清溢光电(688138) 事件点评：公司发布2023年年度报告，报告期内，公司实现营业收入92,416.22万元，较上年同期增长21.26%；实现利润总额15,065.15万元，较上年同期增长49.94%；实现归属于母公司所有者的净利润13,386.72万元，较上年同期增长35.18%。公司发布2024年第一季度报告，报告期内，公司实现营收2.72亿元，同比增长48.54%，实现归属于上市公司股东的净利润4,959.08万元，同比增长155.22%。 产销规模继续爬升，业绩超预期：公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。公司生产的掩膜版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他（包含凸版、菲林）。产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具。根据公司2023年年报显示，2023年公司实现营业收入92,416.22万元，较上年同期增长21.26%，其中石英产品销售收入84,359.72万元，在不同基板材质中占比最大。从下游不同应用行业来看，2023年公司平板显示行业实现营收73,065.57万元，半导体芯片行业实现销售收入14,424.47万元，其他行业实现销售收入4,065.04万元，平板显示行业占比相对较高，半导体芯片行业2023年销售收入同比增长41.04%，增速远超其他细分行业，占比在快速提升。从工厂经营情况来看，2023年公司深圳清溢产能利用率保持稳定，2023年营收同比增长3.09%；2023年公司子公司合肥清溢推出6代AMOLED、MicroLED掩膜版，获得客户的认证并逐步量产，另外，新引进的平板显示掩膜版光刻机在2023年第三季度末进厂，预计2024年投产后将进一步提升合肥清溢的综合产能和技术能力，合肥清溢其营业收入较2022年同期增长30.30%；2023年4月，公司将半导体芯片掩膜版业务逐步划转至深圳清溢微运营，2023年上半年，深圳清溢微引进的清洗设备和AOI投产，且新引入光刻机在第三季度投产，进一步提升半导体芯片掩膜版的产能，2023年下半年，深圳清溢微加快了芯片工艺平台建设进度，新产品逐步上量，改善了盈利水平。整体来看，公司产销规模爬升推动了业绩超预期。 持续推进“双翼”战略，国产替代空间巨大：平板显示方面，根据Omdia2023年9月统计分析，预计2024年全球有24条8.5代以上高世代线，其中8.5/8.6代合计有19条，中国大陆AMOLED/LTPS制造商仍在继续扩大投资，到2024年，中国大陆预计有23条中精度及高精度AMOLED/LTPS/a-Si。未来，中国大陆面板厂商仍将加速高世代或AMOLED/LTPS产线的投资。中国大陆平板显示行业对掩膜版产品尤其是高世代、高精度掩膜版产品的需求将持续增长。根据Omdia分析，预计2027年全球8.6代及以下平板显示行业掩膜版销售收入为1,293亿日元，占全球平板显示行业掩膜版销售额的比例为93.5%，8.6代及以下平板显示行业掩膜版需求保持稳定增长。半导体方面，SEMI2024年《世界晶圆厂预测》报告，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2,960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3,000万片大关（以200mm当量计算）。2022年至2024年，全球半导体行业计划新建82座晶圆厂投产，其中2023年投产11个项目，2024年投产42个项目，晶圆尺寸从300mm到100mm不等。其中，中国在全球半导体产量中的份额预计将增加。预计中国芯片制造商将在2024年启动18个项目，2023年产能同比增长12%至760万片/月，2024年产能同比增长13%至860万片/月。根据SEMI在2023年的分析报告，掩膜版是晶圆厂用半导体材料的第三大市场，销售额预计2023年达到53亿美元，同比下降3.6%，2024年恢复到55亿美元。受益于中国大陆半导体芯片制造的快速发展，中国大陆半导体芯片掩膜版市场规模出现快速增长的趋势。从整体市场需求总量和发展趋势来看，公司面对的是不断扩容的市场和中国大陆产业链的崛起，而从公司目前营收体量来看仍然具备较大的发展空间，预计伴随着公司佛山产能的逐步释放，公司预计将迎来新一轮成长。 投资建议：我们预测2024-2026年公司分别实现营收11.59亿元、14.32亿元、17.67亿元，同比增速分别为25.4%、23.6%、23.4%，考虑到公司产销规模爬升带来盈利能力提升，将2024年、2025年归母净利润由1.79亿元、2.30亿元分别上调至1.93亿元、2.53亿元，预计2026年公司实现归母净利润3.39亿元，对应PE分别为27.9倍、21.3倍、15.9倍，考虑到公司所处市场空间较大，公司持续推动产品升级，未来定增落地产能释放预计有望带来新一轮业绩成长。另外，从估值角度来看，过往三年公司PE（TTM）均值为69.91倍，目前公司PE低于均值，因此将公司评级上调为买入-A建议。 风险提示：下游需求不景气、行业竞争加剧、产品升级不及预期、定增推进不及预期

     清溢光电(688138) 23年归母净利润同比增长42.48%，24Q1营收同比增长48.54%。23年公司实现营收9.24亿元，+21.26%YoY；全年毛利率为27.62%，同比提高2.42个百分点；归母净利润为1.34亿元，+42.48%YoY。23年公司来自平板显示、半导体芯片和其他行业的收入分别为7.31/1.44/0.41亿元，+25.42%/+41.04%/-36.30%YoY，占总营收比重分别为79.06%/15.61%/4.40%。公司24Q1实现营收2.72亿元，同比增长48.54%；归母净利润0.50亿元，同比增长155.22%。 面板厂商新品开发力度加强与公司高规面板产品技术实力提升，带动平板显示掩膜版产销规模持续爬升。公司23年平板显示中OLED掩膜版产品占总营收约3成，毛利率超平均水平。23年全球平板显示行业景气度下滑，面板厂商为加大新品开发的力度，带动平板显示掩膜版的需求大幅增长。目前，公司已实现8.6代高精度TFT掩膜版及6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版的量产。平板显示掩膜版生产保持稳定产能利用率：1）深圳工厂23年提升了FMM大尺寸高精度掩膜版和触控PSM高精度掩膜版的工艺技术能力，产品获得了客户的认证并逐步量产于，产品附加值较高的FFM、TFTa-Si等产品的出货量增长较快；2）合肥清溢AMOLED/LTPS/MicroLED高精度掩膜版工艺技术能力和产能提升，23Q3新进厂的平板显示掩膜版光刻机在24Q1投产后将进一步提升合肥清溢的综合产能和技术能力。 把握国产替代机遇，半导体掩膜版业务营收增速亮眼。公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，与150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产，正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版和28nm半导体芯片用掩膜版工艺开发。用于生产半导体掩膜版的二级子公司深圳清溢微产能稳步提升：1）23H1引进的清洗设备和AOI投产，新引入光刻机在Q3度投产，进一步提升半导体掩膜版的产能；2）加快芯片工艺平台建设进度，新产品逐步上量，改善了半导体掩膜版业务盈利水平。 目标价27/股，维持“优于大市”评级。我们预计公司24-26年营收分别为11.09/14.06/18.34亿元(前值是11.12/14.01/-)，归母净利润为1.91/2.16/2.80亿元(前值是1.73/2.22/-)，对应EPS为0.71/0.81/1.05元。结合公司历史估值水平和可比公司水平，给予公司38.0x2024EPE，对应目标市值72亿元和目标价27.15元/股(前值27.49元/股，基于42.5X倍2024EPE，变动-1%)，维持“优于大市”评级。 风险提示：1）下游显示面板新品推出速度弱于预期；2）半导体客户拓展不及预期；3）过度竞争。

     清溢光电(688138) 掩膜版重要企业， 国产替代空间巨大： 公司是国内成立最早的平板显示、 半导体芯片、 触控、 电路板等行业用掩膜版生产企业之一。 产品聚焦于低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物（IGZO） 、 有源矩阵有机发光二极体（AMOLED） 、 MicroLED 显示、Micro OLED 显示、 半导体芯片、 Chiplet 先进封装技术等领域， 为客户提供品类多样的平板显示和半导体芯片用掩膜版。 掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版， 是平板显示、 半导体、 触控、 电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料。掩膜版的作用是将设计者的电路图形通过曝光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上， 从而实现批量化生产。 作为光刻复制图形的基准和蓝本， 掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键， 掩膜版的精度和质量水平会直接影响最终下游制品的优品率。 在掩膜版下游应用中， 半导体和平板显示是掩膜版最主要的两个应用领域。 平板显示领域的同一世代生产线， 根据下游显示产品的需求， 对分辨率、 尺寸等主要技术指标的要求不同， 进而对掩膜版精度的要求也存在高、 中、 低差异。 中国大陆平板显示行业对掩膜版产品尤其是高世代、 高精度掩膜版产品的需求将持续增长。根据 Omdia 分析， 预计 2026 年全球 8.6 代及以下平板显示行业掩膜版销售收入为1,112 亿日元， 占全球平板显示行业掩膜版销售额的比例为 92%， 8.6 代及以下平板显示行业用掩膜版需求保持稳定增长。 根据 Omdia 分析， 中国大陆平板显示行业掩膜版需求占全球比重， 从 2017 年的 32%上升到 2021 年的 51%。 未来随着相关产业进一步向国内转移， 中国大陆平板显示行业掩膜版的需求将持续上升， 预计到 2025 年， 中国大陆平板显示行业掩膜版需求全球占比将达到 58%。 在半导体芯片用掩膜版领域， 半导体芯片需求的增加， 是推动半导体芯片掩膜版市场增长的主要因素。 根据 SEMI 在 2022 年的分析报告， 2022 年全球半导体芯片用掩膜版市场规模约有 52 亿美元， 预计 2023 年市场规模将达到 54 亿美元， 同比增长 4%。 受益于中国大陆半导体芯片制造的快速发展， 中国大陆半导体芯片用掩膜版市场规模出现快速增长的趋势。 立足平板显示行业， 发布定增预案， 推动显示和半导体掩膜版产品持续升级： 公司生产的掩膜版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、 苏打掩膜版和其他（ 包含凸版、 菲林） 。 平板显示行业用掩膜版包括薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD） 掩膜版含阵列（Array） 掩膜版（a-Si/LTPS 技术） 及彩色滤光片（CF）掩膜版、 有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED） 掩膜版、 超扭曲向列型液晶显示器（STN-LCD） 掩膜版和 Fine Metal Mask 用掩膜版、 MicroLED 显示用掩膜版和 Micro OLED 显示用掩膜版等。 公司的平板显示掩膜版产品和技术在业内有较高的知名度， 与国内主要平板显示面板厂商均有合作， 服务的典型客户包括京东方、惠科、 华星光电、 天马、 维信诺、 信利、 龙腾光电、 和辉光电、 群创光电、 瀚宇彩晶等。 2023 年 12 月 05 日， 公司发布《2023 年度向特定对象发行 A 股股票预案》，本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 120,000.00 万元（含本数） ， 募集资金扣除相关发行费用后将用于高精度掩膜版、 高端半导体掩膜版的生产， “高精度掩膜版生产基地建设项目一期” ， 主要生产 8.6 代及以下高精度掩膜版， 应用于a-Si、 LTPS、 AMOLED、 LTPO、 MicroLED 等平板显示掩膜版产品。 “高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期” ， 主要产品为覆盖 250nm-65nm 制程的高端半导体掩膜版， 本项目的建设和实施能够实现更高制程节点的高端半导体掩膜版的开发及产业化， 进一步打破境外领先厂商垄断格局， 提高国家在半导体产业链领域的国产化进程及自主可控能力， 同时也能扩充公司产品类型、 提升公司产品竞争力，进一步加大公司在该领域的领先优势。 投资建议： 我们预测 2023-2025 年公司分别实现营收 9.39 亿元、 11.59 亿元、 14.32亿元， 同比增速分别为 23.2%、 23.4%、 23.6%， 分别实现归母净利润 1.35 亿元、1.79 亿元、 2.30 亿元， 同比增速分别为 36.0%、 32.6%、 28.7%， 对应 PE 分别为39.5 倍、 29.8 倍、 23.1 倍， 考虑到公司所处市场空间较大， 公司持续推动产品升级， 未来定增落地产能释放预计有望带来新一轮业绩成长， 首次覆盖， 给予增持-A建议。 风险提示： 下游需求不景气、 行业竞争加剧、 产品升级不及预期、 定增推进不及预期

     清溢光电(688138) 目标价27元/股，首次覆盖给予“优于大市”评级。公司自1997年成立至今，始终致力于掩膜版的研发与制造，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一，形成了“平板显示+半导体”互相促进的“双翼”战略布局。当前公司正在积极拓展高精度显示面板与130-65nm制程半导体掩膜版，深度受益上游掩膜版材料国产替代趋势，成长动能可期。我们预计公司23-25年营收分别为9.32/11.12/14.01亿元，归母净利润为1.32/1.73/2.22亿元。结合公司历史估值和可比公司水平，我们给予42.5x2024EPE，对应目标价27元/股，首次覆盖给予“优于大市”评级。 中高端平板显示产品带动高精度、高价值量面板掩膜版需求。高精度掩膜版是生产AMOLED/LTPS及高分辨率TFT-LCD显示屏的关键要素。中国大陆掩膜版的发展滞后于平板显示投资的增长，高精度显示掩膜版国产化率不足10%，替代空间广阔。凭借公司多年技术积累和成熟的生产工艺，合肥工厂聚焦于扩大中高端平板显示掩膜版的产能，随着下游面板厂商加大新品开发力度带动上游掩膜版需求增长，合肥工厂乘势而上，产能利用率快速爬坡，已于23年底满产。随着新增产能逐步释放以及产品结构向中高端升级，我们预计公司平板显示掩膜版未来2-3年将保持约30%左右的收入增速，市占率稳步提升。 晶圆厂新建产能释放打开增量市场，国产半导体掩膜版迎来黄金发展期。当下游持续推出新工艺、新结构、新材料等新的芯片设计或者需要产线扩充时，晶圆代工厂需要使用新的掩模模具来进行规模生产，此时就会产生开版需求。据Semi数据，全球2021-2023年将新建84座大型芯片制造工厂，总投资额超5000亿美元，其中，中国大陆预计将建设20座支持成熟工艺的大型芯片制造工厂。据测算，中国大陆130nm-65nm成熟制程芯片制造所需的掩膜版市场将由22年的13亿元增长至35亿元，叠加供应链安全考量的国产替代需求，本土半导体掩膜版厂商迎来重要发展机遇。目前公司已实现180nm工艺节点半导体掩膜版的量产，正在开展130nm-65nm半导体掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需掩膜版的工艺开发规划。随着关键设备到位，佛山半导体产线预估将于2026年上半年投产，并于27年实现130nm产品的量产。我们认为，凭借在掩膜版领域积累的技术实力、规模制造优势、资金优势以及新建产线的产能实力，公司有望进一步拓展半导体掩膜版市场，后续成长可期。 风险提示：1）下游显示面板新品推出速度弱于预期；2）半导体客户拓展不及预期；3）过度竞争。