华峰测控(688200) l投资要点 行业逐步复苏，业绩稳健增长。2024年，行业格局发生积极变化，半导体行业在历经2023年的库存调整后，于2024年呈现出温和复苏的良好态势。与此同时，国内经济逐步企稳，下游市场需求随之增长。在此有利环境下，公司业务发展势头强劲，营业收入达到9.05亿元，同比+31.05%；归母净利润3.34亿元，同比+32.69%；扣非归母净利润3.40亿元，同比+34.35%。其中，公司核心产品STS8300表现亮眼，出货量同比大幅增长，客户生态圈建设初见成效。这一系列成果充分彰显了公司在行业复苏浪潮中的强大竞争力与发展潜力，有力推动了2024年度营业收入和净利润相较于上年同期的双增长。公司目前的在手订单良好，预计2025年全年会继续保持良好增长态势。2024年，半导体行业在经历周期性调整后迎来全面复苏，展望2025年，随着汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏，半导体设备市场将持续受益。根据SEMI数据，2023年全球半导体测试设备市场规模为62.49亿美元，较2021年的78亿美元有所下滑，主要受终端市场需求疲软及半导体资本支出放缓影响。但2024年市场迎来显著反弹，预计全年增长7.4%，2025年将继续增长，市场规模有望突破80亿美元。 持续巩固模拟、数模混合、功率测试优势，数字测试打开未来成长空间。全球半导体测试设备市场长期被泰瑞达和爱德万等国际巨头垄断，以公司为代表的国产测试设备供应商经过多年的发展，目前已经在模拟、数模混合、功率等测试领域实现了国产替代。公司STS8200测试系统主要用于模拟和功率类芯片和模块的测试，其中，在模拟测试领域，公司的市占率居国内前列；得益于光伏和新能源汽车的爆发，相关的功率半导体产品的发展也突飞猛进，经过多年的技术积累和迭代，公司在功率产品方面的测试技术不断成熟，获得了诸多海内外的优质客户，也将在未来的较长时间段内在功率测试领域占据重要地位。STS8300测试系统主要用于更高引脚数、更高性能、更多工位的电源管理类和混合信号集成电路测试。经过数年的研发和迭代，该测试系统已经获得了广大客户的认可，近两年开始批量装机。但是在数字和存储测试领域，目前国外巨头依然占据了绝对的垄断地位。得益于近年来国内设计公司在SoC和存储领域的不断发展，国产测试设备公司也陆续在此类领域取得突破，公司推出了面向SoC测试领域的新一代测试设备STS8600，进一步拓展了公司的测试范围，打开了未来的成长空间。截止目前，STS8600正在进行客户验证阶段。SoC是一个投入大、技术挑战高的细分领域，公司在全力推进产品验证的同时，还要持续进行产品特色的打磨，提高客户的认可度和，同时逐步完善产品，推出新的板卡，以覆盖更多市场领域，并在推出新板卡时重视竞争优势，了解客户需求，用创新技术来取得客户的认可。未来，公司将全力推进STS8600的研发工作，争取早日取得客户订单，将STS8600打造为业内卓越的半导体测试平台。 自研ASIC芯片加速推进国产高端测试机的研发进程。1月24日，公司披露向不特定对象发行可转换公司债券预案，拟募资不超过10亿元，分别用于：1）基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目，拟投入募集资金额7.59亿元；2）高端SoC测试系统制造中心建设项目，拟投入募集资金额2.41亿元。通过本次募投项目“基于自研ASI芯片测试系统的研发创新项目”的实施，公司研发将具备测试系统的核心ASIC定义、架构设计及ASIC量产终测能力，并以此构建长期稳定和可靠的测试系统核心ASIC供应链，打造全新一代基于自研ASIC芯片的国产化测试系统，减少对外部专用芯片供应商资源的依赖，提升公司核心竞争力。通过本次募投项目“高端SoC测试系统制造中心建设项目”的实施，将新增高端SoC测试系统生产能力，以提升和扩充产品线，满足下游客户对于高端SoC测试系统的需求，加快科技创新成果转化，有利于进一步提升公司科技创新能力。 加大海外市场拓展力度，积极推进全球化战略布局。公司以全球化视野为指引，持续加大海外市场的拓展力度，加速推进全球化战略布局。2024年4月1日，日本全资销售与服务公司正式投入运营，标志着公司在东亚市场的服务能力迈上新台阶；6月3日，马来西亚工厂（槟城）正式启用，进一步巩固了公司在东南亚的生产与服务基地；7月12日，美国子公司在美国加州硅谷地区正式开业，凭借硅谷的科技产业集聚优势，为北美市场客户提供更智能、高效的测试解决方案；7月19日，公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试设备STS8300，在全球半导体封测供应商友尼森（Unisem）位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机，这不仅是公司海外生产与服务能力的有力证明，更是公司在全球市场影响力的重要体现。此外，公司还在越南、印度等新兴市场积极布局，拓展业务版图。展望未来，公司将继续深化与海外客户的合作，加大海外市场资源投入，持续提升产品与服务的国际竞争力，致力于在全球半导体测试设备领域占据重要地位，为全球客户提供高效的测试解决方案。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入11.7/14.5/18.1亿元，实现归母净利润分别为4.4/5.7/7.4亿元，当前股价对应2025-2027年PE分别为44倍、34倍、26倍，首次覆盖，给予“买入”评级。 l风险提示 半导体行业波动风险，国际贸易摩擦风险，技术研发风险，新市场和新领域拓展风险，研发人才流失风险。

     华峰测控(688200) 事件：华峰测控发布2024年年报，2024年公司实现营收9.05亿元，同比增长31.05%，实现归母净利润3.34亿元，同比增长32.69%；单Q4来看，2024Q4公司实现营收2.84亿元，同比增长65.08%，实现归母净利润1.21亿元，同比增长121.30%。 业绩企稳回升，核心产品表现亮眼。受益于国内经济逐步企稳，下游市场需求随之增长，公司业务发展势头强劲，2024年公司核心产品STS8300表现亮眼，出货量同比大幅增长，客户生态圈建设初见成效。公司实现营收利润双增长的态势，实现营收9.05亿元，同比增长31.05%，实现毛利率73.31%，同比提升0.84pcts。 费用把控合理，运营效率显著提升。2024年公司发生销售费用1.28亿元，同比增长22.24%，主要系公司持续加大市场推广，市场、销售和服务部门人员的增加，以及海外销售网络的建设，导致销售人员的薪金及其他各类销售费用相应增加，发生销售费率14.19%，同比减少2.30pcts。发生管理费用0.58亿元，管理费率6.40%，同比下降1.49pcts。发生研发费用1.72亿元，同比增长30.60%，主要系公司基于发展战略，通过扩大研发团队规模、加速新产品研发进程并增加研发项目投入，以强化技术储备并提升市场竞争力，发生研发费率19.04%，同比下降0.06pcts。发生财务费用-0.51亿元，与去年同期基本持平。 AI刺激芯片行业需求激增，全新测试系统静待放量。AI的快速发展使得对高性能计算芯片的需求激增，这对半导体行业也是一个重要的推动力量。根据SEMI数据，2025年全球半导体测试设备市场将继续增长，市场规模有望突破80亿美元。STS8300测试系统作为公司目前的核心产品，已经获得了广大客户的认可，近两年开始批量装机。公司的全新一代测试系统STS8600已经进入了客户验证阶段，该测试系统拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来的的长期发展提供了强大的助力。 盈利预测 我们预计公司2025-2027年实现营收12.02、15.18、18.75亿元，实现归母净利润5.03、6.48、8.66亿元，对应PE38.49、29.87、22.36x，首次覆盖，给予公司“买入”评级。 风险提示：行业景气度波动风险;新产品研发不及预期风险;其他风险

     华峰测控(688200) 投资要点 符合预期，业绩稳健增长：2024年公司实现营收9.05亿元，同比+31.05%，归母净利润3.34亿元，同比+32.69%，扣非归母3.40亿元，同比+34.35%；Q4单季实现营收2.84亿元，同比+65.08%，环比+17.36%，归母净利1.21亿元，同比+121.30%，环比+20.10%，扣非归母1.17亿元，同比+94.09%，环比+21.36%。 受会计准则影响，Q4毛利率略有波动：2024年毛利率73.31%，同比+0.84pct，净利率36.88%，同比+0.45pct；Q4单季毛利率为66.18%，同比-9.43pct，环比-11.51pct，净利率为42.52%，同比+10.80pct，环比+0.97pct，主要受会计准则影响，质保费用由销售费用计入营业成本。 8600客户端验证中，充分受益国产AI芯片需求：8600机型对标爱德万的93K，是公司的下一代平台，23年SEMICON推出，24年以验证为主，验证的产品主要是高算力、AI、SoC等复杂芯片。 发行可转债自研ASIC芯片突破高端测试机瓶颈：1月发布可转债发行预案拟募资不超过10亿元，其中7.59亿元投入基于自研ASIC芯片。目前800Mbps及以下主频的板卡，完全可以通过市场上的通用芯片来实现，1.6Gbps及更高主频的板卡资源则需要依赖自研的高端芯片。自研芯片是公司迈向高端化的关键一步，公司在上市前便开始布局自研芯片，并于2022年开始与国内芯片设计企业展开合作，已经完成了前期低主频芯片的技术积累。 盈利预测与投资评级：考虑到封测行业景气度+公司新品节奏，我们基本维持公司2025-2026年归母净利润为4.6/5.4亿元，并预计2027年归母净利润为6.0亿元，当前市值对应动态PE分别为43/36/32X，维持“增持”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，研发进展不及预期。

     华峰测控(688200) 投资要点 AI终端爆发，带动SoC芯片需求：SoC芯片是各类硬件设备的主控单元，承载着运算控制等核心功能，是硬件的“大脑”。伴随DeepSeek的推出，其低成本、高性能、开源模式，带来上游的推理芯片、训练芯片的不断进步，推动AI的端侧应用和硬件发展，进而带动SoC芯片需求。 高端SoC测试机市场广阔，亟待国产突破：SoC芯片的高度集成性使其测试难度较大，例如不同功能模块间的交互测试、复杂的信号处理和高速数据传输测试等，对测试机也提出了高要求，如需要具备多通道测试能力、较高的测试频率、灵活的配置能力等。2023年SoC测试机市场规模约33亿美元，其中爱德万和泰瑞达合计占比约80%，尤其爱德万的V93000为拳头产品，国内华峰测控STS8600、长川科技D9000均对标V93K。 测试机龙头自研ASIC芯片，助力高端SoC测试机研发：SoC测试机最核心的部件是测试板卡，根据要测试芯片的不同，插入不同板卡，而板卡也需要相关配套芯片来实现测试功能，国内测试机在800兆及以下基本采用常规FPGA，1.6G及以上的高端芯片无法再用FPGA，海外龙头在800兆以上高端机型也都使用自研ASIC芯片。华峰测控1月25日发布可转债发行预案拟募资不超过10亿元，其中7.59亿元投入基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目，2.41亿元投入高端SoC测试系统制造中心建设项目，助力公司打造全新一代基于自研ASIC芯片的国产化测试系统，减少对外部专用芯片供应商资源的依赖。 盈利预测与投资评级：考虑到封测行业景气复苏进度，我们维持公司2024-2026年归母净利润为3.4/4.6/5.4亿元，当前市值对应动态PE分别为47/35/30X，维持“增持”评级。 风险提示：下游扩产不及预期，技术研发不及预期。

     华峰测控(688200) 投资要点 受益下游需求复苏，公司Q3业绩延续增长：2024Q1-Q3公司实现营收6.21亿元，同比+19.8%；归母净利润2.13亿元，同比+8.1%，收入和利润双升主要系市场需求提升；扣非净利润为2.23亿元，同比+15.7%。Q3单季营收为2.42亿元，同比+76.42%，环比-0.05%；归母净利润为1.01亿元，同比+181.2%，环比+12.97%，主要系Q3信用减值损失大幅降低。 公司盈利能力环比显著好转，Q3净利率处于全年高位：2024Q1-Q3毛利率为76.6%，同比+5.1pct；销售净利率为34.3%，同比-3.7pct；期间费用率为35.4%，同比+2pct，其中销售费用率为16.3%，同比+0.2pct，管理费用率为6.8%，同比-1.4pct，研发费用率为19.5%，同比+0.3pct，财务费用率为-8.3%，同比+2.9pct。Q3单季毛利率为77.7%，同环比+3.9pct/+1.4pct；销售净利率为41.6%，同环比+15.5pct/+4.8pct。 存货&合同负债大幅增长，现金流回款短期承压：截至2024Q3末公司合同负债为0.58亿元，同比+71%；存货为1.82亿元，同比+15%。Q3公司经营性现金流为0.02亿元，同比-92%，主要系报告期内销售回款比上年同期减少所致。 坚持测试领域技术创新，提高核心技术竞争力：公司坚持在产品技术创新和研发方面保持高强度的投入：2023年公司推出了面向SoC测试领域的全新一代测试系统STS8600，STS8600拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来长期发展提供强大助力。截止24H1末，公司申请了130项发明专利，累计申请364项知识产权。随着核心技术的不断迭代和创新，公司也将做好核心技术的专利保护工作，提高核心竞争力。 积极推进全球化战略布局，首台STS8300已在海外完成装机：为更好服务海外客户，公司积极拓展海外市场。2024年4月1日，日本全资销售和服务公司正式投入运营；7月12日，美国子公司在美国加州的硅谷地区正式开业，能够为北美市场的客户提供更加智能、高效的测试解决方案；7月19日，公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机STS8300，在全球半导体封测供应商友尼森（Unisem）位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机。 盈利预测与投资评级：考虑到封测行业景气复苏进度，我们维持公司2024-2026年归母净利润为3.4/4.6/5.4亿元，当前市值对应动态PE分别为45/34/29X，维持“增持”评级。 风险提示：半导体行业景气度下滑、新品产业化不及预期等。

     华峰测控(688200) 公司2024Q3业绩同比高增，市场需求加速提升，维持“买入”评级 公司发布2024年三季报，2024Q1-3实现营收6.21亿元，同比+19.75%；实现归母净利润2.13亿元，同比+8.14%；扣非净利润2.23亿元，同比+15.72%；毛利率76.57%，同比+5.14pcts；净利率34.3%，同比-3.68pcts。其中，2024Q3营收2.42亿元，同比+76.42%，环比-0.05%；归母净利润1.01亿元，同比+181.16%，环比+12.97%；扣非净利润0.96亿元，同比+161.48%，环比+1.12%，主要系市场需求提升所致；毛利率77.69%，同比+3.87pcts，环比+1.41pcts；归母净利率41.55%，同比+15.48pcts；环比+4.79pcts。我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计2024/2025/2026年归母净利润为3.49/4.44/5.66亿元，预计2024/2025/2026年EPS为2.58/3.28/4.18元，当前股价对应PE为42.7/33.5/26.3倍。伴随行业周期回暖，我们看好公司订单与业绩持续复苏，维持“买入”评级。 公司在手订单充沛，AI应用有望拉动测试设备需求 截至2024年8月，公司在手订单良好，预计2024年下半年会继续保持良好发展态势。随着半导体产业链持续去库存，行业整体库存水位逐步回落至相对合理水平，下游终端应用市场需求逐步复苏，公司2024年下半年经营状况有望得到进一步提升。未来，随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展，中国市场对半导体产品的需求有望进一步增加，也将拉动测试设备的需求。 STS8600系统客户端加速验证，全球化战略布局持续突破 2024H1公司已形成STS8200和STS8300两大测试平台，覆盖模拟、数模混合、电源管理、功率器件及模块量产测试。截至2024年8月，2023年新推出的SoC新一代测试系统STS8600正在进行客户验证阶段。截至2024H1，公司测试设备全球装机量超过7000台。美国子公司和日本子公司在2024H1相继投入运营，马来西亚子公司生产制造的设备也顺利发货至海外客户。未来，公司将加大海外市场支持力度，不断提高公司产品市场占有率以及国际竞争力。 风险提示：技术研发不及预期、客户导入不及预期、下游需求恢复不及预期。