华峰测控(688200) 投资要点 事件概述：公司发布2023年报及2024年一季报 【2023】 营收6.9亿元，同减35%：归母净利2.5亿元，同减52%；扣非归母净利2.5亿元，同减50%；毛利率72.47%，同减4.4pcts。 【23Q4】 营收1.7亿元，同减41%、环增25%；归母净利0.5亿元，同减62%、环增53%；扣非归母净利0.6亿元，同减56%、环增63%；毛利率75.61%，同减0.64%、环增1.78pcts。 【24Q1】 营收1.4亿元，同减32%、环减21%；归母净利0.2亿元，同减69%、环减57%；扣非归母净利0.3亿元，同减55%、环降47%；毛利率75.09%，同增5.41pcts、环降0.52pcts。 景气低迷公司业绩承压，24Q1订单稳步回升 2023年半导体行业景气低迷，公司订单及营收确认承压（订单转化为营收需要一定周期），全年营收同减35%，归母净利下降52%。然而自23H2以来，工业、通讯和消费电子市场出现复苏迹象，公司订单逐步回暖。公司在2024年4月投资者关系活动中提到，公司在手订单稳步回升，下游客户复苏情况较好，主要客户下单量保持稳定。 新能源需求拉动8200成长，8300进入放量期 公司STS8200测试系统主要用于模拟和功率类芯片和模块的测试，在模拟测试领域8200设备市占率国内领先，近年随着光伏和新能源车需求爆发，公司8200产品有望在功率半导体领域占据重要地位。 STS8300应用于电源管理类和混合信号IC测试，经过数年升级，该设备获得广大客户认可，近两年进入批量装机期。 8600打开数字测试机广阔空间 全球模拟+数模混合测试机市场空间在6.3亿美元，公司份额约24%，可提升空间显著。SoC、射频芯片、MCU类等测试机市场空间在26.8亿美金，公司从8200/8300向8600拓展，可服务市场空间扩张超4倍。公司8600新机台拥有1024模拟通道、5120数字通道测试能力，数字板的频率为400-800M，配置水冷散热系统，目前正在进行客户的验证工作。 投资建议 鉴于行业景气波动超预期，我们调整公司2024-2025年归母净利润的预测为4.0/5.0亿元（原预测为2024-25年7.9/9.9亿元），并新增对2026年归母净利预测为6.2亿元，当前市值对应2024-26年PE为38/30/24倍。公司为国内测试机龙头，新产品有望助力公司抓取SoC市场机遇，长期成长空间广阔。我们维持公司“买入”评级。 风险提示 下游封测行业景气不及预期，新品拓展不及预期，海外订单拓展不及预期。。

     华峰测控(688200) 公司2024Q1业绩短期承压，毛利率同比改善，维持“买入”评级 公司发布2023年报及2024一季报，2023年实现营业收入6.91亿元，YoY-35.47%；实现归母净利润2.52亿元，YoY-52.18%；扣非净利润2.53亿元，YoY-49.93%；毛利率72.47%，YoY-4.4pcts。此外，2024Q1实现营收1.37亿元，YoY-31.61%，QoQ-20.51%；实现归母净利润0.23亿元，YoY-68.62%，QoQ-57.07%；扣非净利润0.32亿元，YoY-55.2%，QoQ-47.11%；毛利率75.09%，YoY+5.41pcts，QoQ-0.52pcts。行业周期性波动带来的下游订单需求减少影响，我们下调公司2024-2025年盈利预测，并新增2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为3.49/4.44/5.66亿元（前值为6.25/7.87亿元），预计2024/2025/2026年EPS为2.58/3.28/4.18元（前值为6.86/8.64元），当前股价对应PE为39/30.6/24倍。随着行业周期复苏，我们看好公司订单与业绩逐步修复，维持“买入”评级。 2024Q1费用率维持高位，行业复苏带动订单回暖 2024Q1公司期间费用率50.54%，YoY+16.02pcts，QoQ+12.42pcts，其中销售、管理、研发及财务费用率分别同比+10.39/+2.63/+8.84/-5.84pcts，环比+7.69/+2.64/+6.56/-4.47pcts。公司持续加大测试机产品研发投入，推进技术和产品的不断升级。公司2024Q1合同负债0.32亿元，较2023年底增长15.12%。随着工业、通讯和消费电子市场复苏，公司订单逐步出现回暖，来自海外客户订单也呈现良好增长态势。展望2024年，公司业绩将会有所改善。 横向布局测试领域，助力国产设备加速渗透 公司测试机产品已从传统模拟拓展到SoC、数模混合及功率等领域，产品性能和可靠性在同类产品里面优势明显。截至2023年底，公司自研测试设备全球装机量已超过6000台。公司将积极响应逐步复苏的国内市场需求，稳定STS8200的基本盘，建设STS8300生态圈，推进新款SoC测试机STS8600的板卡开发和客户验证工作。随着公司产品通过验证及产能释放，有望加速国产测试机替代进程。 风险提示：技术研发不及预期、客户导入不及预期、下游需求恢复不及预期。

     华峰测控(688200) 投资要点 23H2订单逐步回暖，STS8600拓宽测试领域。2023H1，在国内经济缓慢复苏、国外经济增速放缓以及局部地缘冲突等多种因素叠加影响下，整个半导体市场需求疲软，半导体行业景气度持续下行，半导体设备领域增速持续放缓。2023年内，公司营业收入为6.91亿元，同比下降35.47%；归母净利润2.52亿元，同比下降52.18%。2023H2，随着AI等创新技术的发展，带动了工业、通讯和消费电子市场复苏，公司订单逐步出现回暖，叠加公司多年海外市场拓展经验以及高性能的产品，来自海外客户订单呈现良好的增长态势。2023年6月，在上海举办的SEMICONChina2023展会上，公司推出面向SoC测试领域的全新一代机型-STS8600，主要应用于大规模SoC芯片（高速数字电路、高性能混合电路、微波/射频电路、通讯接口电路、CPU芯片等）的测试，该设备发布进一步完善华峰测控产品线，拓宽产品可测试范围，为其长期发展提供强大助力。 行业景气度回升&国内大力推动成熟制程产能，国产测试设备迎来机遇。测试机用于检测芯片功能和性能，探针台与分选机实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。在半导体晶圆制造和封装测试中都需使用到测试设备。（1）半导体行业景气度在2024年有望提升。根据SEMI数据，2023年全球测试设备市场约为63.2亿美元，约占半导体设备价值量的6.3%。在测试设备中测试机、分选机和探针台的价值量约为63%、17%和15%。受2023年半导体行业景气度低迷影响，2023年全球半导体设备销售额预计下滑6%至1,009亿美元，测试设备市场受影响较大。展望2024年，在行业景气度回升的趋势下，测试设备市场有望得到恢复。（2）国内大力推动成熟制程产能扩产，提高国产芯片比例。根据TendForce在2023年12月的预测，2023-2027年中国大陆的成熟制程产能在全球占比将由31%增长至39%。中国大陆封装产业约占全球封装产业产值38%，为匹配上游晶圆产能扩张及先进封装等技术的驱动，国产测试设备厂商有望迎来发展机遇。 STS8600剑指爱德万V93K，测试机国产化率有望更上层楼。从全球测试机行业竞争格局来看，根据爱德万2023财年报告，2023年爱德万测试机在全球市场份额为58%，其中SoC测试机爱德万占59%（该细分市场规模约为33亿美元），存储测试机爱德万占56%（该细分市场规模约为11亿美元）。从国内市场竞争格局分析，市场集中度相对全球市场较低。在模拟/数模混合和分立器件测试机领域，国内基本已实现进口替代，在SoC、存储器和RF测试机领域，国产替代空间较大。根据华经产业研究院数据，2021年国内半导体测试机市场，华峰测控和长川科技市场占比提升至8%、5%。爱德万专注于SoC芯片、存储芯片测试机等；销售市场主要以亚洲为主，2023财年爱德万在中国营收占比为54.57%（含中国台湾）；其V93000型号测试机凭借可扩展平台架构，通过灵活的机台配置实现各种类型芯片测试，一台设备即可满足从低成本IoT芯片到高端诸如汽车电子类、高集成度多核处理器等芯片测试需求。V93000数字测试解决方案基于爱德万测试可靠的通用通道架构，为核心数字测试案例提供众多功能。无论是应对高测试通道数、实现高并行性和高同测效率、处理大量扫描数据、支持复杂的供电还是探索高速或高精度时序测试的需求，V93000能一次性提供覆盖整个领域的解决方案。根据爱德万官网数据，V93000在全球装机量超过6,000台，其中约3,000台分布在亚洲各大测试代工厂，已得到所有主要IDM广泛使用并认可，成为通用的测试参考平台。华峰测控新一代面向SoC领域测试机STS8600，该机型使用全新软件架构和分布式多工位并行控制系统，拥有更多测试通道数以及更高测试频率，且配置水冷散热系统。随着移动处理器、高性能计算（HPC）和人工智能（AI）集成电路的发展，需要处理的数据量持续呈指数级增长。这些发展将带来新的测试挑战，包括超大SCAN向量深度需求、极端电源功率需要、快的良率学习需求和多站点（site）并行测试需求等，且国内在高端SoC测试机领域国产替代空间较大，为公司未来高端SoC发展提供增量空间。 投资建议：鉴于当前半导体行业复苏进程，我们调整对公司原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入为7.54（前值为9.98）/9.03（前值为12.49）/10.59（新增）亿元，增速分别为9.2%/19.7%/17.2%；归母净利润为2.52（前值为4.67）/3.54（前值为6.16）/4.48（新增）亿元，增速分别为0.1%/40.6%/26.5%；对应PE分别为54.0/38.4/30.4倍。考虑到华峰测控在多测试领域布局及其在国内测试机市场稀缺性，随着产能释放，未来公司在SoC及存储器测试等高端领域渗透率有望提升，叠加移动处理器、高性能计算（HPC）和人工智能（AI）集成电路的发展对测试需求提出更高需求，维持买入-A建议。 风险提示：下游需求放缓，晶圆厂及封测厂扩产不及预期；产品研发进程不及预期，新品迭代延缓；国产替代进程不及预期。

     华峰测控(688200) 投资要点 行业需求不足，2023年业绩有所下滑：2023年公司实现营业收入6.9亿元，同比-35%，其中半导体元器件销售收入6.9亿元，同比-36%，占比99.7%，主要系国内经济缓慢复苏、国外经济增速放缓以及局部地缘冲突，导致整个半导体市场需求疲软，半导体行业景气度持续下行；归母净利润2.5亿元，同比-52%；扣非归母净利润2.5亿元，同比-50%。2024Q1公司实现营业收入1.4亿元，同比-32%；归母净利润0.2亿元，同比-69%；扣非归母净利润0.3亿元，同比-55%，但随着创新技术的发展带动市场的复苏，公司的订单将逐步出现回暖，叠加公司多年的海外市场拓展经验以及高性能的产品，来自海外客户的订单也呈现良好的增长态势。 受半导体行业周期影响，盈利能力有所下降：2023年公司毛利率为72.5%，同比-4.4pct；销售净利率为36.4%，同比-12.7pct；期间费用率为36.0%，同比+14.6pct，其中销售费用率为16.5%，同比+7.3pct，管理费用率（含研发）为27.0%，同比10.3pct，财务费用率为-7.4%，同比-3.0pct。2024Q1公司毛利率为75.1%，同比+5.4pct；销售净利率为17.1%，同比-20.2pct；期间费用率为50.5%，同比+16.0pct，其中销售费用率为24.7%，同比+10.4pct，管理费用率（含研发）为35.2%，同比+11.5pct，财务费用率为-9.3%，同比-5.8pct。 存货&合同负债下降，经营活动净现金流高增：截至2023年底公司合同负债为0.3亿元，同比-49%，存货为1.4亿元，同比-25%；经营活动净现金流为3.2亿元，同比-18%。截至2024年3月31日公司合同负债为0.3亿元，同比-27%，存货为1.5亿元，同比-13%；经营活动净现金流为-0.08亿元，同比+115%。 坚持测试领域技术创新，提高核心技术竞争力：公司坚持在产品技术创新和研发方面保持高强度的投入。2023年公司推出了面向SoC测试领域的全新一代测试系统STS8600，STS8600拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来长期发展提供强大助力。截止2023年末，公司申请了122项发明专利，累计申请343项知识产权。随着核心技术的不断迭代和创新，公司也将做好核心技术的专利保护工作，提高核心竞争力。 盈利预测与投资评级：考虑到封测行业景气复苏进度，我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为3.45（原值6.64）/4.58（原值8.88）/5.39亿元，当前市值对应动态PE分别为39/30/25倍，我们认为下游封测需求有望快速修复，同时公司新产品有望快速放量，维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业景气度下滑、新品产业化不及预期等。

     华峰测控(688200) 事件：公司发布2023年中报。 2023H1收入端短期承压，静待下半年封测景气回暖 2023H1公司实现营业收入3.81亿元，同比-29.50%，其中Q2实现营业收入1.81亿元，同比-35.58%，收入端表现较为疲软，主要系全球半导体行业仍处于下行周期，封测行业需求处于底部，公司测试机需求短期承压。1）细分客户结构来看，在稳固封测厂客户竞争力的同时，公司不断拓展IC设计、IDM客户，我们判断2023H1公司非封测厂客户的收入占比快速上升。2）细分产品结构来看，在STS8200的基础上，我们判断以STS8300平台为主的混合和功率模块测试设备收入占比快速提升。展望下半年，半导体行业景气触底复苏背景下，我们判断国内封测需求有望逐步企稳回暖，叠加海外市场开拓、功率测试快速放量，公司收入端有望明显改善。 毛利率明显下降&费用率上提，2023H1净利率出现一定下滑 2023H1公司归母净利润为1.61亿元，同比-40.39%，其中Q2实现归母净利润0.87亿元，同比-41.63%。2023H1销售净利率和扣非销售净利率分别为42.27%和40.92%，分别同比-7.72pct和-7.93pct，盈利水平出现明显下滑。1）毛利端：2023H1销售毛利率为70.57%，同比-8.12pct，我们判断主要系毛利率较低的数模混合和功率测试设备收入占比提升。2）费用端：2023H1期间费用率为31.13%，同比+10.88pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别同比+6.58pct、+1.71pct、+6.98pct、-4.39pct，我们判断主要系公司加大海外市场拓展和新品研发力度，销售和研发费用率大幅提升。3）2023H1公司信用减值损失为+705万元，2022H1为-762万元，对公司利润端产生一定正向贡献。 前瞻性布局SoC/GaN测试设备，进一步打开成长空间 公司在维持模拟测试机领先性的同时，拓展新品SoC/GaN测试机，成长空间持续打开：①我们预估SOC测试机市场规模约为模拟测试机的4-5倍，全球市场长期被泰瑞达&爱德万主导，国产替代空间较大。公司已在相关领域积累多年，STS8300已逐步进入放量期，并推出面向SoC测试领域的全新一代机型STS8600，进一步完善产品线；②公司第三代半导体订单明显增长，将持续受益下游新兴应用带来的高成长性和增量需求。 盈利预测与投资评级：考虑到封测行业景气复苏进度，我们调整公司2023-2025年归母净利润预测分别为4.71、6.64和8.88亿元（原值5.43、7.48和10.03亿元），当前市值对应动态PE分别为39/28/21倍，维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业景气度下滑、新品产业化不及预期等。

     华峰测控(688200) 投资要点 2023年8月24日，公司发布2023年半年度业绩报告。2023年H1公司营业收入为3.81亿元，同比下降29.50%，归母净利润为1.61亿元，同比下降40.39%；毛利率为70.57%，净利率为42.27%。 核心技术不断迭代和创新为巩固公司核心竞争力。2023H1，公司研发费用为0.65亿元，同比增长18.63%，截至2023年6月30日，公司申请101项发明专利，累计申请314项知识产权。随着核心技术的不断迭代和创新，不断提高核心竞争力。目前，公司拥有模拟、数模混合、分立器件以及功率模块等测试领域的诸多核心技术，包括V/I源、精密电压电流测量、宽禁带半导体测试和智能功率模块测试等，同时密切跟踪半导体行业的发展方向，不断为客户推出功能更全、精度更高、速度更快的测试设备。 客户粘性较大+本土化服务优势凸显+积极拓展海外客户，加固客户资源壁垒。公司拥有广泛且具有较高粘性的客户基础，本土化服务优势显著，能够为客户提供标准化、定制化的产品和专业高效的售后服务，包括远程处理、定制化应用程序、定期实地拜访维护和提供定制化解决方案等，持续提高客户满意度。公司已获大量国内外知名半导体厂商供应商认证，国外知名半导体厂商供应商认证程序非常严格，认证周期较长，对技术和服务能力、产品稳定性可靠性和一致性等多个方面均要求较高，新进入者获得认证难度较大。为更好服务海外客户，公司积极在马来西亚实施海外生产中心建设。同时加大海外服务人员和技术支持人员招聘和培训力度，加速全球销售网络建设为后续海外市场拓展提供有力支撑。 产品性能和可靠性优势明显，发布新一代SoC测试设备，完善公司产品线。公司主力机型STS8200系列主要应用于模拟集成电路测试，STS8300机型主要应用于混合信号及数字测试领域，同时拓展分立器件、功率和第三代化合物半导体器件测试，产品平台化设计使得产品具备优秀可扩充性和兼容性，可更好适应被测试芯片更新和迭代。2023年6月，公司在SEMICONChina2023展会上，推出新一代面向SoC测试领域机型-STS8600，该机型使用全新软件架构及分布式多工位并行控制系统，拥有更多测试通道数及更高测试频率，并配置水冷散热系统，进一步完善公司产品线，拓宽公司产品可测试范围，为公司未来长期发展提供强大助力。截至2023年6月30日，公司自主研发制造测试设备全球装机量已超过6,000台，产品装机量居全球前列。 投资建议：考虑到2023年上半年，半导体市场需求疲软，半导体行业景气度持续下行，半导体设备领域增速持续放缓，我们调整对公司原有业绩预测，2023年至2025年营业收入由原来12.87/16.07/20.11亿元调整为8.52/9.98/12.49亿元，增速分别为-20.5%/17.2%/25.1%；归母净利润由原来6.03/7.70/9.67亿元调整为3.62/4.67/6.16亿元，增速分别为-31.2%/29.1%/31.8%；对应PE分别为50.7/39.3/29.8倍。考虑到华峰测控在多测试领域布局及其在国内测试机市场稀缺性，叠加STS8600的发布进一步完善公司产品线，拓宽公司产品可测试范围，未来公司在SoC及存储器测试等高端领域渗透率有望提升，维持买入-A建议。 风险提示：下游需求放缓，晶圆厂及封测厂扩产不及预期；产品研发进程不及预期，新品迭代延缓；国产替代进程不及预期。

     华峰测控(688200) 公司二季度利润环比回暖，维持“买入”评级 公司2023年H1实现营业收入3.81亿元，YoY-29.5%；实现归母净利润1.61亿元，YoY-40.39%；扣非净利润1.56亿元，YoY-40.94%；毛利率70.57%，YoY-8.12pcts。其中2023Q2实现营收1.81亿元，YoY-35.58%，QoQ-9.31%；实现归母净利润0.87亿元，YoY-41.63%，QoQ+15.92%；扣非净利润0.85亿元，YoY-40.44%，QoQ+19.73%；毛利率71.56%，YoY-5.9pcts，QoQ+1.88pcts。受行业周期性波动带来的下游订单需求减少影响，我们小幅下调公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为4.84/6.25/7.87亿元（前值为6.07/7.80/10.28亿元），预计2023/2024/2025年EPS为5.32/6.86/8.64元（前值为6.66/8.56/11.29元），当前股价对应PE为25.5/19.8/15.7倍。随着行业周期逐步复苏，我们看好公司订单预期修复，业绩有望逐季改善，维持“买入”评级。 行业需求疲软至2023H1业绩承压，周期复苏有望推动公司业绩修复 2022年下半年开始至2023H1，受宏观经济增速放缓以及行业景气度下行的影响，全球半导体整体市场需求疲软。公司测试机订单有所下滑，2023H1营收承压。此外，公司2023H1期间费用率31.13%，YoY+10.88pcts，其中销售、管理、财务及研发费用率分别同比+6.58pcts/+1.71pcts/-4.39pcts/+6.98pcts，期间费用率上升主要系公司加大测试机产品推广和研发投入所致。后续随着半导体行业复苏，下游封装厂稼动率回暖，公司有望受益于下游扩产，业绩实现快速修复。 STS8600新机型推出，持续拓宽SoC测试领域 公司2023年6月SemiconChina展会推出SoC测试新机型STS8600，进一步拓宽公司产品可测试范围，目前公司测试机产品已从传统模拟拓展到SoC、数模混合及功率等领域。公司8.05亿先进测试设备建设项目顺利结项，项目达产后将具备年产200套SoC类集成电路自动化测试系统产能，有望持续推动测试机国产化替代进程。 风险提示：技术研发不及预期、客户导入不及预期、下游需求恢复不及预期。

     华峰测控(688200) 核心观点: 国产半导体测试设备行业龙头，行业多年积累造就公司壁垒。华峰测控深耕半导体测试行业近30年，各系列产品可覆盖模拟、数字、继电器、分立器件等类别的测试需求。公司营收2017-2022年间稳步增长，CAGR为48.36%，虽然2023Q1在全球半导体周期下行的影响下，公司业绩承压，但是随着23Q2后半导体行业复苏，公司业绩有望迎来反转。公司2018-2023Q1综合毛利率维持在70%左右，净利率维持在50%左右，远超国内可比公司和国际测试机龙头。 半导体测试设备领域亟待突破，国产替代正当时。IC测试设备领域目前由海外厂商主导，国产化率暂时较低。SEMI数据显示，海外厂商泰瑞达和爱德万总共占据全球测试机84%的市场份额，占据国内测试机76%的市场份额。近年来，美日荷等国家对国内半导体行业发展围追堵截，倒逼我国半导体产业链国产化加速。半导体测试设备是我国集成电路领域最具国际竞争力的环节，乘国产替代之东风，半导体封测设备实力企业大有可为。 测试设备处于国际先进水平，SoC新品和三代半导体测试打开成长空间。公司STS8200系列产品对标泰瑞达ETS88，STS8300系列产品对标泰瑞达ETS364，各项指标可比肩国际先进水平。预计于2023年推出的下一代新机台拥有1024模拟通道、5120数字通道测试能力，数字板的频率为400-800M。随着新机型配套板卡的研制和迭代，公司有望进一步覆盖更高频率的测试领域。公司SoC测试技术积累雄厚。公司推出的PIM测试系统可以覆盖车载、新能源等高压大功率市场，在功率测试机领域公司已切入多家头部客户。 盈利预测与投资建议我们预计公司2023-2025年营收分别为13.03/16.24/20.27亿元，同比增速为21.69%/24.68%/24.79%，综合毛利率77.04%/77.38%/77.72%，归母净利润为6.2/7.66/9.56亿元，同比增长17.81%/23.59%/24.79%。公司目前处于持续拓展期，看好公司在测试设备领域发展。首次覆盖，给予公司“推荐”评级。 风险提示半导体行业下行风险；新产品研发不及预期的风险；新市场拓展不及预期风险。

     华峰测控(688200) SoC/功率/模拟/数模混合/封测多领域快速渗透，拥抱SoC测试机超40亿美元市场打开未来成长空间，公司以半导体产业新技术及新产品研发为发展基石，立足国内增存量市场，积极与海外各细分龙头如意法/英飞凌等展开合作。多数IC设计公司，封测成本占比超20%，模拟/模数混合则超30%，龙头企业陆续采用Fabless+自建封测产线模式以增强自身竞争力，公司作为国内测试机领先企业，充分受益该产业模式趋势，同时，伴随消费终端缓慢复苏，公司也将呈现逐季改善趋势。公司四位实际控制人皆担任公司核心管理、研发等职责，从事半导体测试领域十余载，科研能力强劲、行业经验丰富。 全球半导体设备销售有望回暖，测试设备占比稳定。根据SEMI数据，2022年全球半导体设备销售额预计为1,085.4亿美元，同比增长5.89%，预计2024年全球半导体设备销售额为1,071.6亿美元，前道晶圆制造为924亿美元，占总销售额86.23%，后道设备销额有望达147.6亿美元（封装设备65.7亿美元，测试设备81.9亿美元）；测试设备占比较为稳定，2021-2024E占设备销售总额比例分别为7.64%/7.03%/7.75%/7.64%。 设计、制造及封测三大环节共同发力，带动测试机需求扶摇而上。（1）设计端：Fabless纵向拓展封测领域，设计厂商测试机需求提升。Fabless模式厂商通常仅从事芯片设计与销售，将晶圆制造、封装与测试等环节分别委托专业厂商完成。“Fabless+封装测试”经营模式，在打造强大芯片设计能力同时，建立全流程封装测试产线，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够提供一站式封装测试服务，与芯片设计业务形成协同效应，为设计公司主营业务提供质量和产能保障，提升应对市场新品需求响应速度，加快新品发布时间。故设计公司开始积极探索Fab-Lite新经营模式，通过建设自有封测厂或投资封测子公司入局封测领域，带动国内测试机需求。（2）制造端：晶圆厂新建浪潮叠加晶圆厂扩产，2024年测试设备市场规模有望突破80亿美元。从新建晶圆厂层面分析，根据SEMI数据，中国大陆晶圆厂建厂速度全球第一，预计至2024年底，将新增31座大型晶圆厂，且全部为成熟制程，为国内自给率较强领域测试机提供增量市场。从晶圆厂产能层面分析，根据SEMI数据，2026年全球300mm晶圆厂产能有望提高至960万片/月，受限于美国出口管制，中国大陆将持续投资于成熟制程，以引领300mm晶圆厂产能，且中国大陆在全球份额有望从2022年的22%增加到2026年的25%，晶圆产能达240万片/月；全球半导体制造商预计将从2021年到2025年将200mm晶圆厂产能提高20%，新增13条200mm生产线，产能有望超700万片/月，到2025年，中国大陆将以66%增速在200mm产能扩张方面领先世界（178.67万片/月），带动晶圆测试市场需求蓬勃发展。（3）封测厂加码产能与研发，促进封测端测试机需求。我国集成电路封装测试销售额逐年增长，从2013年的1,098.85亿元增至2021年的2,763.00亿元，年均复合增长率为12.22%。为避免遭受各种不可控贸易摩擦风险，近年来我国晶圆厂建设迎来高峰期，封测芯片需求空间广阔，带动封测厂产能扩张。随着摩尔定律发展接近极限，先进封装可以通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优化芯片性能且继续降低成本，成为“后摩尔时代”封测市场主流，带动国内各大封测厂建设研发中心，加大设备购买以开启先进封装研发。 STS8200/8300平台拓展性强，STS8300切入SoC测试领域。目前，公司STS8300测试机测试范围从传统模拟拓展到数模混合、功率及SoC等领域。根据爱德万数据，2023年SoC测试机市场规模预计在35-42亿美元之间。华峰测控拟使用3.57亿募投资金进行生产基地建设，有望于2024年形成年产200套SoC类集成电路自动化测试系统生产能力。STS8205与STS8300用于模拟/混合领域，STS8205混合信号测试系统为STS2000系列产品之一，可根据需求进行选配与扩展，STS8300用于高性能模拟/混合集成电路测试。STS8200衍生5大功率细分测试机，STS8202专用于MOSFET晶圆测试，STS8203用于中大功率分立器件测试系统，GaNFET专用测试套件切入第三代半导体测试，IPM专用测试套件及PIM测试方案用于相应IGBT模块测试。 STS6100覆盖各类数字电路功能，数字测试机领域再增劲旅。数字IC测试系统每个管脚都有独立测试资源，与数字电路测试系统相比，存储器测试系统还包含某些特定功能测试模块，故常采用内存测试系统进行并行测试。STS6100还可用于存储器测试，相较于通用数字测试机功能更加丰富。根据ICV数据，2025年全球数字自动测试系统市场规模预计为3.82亿美元，中国有望达到2.94亿美元。 产品+技术+客户三大优势，巩固公司国内测试机领域龙头地位。（1）产品：多指标与国际一流厂商持平，平台可延展性国际领先。在模拟/混合集成电路测试机领域中，华峰测控STS8200/8300与泰瑞达ETS系列及国内A公司产品在测试对象、测试范围与应用场景相似，具有可比性。整体而言，华峰测控在测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化、测试数据存储、采集和分析等方面达到国际一流水平。（2）技术：核心专利源于自主创新且处于国内先进水平，智能功率模块测试方面打破国外垄断。公司第三代浮动V/I源及精密电压电流测量方面，技术水平处于国内领先地位，与国外主要竞争对手同类产品技术水平基本相当。在宽禁带半导体测试方面，实现晶圆级多工位并行测试，解决多个GaN晶圆级测试业界难题，并已成功量产。在智能功率模块测试方面，公司在国内率先推出一站式动态和静态全参数测试系统，打破国外竞争对手技术垄断。（3）通过国际知名半导体厂商供应商认证，客户覆盖设计、制造、封测三大环节。包括长电科技、通富微电、华天科技、华润微电子、华为、意法半导体、芯源系统、微矽电子、日月光集团、三垦等知名客户。 投资建议：我们预测公司2023年至2025年营业收入分别为12.87/16.07/20.11亿元，增速分别为20.2%/24.9%/25.1%；归母净利润分别为6.03/7.70/9.67亿元，增速分别为14.7%/27.6%/25.6%；对应PE分别39.9/31.3/24.9。考虑到华峰测控在多测试领域布局及其在国内测试机市场稀缺性，随着产能释放，未来公司在SoC及存储器测试等高端领域渗透率有望提升，首次覆盖，给予买入-A建议。 风险提示：下游需求放缓，晶圆厂及封测厂扩产不及预期；产品研发进程不及预期，新品迭代延缓；国产替代进程不及预期。

     华峰测控(688200) 事件概述： 公司发布2022年年报823年1李报：22年营收10.71亿元，YoY+21.89%，归母净利5.26亿元，YoY+19.95%，扣非净利5.05亿元，YoY+16.32%。毛利率为76.88%，YoY-3.34pcts：净利率为49.16%，YoY-0.80pcts。2301营收2.0亿元，YoY-22.9%：归母净利0.75亿元，YoY-38.88%：毛利率为69.68%，YoY-10.35pcts；净利率37.33%，YoY-9.76pcts。 23H1景气进入谷底，H2有望复苏 22年克服景气回落实现增长：22全年公司实现稳健增长，虽然市场需求不足，公司积极优化产品结构，加强在新能源、工业领域的测试布局，弥补消费类需求下滑带来的业绩压力，取得市占率和业务规模的双增。分阶段看，22H1受疫情和景气下行影响，公司于22年5-7月经历经营低点，22H2需求略有回升。 2301受行业波动及公司产品结构变化影响，毛利有所下降，同时公司大幅增加了市场开拓和研发投入，销售费用率为14.3%，YoY+5.7pct，研发费用率为16.6%，YoY+6.4pct，导致利润下降。展望23年，预计23H1景气进入谷底，H2有望复苏。 研发、市场齐发力奠定未来成长 1）超前布局化合物、SoC测试：公司在模拟、数模混合领域积累了良好口碑，近年在化合物半导体、SoC测试领域超前布局，产品得到越来越多客户认可。SoC测试市场的开拓，有望大大打开公司的成长空间。2）大力研发奠定未来成长基础：22年公司研发投入1.18亿元，YoY+25.3%，研发费用率为11.0%，维持较高强度。截至22年末，公司研发人员有199名，占员工总数的39.4%。22年公司申请专53项，其中23项为发明专利。公司主张“高效实用”研发，强力研发有望奠定未来成长。 新设备+海外新市场，掌画长期成长大空间 1）新设备：据华经情报网，2020年全球测试机市场中，模拟混合测试空间占比为15%、SoC测试为60%，即SoC测试空间是模拟混合的4倍大。2018年公司即成功开发了可将所有测试模块装在测试头中的STS8300平台，其数字通道能力大大增强，目前已具备SoC测试能力，同时也拓展了功率类器件的测试，产品的可扩充性和兼容性好。公司受益的市场空间大大打开。公司持续推进STS8300系列的研发升级：2022年3月，8300系列100M板卡的测试机已获得批量装机。2022年公司200M、400M产品已完成研发，并持续推进800M高速数字通道测试模块的研发，有望向高端芯片测试领域进一步拓展。2）新市场：2022年公司完成了东南亚、美国公司设立，海外服务、技术人员持续增加，为公司开拓相关市场提供有力支撑。 投资建议 鉴于行业景气波动，我们调整公司2023-2025年归母净利润的预测至6.3/7.9/9.9亿元（原23/24年预测为6.5/8.7亿元），对应PE为37/29/23倍。公司为国内测试机龙头，新产品有望助力公司抓取SoC市场机遇，长期成长空间广阔。我们维持公司“买入”评级。 风险提示 下游封测行业景气不及预期，新品拓展不及预期，半导体周期景气波动的影响。

     华峰测控(688200) 投资要点 业绩总结：2023]年一季度，公司实现收入2.0亿元，同比下降22.9%，实现归母净利润0.7亿元，同比下降38.9%。 营收与利润短暂承压，公司持续加大研发投入。2023年一季度：1）营收端，公司实现收入2.0亿元，同比下降22.9%。2）利润端，公司实现归母净利润0.7亿元，同比下降38.9%。公司2023年一季度毛利率为69.7%，同比下降10.4pp；净利率为37.3%，同比下降9.8pp。3）费用端上，公司销售费用率为14.3%，同比上升5.7PP；管理费用率为7.1%，同比上升0.9PP；研发费用率为16.6%，同比上升6.4PP。 外部需求疲软致使业绩下行，我们看好周期上行带动公司业绩修复。去年以来受全球半导体周期下行影响，封测厂扩产延期、模拟IC设计厂资本开支下修，公司测试设备订单出现下降，一季度营收端短暂承压。此外公司加大对数模混合测试机及新平台测试机产品推广力度，销售费用率同比上行5.7pp，净利率出现一定幅度下行。我们预计后续随半导体行业周期复苏，下游封测厂稼动率回暖，公司将重新受益于下游扩产，营收和利润端有望实现快速修复。 产品布局持续完善，新平台有望年中推出。1）STS8200：公司基于8200平台拓展了功率测试机台，在化合物半导体测试机领域实现出货快速增长；2）STS8300：公司400M数字测试板卡已成功推向市场，2023年上半年搭载400M板卡的STS8300设备占营收比重有望达25%，产品单价提升；3）新平台：公司下一代800M测试机平台有望2023年于semicon推出，主要切入高端数模混合及纯数字领域需求，产品布局结构进一步完善，未来有望持续推动高端测试机市场国产化替代进程。 盈利预测与投资建议。我们预计2023-2025年EPS分别为6.27元、8.93元、11.38元，对应动态PE分别为38倍、27倍、21倍，未来三年归母净利润复合增速有望达25.4%。我们给予公司2023年47倍PE，对应目标价294.69元，维持“买入”评级。 风险提示：新一代产品研发不及预期、下游客户导入不及预期等风险。