| 序号 | 研究机构 | 分析师 | 投资评级 | 报告标题 | 更新日 |
| | | 上期评级 | 评级变动 | | |
| 1 | 东吴证券 | 周尔双,李文意 | 维持 | 增持 | 2025年三季报点评:业绩持续增长,半导体设备放量超预期 | 2025-10-31 |
微导纳米(688147)
投资要点
业绩持续增长,半导体收入占比提升至30%+。2025Q1-Q3营收17.2亿元,同比+11.5%,其中半导体设备收入5.3亿元,同比增长78.3%,占比由2023年的7+%提升至30.6%,归母净利润2.5亿元,同比+64.8%;扣非归母净利润1.9亿元,同比+62.6%。2025Q3单季营收为6.7亿元,同比-11.3%,环比+24.5%,其中半导体设备3.4亿元、光伏设备3.3亿元;归母净利润为0.6亿元,同比-48.0%,环比-48.2%;扣非归母净利润为0.5亿元,同比-52.2%,环比-11.0%,主要系光伏业务确收存在季度性波动、Q3光伏设备确收减少影响。
Q3盈利能力受产品结构影响承压,公司控费能力强劲。2025Q1-Q3公司销售毛利率32.4%,同比-6.0pct,销售净利率14.4%,同比+4.7pct;期间费用率为21.5%,同比-6.2pct;其中销售费用率为3.1%,同比-0.5pct,管理费用率为4.8%,同比-4.8pct,财务费用率为2.0%,同比+0.8pct,研发费用率为11.6%,同比-1.7pct。Q3单季销售毛利率为26.6%,同比-11.7pct,环比-9.4pct;销售净利率为8.4%,同比-5.9pct,环比-11.7pct。我们认为Q3盈利能力波动主要系确收的产品结构影响,半导体设备前期通常毛利率较低,后续随着量产设备放量,盈利能力将修复。
现金流同环比转正,半导体设备新签订单同比+97.3%。截至2025Q3末,公司合同负债为21.9亿元,同比-10.8%;存货36.2亿元,同比-18.1%;2025Q1-Q3公司半导体业务增长强劲、半导体设备新签订单约15亿元、同比+97+%。2025Q3经营性净现金流为3.6亿元,同环比大幅转正。
半导体设备持续突破,订单快速放量。公司作为国内ALD/CVD设备龙头,已实现High-K金属氧化物、硬掩膜、金属化合物等多种关键工艺的量产交付,客户涵盖逻辑、存储、先进封装、新型显示等多个领域。公司于2025年8月成功发行总额11+亿元的可转债、其中拟投入6+亿元用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设,2.27亿元用于研发实验室扩建。我们预计,该项目将有效提升公司半导体设备产能与技术成果转化能力,满足日益增长的订单需求,强化公司在ALD/CVD设备领域的交付能力与竞争优势。
盈利预测与投资评级:我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为2.8/3.7/4.8亿元,对应当前PE为95/72/54倍,维持“增持”评级。
风险提示:下游扩产不及预期,新品拓展不及预期。 |
| 2 | 东吴证券 | 周尔双,李文意 | 维持 | 增持 | 发布2025年股权激励草案,半导体设备加速放量 | 2025-09-28 |
微导纳米(688147)
投资要点
半导体收入占比不断提升,订单快速增长。2025上半年公司总营收10.50亿元,同比+33.4%,其中半导体设备收入1.9亿元,同比增长27.2%,占比由2023年的7+%提升至18+%,公司半导体业务增长强劲,新签半导体设备订单超去年全年水平,在手订单23+亿元、同比+73%以上,较年初增长54.7%。
发布2025年股权激励草案,考虑净利率&新签订单。本激励计划首次授予部分涉及的激励对象420人,约占公司全部职工的27.74%,授予价格为24.30元/股,考核年度2025-2027年,考核指标为净利润率或半导体设备新签订单——2025-2027年净利润率均不低于10%、2025-2027年半导体设备新签订单我们测算保底目标分别为13.5/18.2/24.6亿元。(1)2025年:2025年度净利润率不低于10%;以2024年半导体业务新签订单金额为基数,2025年半导体业务新签订单金额增长率不低于35%。(2)2026年:2026年度净利润率不低于10%;以2024年半导体业务新签订单金额为基数,2026年半导体业务新签订单金额增长率不低于82%或2025年-2026年两年半导体业务新签订单金额累计值的增长率不低于217%。(3)2027年:2027年度净利润率不低于10%;以2024年半导体业务新签订单金额为基数,2027年半导体业务新签订单金额增长率不低于146%或2025年-2027年三年半导体业务新签订单金额累计值的增长率不低于463%。
ALD&CVD平台化布局,发行可转债募资加大半导体领域投入。公司作为国内ALD/CVD设备龙头,已实现High-K金属氧化物、硬掩膜、金属化合物等多种关键工艺的量产交付,客户涵盖逻辑、存储、先进封装、新型显示等多个领域。公司于2025年8月成功发行总额11+亿元的可转债、其中拟投入6+亿元用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设,2.27亿元用于研发实验室扩建,该项目将有效提升公司半导体设备产能与技术成果转化能力,满足日益增长的订单需求,强化公司在ALD/CVD设备领域的交付能力与竞争优势。
盈利预测与投资评级:我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为2.8/3.7/4.8亿元,对应当前PE为87/66/50倍,维持“增持”评级。
风险提示:下游扩产不及预期,新品拓展不及预期。 |
| 3 | 华安证券 | 徒月婷,张志邦 | 维持 | 增持 | 业绩高增,半导体新品布局与市场拓展并举 | 2025-09-15 |
微导纳米(688147)
主要观点:
事件概况
微导纳米于2025年8月28日发布2025年半年报:
2025年半年度,公司实现营业收入为10.5亿元,同比上升33.42%;归母净利润为1.92亿元,同比上升348.95%;毛利率为36.05%,同比下降2.35pct;归母净利率为18.32%,同比上升12.88pct。公司营业收入及营业毛利同比增长,同时公司期间费用降低,政府补助增加,导致净利润大幅提升。
2025年第二季度公司实现营业收入5.4亿元,同比下降12.43%,环比上升5.76%;归母净利润为1.08亿元,同比上升175.65%,环比上升28.72%;毛利率为35.97%,同比下降1.18pct;净利率为20.06%,同比上升13.69pct。
半导体业务收入和订单持续增长,光伏验收保持增长
2025年上半年,公司半导体设备收入19,353.64万元,同比增长27.17%;光伏设备收入80,360.90万元,同比增长31.53%。半导体设备收入占主营业务收入比重由2023年度的7.27%提升至18.45%,呈逐年上升的趋势。
2025年上半年公司半导体业务增长强劲,新增半导体设备订单超去年全年水平。截至2025年6月30日,半导体领域在手订单达23.28亿元,较年初增长54.72%。
半导体新品布局与市场拓展并举,光伏稳健经营提升技术能力
半导体:公司紧抓下游产业链核心客户产能扩张和技术创新机遇,加大研发投入和市场拓展力度,加快了新产品和新工艺的推广。1)iTomicHiK系列、iTomic MeT系列ALD设备和iTronix MTP系列CVD设备持续获得量产批量订单,实现多家产业链重要客户导入。2)iTomic PE系列ALD设备自首台通过客户验收后,市场认可度持续提升,陆续取得多家产业链重要客户订单。3)iTronix PE系列CVD设备拓展顺利,已获得先进封装领域重要客户订单,客户端验证顺利。4)iTronix LP系列CVD设备多项关键工艺突破,获得产业链核心客户的重复订单。5)2025年上半年,用于大规模生产的iTomic Spatix系列及四站架构腔体的高产能ALD、CVD设备正式推出,成为国内少数具备研发和生产空间型ALD设备的厂商之一。
光伏:面对当前光伏行业的调整,公司加速现有技术升级和XBC、钙钛矿、钙钛矿叠层等新型电池技术研发,巩固技术领先地位;严格控制经营风险,不断优化成本,积极推动项目的交付和验收;通过积极开展国内外多元化市场布局,把握市场结构性机遇,实现稳健增长。1)TOPCon技术路线,公司自主研发的JW系列边缘钝化设备获得行业重要客户认可并取得订单。2)XBC:公司成功开发了新一代XBC电池整线解决方案。3)钙钛矿:公司目前已覆盖电子传输层(SnO等)、空穴传输层(NiOx等)、界面层及阻隔封装层等核心工艺环节,可实现关键功能层的制备,应用于钙钛矿电池的HY系列板式ALD设备获得客户验收,进入产业化应用阶段。
投资建议
考虑公司毛利率及费用水平变化,我们对盈利预测小幅调整,预测公司2025-2027年营业收入分别为29.46/33.32/35.89亿元(收入不变),归母净利润分别为3.18/4.96/5.30亿元(前值为2.88/4.40/4.97亿元),以当前总股本4.61亿股计算的摊薄EPS为0.69/1.08/1.15元。公司当前股价对2025-2027年预测EPS的PE倍数分别为64/41/39倍,考虑到公司在ALD领域具有领先优势,且在半导体领域持续突破,维持“增持”评级。
风险提示
1)新产品验证进度不及预期的风险。2)受到国内行业行情波动、客户需求发生变化等因素的影响,有可能会导致部分订单无法履行或终止的风险。3)存货跌价的风险,应收账款和合同资产无法回收的风险。4)光伏及半导体下游行业波动的风险。5)技术迭代带来的创新风险。6)国内市场竞争加剧的风险。7)核心技术人员流失或不足的风险。8)全球产业链和供应链重新调整及贸易摩擦影响公司生产及交付能力的风险。9)测算市场空间的误差风险。10)研究依据的信息更新不及时,未能充分反映公司最新状况的风险。 |
| 4 | 东吴证券 | 周尔双,李文意 | 维持 | 增持 | 2025年中报点评:业绩超预期,半导体设备加速放量 | 2025-08-30 |
微导纳米(688147)
投资要点
利润端大幅增长,半导体收入占比提升:2025H1公司营收10.50亿元,同比+33.4%,其中光伏设备收入8.04亿元,同比增长31.5%,占比76.5%;半导体设备收入1.9亿元,同比增长27.2%,占比由2023年的7+%提升至18+%,归母净利润1.92亿元,同比+348.9%;扣非归母净利润1.36亿元,同比+1,090.4%。主要系光伏与半导体设备工艺覆盖度提升,客户验收设备数量增长,在手订单逐步转化。2025Q2单季营收为5.40亿元,同比-12.4%,环比+5.8%;归母净利润为1.08亿元,同比+175.7%,环比+28.7%;扣非归母净利润为0.55亿元,同比+80.0%,环比-32.3%。
成本端稳健+费用下行,盈利能力持续优化:2025H1公司销售毛利率36.1%,同比-2.3pct,销售净利率18.3%,同比+12.9pct;期间费用率为22.9%,同比-11.6pct。Q2单季销售毛利率为36.0%,同比-1.2pct,环比-0.2pct;销售净利率为20.1%,同比+13.7pct,环比+3.6pct。
25H1现金流改善明显,半导体设备在手订单同比+73.2%:截至2025H1末,合同负债18.35亿元,同比-25.4%;存货36.83亿元,同比-16.9%;2025H1公司半导体业务增长强劲、新增半导体设备订单超去年全年水平、在手订单23+亿元、同比+73+%,较年初增长54.7%。2025H1经营性净现金流-1.82亿元,同比大幅收窄(上年同期-7.95亿元),其中Q2经营性净现金流-0.26亿元,环比改善趋势明显(25Q1为-1.56亿元)。
半导体设备持续突破,订单快速放量:公司作为国内ALD/CVD设备龙头,已实现High-K金属氧化物、硬掩膜、金属化合物等多种关键工艺的量产交付,客户涵盖逻辑、存储、先进封装、新型显示等多个领域。公司于2025年8月成功发行总额11+亿元的可转债、其中拟投入6+亿元用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设,2.27亿元用于研发实验室扩建。我们预计,该项目将有效提升公司半导体设备产能与技术成果转化能力,满足日益增长的订单需求,强化公司在ALD/CVD设备领域的交付能力与竞争优势。
光伏设备保持领先,XBC/钙钛矿布局完善:光伏业务继续推进TOPCon、XBC、钙钛矿技术路线。截至25H1,公司应用于TOPCon电池段JW系列边缘钝化设备获得重要客户订单;XBC整线解决方案实现突破;应用于钙钛矿电池的HY系列板式ALD设备、SuiR EVA系列卧式蒸镀系统进入产业化应用阶段,公司在光伏整线设备、钙钛矿产业化方面均处于领先位置。
盈利预测与投资评级:我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为2.8/3.7/4.8亿元,对应当前PE为74/55/42倍,维持“增持”评级。
风险提示:下游扩产不及预期,新品拓展不及预期。 |