微导纳米(688147) 投资要点 半导体设备业务高速增长，2025年营收占比达33.5%：2025年公司实现营收26.33亿元，同比-2.5%；其中半导体设备实现营收8.81亿元，同比+169.1%，收入占比由2024年的12.1%跃升至33.5%，光伏设备营收15.9亿元，同比-30.52%；归母净利润2.19亿元，同比-3.2%，扣非归母净利润1.60亿元，同比-14.5%，主要系光伏行业周期性波动、新建产能折旧增加所致。2026Q1公司实现营收4.82亿元，同比-5.5%，环比-47.1%；归母净利润0.21亿元，同比-75.0%，环比扭亏；扣非归母净利润0.22亿元，同比-72.8%，环比扭亏，同比下降主要系下游光伏行业阶段性调整、半导体设备保持高研发投入等所致。 全年盈利能力受产品结构变化承压，研发投入持续增长：2025年公司销售毛利率32.7%，同比-7.3pct，我们认为主要系确收产品结构，首台套新品验证毛利率较低所致；销售净利率8.3%，同比-0.1pct；期间费用率为19.6%，同比-0.8pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为2.9%/4.9%/10.1%/1.8%，同比+0.3pct/-1.8pct/+0.2pct/+0.5pct；期间公司研发投入3.75亿元，超70%投入半导体领域。2026Q1公司毛利率为32.8%，同比-3.4pct，环比-0.6pct；销售净利率为4.4%，同比-12.1pct，环比+7.6pct，研发投入1.17亿元，同比+72.9%。 2026Q1经营性现金流大幅转正：截至2025年末，公司合同负债为19.57亿元，同比-4.7%；存货31.09亿元，同比-16.5%。截至2026年Q1，公司存货30.39亿元，相比2025年末-2.25%，合同负债为19.15亿元，相比2025年末-2.1%。2025年公司经营活动净现金流为3.91亿元，同比大幅转正。2026年Q1经营活动净现金流为0.69亿元，同比大幅转正，环比-67.5%。半导体零部件：加速国产替代，全品类布局补齐供应链短板。子公司晶鸿精密构建了覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，涵盖腔体与结构件（传输腔体、反应腔体、真空腔体等）、功能组件（气体分配盘、精密传动装置、磁流体密封装置、超导磁体等）、耗材与密封件（圆环类组件、腔体遮蔽件、半导体阀门管件等）三大核心产品矩阵，形成高精密加工、特种焊接技术、半导体级表面处理及全流程集成验证四大核心能力，产品已批量导入国内头部设备商及晶圆厂，有效补齐关键零部件供应链短板。 半导体设备持续突破，订单快速放量：公司作为国内ALD/CVD设备龙头，率先实现量产型High-k ALD在前道产线应用，并完成硬掩模CVD导入核心客户量产线。硬掩模、金属化合物等关键工艺实现规模交付，客户覆盖逻辑、存储、先进封装、新型显示等领域。（1）逻辑/存储：High-k ALD已广泛应用于DRAM、3D NAND等；空间ALD、多站式PEALD提升产能与效率；CVD持续拓展，硬掩模及介质设备已进入客户验证。（2）先进封装：布局TSV、三维集成等ALD/CVD高精度沉积技术，部分产品已在客户端验证。（3）新型显示：获得京东方等客户验收及复购。（4）化合物半导体：轻型ALD设备实现产业化，获得多家客户重复订单。 盈利预测与投资评级：考虑到下游行业高景气，公司新产品放量，我们基本维持公司2026/2027年归母净利润为3.7/4.8亿元，预计公司2028年归母净利润为6.1亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为90/70/56X，维持“增持”评级 风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

     微导纳米(688147) 投资要点： 以ALD技术为核心，半导体设备量产加速。公司成立于2015年，专注于微纳薄膜装备研发制造，形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，产品领域不断拓宽。2020-2024年，公司营业收入持续增长，2025Q1-Q3营收为17.22亿元，同比增长11.48%，归母净利润为2.48亿元，同比增长64.83%，营收增长主要系多款半导体设备量产加速以及新产品推出，半导体新增订单金额创新高。 半导体薄膜沉积设备持续成长，微导纳米实现技术引领。全球半导体薄膜沉积设备持续增长，根据MaximizeMarketResearch数据统计，预计到2025年市场规模可达340亿美元；先进制程产线和存储芯片层数增长拉动下，中国薄膜沉积设备行业保持高成长性。公司作为国内半导体薄膜沉积设备领域的技术引领者，ALD设备已覆盖行业主流薄膜材料及工艺，在高介电常数材料、金属化合物薄膜等领域实现产业化应用，量产规模稳步扩大；CVD设备在硬掩膜等关键工艺领域实现产业化突破，成功进入存储芯片等领域先进器件量产生产线，并持续推出满足客户需求的关键工艺设备。 光伏薄膜沉积设备应用场景丰富，微导纳米布局多种技术路线。薄膜沉积设备广泛用于光伏电池生产。公司为客户提供具有竞争力的ALD、PECVD、PEALD、扩散退火等多种定制化产品和TOPCon整线工艺解决方案，已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一。根据公司2024年年报，公司TOPCon整线工艺技术目前已升级至SMARTAEPTOPCon3.0版本，进一步巩固了在TOPCon技术领域的领先地位；在XBC、钙钛矿及钙钛矿叠层等电池技术领域均已建立了完善的技术储备、能够覆盖电池生产整线的关键工艺设备。 盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.13、4.13、6.04亿元，同比增速分别为-6.12%、93.97%、46.41%，当前股价对应的PE分别为172、88、60倍。我们选取帝尔激光、北方华创、拓荆科技为可比公司，2025-2027年平均PE分别为63、44、34倍，鉴于公司持续丰富产品矩阵，不断引领原子层沉积技术创新，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示。研发投入未能有效转化、新产品验证进度及市场发展不及预期、国内市场竞争加剧

     微导纳米(688147) 投资要点 半导体快速放量，订单营收高速增长。受益于国产存储芯片产能的持续扩充，以及逻辑、先进封装等领域设备国产化率的提升，公司半导体业务保持稳健增长。2025年1-9月半导体领域新增订单约14.83亿元，同比增长97.26%，其中超过80%来自存储芯片NAND与DRAM头部客户。2025年7-9月实现半导体设备营收约3.33亿元，同比增长132.66%；2025年1-9月累计实现半导体设备营收约5.26亿，同比元增长78.27%。报告期内，公司成功发行11亿元可转债，其中6.43亿元用于“半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设”，项目建成后将极大提升产能，支撑订单的规模化交付；2.27亿元用于“研发实验室扩建”，旨在确保前沿技术能快速转化为可量产、高稳定性的产品，实现从“技术领先”到“市场领先”的无缝衔接，以持续提高公司在半导体领域的竞争优势。 存储占据主流赛道，支撑技术迭代。随着存储芯片转向3D架构，堆叠层数不断增加，器件结构日趋复杂。在此背景下，传统沉积工艺已难以在复杂三维结构内实现均匀、保形的薄膜沉积。ALD技术凭借其优异的三维覆盖能力和原子级膜厚控制精度，成为制造3D NAND和3D DRAM不可或缺的核心工艺。在国产存储芯片向更高层数与技术节点迭代的过程中，ALD技术的作用愈发关键，需求持续提升。另外，CVD硬掩膜工艺是集成电路领域应用广泛的工艺之一，尤其是无定形碳沉积的硬掩膜，属于其中最为先进和有技术难度的部分之一。该工艺制备的无定形碳硬掩膜具有优异的刻蚀选择比，能够在长时间刻蚀过程中保持图形完整性，确保在数百层的堆叠结构中将设计图形精准转移到下层介质，为实现存储芯片的高密度集成提供了关键技术保障。公司高温PECVD、TiN ALD等多款设备已实现规模量产，其核心工艺技术对推动存储芯片技术迭代尤其是3D DRAM、3D NAND技术的研发与产业化具有关键支撑作用。随着存储芯片3D结构堆叠层数持续提升及客户产能规模加速扩张，相关设备需求有望持续放量。 逻辑芯片和先进封装领域持续突破。除存储芯片外，公司在逻辑芯片和先进封装领域均取得重要突破。逻辑芯片领域，公司与国内主流厂商合作稳定，多款设备已通过客户严格的技术验证，关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。随着国内市场对高端国产薄膜沉积设备需求的增长，该领域业务有望保持增长态势。先进封装领域，公司产品采用独特低温（50~200°C）控制技术，在保证薄膜高质量沉积的同时，满足先进封装技术低热预算、高晶圆翘曲度、厚膜沉积等低温高质量薄膜需求.公司相关设备已在客户端进行验证，并与多家潜在客户开展技术交流，有望持续受益于先进封装市场的扩张。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入26/31/36亿元，归母净利润分别为3/4.3/5.6亿元，维持“买入”评级。 风险提示 技术迭代及新产品开发风险；新产品验证进度不及预期的风险；季度业绩波动风险；订单履行风险；存货跌价的风险；应收账款和合同资产无法回收的风险；下游行业波动的风险；国内市场竞争加剧的风险；宏观环境风险；知识产权争议风险。