扣非归母净利润5730.97万元，同比增长114.87%；毛利率24.99%；同比提升16.97个百分点。公司业绩同比高增主要系1）半导体行业景气度回升，市场整体需求有所回暖；2）公司持续优化产品结构，强化技术实力，产品市场竞争力提升；3）公司产能利用率维持高位水平，同时单位销货成本下降。 从应用产品分类看，CIS占主营业务收入比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴。24Q1公司DDIC/CIS/PMIC/Logic/MCU收入分别为15.75/2.91/1.91/0.76/0.58亿元，占主营业务收入比例分别为71.82%/13.27%/8.69%/3.48%/2.66%。从制程节点分类看，24Q1公司55/90/110/150nm收入分别为2.24/9.80/6.77/3.12亿元，占主营业务收入比例分别为10.23%/44.69%/30.88%/14.21%。55nm占主营业务收入比例提升较快，主要系公司55nm实现大规模量产且市场需求较高，产能利用率维持高位。 DDIC：面板行业复苏叠加OLED平台量产接单，推动公司重回高增长轨道 公司55nmTDDI已实现大规模量产且产能利用率维持高位，145nm低功耗高速显示驱动平台开发完成。OLED方面，40nm高压OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板，预计24Q2实现小批量量产；28nm产品开发稳步推进。针对AR/VR微型显示领域，公司积极进行硅基OLED相关技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。 Omdia表示2024年将是面板产业的复苏之年，预计显示面板销售额同比增长7%；DDIC需求量也有望反弹至82亿颗，同比增长4%。中国面板企业积极布局OLED市场，京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内完成全面投产，有望刺激OLED面板驱动芯片相关需求。 我们认为，晶合集成作为全球显示驱动芯片代工龙头，随着OLED工艺平台量产接单，加之面板行业复苏带动原有平台上量，有望重回高增长轨道。 CIS：55nm单芯片、高像素BSI实现量产，第二产品主轴日渐成熟 公司55nm单芯片、高像素背照式图像传感器BSI迎来批量量产，实现智能手机应用由中低端向中高端应用跨越式迈进。此外，公司1400万BSI堆栈式工艺已交付国内手机大厂。公司表示CIS产能将在2024年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升，成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。 投资建议：鉴于公司工艺平台持续突破，同时维持高研发投入，加之固定成本较高，我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为100.69/128.90/152.10亿元(24/25年原先预测值为100.27/128.36亿元)，增速分别为39.0%/28.0/18.0%；归母净利润分别为8.17/12.13/15.15亿元(24/25年原先预测值为10.25/14.23亿元)，增速分别为286.3%/48.4%/24.9%；PE分别为35.9/24.2/19.4。公司作为全球显示驱动芯片代工龙头，多元化工艺平台布局成果显著，持续向更先进制程节点发展。持续推荐，维持“买入-A”评级。 风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，产能扩充进度不及预期的风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。

     晶合集成(688249) 投资要点 事件：公司发布23年年报及24Q1季报，全年实现收入72.4亿元（-27.9%）；归母净利润2.1亿元（-93.1%）。其中，Q4实现收入22.3亿元（+42.9%），环比+8.8%；归母净利润1.8亿元（+154.2%），环比+137.6%。24Q1，公司实现营收22.3亿元（+104.4%），归母净利润0.8亿元（+124.0%），经营逐季向好。 业绩逐季向好，24Q1现金流改善显著。23年，受到电脑、智能手机等市场疲软的影响，公司出货量较22年有减少；叠加销售单价回落，公司收入及利润承压。1）单季度来看，公司季度营收环比不断增长，23年分季度营收分别为10.9/18.8/20.5/22.3亿元，自Q2起环比分别增长72.5%/8.9%/8.7%。24Q1公司实现营收22.3亿元，同比增长104.4%，主要系公司持续优化产品结构及技术实力，产品市场竞争力有所提升；叠加半导体行业景气度回升，市场需求整体回暖所致。2）利润率方面，公司全年毛利率及净利率分别为21.6%/1.7%；24Q1毛利率净利率均有上升，分别为25.0%/2.7%，修复明显。3）费用率方面，公司费用端管控较好，23年公司销售/管理/研发费用率分别为0.7%/3.7%/14.6%，分别同比+0.1pp/0.8pp/6.1pp。4）现金流方面，24Q1公司经营活动现金流净额改善显著，同比增长197.2%至4.0亿元。 产品结构持续优化，55nm收入占比大幅增长。1）从产品结构来看，23年主要产品DDIC/CIS/PMIC/MCU分别占比主营收入84.8%/6.0%/6.0%/1.8%；DDIC占比提升，主要系23年DDIC市场需求复苏相对较为明显所致。24Q1公司DDIC/CIS/PMIC/MCU分别占比主营收入71.8%/13.3%/8.7%/3.5%。2）从制程节点来看，23年公司55nm实现大规模量产，产能利用率持续维持较高水平，收入占比较22年增加7.5pp至7.9%；90nm/110nm/150nm分别占比48.3%/30.5%/13.4%。24Q1，公司55nm/90nm/110nm/150nm分别占比10.2%/44.7%/30.9%/14.2%，55nm占主营业务收入比例进一步提升。公司产品进展顺利，23年55nm TDDI实现大规模量产、40nm高压OLED平台正式流片。24Q1，公司55nm单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量量产；自主研发的40nm高压OLED显示驱动芯片预计于24Q2实现小批量量产。 积极拓展市场，硅基OLED相关技术研发进展顺利。OLED驱动芯片代工领域，公司正在进行40nm和28nm的研发，未来将具备完整的OLED驱动芯片工艺平台；随着OLED面板产业持续高速发展，公司有望受益于OLED面板驱动芯片需求的增长。汽车领域，公司积极配合产业链需求，布局车用芯片市场，相关产品陆续通过车规级认证。AR/VR等新兴应用领域，公司硅基OLED相关技术研发进展顺利，并已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。 盈利预测与投资建议。预计公司24-26年归母净利润为8.8/13.8/15.8亿元。考虑到公司积极拓展市场、产品结构持续优化；产能规划充沛、稼动率较高，给予公司24年40倍PE，对应目标价17.6元，维持“买入”评级。 风险提示：客户集中度较高、制程节点技术研发滞后、产能扩张不及预期等风险。

     晶合集成(688249) 晶合集成2023Q4和2024Q1业绩环比有显著改善，DDIC行业去库积极，市场需求回升，公司产品矩阵进一步丰富。维持买入评级。 支撑评级的要点 2023Q4和2024Q1业绩显著修复。晶合集成2023年营业收入72.4亿元，YoY-28%；归母净利润2.1亿元，YoY-93%。晶合集成2023Q4营业收入22.3亿元，QoQ+9%，YoY+43%；归母净利润1.8亿元，QoQ+134%，同比扭亏为盈。晶合集成2024Q1营业收入指引20.7~23.0亿元，指引中值21.85亿元，YoY+100%；毛利率指引22%~29%，指引中值25.5%，YoY+17.5pcts。晶合集成2023Q4营业收入环比进一步修复，2023Q4净利润环比显著增长，2024Q1毛利率同比显著增长。 DDIC行业去库积极，市场需求回升。2022Q3以来，下游需求下滑迭加折旧摊销成本，公司营业收入和毛利率承压。2023Q2以来，下游去库取得一定成效，市场需求开始回升，叠加新技术新产品增量助益，公司稼动率逐步提升。 产品结构持续丰富，技术能力持续强化。公司在28~55nm制程和车用芯片研发投入持续加大，并取得了显著成果。55nm的TDDI和CIS产品实现量产，进一步增强公司产品竞争力。110nm车用显示驱动芯片已经通过客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。 估值 预计晶合集成2023/2024/2025年EPS分别为0.10/0.41/0.70元。 截至2024年2月26日收盘，公司市值306亿元，对应2023/2024/2025年PE分别为146.0/37.2/21.9倍。 因为2023年DDIC行业价格战持续，公司持续扩产，且前期晶圆厂投入转股后折旧摊销费用显著上升，我们下调公司2023/2024/2025年盈利预估。我们预计公司2024年PE约37.2倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 市场需求不及预期。行业竞争格局恶化。产品研发进度不及预期。

     晶合集成(688249) 事件 公司发布2023年业绩快报,2023年公司实现营业收入72.44亿元，同比-27.93%;实现归母净利润2.10亿元，同比-93.10%；实现扣非归母净利润4,472.13万元，同比-98.45%。2023年Q4，公司实现营业收入22.27亿元，归母净利润1.78亿元，扣非归母净利润1.69亿元，毛利率达28.36%。 此外，公司还发布了2024年Q1业绩指引公告，预计Q1实现营业收入20.70~23.00亿元,综合毛利率22%~29%。 投资要点 市场需求回暖，稼动率稳步提升，Q4、Q1业绩同比大幅增长。2023年，公司实现营业收入72.44亿元，同比-27.93%;实现归母净利润2.10亿元，同比-93.10%；实现扣非归母净利润4,472.13万元，同比-98.45%。自2022年Q3以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司成本结构中折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。但自2023年Q2开始，下游去库存情况取得一定的成效，市场需求开始回升，公司积极调整销售策略，加大市场开拓力度，同时提高生产效率。此外，在新技术新产品增量助益下，公司产能利用率逐步提升，在2023年底已再次达到90%以上，2023年内营业收入和产品毛利水平稳步提升。2023年Q4，公司实现营业收入22.27亿元，同比+42.90%，环比+8.78%;实现归母净利润1.78亿元，同比+153.76%，环比+135.56%；实现扣非归母净利润1.69亿元，环比+688.18%；毛利率28.36%,同比+0.17pcts，环比+8.41pcts。2024年Q1，公司延续同比增长态势，预计Q1实现营业收入20.70~23.00亿元,中值21.85亿元,同比+89.95%~111.05%,环比-7.05%~+3.28%;综合毛利率22%~29%,中值25.50%,同比+13.98~20.98pcts，环比-6.36pcts~+0.64pcts。 研发加码，高端制程不断突破，新兴领域加速布局。2023年，公司研发费用较2022年增加约2亿元，同比上升约23%。公司不断致力于丰富自身产品结构及强化自身技术能力，在55nm-28nm制程及车用芯片研发上持续加大投入，取得了显著成果。55nmCIS及55nmTDDI产品实现量产，进一步增强公司产品市场竞争力，55nm产品持续满载，营收稳步提升。40nm高压OLED驱动芯片已经开发成功并正式投片，28nm逻辑及OLED芯片产品开发正在稳步推进中。另外，公司车用110nm显示驱动芯片已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，加快推动公司产品向汽车市场领域拓展。在AR/VR等新兴领域，公司也积极布局，针对AR/VR微型显示技术，正在进行硅基OLED技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，并加速应用落地。 投资建议 我们预计公司2023-2025年分别实现营收72.44/101.00/140.71亿元，实现净利润2.10/8.76/15.40亿元，2月29日收盘价对应2023-2025年PB分别为1.33/1.28/1.21倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；市场竞争加剧。