生益电子(688183) 事件 公司发布2025年中报：2025年上半年公司实现营业收入37.69亿元，同比增加91.00%；实现归母净利润5.31亿元，同比增加452.11%；实现扣非归母净利润5.28亿元，同比增长483.25%。 投资要点 PCB业务营收同比增长93%，高端产品结构优化成效显著 2025年二季度，公司实现营业收入21.89亿元，同比增加101.12%；实现归母净利润3.30亿元，同比增加374.34%；实现扣非归母净利润3.30亿元，同比增长398.14%。盈利能力方面，2025年第二季度，公司实现销售毛利率30.78%，同比提升10.42pcts，反映出公司产品结构优化及高附加值订单占比的提高。公司专注于高层数、高精度、高密度的多层印制电路板的研发与生产，产品广泛应用于高端服务器、交换机、低轨卫星等领域，技术门槛高且对质量与交付能力要求严苛。公司通过持续优化产品结构，实现营收大幅增长，凸显其在高端PCB细分市场的竞争力提升。 能力扩张与结构升级并举，产能释放打开国际化布局 2025H1，公司在建工程期末余额达6.92亿元，同比增长147.91%，涉及智能算力中心、东城四期及泰国工厂，产能爬坡将支撑未来业绩释放。公司持续加大高端产能建设力度，紧抓AI算力与高速通信等领域的结构性机遇，加速推动智能制造平台建设。国内业务方面，2025年上半年公司公告投资约19亿元用于建设“智能算力中心高多层高密互连电路板项目”，包括已启动的吉安二期建设，项目规划年产能达70万平方米，分阶段于2026年与2027年陆续试产，重点服务AI服务器、高多层网络通信等中高端PCB需求，助力公司在AI浪潮下把握高速成长红利。同时，公司同步推进全球化产能布局，泰国PCB基地投资额由原计划的1亿美元扩大至1.7亿美元，土建工程有序推进并计划2026年试生产，未来将作为公司海外交付中心承接全球客户需求。中长期看，公司高端产能加速释放叠加海外布局深化，将有效强化全球交付能力与头部客户绑定，实现由技术驱动向产能驱动的持续成长飞跃。 AI+通信+汽车联动发展，多维布局厚植成长基础，智能化应用多点开花 公司持续以AI服务器为核心阵地，夯实其在高端PCB领域的领先地位，同时积极拓展多元化下游应用场景，构建差异化技术护城河。在高速通信领域，公司深耕800G高速交换机平台市场，业务进展稳健，并与核心客户协同推进下一代224G系统产品的研发，目前已进入打样阶段。 在智能汽车领域，公司自研的自驾域控与毫米波雷达相关PCB产品已实现批量交付，在智能辅助驾驶、动力能源以及智能座舱等核心产品线的批量订单正在稳步推进中，公司的客户包括国内外主流新能源车企。此外，公司同步推进800V高压平台及相关模块的PCB开发，还在“面向智能驾驶汽车的信息传感及能源动力控制PCB的研究开发”中完成了高压（1500V）CAF测试与失效分析，已实现400V平台项目和智能座舱LGA项目的量产。 整体来看，公司正逐步形成“AI+通信+智能汽车”多赛道协同发力的产品格局，多元化布局有望为其构筑长期成长护城河与技术护壁效应。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为75.61、107.33、137.94亿元，EPS分别为1.32、2.14、2.86元，当前股价对应PE分别为60.7、37.4、28.0倍，我们认为公司多元化布局，结构升级逐步形成“AI+通信+智能汽车”多赛道协同发力的业务布局，有望助力公司未来技术发展，注入增长动能，维持“买入”投资评级。 风险提示 宏观经济周期扰动；下游AI算力行业景气度下滑放缓；高端产品交付不及预期。

     生益电子(688183) 投资要点 25H1业绩同比高增，高附加价值产品巩固竞争优势。公司紧抓行业发展机遇，持续优化产品结构、稳步推进产能布局调整，着力提升高附加值产品占比，进一步巩固了在中高端市场的竞争优势，实现营业收入及净利润较上年同期大幅增长。根据公司2025年半年度业绩预告的自愿性披露公告，2025H1公司预计实现营收36.5亿元-38.82亿元，同比增长84.98%-96.73%；预计实现归母净利润5.11亿元-5.49亿元，同比增长432.01%-471.45%。2025Q2公司预计实现营收20.71亿元-23.02亿元，同比增长90.21%-111.51%，环比增长31.09%-45.77%；预计实现归母净利润3.11亿元-3.49亿元，同比增长346.61%-401.03%，环比增长55.37%-74.30%。 全方位、多层次优化升级服务器产品，24年相关营收占比约50%。根据TrendForce数据，2025年，在需求旺盛的有力推动以及产品平均售价较高等利好因素加持下，预计AI服务器细分市场的价值将攀升至2,980亿美元；预计到2025年，AI服务器将占整个服务器行业总价值的70%以上，成为服务器行业的核心驱动力。公司积极携手多家知名AI服务器企业，展开深度合作。在与行业客户紧密无间的沟通协作过程中，公司精准把握行业痛点，敏锐洞悉发展趋势，凭借在高端产品加工领域积累的深厚经验，公司对服务器产品进行了全方位、多层次的优化升级，已经成功开发包括亚马逊在内的多家服务器客户。2024年服务器产品在公司销售中的总占比一举跃升至48.96%，相关市场份额也大幅提升，为公司业绩实现大幅增长提供了强劲动力与坚实支撑。鉴于AI产品市场需求呈现出持续迅猛增长的态势，公司仍将积极进取，持续加大技术研发投入，全方位提升技术实力，同时优化产能布局，扩充产能规模，以满足客户对高端产品日益增长的旺盛需求。 持续加大汽车专线投入，辅助驾驶/动力电源/智能座舱等核心产品线订单稳步推进。汽车在电动化、网联化、智能化三大趋势下，汽车电子产品在整车占比中不断提高，汽车电子在传统高级轿车中的价值量占比约28%，在新能源车中则能达到47%-65%。新能源汽车销量持续增长拉动汽车PCB的需求，根据Prismark数据，2024年汽车PCB市场增长1.7%，2023-2028F年平均复合增长率为4.7%。凭借在汽车电子领域所积累的雄厚技术实力与深厚行业经验，公司进一步深化与国内外知名厂商的合作开发力度。目前，公司在智能辅助驾驶、动力能源以及智能座舱等核心产品线的批量订单正在稳步推进中。未来，随着汽车电子的快速升级，业界对PCB技术的要求也在不断提升，越来越多的高端工艺被用于PCB生产制造中。面对这一趋势，公司将持续加大汽车专线的投入力度，力求在激烈的市场竞争中占据领先地位。 AI拉动作用有望延续至2025年，800G高端交换机突破&卫星通信系列相关产品通过认证。2024年，RAN（无线接入网）市场预计全年下滑5%-8%。北美和亚太地区（不包括中国在内）的增长对全球RAN市场有一定支撑作用，但中国RAN市场在2024年呈现下降，预计2025年不会出现明显改善，因此全球RAN市场在2025年预计或将以低个位数的速度增长。随着数字化转型的加速推进和人工智能产业快速发展，各行各业对高速网络基础设施需求加速，网络市场在2024年实现增长。受益于人工智能产业强势拉动，增长动力有望延续至2025年。虽然行业增长疲弱，但公司凭借敏锐市场洞察力合理调整市场策略，推动通讯网络板块稳健发展，坚守战略定位，聚焦高端研发，积极寻找机会，与头部企业合作，在800G高端交换机等领域取得重大突破。目前相关产品已经完成多家顶尖企业的认可，并陆续批量。同期，公司在卫星通讯领域也取得了积极进展。经过不懈努力，公司卫星通讯相关的系列产品已完成前期研发与测试工作，争取并通过了多家客户的产品认证，该类产品有望在2025年实现批量生产的目标，为公司在该领域的市场拓展奠定坚实基础。 投资建议：我们预测公司2025年至2027年营业收入分别为70.36/91.84/107.69亿元，增速分别为50.1%/30.5%/17.3%；归母净利润分别为9.33/13.24/16.50亿元，增速分别181.1%/41.9%/24.6%；对应PE分别43.3/30.5/24.5倍。考虑到公司依托在高端PCB研发和生产方面的优势，成功实施了服务器等领域关键项目的导入与认证，并实现多款产品的量产，产品结构持续优化，随着AI发展业绩有望持续增长，叠加汽车三化趋势拉动PCB需求，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：全球宏观经济波动加大及行业去库存水平不达预期的风险；行业变化较快及市场竞争加剧的风险；新产品、新技术的开发进展不及预期；新建生产基地投产进度不及预期。

     生益电子(688183) 公司发布2024年年报及2025年一季报，2024年公司利润实现大幅度扭亏，1Q25经营延续同比向好态势，维持“买入”评级。 支撑评级的要点 2024年生益电子营收增长，利润大幅度扭亏，1Q25经营延续同比向好态势。公司2024年全年实现收入46.87亿元，同比+43.19%，实现归母净利润3.32亿元，实现扣非归母净利润3.27亿元，同比皆大幅度扭亏。单季度来看，公司25Q1实现营收15.79亿元，同比+78.55%/环比+4.79%，实现归母净利润2.00亿元，同比+656.87%/环比+37.63%，实现扣非归母净利润1.98亿元，同比+715.72%/环比+32.45%。盈利能力方面，公司2024年毛利率22.73%，归母净利率7.08%，同比+7.85pcts，扣非归母净利率6.98%，同比+8.31pcts。单季度来看，公司2025Q1实现毛利率29.84%，环比+4.89pcts，归母净利率12.67%，同比+9.68pcts，扣非归母净利率12.53%，同比+9.79pcts。 深化产品布局，促进经营业绩大幅增长。公司持续动态分析行业发展趋势，深化产品结构和产品区域布局。细化各细分领域市场策略，积极引入新客户、部署新项目，同时依托在高端PCB研发和生产方面的优势，成功实施了服务器等领域关键项目的导入与认证，并实现了多款产品的量产。公司以客户满意为中心，提高高端产品的生产和交付能力，提升市场竞争力。随着市场对算力需求的增加，公司2024年服务器产品订单占比提升至48.96%2024年，公司销售面积达到145.69万平方米，同比增长15.24%。 加强研发投资，推进重大项目，为公司提质增效凝聚新动能。1）研发方面：2024年公司抓住市场机遇的同时，积极开拓发展高潜力领域，持续加强研发技术投入，在集团内成立24个研发技术攻关项目，聚焦网络、卫星通讯、通讯、消费电子、高端服务器、智能汽车电子、新能源等领域的相关技术研发，以保持公司技术领先的优势。以先进技术为驱动力助力在AI算力、交换机、低轨卫星等领域的市场开拓，大力推动相关高精尖项目的导入与认证，同时为公司持续发展储备技术能力。2）重大项目方面：2024年东城四期实现了产量和产值的稳步上升，并实现季度连续盈利，利润保持稳定增长。泰国新建生产基地项目，2024年经董事会审议将项目计划投资金额从1亿美元增加至1.7亿美元，预计于2026年试生产。此外，为抓住市场机遇，满足高端产品产能需求，2024年12月公司在现有厂房上启动实施了智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目，项目计划分两阶段实施，第一阶段预计在2025年试生产，第二阶段预计在2027年试生产，目前公司全力推进项目建设进行中。估值 考虑公司在有线通信、服务器、汽车、低轨卫星等领域不断深化产品布局，同时加强研发投资推进重大项目，为公司提质增效凝聚新动能，我们上调公司盈利预测，预计公司2025/2026/2027年分别实现收入69.98/90.73/116.11亿元，实现归母净利润分别为9.03/13.28/17.67亿元，对应2025-2027年PE分别为27.7/18.8/14.1倍。公司具备一定性价比，维持“买入”评级。 评级面临的主要风险 宏观经济波动风险、AI需求不及预期、行业景气不及预期、研发水平不及预期、国际贸易摩擦加剧

     生益电子(688183) 事件 公司发布2024年年报以及2025年一季报：2024年全年实现营业收入46.87亿元，同比增长43.19%；归母净利润3.32亿元，同比扭亏；2025年第一季度实现营业收入15.79亿元，同比增长78.55%；归母净利润2亿元，同比增长656.87%。 投资要点 业绩大幅扭亏，AI服务器PCB景气度高增 公司2024年全年实现归母净利润3.32亿元，同比扭亏；2025年第一季度实现归母净利润2亿元，同比增长656.87%。公司积极携手多家知名AI服务器企业，展开深度合作。公司在AI服务器相关产品项目上成绩斐然，服务器产品在公司销售中的总占比一举跃升至48.96%，相关市场份额也大幅提升。公司持续优化产品结构，积极完善产品业务区域布局，随着市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长，公司营业收入与上年同期相比实现较大增长。 英伟达H20进入美国限制出口名单，国产AI芯片迎来曙光，公司PCB业务业绩赋能 美国商务部于美东时间4月15日宣布，NVIDIA H20、AMDMI308以及同类型的AI芯片，都增加了新的中国出口许可要求。美国政府通知英伟达，向中国（包括香港和澳门）及D:5国家或地区，或向总部位于或最终母公司位于这些国家的公司出口H20芯片，以及任何其他性能达到H20内存带宽、互连带宽或其组合的芯片，都必须获得出口许可，且许可证要求将无限期生效。 昇腾910C在设计理念上与英伟达和AMD有所不同，910C是选择软硬协同的垂直整合路径。硬件上，910C通过双芯片封装和Scale Out带宽优化，强化推理性能；软件上，CANN异构计算框架实现CUDA代码的“一行转换”，并联合DeepSeek等合作伙伴优化PyTorch生态，逐步打破英伟达的软件壁垒。英伟达H20虽凭借96GB HBM3和NVLink技术在推理场景表现优异，但是受限于美国出口管制，国内各大互联网厂商之后不得不考虑更多国产替代方案。在扬州市政务云上，昇腾910C支撑DeepSeek-R1-671B大模型，实现智能客服、评标智能管控等功能，将人工处理效率提升3倍以上。公司依托在高端PCB研发和生产方面的优势，成功实施了服务器等领域关键项目的导入与认证，并实现了多款产品的量产。随着市场对算力需求的增加，公司2024年服务器产品订单占比提升至48.96%。满足高端产品产能需求，2024年12月公司在现有厂房上启动实施了智能算力中心高多层高密互连电路板建设项目，项目计划分两阶段实施，第一阶段预计 在2025年试生产，第二阶段预计在2027年试生产；该项目计划年产25万平方米的高多层高密互连印制电路板，其中第一期计划年产15万平方米，第二期计划年产10万平方米。目前公司全力推进项目建设进行中。 北美云厂商巨头揭露新一代训练芯片Trainium3计划，公司在高端PCB产品渗透率逐步提升 AWS揭露了新一代AI训练芯片AWS Trainium3的计划。Trainium3是AWS首款采用3纳米工艺制造的芯片，在效能、能效和密度上树立了新标准。搭载Trainium3的UltraServers效能预计将是Trn2UltraServers的四倍，使客户在建构模型时能够更快地迭代，并在部署时提供卓越的实时效能。首批基于Trainium3的执行个体预计将在2025年末上线。AWS全新推出的Amazon EC2Trn2UltraServers服务器机型配备64个相互连接的Trainium2芯片，采用NeuronLink超高速互连技术，可提供高达83.2Petaflops浮点运算力，其运算、内存和网络能力是单一执行个体的四倍，能够支持训练和部署超大规模的模型。与目前基于GPU的EC2P5e和P5en执行个体相比，Amazon EC2Trn2执行个体的性价比提升30-40%。它配备16个Trainium2芯片，可提供高达20.8Petaflops浮点运算力的效能，非常适合训练和部署具有数十亿参数的大型语言模型。 根据Prismark统计，受人工智能服务器需求强劲以及手机、PC和平板电脑市场复苏的推动下，2024年每个PCB产品结构均出现不同程度的复苏，其中18层以上多层板和HDI增长最为强劲，分别为40.2%和18.8%。中长期来看，18层以上多层板、HDI和封装基板将保持相对较高的增长，预测2024年至2029年复合增长率将分别达到15.7%、6.4%和7.4%，高于总体增长率。公司在已有的高难度复合多种特殊工艺多层板产线外新建成了高精度HDI产线及软硬结合板产线。公司东城四期项目注于HDI、软硬结合板等高端产品，经过去年投产爬坡，目前HDI及软硬结合板的产能逐步释放，经营情况稳步向好，已逐步完成部分关键客户的认证和导入，为未来的订单拓展奠定了基础。AI服务器所采用的PCB技术更为先进和复杂，通常包含20至28层的多层结构，这一设计超越了传统服务器的12至16层PCB配置。这种高密度、高速的PCB加工难度更大，对制造工艺提出了更高的要求。目前，公司多个客户的产品项目已经成功完成认证，在2024年上半年实现了大批量交付。 盈利预测 预测公司2025-2027年收入分别为68.42、90.32、118.32亿元，EPS分别为1.03、1.46、2.03元，当前股价对应PE分别为24.9、17.6、12.6倍。英伟达H20进入美国限制出口名单，国内互联网厂商对于开启AI算力大规模建设，国产AI算力渗透率将逐步提升，有望为公司高端PCB业绩赋能，首次覆盖，给予“买入”投资评级。 风险提示 关联采购占比较高的风险；存货管理风险；国内互联网大厂对于AI资本开支不及预期风险；北美互联网巨头技术迭代不及预期风险。