生益电子(688183) 公司发布2024年三季报，24年前三季度公司实现营收利润双增，公司在通信、服务器、汽车行业均有积极进展，公司业绩有望随行业发展而提升，维持买入评级。 支撑评级的要点 24年前三季度实现营收利润双增。公司24年前三季实现营收31.79亿元，同比+32.97%，实现归母净利润1.87亿元，同比扭亏，实现扣非归母净利润1.78亿元同比扭亏。盈利能力来看，公司24年前三季度实现毛利率21.68%，同比+5.46pcts实现归母净利率5.87%，同比+6.60pcts，实现扣非归母净利率5.59%，同比+6.73pcts。单季度来看，公司24Q3实现营收12.06亿元，同比+49.27%/环比+10.81%，实现归母净利润0.90亿元，同比+432.26%/环比+29.86%，实现扣非归母净利润0.87亿元，同比+389.16%/环比+31.32%。公司24Q3实现毛利率24.93%同比+10.77pcts/环比+4.58pcts，归母净利率7.50%，同比+10.87pcts，扣非归母净利率7.22%，同比+10.94pcts。 PCB市场稳步发展，AI/HPC是重要驱动力。根据Prismark预估，AI/HPC服务器PCB于2023至2028年出货金额复合成长率为32.5%，其中，18+层板PCB成长率为13.6%。1）交换机：公司积极应对行业产品升级需求，早期投入研发的800G高速交换机相关产品已经陆续取得批量订单。公司在努力提升市占率的同时，积极配合客户进行下一代产品的开发；2）服务器：2024年前三季度，公司多个客户的AI产品项目已经成功实现批量，未来新一代的产品项目在持续合作开发中，公司服务器产品营收规模同比实现较大增长，服务器产品占比42.45%，同比提升20.87个百分点。 把握高增长下游，深耕有线通信、服务器、汽车、低轨卫星四大赛道。除上述有线通信及服务器产品，1）汽车：2024年前三季度，公司持续加强与全球汽车电子和电动汽车行业领导者的合作，在自动驾驶、智能座舱、动力能源等关键技术板块开发相关产品；2）低轨卫星：公司目前正在积极研发相关工艺技术，配合多家客户进行相关产品的开发，通过与客户的紧密合作不断优化和升级产品。 估值 考虑公司在有线通信、服务器、汽车、低轨卫星等领域公司均有较好进展，AI服务器项目陆续落地量产，业绩有望稳步提高，我们上调公司盈利预测，预计公司2024/2025/2026年分别实现收入44.14/58.66/70.31亿元，实现归母净利润分别为2.71/5.75/7.58亿元，对应2024-2026年PE分别为106.4/50.2/38.1倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 宏观经济波动风险、AI需求不及预期、行业景气不及预期、研发水平不及预期。

     生益电子(688183) 公司发布2024年半年报，24H1实现营收利润双增，公司在通信、服务器、汽车行业均有积极进展，公司业绩有望随行业发展而提升，维持买入评级。 支撑评级的要点 服务器市场及项目效益向好，24H1实现营收利润双增。公司24H1实现营收19.73亿元，同比+24.64%，实现归母净利润0.96亿元，同比+903.93%，实现扣非归母净利润0.91亿元，同比+3356.73%。盈利能力来看，公司24H1实现毛利率19.69%，同比+2.42pcts，实现归母净利率4.87%，同比+4.27pcts，实现扣非归母净利率4.59%，同比+4.42pcts；单季度来看，公司24Q2实现营收10.89亿元，同比+29.52%/环比+23.05%，实现归母净利润0.70亿元，同比+412.84%/环比+163.30%，实现扣非归母净利润0.66亿元，同比+568.22%/环比+173.10%。公司24Q2实现毛利率20.36%，同比+3.95pcts/环比+1.48pcts，归母净利率6.40%，同比+4.78pcts，扣非归母净利率6.09%，同比+4.91pcts。上述变化主要系：1）24H1AI需求的强劲推动和下游需求的逐渐恢复，行业呈现复苏迹象；2）24H1随着服务器市场对高多层印制电路板需求增加，公司产量、销量同比提升；3）公司前期系统布局的AI服务器项目陆续落地量产。 PCB市场稳步发展，AI是重要驱动力。Prismark24H1PCB行业报告指出，虽然全球宏观环境仍存在较大的不确定性，但经济的增长能够支持PCB市场的复苏，预计2024年全球PCB市场产值增长5.0%，达730.26亿美元。从中长期来看，全球PCB行业在2023年至2028年复合增长率为5.4%，仍呈现稳定增长趋势。预测到2028年，全球PCB产值预估将达到904.13亿美元。预计2024年中国PCB市场产值达397.91亿美元，同比增长5.3%，2023-2028年复合增长率为4.2%，略低于全球的增速，中国将继续占据PCB制造的主导地位。24年在AI、汽车、网络等下游领域的带动下，18层以上多层板和HDI将分别增长21.1%和10.4%。从中长期来看，18层以上高多层板、封装基板和HDI仍受到人工智能相关产业的驱动，2023-2028年复合增长率分别达10.0%、8.8%和7.1%，高于平均增速。 把握行业重要驱动下游，深耕有线通信、服务器、汽车三大赛道。1）交换机：根据Omdia预估，2024年400G交换机的市场份额有望攀升至26%。据Lightcounting报告，800G高速交换机的市场份额预计将在2025年超越400G交换机。公司早期投入研发的800G高速交换机相关PCB产品已经取得了显著的成果，不仅获得了多个重要客户的认证，而且在24H1实现了小批量交付，已具备批量交付能力。目前，公司正在与客户紧密合作，积极推进下一代224G产品的研发工作；2）服务器：AI服务器所采用的PCB技术展现出更高的复杂性，通常包含20至28层的多层结构。公司已完成了AI服务器产品的开发和交付，并与客户紧密合作，投入下一代产品的开发工作；3）汽车：公司加强了与全球汽车电子和电动汽车行业领导者的合作，成功在自动驾驶、智能座舱、动力能源等关键技术板块开发了相关产品。 估值 考虑24年PCB行业处于复苏期，有线通信、服务器、汽车三大行业景气度较高，公司均有较好进展，AI服务器项目陆续落地量产，业绩有望稳步提高，我们上调公司盈利预测，预计公司2024/2025/2026年分别实现收入41.00/53.31/63.89亿元，实现归母净利润分别为2.24/4.11/6.09亿元，对应2024-2026年PE分别为72.5/39.5/26.7倍。维持买入评级。 评级面临的主要风险 宏观经济波动风险、顺应市场不及时、行业复苏不及预期、研发水平不及预期。